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電子發(fā)燒友網(wǎng)>控制/MCU>全新的7nm工藝加持的AMDZen2架構(gòu)有何神奇?

全新的7nm工藝加持的AMDZen2架構(gòu)有何神奇?

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2020-03-20 06:34:30

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2022-02-16 06:22:08

相較于x86架構(gòu),華為鯤鵬處理器的優(yōu)勢(shì)哪些

從大型機(jī)到 x86 架構(gòu),計(jì)算的下一個(gè)拐點(diǎn)在哪?相較于x86架構(gòu),華為鯤鵬處理器的優(yōu)勢(shì)哪些?
2021-10-25 06:39:35

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10nm、7nm等到底是指什么?芯片工藝從目前的7nm升級(jí)到3nm后,到底多大提升呢?
2021-06-18 06:43:04

請(qǐng)問(wèn)使用PSoC 4架構(gòu)的選項(xiàng)是什么?

我們要捕獲串行數(shù)據(jù)-電流檢測(cè)到M系列,并發(fā)送到無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。使用PSoC 4架構(gòu)的選項(xiàng)是什么?
2019-10-08 13:37:17

龍芯3A6000今年上半年流片,已評(píng)估7nm工藝

目前的GS464V升級(jí)到LA664,因此單核性能有較大提升,達(dá)到市場(chǎng)上主流設(shè)計(jì)。至于未來(lái)的工藝,龍芯表示目前公司針對(duì)7nm工藝制程對(duì)不同廠(chǎng)家的工藝平臺(tái)做評(píng)估,不過(guò)他們沒(méi)有透露什么時(shí)候跟進(jìn)7nm工藝
2023-03-13 09:52:27

X86架構(gòu)和ARM架構(gòu),在工業(yè)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)爭(zhēng)霸

在處理器架構(gòu)方面,X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)在性能方面有那些區(qū)別? X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)在擴(kuò)展能力方面誰(shuí)更強(qiáng)?在工業(yè)領(lǐng)域誰(shuí)會(huì)奪得更多市場(chǎng)先機(jī)?作為工程師的你又有看法?
2014-07-31 15:58:117102

AMD 7nm Vega架構(gòu)將在今年完成流片

AMD 基于7nm工藝的Vega架構(gòu)將在在2018年內(nèi)完成流片,7nm Vega會(huì)首先面向機(jī)器學(xué)習(xí)市場(chǎng),不過(guò)要問(wèn)世估計(jì)要等到2019年了,據(jù)悉將取代目前的14nm/Vega Radeon Instinct MI25。
2018-02-01 11:32:571293

Zen3架構(gòu)將使用7nm+工藝 性能提升只是適度的

7nm節(jié)點(diǎn),AMD做到了(CPU/GPU)世界首發(fā),新一代CPU會(huì)使用Zen 2架構(gòu),此外AMD還在發(fā)布會(huì)上提到了Zen 3架構(gòu)進(jìn)展順利,正在設(shè)計(jì)中,它將使用7nm+工藝,也就是7nm EUV工藝。雖然
2018-11-27 16:35:244132

NVIDIA全新ARM芯片曝光:代號(hào)Orin 基于7nm工藝、集成新架構(gòu)GPU核心

基于7nm工藝(圖中的芯片面積很小)、集成新架構(gòu)GPU核心(Ampere?),同時(shí)深度學(xué)習(xí)浮點(diǎn)運(yùn)算性能繼續(xù)爆發(fā)。
2018-04-12 13:19:003201

隨著AMD 7nm制程芯片的加速落地,AMD將爆發(fā)更強(qiáng)悍的性能

2018年6月6日,Computex 2018期間,AMD正式展示了代表未來(lái)的產(chǎn)品——7nm制程采用Zen 2架構(gòu)的EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器,以及7nm制程、32GB HBM2顯存的Radeon Vega GPU,進(jìn)一步加快7nm制程芯片落地的步伐。
2018-06-14 16:52:001121

微星暗示,AMD 7nm Zen2或?qū)⒆疃?6個(gè)核心

AMD今年推出了第二代Ryzen銳龍?zhí)幚砥?,不過(guò)雖然12nm工藝、Zen+架構(gòu),但只能算是第一代基礎(chǔ)上的一次“小步快跑”,大招還在后頭,明年7nm工藝、Zen2架構(gòu)全新一代,必然會(huì)有截然不同的面貌。
2018-07-26 17:17:00609

