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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)>MediaTek發(fā)布天璣8200移動(dòng)芯片 冰峰能效釋放高能游戲體驗(yàn)

MediaTek發(fā)布天璣8200移動(dòng)芯片 冰峰能效釋放高能游戲體驗(yàn)

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2022年5月23日 ,MediaTek發(fā)布旗下首款支持5G毫米波的移動(dòng)平臺(tái)?——??1050,為5G智能手機(jī)提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能,以及更長(zhǎng)的電池續(xù)航。1050支持
2022-05-25 12:00:222464

MediaTek發(fā)布9000+移動(dòng)平臺(tái),旗艦性能再突破

高性能、高能9000系列移動(dòng)平臺(tái)賦旗艦智能手機(jī) 2022年6月22日,MediaTek發(fā)布9000+旗艦5G移動(dòng)平臺(tái),作為創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦5G體驗(yàn)。9000+
2022-06-22 09:57:191813

MediaTek發(fā)布800系列5G芯片 為中高端5G智能手機(jī)帶來(lái)旗艦級(jí)體驗(yàn)

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和大眾市場(chǎng)的豐富選擇。 MediaTek 副總經(jīng)理暨無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示:隨著系列產(chǎn)品組合的不斷擴(kuò)展,我們將最新的5G功能帶到各層級(jí)的手機(jī)市場(chǎng),讓更多的用戶可以享受高速5G體驗(yàn)。700采用高能的集成式設(shè)計(jì), 支持先進(jìn)的5G連接、夜拍增強(qiáng)等拍攝功能和
2020-11-11 08:00:543545

MediaTek發(fā)布1080移動(dòng)平臺(tái),加速5G終端推向市場(chǎng)

關(guān)鍵技術(shù)升級(jí),以MediaTek先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù),助力終端廠商加速產(chǎn)品上市。 MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示:“1080延續(xù)了MediaTek5G 移動(dòng)平臺(tái)的性能和
2022-10-11 11:08:501205

MediaTek發(fā)布 9200+ 移動(dòng)平臺(tái),旗艦性能再升級(jí)

?強(qiáng)悍性能、出色旗艦智能手機(jī) 2023年5月10日 ?– MediaTek 發(fā)布 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),進(jìn)一步豐富了旗艦家族產(chǎn)品組合。 9200+ 承襲了
2023-05-10 14:57:451195

MediaTek推出 6000系列移動(dòng)芯片,面向主流5G終端

6100+以更出色的功能助力全球普及5G移動(dòng)體驗(yàn) 2023年7月11日 – MediaTek今日推出全新天6000系列移動(dòng)芯片,賦主流5G設(shè)備。6100+的表現(xiàn)出色,支持高清顯示
2023-07-11 14:10:432829

MediaTek發(fā)布9300旗艦5G生成式AI 移動(dòng)芯片,開啟全大核計(jì)算時(shí)代

2023 年11月6日 – MediaTek發(fā)布9300旗艦5G生成式AI 移動(dòng)芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端
2023-11-07 09:14:491517

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2023 年11月21日 – MediaTek發(fā)布 8300 5G生成式AI移動(dòng)芯片,將的旗艦級(jí)體驗(yàn)引入8000系列,賦高端智能手機(jī)AI創(chuàng)新。作為8000系列家族的新成員,
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智能手機(jī)+端側(cè)生成式AI,聯(lián)發(fā)科8300加速其普及

前不久,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了年度高端旗艦手機(jī)SoC9300,將AI大模型裝入手機(jī),很快聯(lián)發(fā)科的定位輕旗艦的8系列芯片也進(jìn)行了更新,8300同樣擁有先進(jìn)的生成式AI技術(shù)與高能特性??梢哉f(shuō)這兩款芯片
2023-11-22 16:07:442826

MediaTek 發(fā)布 8400 移動(dòng)芯片,開啟高階智能手機(jī)全大核計(jì)算時(shí)代

2024 年12月23日 – MediaTek 發(fā)布 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片8400 承襲了旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦高階智能手機(jī)市場(chǎng)
2024-12-24 09:22:271135

MediaTek發(fā)布9400e,為移動(dòng)游戲、AI、通信等應(yīng)用帶來(lái)旗艦體驗(yàn)

2025 年5月14日 – MediaTek發(fā)布9400e旗艦移動(dòng)芯片。作為旗艦家族的新成員,9400e采用MediaTek先進(jìn)的全大核架構(gòu),以澎湃性能和杰出,為廣泛的智能手機(jī)
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MediaTek1000是什么?有哪些功能?

MediaTek1000是什么?MediaTek1000有哪些功能?MediaTek1000有哪些技術(shù)特點(diǎn)?
2021-06-26 06:11:50

MediaTek800將5G帶入了中端市場(chǎng)

MeidaTek800采用了4顆“大核”高性能核心。4個(gè)主頻高達(dá)2GHz的“大核”Cortex-A76,4個(gè)主頻高達(dá)2GHz 的高能 Cortex-A55 核心。與MediaTek1000同級(jí)別的4核GPU,再結(jié)合MediaTek HyperEngine 游戲優(yōu)化引擎
2020-04-27 15:19:145623

MediaTek推出最新5G SoC——720

MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“720樹立了新標(biāo)桿,為大眾市場(chǎng)的普及型終端提供了功能豐富的5G技術(shù)和用戶體驗(yàn)。此款高能5G SoC擁有強(qiáng)勁的性能,以及令人眼前一亮的顯示和影像技術(shù)。
2020-07-31 11:22:133782

