軟件并行化問題

未來的基于多核的高性能處理芯片可能會遇到很多傳統(tǒng)的串行程序自動并行化方法較難實施的應(yīng)用。如果不能有效地利用NoC片上并行處理資源，則并行計算的實際性能將會很低，因此如何通過有效的方法和模型，充分地利用NoC的眾多處理單元，并極大地降低應(yīng)用的開發(fā)難度，便成為迫切需要解決的問題。

與并行計算機(jī)發(fā)展過程中遇到的問題相類似，NoC并行處理體系結(jié)構(gòu)所面臨的主要問題是如何將應(yīng)用中蘊含的不同層次、不同粒度的并行性有效地提取出來并映射到多核的并行硬件結(jié)構(gòu)上去。這一問題的解決涉及包括程序設(shè)計模型、程序設(shè)計語言、編譯系統(tǒng)及硬件支撐等在內(nèi)的多個方面。

總體來說，開發(fā)并行程序可以有三種途徑，一是串行程序自動并行化。這條路目前尚未走通，更為實際的目標(biāo)應(yīng)為人機(jī)交互的自動并行化；二是設(shè)計全新的并行程序設(shè)計語言。這種方法的缺點是需要全部改寫原有程序，對用戶來說成本和風(fēng)險也很高，且效率不能保證。但是，隨著多核的出現(xiàn)，若面向大眾推廣并行計算環(huán)境，就必須有一種新的容易被接受的程序設(shè)計語言。目前國際上正在研究的新興并行程序設(shè)計語言如IBM的X10、UPC（統(tǒng)一并行 C語言，C語言的擴(kuò)展）和Titanmin（Java的擴(kuò)展）等；第三條途徑就是串行語言加并行庫或偽注釋制導(dǎo)語句的擴(kuò)展，也即增加一個庫或一些新的制導(dǎo)語句來幫助進(jìn)行消息傳遞和并行。這正是MPI和OpenMP所采取的途徑，也是目前比較容易被接受且性能較高的途徑。但其程序開發(fā)效率很低，難度也比較大。

功耗管理問題

雖然NoC有助于提高芯片的能效（Energy-Efficiency），但不能忽視，由于多核系統(tǒng)片上集成規(guī)模的大幅度增加，功耗問題依然突出。如何在NoC設(shè)計中提高能效，對眾多計算資源進(jìn)行調(diào)度管理以最大限度降低功耗依然是NoC設(shè)計所面臨的重要問題之一。

從體系結(jié)構(gòu)角度看，NoC主要包括處理器核、核間互連以及片上存儲三個主要部分。NoC的低功耗研究可以圍繞功耗評估，處理器核功耗優(yōu)化，片上網(wǎng)絡(luò)功耗優(yōu)化以及片上存儲功耗優(yōu)化這四個方面對各部分展開，其中功耗評估是NoC低功耗設(shè)計的基礎(chǔ)。

功耗是導(dǎo)致包括NoC在內(nèi)的多核技術(shù)出現(xiàn)的重要誘因，也是片上多處理器設(shè)計的重要制約因素。對于NoC的不同設(shè)計模塊和設(shè)計層次，都存在行之有效的降低功耗的方法，而這些方法又可能是互相牽制，互相影響的。因此需要貫穿NoC體系結(jié)構(gòu)到電路工藝的各方面的豐富知識，才能在設(shè)計早期做出正確的多核架構(gòu)的選擇。一般而言，從越高的設(shè)計抽象層次入手考慮低功耗設(shè)計問題，則可獲得的降低功耗的效率就越大。

NoC發(fā)展趨勢

技術(shù)發(fā)展趨勢

?向?qū)哟位姾朔较虬l(fā)展

微軟公司2007年6月在美國西雅圖召開了第一個以ManyCore（眾核）為主題的研討會（Workshop），標(biāo)志著眾核設(shè)計已經(jīng)成為技術(shù)發(fā)展的趨勢和學(xué)術(shù)研究的熱點。

集成電路設(shè)計總是想方設(shè)法把現(xiàn)有的各種電子電路乃至計算系統(tǒng)集成到單一芯片上，因此計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)歷來是集成電路片上系統(tǒng)架構(gòu)的參考體系。超級計算機(jī)是最強(qiáng)大的計算機(jī)，充分參考超級計算機(jī)的體系結(jié)構(gòu)是設(shè)計多核處理器的基本思路。超級計算機(jī)體系架構(gòu)的基本特征就是小核大陣列和層次化管理。無論是世界排名第一的Roadrunner（122400個核），還是排名第二的BlueGene/L（212992個核），都是采用高性能、層次化、可擴(kuò)展的巨大陣列，連接數(shù)目眾多的普通微處理器（小核）來保障最優(yōu)的性能。超級計算機(jī)告訴我們，小核大陣列和層次化管理必將成為眾核處理器的主流技術(shù)發(fā)展方向。