AMD:7nm明年有望出現(xiàn)

46屆Cowen技術(shù)大會(huì)上,AMD技術(shù)總監(jiān)Mark Papermaster再一次向外公布朝向7nm工藝技術(shù)的發(fā)展,他表示7nm技術(shù)將會(huì)在晶體管密度和功耗上提升巨大,他還透露稱(chēng)目前研發(fā)的7nm產(chǎn)品三款,之后的產(chǎn)品都會(huì)應(yīng)用7nm,下半年將會(huì)正式采樣。 本文引用地址: AMD現(xiàn)階段的12nm工藝
2018-07-06 10:33:00986

AMD公開(kāi)VEGA GPU架構(gòu)使用7nm工藝

在日前舉行的Computex 2018發(fā)布會(huì)上,AMD有些出人意料地進(jìn)行了高規(guī)格的產(chǎn)品發(fā)布,公開(kāi)的產(chǎn)品包括下一代使用7nm工藝的VEGA GPU,以及使用7nm的Zen 2處理器。目前,7nm
2018-06-29 16:17:244863

AMD 7nm處理器和Intel 7nm處理器什么區(qū)別?

在說(shuō)明AMD 7nm處理器和Intel 7nm處理器的分別之前,我們必須了解一點(diǎn)就是,由于10nm的難產(chǎn),Intel在7nm工藝上遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于A(yíng)MD,如果是在7nm制作工藝上沒(méi)什么對(duì)比性,當(dāng)然實(shí)際性能就不一定了,因此我們可以主要來(lái)談?wù)凙MD的7nm處理器什么改變。
2018-07-23 10:04:2320462

蘋(píng)果、華為和高通下代手機(jī)芯片都是7nm制程工藝什么優(yōu)勢(shì)?

2018年下半年,芯片行業(yè)即將迎來(lái)全新7nm制程工藝,而打頭陣的無(wú)疑是移動(dòng)芯片,目前已知的包括蘋(píng)果Apple A12/華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝,制程工藝似乎成為手機(jī)芯片升級(jí)換代的一大核心點(diǎn),那么7nm制程工藝好在哪,對(duì)用戶(hù)來(lái)說(shuō)價(jià)值呢?
2018-08-13 15:26:418284

高通將推出7nm制程工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片平臺(tái) 預(yù)計(jì)成為首批5G旗艦手機(jī)采用的平臺(tái)

高通稱(chēng)將在今年第四季度公布該款處理器詳細(xì)信息。消息人士指出,該處理器有望命名驍龍855(或驍龍8150),臺(tái)積電的第一代7nm工藝打造,Kryo大核可能基于Cortex A76架構(gòu)
2018-08-30 10:54:13824

麒麟980處理器性能拿下六個(gè)世界第一 不只是7nm和A76架構(gòu)

,不然余承東也不會(huì)驕傲的宣布麒麟980拿下了六個(gè)世界第一。 細(xì)數(shù)麒麟980的這6個(gè)第一分別是,全球首個(gè)7nm SOC、ARM A76架構(gòu)CPU、支持LPDDR4X-2133內(nèi)存、率先
2018-09-01 11:59:469917

AMDZen2架構(gòu)新處理器將采用7納米制程 或?qū)⒂膳_(tái)積電代工

根據(jù)外電報(bào)導(dǎo),在陸續(xù)推出14納米Zen架構(gòu)處理器、12納米Zen+架構(gòu)處理器之后,處理器大廠(chǎng)AMD預(yù)計(jì)將在2019年將會(huì)推出由全新7納米制程的Zen 2架構(gòu)新處理器,預(yù)估在包括性能、功耗等各方面表現(xiàn)
2018-10-18 15:36:003728

曝Zen2架構(gòu)性能將提升16%

經(jīng)過(guò)14nm Zen銳龍一代、12nm Zen+銳龍二代的發(fā)展,AMD明年將會(huì)推出基于全新7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的新品,性能、功耗等各方面表現(xiàn)都將有極大的提升,后年則會(huì)有7nm+改進(jìn)版工藝的下代架構(gòu)Zen 3。
2018-10-18 11:06:003983