芯片的真正實(shí)力

中國(guó)移動(dòng)終端實(shí)驗(yàn)室推出了兩項(xiàng)報(bào)告:中國(guó)移動(dòng)2020年智能硬件質(zhì)量報(bào)告(第一期)和中國(guó)移動(dòng) 5G 通信指數(shù)報(bào)告(第二期),MediaTek系列 5G 芯片在功耗控制方面表現(xiàn)突出,同時(shí)搭載
2020-11-04 17:32:518963

聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布全新天旗艦5G移動(dòng)芯片

今天,聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了全新的旗艦5G移動(dòng)芯片——1200。在發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身,宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺(tái)1200,將會(huì)推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。
2021-01-20 15:22:252440

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片

2021年1月20日 ,MediaTek舉辦新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新的旗艦5G移動(dòng)芯片——1200與1100。
2021-01-21 09:15:113416

MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),先進(jìn)技術(shù)引領(lǐng)移動(dòng)平臺(tái)體驗(yàn)升級(jí)

2021年10月20日,MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了基于5G移動(dòng)平臺(tái)的多領(lǐng)域技術(shù)成果和發(fā)展趨勢(shì),包括支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器、高能AI應(yīng)用、移動(dòng)
2021-10-20 18:20:381726

聯(lián)發(fā)科大秀技術(shù)“肌肉”,2000應(yīng)該穩(wěn)了!

,MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了基于5G移動(dòng)平臺(tái)的多領(lǐng)域技術(shù)成果和發(fā)展趨勢(shì),包括支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器、高能AI應(yīng)用、移動(dòng)游戲前沿技術(shù)以及5G開放架構(gòu)等主題,充分展現(xiàn)出MediaTek5G移動(dòng)平臺(tái)上的技術(shù)領(lǐng)先性和
2021-10-29 10:07:432576

MediaTek發(fā)布9000移動(dòng)平臺(tái),攜創(chuàng)新科技步入旗艦新世代

MediaTek 無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“9000是MediaTek在創(chuàng)新之路上的里程碑之作,它專為全球旗艦5G智能手機(jī)打造,是步入全新世代的標(biāo)志。
2021-12-16 15:21:47863

MediaTek發(fā)布9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

MediaTek 發(fā)布 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),集先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)與管理技術(shù)于一身,擁有卓越的性能和表現(xiàn)。MediaTek 持續(xù)以創(chuàng)新的計(jì)算、游戲、影像、多媒體、通信科技推動(dòng)
2022-01-11 11:09:402613

MediaTek舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì)

MediaTek 舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì),攜手全球合作伙伴,分享近年多元化產(chǎn)品的突破性進(jìn)展,并正式發(fā)布 9000 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),憑借在計(jì)算、游戲、影像、多媒體、 5G 通信等方面的先進(jìn)技術(shù)積累,為全球用戶帶來(lái)更前沿的產(chǎn)品體驗(yàn)。
2022-01-11 11:19:332147

OPPO Find X5 Pro版首發(fā)聯(lián)發(fā)科9000

2月24日,OPPO Find X5 Pro版正式發(fā)布,全球首發(fā)9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)。9000依靠自身出色的性能和,一出場(chǎng)便斬獲了市場(chǎng)和用戶的期待,有效解決旗艦市場(chǎng)發(fā)熱難題
2022-02-25 14:56:593064

聯(lián)發(fā)科發(fā)布8000輕旗艦,戰(zhàn)隊(duì)正式集結(jié)

兩款手機(jī)芯片,與9000組團(tuán)形成天戰(zhàn)隊(duì),本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場(chǎng)邁出的重要一步。 8000系列包含8100和8000。8100與8000 5G移動(dòng)平臺(tái)均采用臺(tái)積電5nm制程,擁有出色的性能和表現(xiàn)。兩款平臺(tái)都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),
2022-03-02 09:27:473443

MediaTek發(fā)布8000系列輕旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)

2022 年 3 月 1 日 — MediaTek 發(fā)布系列 5G 移動(dòng)平臺(tái)新品: 8000 系列,包括 8100 和 8000,為高端 5G 智能手機(jī)帶來(lái)先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術(shù)。
2022-03-15 11:14:412498

聯(lián)發(fā)科8100怎么樣 沖至安卓手機(jī)芯片CPU“天梯榜”第一

排行榜,包括最近關(guān)注度很高的9000、驍龍8Gen1、8100、驍龍888和蘋果A14、A13等高端旗艦芯片。天梯榜結(jié)果顯示,8100成為安卓手機(jī)芯片CPU第一,9000則排名第二,雙雙霸榜。 8100和9000成安卓手機(jī)芯片CPU第一和
2022-05-23 09:21:0223624

MediaTek9000+的主要特性及亮點(diǎn)

MediaTek 發(fā)布 9000+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),作為創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦 5G 體驗(yàn)。 9000+ 承襲了 9000 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和表現(xiàn)。
2022-06-23 14:23:183126

9000 5G移動(dòng)平臺(tái)助力終端擁有更優(yōu)異性能和表現(xiàn)

MediaTek 發(fā)布 9000+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),作為創(chuàng)新之路上的又一力作,再次突破旗艦 5G 體驗(yàn)。 9000+ 承襲了 9000 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和表現(xiàn)。
2022-06-23 15:37:433369