?向三維NoC方向發(fā)展

ITRS 2007年版闡述了More Moore（延伸摩爾定律）和More than Moore（超越摩爾定律）兩個概念，其中延伸摩爾定律是按照等比例縮小繼續(xù)走微細(xì)化的道路，而超越摩爾定律追求的是功能多樣化，并指出下一代SoC（NoC）與SiP技術(shù)融合的發(fā)展趨勢。

正如ITRS所預(yù)測，在工藝技術(shù)發(fā)展和設(shè)計技術(shù)需求的雙重驅(qū)動下，三維集成（又稱為系統(tǒng)級封裝，SiP）技術(shù)愈來愈受到學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的關(guān)注和重視。NoC雖然克服了全局延遲過長帶來的信號完整性及全局同步等一系列問題，但并沒有在根本上解決縮短物理連線，減小信號時延的問題。由于二維 NoC布局條件的限制，難以保證關(guān)鍵部件相鄰以縮短關(guān)鍵路徑長度，而三維集成技術(shù)可把不同的器件層堆疊起來，不僅在真正意義上縮短了連線的長度，并克服這種布局的限制。因此把NoC和三維集成這兩種設(shè)計技術(shù)融合起來的三維 NoC就顯得自然且引人。

三維NoC是在單個芯片上將資源節(jié)點（Resource）分布在不同的物理層上，并用三維立體架構(gòu)實現(xiàn)資源間的互連，以構(gòu)建高帶寬、低延時、低功耗的NoC系統(tǒng)。典型的三維Mesh結(jié)構(gòu)NoC如圖5所示。三維 NoC是一個嶄新的研究話題，近兩年才在國際上被提出（最早一篇相關(guān)研究論文于2005年公開發(fā)表）。目前從事該領(lǐng)域研究的學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)包括美國斯坦福大學(xué)、加州理工大學(xué)、賓州州立大學(xué)、華盛頓州立大學(xué)，瑞典皇家工學(xué)院、日本的Keio University，加拿大的不列顛哥倫比亞大學(xué)，以及Intel、Toshiba等大公司的研究中心。可見，三維NoC已經(jīng)引起了國際上學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的注意，很可能在未來幾年內(nèi)發(fā)展成為一個重要的研究領(lǐng)域，并得到廣泛的關(guān)注。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

多核技術(shù)在產(chǎn)業(yè)界已有廣泛應(yīng)用。從Intel、AMD、SUN、CISCO等國際老牌企業(yè)，到PicoChip（2000年成立）、Ambric（2003年成立）、Tilera（2004年成立）等新興公司，多核產(chǎn)品層出不窮；從超級計算機(jī)到PC機(jī)，從路由器等寬帶應(yīng)用到多媒體等嵌入式市場，多核產(chǎn)品逐漸廣為人知。

VDC Research于2007年發(fā)表了《多核計算的嵌入式應(yīng)用：全球市場機(jī)會與需求分析》。報告分析了多核技術(shù)從2006年到2011年的市場需求走勢，如圖6所示。圖中的縱軸是以2006年總值為單位1，其他年份與2006年相比多核產(chǎn)品市場總額的倍數(shù)關(guān)系。研究表明，多核技術(shù)到2011年，嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域的市場總額將超過2007年的6倍，超過2006的44倍。如此快速的增長速度決定了我國不應(yīng)該介入太晚，否則就只能再次走“產(chǎn)品跟蹤”的老路。

結(jié)語

包括NoC在內(nèi)的多核技術(shù)是通用處理器技術(shù)升級的大方向已成為業(yè)內(nèi)共識。多核技術(shù)是當(dāng)代集成電路設(shè)計的戰(zhàn)略性技術(shù)，它以很低的功率消耗、較強(qiáng)的并行處理以及優(yōu)異的計算性能，征服了人們對集成電路性能的追求，“成為業(yè)界的重要里程碑”（Intel總裁語）。

NoC結(jié)構(gòu)可以通過集成現(xiàn)有的百兆頻率核形成高性能多核處理器，大大降低了技術(shù)門檻，為中等設(shè)計公司帶來了機(jī)會，目前已有一批中等公司和新興公司在多核領(lǐng)域嶄露頭角，“國際寡頭”壟斷高性能處理器的格局正在發(fā)生變化。對我國現(xiàn)有設(shè)計能力而言，即使不能“一步登天”，但完全可以做到“所想即所得”，這亦為我國發(fā)展自主產(chǎn)權(quán)的高性能處理器產(chǎn)業(yè)提供了寶貴的契機(jī)。

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