曝Zen2架構(gòu)將會(huì)新增多條新指令

AMD在去年、今年分別推出了14nm工藝的Zen架構(gòu)及12nm工藝的Zen+架構(gòu)處理器,也就是銳龍一代、銳龍二代,再下一步就是7nm工藝的Zen2架構(gòu)了,不過(guò)這次會(huì)在EPYC服務(wù)器處理器上首發(fā),消費(fèi)
2018-11-01 11:04:502864

Zen2架構(gòu)無(wú)論技術(shù)特性還是性能能效都有望大幅提升

按照規(guī)劃,AMD將于明年推出Zen 2架構(gòu),在目前Zen、Zen+的基礎(chǔ)上大幅革新,再結(jié)合7nm工藝,無(wú)論技術(shù)特性還是性能能效都有望大幅提升,包括桌面筆記本的Ryzen銳龍和服務(wù)器的EPYC霄龍。
2018-11-02 10:36:581354

一文了解AMDZen2架構(gòu)

AMD Zen架構(gòu)取得了空前成功,今年還優(yōu)化為Zen+增強(qiáng)版,并有同樣優(yōu)化的12nm工藝輔助,而現(xiàn)在我們終于迎來(lái)了全新的第二代Zen 2架構(gòu),以及全新7nm工藝加持
2018-11-07 11:20:364243

AMD之前就公布Zen2架構(gòu)的IPC性能變化 比Zen架構(gòu)提升29%之多

上周的New Horizon發(fā)布會(huì)上,AMD正式宣布了7nm工藝的CPU及GPU芯片,前者是Zen 2架構(gòu)的羅馬EPYC處理器,最多64核128線(xiàn)程,后者是Vega 20,配備32GB HBM 2
2018-11-12 15:42:161959

RomeEPYC工程樣品曝光 號(hào)稱(chēng)全球第一款采用7nm工藝的數(shù)據(jù)中心處理器

本月初,AMD正式揭曉了代號(hào)“Rome”(羅馬)的第二代EPYC霄龍?zhí)幚砥?,全球第一款采?b class="flag-6" style="color: red">7nm工藝的數(shù)據(jù)中心處理器,基于全新的Zen 2架構(gòu),單顆擁有最多64個(gè)物理核心(128個(gè)邏輯核心),比第一代翻番,并特別設(shè)計(jì)了一個(gè)14nm I/O Die負(fù)責(zé)超多核心高速互連。
2018-11-24 10:22:321439

AMD首次公開(kāi)第三代Ryzen銳龍桌面處理器 采用7nm工藝并將在今年年中上市

AMD今天首次公開(kāi)了第三代Ryzen銳龍桌面處理器,7nm工藝,Zen 2架構(gòu),將在今年年中上市。
2019-01-10 15:04:4523824

AMD新一代EPYC霄龍?zhí)幚砥鲗⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">7nm的Zen2架構(gòu) 預(yù)計(jì)明年第一季度上市

AMD新一代EPYC霄龍?zhí)幚砥鲗⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">7nm的Zen 2架構(gòu),預(yù)計(jì)明年第一季度就會(huì)上市,而消費(fèi)級(jí)的Ryzen銳龍?zhí)幚砥黝A(yù)計(jì)明年年中才會(huì)更新。
2018-12-27 15:55:221662

AMD只用7nm的的中端樣品就達(dá)成了媲美i9-9900K的多核性能

AMD本周在CES 2019上正是官宣了第三代Ryzen銳龍?zhí)幚砥?,基?b class="flag-6" style="color: red">7nm Zen 2架構(gòu)打造,定于今年中旬發(fā)售。
2019-01-14 10:42:431265

AMDZen3架構(gòu)處理器將在2020年登場(chǎng) 5月底發(fā)布基于7nmDUV的第三代銳龍?zhí)幚砥?/a>

AMD的7nm銳龍3000將支持DDR4-5000內(nèi)存

本月底的臺(tái)北電腦展上,AMD CEO蘇姿豐將會(huì)正式發(fā)布基于7nm工藝、Zen2架構(gòu)的銳龍3000系列處理器,之前公開(kāi)展示的是8核16先承辦,但7nm銳龍16核32線(xiàn)程版本也沒(méi)跑了。
2019-05-12 09:43:231579