9000+低調(diào)發(fā)布,7月將有多款手機(jī)發(fā)布

MediaTek?發(fā)布 9000+?旗艦 5G?移動(dòng)平臺(tái) 9000+?采用臺(tái)積電 4nm?制程和 Armv9?架構(gòu),八核 CPU?包括 1?個(gè)主頻高達(dá) 3.2GHz?的 Arm
2022-06-24 14:09:252178

小米12 Pro版搭載MediaTek9000+旗艦芯片

MediaTek 9000+ 旗艦芯片,帶來(lái)強(qiáng)悍性能;葉脈冷泵散熱系統(tǒng),造就極速冷卻;5160mAh 澎湃動(dòng)力,保證強(qiáng)勁續(xù)航;2K AMOLED 旗艦屏幕,造就出眾感官;「快,更穩(wěn)」的小米 12 Pro 版,不但滿足你的日常所需,更要用出色實(shí)力,讓你縱享超玩體驗(yàn),擁抱科技“芯”生活。
2022-07-10 09:54:302558

MediaTek9000+旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

承襲 9000 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),MediaTek 9000+ 芯片采用先進(jìn)的臺(tái)積電 4nm 制造工藝,更出色。
2022-07-18 14:37:463106

聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片在電競(jìng)賽道落下三板斧

今年以來(lái),堅(jiān)持以高能打底的聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片打破了這個(gè)“困局”。尤其是9000系列和8000系列,提供高性能同時(shí),也打出了殺招。號(hào)稱手機(jī)“游戲測(cè)試器”的游戲《原神》,在近半年的終端實(shí)測(cè)中,似乎也被搭載芯片的手機(jī)“馴服”。
2022-08-01 18:40:26796

MediaTek9000+芯片帶來(lái)至尊級(jí)游戲體驗(yàn)

作為 MediaTek 與騰訊 ROG 手機(jī)的首次合作, 9000+ 芯片憑借強(qiáng)大的性能優(yōu)勢(shì),助力騰訊 ROG 游戲手機(jī)6 至尊版的性能得到全力釋放,為用戶帶來(lái)至尊游戲體驗(yàn)。這一切的背后,都離不開雙方的共同努力??旌桶l(fā)哥一起透過(guò)影片,了解研發(fā)背后的故事吧!
2022-09-23 11:20:272201

MediaTek助力次世代游戲體驗(yàn)持續(xù)進(jìn)化

MediaTek 與虎牙直播共同舉辦的“游戲學(xué)院”火熱開課。六位硬核技術(shù)主播在虎牙直播教學(xué),使用搭載 MediaTek 9000+ 移動(dòng)平臺(tái)的騰訊 ROG 游戲手機(jī)6 至尊版,帶來(lái)了一系列制勝秘訣,錯(cuò)過(guò)直播的你,快來(lái)這里一起回顧。
2022-10-09 10:33:031254

MediaTek系列5G移動(dòng)平臺(tái)再添新成員—1080

MediaTek 系列 5G 移動(dòng)平臺(tái)再添新成員 — 1080,性能和影像功能更為出色。 1080 提供了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)升級(jí),以 MediaTek 先進(jìn)的硬件和軟件技術(shù),助力終端廠商加速產(chǎn)品上市。
2022-10-12 10:31:022609

MediaTek展示旗艦技術(shù),先進(jìn)科技引領(lǐng)移動(dòng)平臺(tái)創(chuàng)新趨勢(shì)

2022年10月12日,MediaTek舉辦旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享了5G移動(dòng)平臺(tái)的最新技術(shù)進(jìn)展和前沿趨勢(shì),包括移動(dòng)光追、移動(dòng)GPU增效方案、AI圖像語(yǔ)義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7
2022-10-12 17:37:33916

MediaTek發(fā)布9200移動(dòng)芯片 冷勁全速,開啟旗艦新篇章

以先進(jìn)科技賦移動(dòng)終端打造專業(yè)級(jí)影像、沉浸式游戲體驗(yàn),支持高速5G網(wǎng)絡(luò)以及即將到來(lái)的Wi-Fi 7無(wú)線連接,推動(dòng)全球移動(dòng)體驗(yàn)升級(jí)。 MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示:“旗艦5G移動(dòng)芯片MediaTek創(chuàng)新之路上的里程碑之作,致力于將高性能、高能、低功耗塑造為旗艦產(chǎn)品的
2022-11-08 16:13:50574

MediaTek發(fā)布9200移動(dòng)芯片!冷勁全速,開啟旗艦新篇章

2022年11月8日,MediaTek 發(fā)布 9200 旗艦 5G 移動(dòng)芯片,憑借在高性能、高能、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗(yàn)為用戶導(dǎo)向,為移動(dòng)市場(chǎng)打造全新旗艦標(biāo)桿 5G 芯片。
2022-11-09 10:15:192814

MediaTek發(fā)布9200,臺(tái)積電二代4nm工藝,GPU性能超蘋果A16

2022?年?11月8日,MediaTek發(fā)布9200旗艦5G移動(dòng)芯片,主打冷勁全速的用戶體驗(yàn),憑借在高性能、高能、低功耗方面的創(chuàng)新突破,為移動(dòng)市場(chǎng)打造全新旗艦標(biāo)桿5G芯片
2022-11-10 17:11:554217

9200——技能滿點(diǎn),體驗(yàn)升級(jí)