AMD官方透露Navi顯卡將使用全新GPU架構(gòu)

5月27日上午10點(diǎn)AMD將在臺(tái)北電腦展上舉行全球媒體活動(dòng),這次發(fā)布會(huì)宣布7nm工藝、Zen2架構(gòu)的銳龍3000處理器是沒(méi)跑了。接下來(lái)在6月初的E3游戲展上,AMD還會(huì)舉行“Next Horizon Gaming”活動(dòng),這次發(fā)布會(huì)推7nm Navi顯卡也是板上釘釘了。
2019-05-16 10:47:101156

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái) 采用7nm工藝制造

5月29日,在今天的臺(tái)北國(guó)際電腦展上,聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái),該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153730

AMD宣布基于Zen 2架構(gòu)的Rome羅馬處理器

去年底的New Horizon發(fā)布會(huì)上,AMD宣布了Rome羅馬處理器,基于Zen 2架構(gòu),制程工藝7nm工藝,從目前的那不勒斯32核64線(xiàn)程升級(jí)到了最多64核128線(xiàn)程,這要比英特爾當(dāng)前的最多28核56線(xiàn)程處理器高出甚多。
2019-06-20 11:21:594174

預(yù)超頻版三代銳龍上德國(guó) 最高都超到了4.3GHz

AMD第三代銳龍?zhí)幚砥麟m然7nm工藝和Zen 2架構(gòu)加持,而且繼續(xù)全面開(kāi)放超頻,但是想穩(wěn)定大搞高頻率并不太容易,這就給了第三方商家“可趁之機(jī)”。
2019-08-15 14:52:23685

AMD Zen 3架構(gòu)有望支持四線(xiàn)程技術(shù)

7nm工藝和Zen 2架構(gòu)的第二代霄龍、第三代銳龍剛發(fā)布沒(méi)多久,AMD官方就確認(rèn),Zen 3架構(gòu)已經(jīng)設(shè)計(jì)完畢,對(duì)應(yīng)的下一代霄龍?zhí)幚砥鞔?hào)為“米蘭”(Milan),7nm+ EUV極紫外光刻工藝制造,再往后還有Zen 4架構(gòu)正在設(shè)計(jì)中,對(duì)應(yīng)霄龍?zhí)幚砥鞔?hào)“熱那亞”(Genoa)。
2019-09-25 15:10:293692

高通驍龍865為什么沒(méi)有采用7nm EUV

日前,高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G,分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么,高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝?驍龍865為何沒(méi)用最新的7nm EUV?5nm方面高通有規(guī)劃?
2019-12-09 17:23:237069

AMD Zen3架構(gòu)將采用7nm+工藝,明年第四季度至2021年上市

目前AMD幾乎在全產(chǎn)品線(xiàn)上采用7nm制程工藝,AMD方面也坦言7nm工藝確實(shí)有利于芯片的整體表現(xiàn)。此外,AMD也公布了自家Zen架構(gòu)的路線(xiàn)圖,從路線(xiàn)圖上可以清楚的看到,接下來(lái)將要登場(chǎng)的Zen3架構(gòu)
2019-11-01 15:18:399703

AMD Zen3架構(gòu)處理器的L3緩存或?qū)⒎兜?4MB

AMD今年推出了7nm Zen2架構(gòu),目前除了APU及筆記本版之外,已經(jīng)在桌面版、服務(wù)器版全面升級(jí)了。下一代是Zen3架構(gòu),會(huì)使用7nm EUV工藝,目前架構(gòu)設(shè)計(jì)已經(jīng)完成。
2019-11-04 17:27:454969

Zen3架構(gòu)或進(jìn)一步增加L3緩存的容量 比現(xiàn)在的Zen2增加50-100%

AMD今年推出了7nm Zen2架構(gòu),目前除了APU及筆記本版之外,已經(jīng)在桌面版、服務(wù)器版全面升級(jí)了。下一代是Zen3架構(gòu),會(huì)使用7nm EUV工藝,目前架構(gòu)設(shè)計(jì)已經(jīng)完成。
2019-11-05 14:22:193101