冷勁、全速 MediaTek 9200 旗艦芯片 煥新來(lái)襲 以高性能、高能、低功耗的旗艦性能 從每一幀、每一秒、每一拍、每一幕 為你帶來(lái)全方位升級(jí)的旗艦體驗(yàn)! 這一顆,冷勁 全速 全新發(fā)布
2022-11-11 20:50:011556

新一代旗艦標(biāo)桿 9200 GPU性能刷新記錄、比大幅攀升

Immortalis-G715,性能跑分成績(jī)刷新記錄。這也引起很多數(shù)碼媒體和大V的關(guān)注,最近就有數(shù)碼大V拿到9200工程機(jī),進(jìn)行了詳細(xì)的性能測(cè)評(píng)。 近日,聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片9200正式發(fā)布,配置再度拉滿,在沿襲系列頂級(jí)性能和高能基因的基礎(chǔ)上,在游戲、影像
2022-11-12 17:55:121627

MediaTek 9200,攜創(chuàng)新技術(shù)步入移動(dòng)游戲新篇章

技術(shù)正步入更精彩的新篇章。 GPU 的性能決定了移動(dòng)芯片圖形渲染能力的上限,是提升移動(dòng)游戲體驗(yàn)的關(guān)鍵。MediaTek 9200 移動(dòng)芯片率先搭載全新一代 Arm Immortalis-G715 旗艦 11 核 GPU,帶來(lái)高達(dá) 32% 的性能提升,功耗大幅降低 41%,為移動(dòng)
2022-11-14 19:45:021380

聯(lián)發(fā)科大殺器!8200神U再臨,iQOO Neo7 SE首發(fā)采用

SE將全球首發(fā)搭載8200。 作為高性能與低能耗的代名詞,神U二代的表現(xiàn)如何,能否復(fù)刻8100的爆款戰(zhàn)績(jī)? 過(guò)去手機(jī)芯片性能“內(nèi)卷”的時(shí)代,高性能與低功耗之間的矛盾日漸凸顯,發(fā)熱、燙手、續(xù)航焦慮長(zhǎng)期困擾著用戶體驗(yàn)。反觀,芯片高能所帶來(lái)的
2022-11-28 11:29:121942

MediaTek 發(fā)布 8200 移動(dòng)芯片,冰峰釋放高能游戲體驗(yàn)

MediaTek 發(fā)布 8200 5G 移動(dòng)芯片,賦高端手機(jī)升級(jí)游戲、影像、顯示與連接體驗(yàn)。 8200 采用先進(jìn)的 4nm 制程,八核 CPU 架構(gòu)包含 4 個(gè) Cortex-A78 大核
2022-12-08 20:55:031662

iQOO Neo7 SE, 性能神機(jī),比快更強(qiáng)

大片,信手拈來(lái) iQOO Neo7 SE,性能神機(jī),比快更強(qiáng) 冰峰,釋放高能游戲體驗(yàn) 全新發(fā)布的 iQOO Neo7 SE 首發(fā) MediaTek 8200 芯片,該芯片采用先進(jìn) 4nm 制程
2022-12-21 21:20:052752

vivo S16 Pro | 雙面柔光 照亮你我 tā

MediaTek 8200 5G 移動(dòng)平臺(tái)加持 冰峰,造就流暢使用感受 玉質(zhì)玻璃工藝和光致變色工藝打造 帶來(lái)豐富視覺(jué)享受 雙面柔光人像與創(chuàng)新影像技術(shù)支持 捕捉質(zhì)感美麗瞬間 遠(yuǎn)航大電池、超大
2022-12-28 22:40:072130

聯(lián)發(fā)科8200擁有部分旗艦技術(shù) 新款基帶未來(lái)“越用越快”

2022年12月8日,也就是距離8100發(fā)布才剛剛過(guò)去三個(gè)季度的時(shí)候,聯(lián)發(fā)科就帶來(lái)了它的繼任者8200。或許正是因?yàn)閺?b class="flag-6" style="color: red">天8100的成功中得到了激勵(lì),8200才如此優(yōu)秀。 新制程、超高頻
2023-01-17 15:37:283411

MediaTek 發(fā)布 7200 移動(dòng)平臺(tái),升級(jí)游戲與影像體驗(yàn)

MediaTek 發(fā)布 7200 移動(dòng)平臺(tái),這是 MediaTek 7000 系列的首款新平臺(tái)。 7200 擁有先進(jìn)的 AI 影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與 5G 連接速度,并且表現(xiàn)出色
2023-02-17 00:20:041515

MediaTek發(fā)布 7200移動(dòng)平臺(tái),升級(jí)游戲與影像體驗(yàn)

2023年2月16日,MediaTek發(fā)布7200移動(dòng)平臺(tái),這是MediaTek7000系列的首款新平臺(tái)。7200擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度,并且表現(xiàn)出色
2023-02-17 09:50:37781

MediaTek AI 技術(shù),點(diǎn)亮移動(dòng)智能生活!

方面,帶你感受科技的神奇力量,點(diǎn)亮移動(dòng)智能生活新體驗(yàn)! 深度釋放影像創(chuàng)作力 每一拍都清新亮麗 9200 旗艦芯搭載 Imagiq 890 影像處理器(ISP)和 MediaTek AI 處理器 APU 690,憑借強(qiáng)大的移動(dòng)影像處理能力和高能 AI 算力,帶給你不斷突破的拍攝體驗(yàn)。在計(jì)算攝影領(lǐng)域
2023-02-18 04:05:071584

8200 終端推薦,快來(lái)挑選適合你的!