AMD或在CES2020展會(huì)上宣布RDNA2架構(gòu) 再次用上HBM2顯存

今年7月份首發(fā)RX 5700系列顯卡之后,AMD的7nm RDNA架構(gòu)顯卡已經(jīng)小有成就,再加上即將上市的RX 5500及RX 5300系列,中低端的布局差不多了,下一步就是真正的高端顯卡——7nm+工藝的RDNA2架構(gòu)顯卡了。
2019-11-19 14:28:431220

AMD全新Zen3架構(gòu),IPC性能大大提升

按照AMD的路線(xiàn)圖,今年的7nm Zen2架構(gòu)完成之后,新一代就是Zen3架構(gòu)了,現(xiàn)在已經(jīng)完成了架構(gòu)設(shè)計(jì),也流片成功了,預(yù)計(jì)會(huì)在2020年發(fā)布,使用升級(jí)版的7nm+工藝
2019-11-20 10:31:103102

AMD再次確認(rèn)Zen3架構(gòu)已經(jīng)完成設(shè)計(jì) 將基于7nm+工藝打造

AMD日前在SC19再次確認(rèn),Zen 3架構(gòu)已經(jīng)完成設(shè)計(jì),相關(guān)芯片將基于7nm+工藝打造。
2019-11-23 10:15:111261

臺(tái)積電5nm工藝已完成研發(fā) AMDZen4架構(gòu)或?qū)⒉捎?/a>

采用全新7nm架構(gòu),AMD RDNA架構(gòu)的解析

隨著AMD的全新7nm制程工藝的RDNA架構(gòu)推出,代表著AMD在未來(lái)的GPU市場(chǎng)上將有一番大作為,在過(guò)去的幾代中,AMD的GPU已經(jīng)利用了很久的基于GCN架構(gòu)的計(jì)算單元。
2019-12-10 17:06:403623

AMD或?qū)⒂?020年下半年推出Zen 3架構(gòu)新銳龍?zhí)幚砥?/a>

AMD Zen2架構(gòu)的介紹,三代銳龍性能的成功之本

從今年AMD三代銳龍與線(xiàn)程撕裂者系列產(chǎn)品獲得了巨大成功,性能對(duì)比上一代大幅上漲,在這背后,功勞自然要?dú)w功于A(yíng)MD這次選擇的7nm工藝和Zen2架構(gòu)體系。
2019-12-10 17:30:535419

AMD Zen3架構(gòu)完成開(kāi)發(fā),浮點(diǎn)性能漲50%遠(yuǎn)超預(yù)期

下個(gè)月初發(fā)布7nm銳龍APU及移動(dòng)版銳龍4000之后,AMD在7nm Zen2架構(gòu)上就算是功德圓滿(mǎn)了,剩下的就要全力以赴2020年要發(fā)布的7nm Zen3處理器了。最新消息對(duì)Zen3的性能提升非常樂(lè)觀(guān),認(rèn)為浮點(diǎn)性能大漲50%,推動(dòng)平均IPC性能提升17%,遠(yuǎn)超之前的預(yù)期。
2019-12-26 08:48:086173

AMD或在CES2020宣布7nm Zen2架構(gòu)的銳龍APU“雷諾阿”

在Intel宣布CES 2020展會(huì)活動(dòng)的同時(shí),AMD在明年CES上也會(huì)有大動(dòng)作,當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日下午2點(diǎn)開(kāi)始,個(gè)持續(xù)45分鐘的發(fā)布會(huì)。不出意外的話(huà),AMD這次要正式宣布7nm Zen2架構(gòu)的銳龍APU“雷諾阿”了。
2019-12-29 10:26:271661

超越蘋(píng)果和海思,AMD在臺(tái)積電7nm產(chǎn)能占比第一

2020年除了7nm顯卡之外,AMD的桌面銳龍、HEDT發(fā)燒處理器、服務(wù)器霄龍及筆記本銳龍APU四大產(chǎn)品線(xiàn)也會(huì)繼續(xù)升級(jí),3款會(huì)上7nm+EUV工藝及Zen3架構(gòu)。AMD不斷加碼7nm工藝將使得他們?cè)谂_(tái)積電的7nm產(chǎn)能占比中首次超越蘋(píng)果、海思、高通而成為第一。
2020-01-03 08:59:163945