使用體驗(yàn) iQOO Neo7 SE 性能神機(jī) 比快更強(qiáng) 開啟疾速高能游戲體驗(yàn),怎能少了首發(fā)搭載 8200 5G 移動(dòng)平臺(tái)的 iQOO Neo7 SE?采用先進(jìn) 4nm 工
2023-03-13 12:50:021179

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)打造性能超強(qiáng)悍安卓

聯(lián)發(fā)科9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái) 打造性能超強(qiáng)悍安卓 聯(lián)發(fā)科這是要打造性能超強(qiáng)悍安卓手機(jī),MediaTek發(fā)布 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái), 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái)
2023-05-10 19:18:452237

聯(lián)發(fā)科拓展“生態(tài)圈”,攜手游戲大廠落地旗艦黑科技!

近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布9200+旗艦芯片,作為9200的升級(jí)款,9200+擁有安卓最頂級(jí)的性能,可以流暢運(yùn)行3A游戲,同時(shí)還繼承了旗艦芯片的高性能、高能、低功耗的產(chǎn)品基因,在性能和游戲體驗(yàn)方面取得了全新突破,可以滿足玩家流暢運(yùn)行各類3A游戲大作,可以說(shuō)9200+是目前最好的游戲平臺(tái)。
2023-05-11 09:09:571295

MediaTek 9200+ 5G移動(dòng)平臺(tái)大幅降低5G通信功耗

MediaTek 發(fā)布 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),進(jìn)一步豐富了旗艦家族產(chǎn)品組合。 9200+ 承襲了 9200 的技術(shù)優(yōu)勢(shì),旗艦性能再突破,表現(xiàn)出色,賦旗艦終端卓越移動(dòng)
2023-05-11 09:46:25802

MediaTek 推出 8200-Ultra,攜手小米聯(lián)合定義影像特長(zhǎng)芯

手機(jī)拍照速度太慢,總是記錄不到精彩瞬間? 那一定要來(lái)試試全新的 8200-Ultra! 這是 MediaTek 攜手小米 聯(lián)合定義的影像特長(zhǎng)芯 在充分釋放 8200 移動(dòng)平臺(tái)實(shí)力的同時(shí) 還將
2023-05-18 11:25:021538

創(chuàng)新合作再升級(jí)!聯(lián)發(fā)科攜手小米推出8200-Ultra,首款機(jī)型是Civi 3

8200-Ultra芯片的手機(jī),這一消息引起了廣泛關(guān)注和期待。 種種信息表明,這一次聯(lián)發(fā)科與小米的深度合作,不僅把8200移動(dòng)平臺(tái)的實(shí)力充分地釋放了出來(lái),還成功將小米影像大腦的大量影像功能首次落地芯片,為用戶帶來(lái)更豐富、更極致的影像體
2023-05-18 13:35:341208

下一代旗艦移動(dòng)芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP

與 Cortex-A720,為下一代旗艦移動(dòng)芯片奠定了良好的基礎(chǔ),我們將通過(guò)突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新,為移動(dòng)終端提供令人驚嘆的性能和。 下一代旗艦移動(dòng)芯片
2023-05-29 22:30:021197

MediaTek 開發(fā)者中心正式上線

追光而來(lái),逐浪而行 MediaTek 開發(fā)者中心 已于 6 月 8 日正式上線! 聚焦移動(dòng)游戲移動(dòng) AI 技術(shù)的開發(fā)者資源 分享最新最熱的產(chǎn)品資訊 開啟高效互動(dòng)的開發(fā)者溝通渠道 …… 你想
2023-06-08 20:45:021076

×虎牙高能嘉年華燃情謝幕,MediaTek助力電競(jìng)名手決勝賽場(chǎng)

,MediaTek助力選手們打出精彩操作的同時(shí),也為廣大觀眾帶來(lái)無(wú)與倫比的游戲盛宴。 本次高能嘉年華活動(dòng),眾多電競(jìng)愛好者齊聚一堂,共同感受游戲帶來(lái)的魅力。在現(xiàn)場(chǎng),電競(jìng)大咖使用搭載MediaTek旗艦移動(dòng)芯片的OPPO Find X6、一加 Ace 2V、iQOO Neo8 Pro展開緊張刺激的同臺(tái)
2023-07-10 13:46:00648

MediaTek 推出 6000 系列移動(dòng)芯片,面向主流 5G 終端

MediaTek 今日推出全新天 6000 系列移動(dòng)芯片,賦主流 5G 設(shè)備。 6100+ 的表現(xiàn)出色,支持高清顯示、高刷新率、AI 拍攝等先進(jìn)功能,提供可靠穩(wěn)定的 Sub-6GHz
2023-07-11 19:10:033163

× 虎牙高能嘉年華燃情謝幕,MediaTek 助力電競(jìng)名手決勝賽場(chǎng)

選手們打出精彩操作的同時(shí),也為廣大觀眾帶來(lái)了無(wú)與倫比的游戲盛宴。錯(cuò)過(guò)直播的你,快跟發(fā)哥一起回顧本次活動(dòng)的高能瞬間吧! 本次高能嘉年華活動(dòng),眾多電競(jìng)愛好者齊聚一堂,共同感受游戲帶來(lái)的魅力。在現(xiàn)場(chǎng),電競(jìng)大咖使用搭載 MediaTek 旗艦移動(dòng)芯片的手機(jī)
2023-07-14 10:10:02848

MediaTek與Unity中國(guó)攜手合作,打造次世代移動(dòng)游戲體驗(yàn)新標(biāo)桿

的高效開發(fā)環(huán)境,開發(fā)者可以深度解鎖9200系列芯片的潛能,打造更多支持光線追蹤技術(shù)的移動(dòng)游戲,為玩家?guī)?lái)沉浸式光影體驗(yàn)。 MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“Unity中國(guó)的技術(shù)和創(chuàng)新實(shí)力給我們留下深刻印象,雙方將聚焦創(chuàng)新的游戲技術(shù)解決方案和生成式AI在端側(cè)的部署,開展
2023-07-26 14:28:39660

MediaTek 與 Unity 中國(guó)攜手合作,打造次世代移動(dòng)游戲體驗(yàn)新標(biāo)桿

的高效開發(fā)環(huán)境,開發(fā)者可以深度解鎖 9200 系列芯片的潛能,打造更多支持光線追蹤技術(shù)的移動(dòng)游戲,為玩家?guī)?lái)沉浸式光影體驗(yàn)。 MediaTek 無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“Unity
2023-07-26 19:15:01875

驍龍820和8200哪個(gè)好

驍龍820和8200哪個(gè)好 隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的不斷發(fā)展,消費(fèi)者對(duì)手機(jī)配置的要求也越來(lái)越高。這其中,芯片的影響也愈加重要。作為智能手機(jī)最重要的核心組件之一,芯片的性能對(duì)手機(jī)的速度、穩(wěn)定性和功耗
2023-08-17 11:45:568439

小折疊用!OPPO Find N3 Flip 煥新登場(chǎng)

OPPO Find N3 Flip 正式發(fā)布 MediaTek 9200 旗艦芯加持 MediaTek 攜手 OPPO 通過(guò)一年以上的深度協(xié)作 將 9200 旗艦芯的性能充分釋放 時(shí)刻保持
2023-08-29 19:45:011083

MediaTek 7200-Ultra,帶來(lái)出色移動(dòng)體驗(yàn)

! 先進(jìn)移動(dòng)技術(shù) 賦高速、高能體驗(yàn) MediaTek 7200-Ultra 移動(dòng)芯片采用與旗艦平臺(tái)相同的臺(tái)積電第二代 4nm 制程,八核 CPU 架構(gòu)包含 2 個(gè)主頻為 2.8GHz
2023-09-11 09:15:026900

聯(lián)發(fā)科7200-Ultra移動(dòng)芯片參數(shù)介紹

聯(lián)發(fā)科表示,搭載 7200-Ultra 移動(dòng)芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0820590

7200和1100哪個(gè)好?7200和8200哪個(gè)好?

的 Cortex-A715 內(nèi)核和六個(gè) Cortex-A510 內(nèi)核。 而1100是由聯(lián)發(fā)科發(fā)行的一款5G手機(jī)芯片。采用6nm工藝技術(shù)制造,搭載4個(gè)核心架構(gòu),在工藝技術(shù)制造和核心架構(gòu)方面稍差一點(diǎn),所以7200更具
2023-10-16 16:26:4721551

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,開啟全大核計(jì)算

MediaTek 發(fā)布 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進(jìn)科技,在端側(cè)生成式 AI
2023-11-06 21:35:021156

聯(lián)發(fā)科830011月21日正式發(fā)布

 8300有望定位于中高端芯片,性能預(yù)估接近于9000+水平。相比8200,8300在CPU和GPU方面都有一定的提升。此外,它采用與8200相同的第二代臺(tái)積電4nm制程,預(yù)計(jì)在功耗控制方面也會(huì)有出色表現(xiàn)。
2023-11-17 16:29:112000

MediaTek 發(fā)布 8300 移動(dòng)芯片,全面革新推動(dòng)端側(cè)生成式 AI 創(chuàng)新

MediaTek 發(fā)布 8300 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,將的旗艦級(jí)體驗(yàn)引入 8000 系列,賦高端智能手機(jī) AI 創(chuàng)新。作為 8000 系列家族的新成員, 8300
2023-11-21 20:30:021150

8300神U級(jí)性能、加持,當(dāng)之無(wú)愧“旗艦焊門員”

。毫無(wú)疑問(wèn),集眾多旗艦級(jí)技術(shù)于一身的8300實(shí)現(xiàn)了全方位的升級(jí)和超越。 CPU性能升級(jí),更猛 8300采用臺(tái)積電第二代4nm制程,采用8核CPU架構(gòu),包括4個(gè)主頻最高達(dá)3.35GHz的Cortex-A715大核和4個(gè)主頻為2.2GHz的Cortex-A510核心。相較于上一代8200
2023-11-22 17:35:552766

率先搭載 8300-Ultra 移動(dòng)芯片,Redmi K70E 全新登場(chǎng)

體驗(yàn) 全新發(fā)布的 Redmi K70E 搭載 MediaTek 8300-Ultra 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,該芯片采用臺(tái)積電第二代 4nm 制程,搭載八核 CPU 和
2023-11-29 22:15:014589

9300旗艦芯助力iQOO Neo9 Pro發(fā)布

高能等特性,峰值性能再度躍升,以強(qiáng)勁的多線程性能,輕松實(shí)現(xiàn)游戲、語(yǔ)音等應(yīng)用流暢雙開,使用體驗(yàn)更絲滑。此外, 9300 旗艦芯配備新一代旗艦 12 核 GPU Immortalis-G720,搭配
2023-12-28 10:01:161612

MediaTek9300旗艦芯亮相UDE 2024

在UDE 2024第五屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)上,MediaTek再次展現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域的深厚實(shí)力和創(chuàng)新精神。除了之前提到的商用顯示解決方案外,MediaTek還帶來(lái)了一個(gè)重磅產(chǎn)品——9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片。
2024-02-29 10:29:301271

MediaTek發(fā)布汽車平臺(tái)新品,賦智能汽車的體驗(yàn)革新

MediaTek 發(fā)布汽車平臺(tái)新品,以先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)賦智能汽車的體驗(yàn)革新。汽車座艙平臺(tái) CT-X1 采用卓越的 3nm 制程,CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程,可為智能座艙帶來(lái)令人驚嘆的算力突破。
2024-04-28 10:02:001362

游戲!聯(lián)發(fā)科游戲技術(shù)推動(dòng)游戲生態(tài)高速發(fā)展

等生態(tài)合作伙伴,共同研討移動(dòng)游戲領(lǐng)域的變革趨勢(shì),并為解決當(dāng)前移動(dòng)游戲面臨的挑戰(zhàn)提供了星速引擎自適應(yīng)軟件開發(fā)套件和硬件光線追蹤技術(shù)解決方案,不斷賦于高速擴(kuò)張的游戲生態(tài)圈。 玩游戲,卓越游戲技術(shù)帶動(dòng)游戲生態(tài)快速發(fā)展
2024-05-07 14:21:401072

MediaTek發(fā)布7300系列移動(dòng)平臺(tái),助力智能手機(jī)和折疊屏體驗(yàn)升級(jí)

MediaTek 發(fā)布 7300 系列移動(dòng)平臺(tái),包括 7300 和 7300X,采用高能的臺(tái)積電 4nm 制程。
2024-05-31 10:02:599891

MediaTek發(fā)布7300系列移動(dòng)平臺(tái)

近日,MediaTek發(fā)布了備受矚目的7300系列移動(dòng)平臺(tái),包含7300與7300X兩款產(chǎn)品。這一系列移動(dòng)平臺(tái)均采用了臺(tái)積電的高能先進(jìn)制程技術(shù),為移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)了卓越的和性能表現(xiàn)。
2024-06-05 14:44:111801

MediaTek開發(fā)者大會(huì)2024揭秘:AI Coaching游戲教學(xué)技術(shù)革新游戲體驗(yàn)

在近日舉辦的 MediaTek 開發(fā)者大會(huì) 2024(MDDC)上,一場(chǎng)前所未有的技術(shù)盛宴震撼了業(yè)界。MediaTek 攜手王者榮耀國(guó)際服(Honor of Kings)和騰訊 AI Lab
2024-06-27 10:59:301240

聯(lián)想小新Pad Pro 12.7搭載8300移動(dòng)芯片

發(fā)布的聯(lián)想小新 Pad Pro 12.7 搭載 8300 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片,以再度進(jìn)化的高能特性與生成式 AI 技術(shù),賦絲滑流暢的使用體驗(yàn)
2024-11-08 18:19:233846

MediaTek移動(dòng)平臺(tái)賦騰訊會(huì)議端側(cè)AI人像分割模型

MediaTek 與騰訊會(huì)議聯(lián)合優(yōu)化的端側(cè) NPU 虛擬背景功能,已在搭載 MediaTek 旗艦芯的終端正式上線。作為雙方初次開展的軟硬件生態(tài)合作,此次聯(lián)合優(yōu)化旨在充分利用移動(dòng)平臺(tái)的 AI 算力,為騰訊會(huì)議用戶打造更加智能的線上會(huì)議體驗(yàn)。
2024-11-29 15:30:371072

iQOO Neo10 Pro搭載MediaTek9400旗艦芯片

為打造更好的游戲體驗(yàn),iQOO Neo10 Pro 實(shí)現(xiàn)了雙芯滿血進(jìn)化,再續(xù)強(qiáng)悍性能神話。其搭載 MediaTek 9400 旗艦芯,該芯片采用第二代全大核 CPU 架構(gòu),擁有卓越性能與高能
2024-11-30 09:19:081692

聯(lián)發(fā)科技新一代芯片新品發(fā)布會(huì)將于12月23日開啟

聯(lián)發(fā)科技新一代芯片12 月 23 日即將震撼來(lái)襲;12 月 23 日15:00芯片新品發(fā)布將帶你解鎖暢爽使用體驗(yàn)。 歡迎大家繼續(xù)關(guān)注我們,2024 MediaTek 芯片新品發(fā)布會(huì)。
2024-12-18 10:10:08919

MediaTek 發(fā)布 8400 移動(dòng)芯片,開啟高階智能手機(jī)全大核計(jì)算時(shí)代

? ? ? MediaTek 發(fā)布 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。 8400 承襲了旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù),率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦高階智能手機(jī)市場(chǎng),并提供卓越的生成式
2024-12-23 18:33:221805

8400 搭載G720 GPU性能雙飆,打造驚艷越級(jí)游戲體驗(yàn)

一貫的強(qiáng)項(xiàng)方面,8400更是帶來(lái)越級(jí)旗艦的體驗(yàn),尤其是游戲場(chǎng)景,直接越級(jí)競(jìng)品8系芯片,功耗更低、溫控更出色,這顆冰封之芯太強(qiáng)了。除了碾壓同級(jí)的全大核CPU,
2024-12-24 13:55:461458

MediaTek8350移動(dòng)芯片榮耀平板V9

想要擁有一款學(xué)習(xí)、辦公、游戲性能全方位拉滿的平板?那千萬(wàn)不能錯(cuò)過(guò)榮耀平板 V9 ,其搭載 8350 移動(dòng)芯片,該芯片采用先進(jìn)的 Armv9 架構(gòu),搭載包括 4 個(gè) Cortex-A715 大核的八核 CPU,為日常應(yīng)用、游戲娛樂(lè)等場(chǎng)景提供了強(qiáng)大性能支持,多任務(wù)處理也沒(méi)在怕。
2025-02-24 15:20:282292

MediaTek發(fā)布7400和6400移動(dòng)芯片

MediaTek 今日發(fā)布三款移動(dòng)芯片 7400、 7400X 和 6400,新一代高能芯片進(jìn)一步豐富了移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合。 7400 和 7400X 為消費(fèi)者帶來(lái)先進(jìn)
2025-02-25 17:34:283342

MediaTek發(fā)布9400+移動(dòng)平臺(tái)

MediaTek 發(fā)布 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為旗艦家族的新成員, 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力,支持主流的大語(yǔ)言模型(LLM),以高智能、高性能、高能、低功耗特性,帶來(lái)突破性的旗艦新體驗(yàn)。
2025-04-11 14:45:471453

OPPO Find X8s/X8s+搭載MediaTek9400+芯片

,支持主流大語(yǔ)言模型(LLM),并搭載 MediaTek 第八代 AI 處理器 NPU 890、增強(qiáng)型推理解碼技術(shù)(SpD+)和 AI 智。體化引擎(Dimensity Agentic AI Engine),兼具高智能、高性能、高能、低功耗特性
2025-04-22 11:22:212028

聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布9400e移動(dòng)芯片 臺(tái)積電第三代4nm制程 全大核CPU架構(gòu)

? ? ? MediaTek 發(fā)布 9400e 旗艦移動(dòng)芯片。作為旗艦家族的新成員, 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu),以澎湃性能和杰出,為廣泛的智能手機(jī)用戶帶來(lái)
2025-05-14 18:25:012757

MediaTek9400e旗艦移動(dòng)芯片的詳細(xì)技術(shù)解析

以下是MediaTek9400e旗艦移動(dòng)芯片的詳細(xì)技術(shù)解析: 一、 架構(gòu)與制程 ? ? 全大核CPU設(shè)計(jì) ?:采用4個(gè)主頻3.4GHz的Cortex-X4超大核+4個(gè)主頻2.0GHz
2025-05-15 10:06:464524

OPPO Reno14系列搭載MediaTek8450移動(dòng)芯片

OPPO Reno14 Pro 搭載 8450 移動(dòng)芯片,該芯片采用創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),在八個(gè) Cortex-A725 大核 CPU 賦之下,以卓越性能,輕松勝任游戲、視頻等多任務(wù)并行場(chǎng)景
2025-06-30 16:55:282535

MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片

2025年9月22日,MediaTek發(fā)布9500旗艦5G智能體AI芯片,作為迄今為止最強(qiáng)大的移動(dòng)芯片,其凝聚了MediaTek諸多里程碑式的先進(jìn)技術(shù)和突破性創(chuàng)新。
2025-09-23 16:42:461968

Arm助力MediaTek9500重塑旗艦體驗(yàn)

Arm 合作伙伴產(chǎn)品上“芯”!近日,MediaTek 發(fā)布 9500 旗艦 5G 智能體 AI 芯片,該芯片基于啟用 SME2 的全新 Arm C1 CPU 集群打造,并搭載 Arm Mali
2025-10-10 11:28:021056

MediaTek發(fā)布座艙S1 Ultra芯片

MediaTek 3nm 旗艦座艙芯片—— 座艙 S1 Ultra 正式亮相,以先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)和卓越的 3nm 制程,帶來(lái)遠(yuǎn)超同級(jí)的算力突破與智能座艙體驗(yàn)。
2025-10-23 11:39:12747

MediaTek發(fā)布座艙P(yáng)1 Ultra芯片

MediaTek 正式發(fā)布旗下全新座艙芯片——座艙 P1 Ultra。座艙 P1 Ultra 憑借先進(jìn)的生成式 AI 技術(shù)和 4nm 制程工藝,帶來(lái)同級(jí)優(yōu)異的算力突破與智能座艙體驗(yàn),首批搭載該芯片的車型也即將上市。
2025-11-26 11:48:59356

OPPO Reno15 Pro搭載8450移動(dòng)芯片

OPPO Reno15 Pro 搭載 8450 移動(dòng)芯片。該芯片采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),在八個(gè) Cortex-A725 大核 CPU 賦之下,輕松勝任游戲、視頻等多任務(wù)并行場(chǎng)景;搭配 Mali-G720 GPU 與星速引擎的雙重加持,進(jìn)一步提升表現(xiàn),高性能持續(xù)輸出,也保持穩(wěn)穩(wěn)低功耗。
2025-12-02 14:41:50715

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