AMD成臺(tái)積電第一大7nm客戶(hù) 成功超越蘋(píng)果和海思

2020年除了7nm顯卡之外,AMD的桌面銳龍、HEDT發(fā)燒處理器、服務(wù)器霄龍及筆記本銳龍APU四大產(chǎn)品線(xiàn)也會(huì)繼續(xù)升級(jí),3款會(huì)上7nm+EUV工藝及Zen3架構(gòu)。AMD不斷加碼7nm工藝將使得他們?cè)谂_(tái)積電的7nm產(chǎn)能占比中首次超越蘋(píng)果、海思、高通而成為第一。
2020-01-03 10:06:543347

AMD 7nm第三代Ryzen 4000也許會(huì)取代英特爾的位置

AMD的第三代筆記本電腦Ryzen處理器正式亮相CES 2020,與此同時(shí),AMD發(fā)布基于最新7nm Zen 2架構(gòu)的新款Ryzen 4000系列芯片。
2020-03-01 22:51:294945

AMD的7nm Zen2是全球多個(gè)團(tuán)隊(duì)協(xié)力設(shè)計(jì)的

AMD在7nm Zen2架構(gòu)銳龍?zhí)幚砥魃鲜褂昧薱hiplets小芯片設(shè)計(jì),這是AMD的一大創(chuàng)舉,使得制造64核128線(xiàn)程處理器更加簡(jiǎn)單,這一實(shí)現(xiàn)也是幾何AMD多個(gè)團(tuán)隊(duì)的功勞。
2020-03-03 09:02:002362

Intel 10nm產(chǎn)能正在加速 7nm工藝將成與友商保持平級(jí)的關(guān)鍵

AMD的銳龍?zhí)幚砥髟谌ツ甑?b class="flag-6" style="color: red">7nm Zen2架構(gòu)上終于實(shí)現(xiàn)了趕超,在工藝及性能上都有優(yōu)勢(shì),這是過(guò)去幾十年來(lái)都很少見(jiàn)的。不過(guò)對(duì)Intel來(lái)說(shuō),官方對(duì)友商的競(jìng)爭(zhēng)似乎輕描淡寫(xiě),認(rèn)為CPU份額下降是他們產(chǎn)能不足引起的。
2020-03-04 11:43:512607

AMD模糊RDNA3架構(gòu)顯卡工藝的說(shuō)法

上周的財(cái)務(wù)分析師大會(huì)上,AMD干貨滿(mǎn)滿(mǎn),宣布了5nm Zen4架構(gòu),同時(shí)還推出了新一代的RDNA2架構(gòu),能效比RDNA第一代提升了50%,堪稱(chēng)AMD GPU十年來(lái)最大變革。
2020-03-11 08:53:072680

AMD下一代RDNA3架構(gòu)或?qū)⒉捎?nm工藝,官方暫沒(méi)透露

上周的財(cái)務(wù)分析師大會(huì)上,AMD干貨滿(mǎn)滿(mǎn),宣布了5nm Zen4架構(gòu),同時(shí)還推出了新一代的RDNA2架構(gòu),能效比RDNA第一代提升了50%,堪稱(chēng)AMD GPU十年來(lái)最大變革。
2020-03-11 15:23:043202

AMD推出兩款全新處理器,該系列基于7nm Zen 2架構(gòu)

據(jù)外媒消息,AMD今天宣布兩款全新處理器即將推出,分別是:Ryzen 9 4900H和4900HS。該系列基于 7nm Zen 2 架構(gòu),為AMD全新4000移動(dòng)系列中性能最好的處理器,他們的目標(biāo)是與英特爾的Core i9筆記本電腦系列競(jìng)爭(zhēng)。
2020-03-17 14:10:032852

Nvidia發(fā)布安培GPU架構(gòu)7nm工藝+542億個(gè)晶體管

在近日的GTC上,Nvidia發(fā)布了最新的安培架構(gòu),以及基于安培架構(gòu)的A100 GPU。A100 GPU使用臺(tái)積電7nm工藝實(shí)現(xiàn),包含了542億個(gè)晶體管,據(jù)官方消息可以實(shí)現(xiàn)比起上一代V100高7倍的性能。
2020-05-20 10:17:503124

搭載7nm銳龍4000系列處理器,聯(lián)想揚(yáng)天筆記本S550全面升級(jí)

元。 全新7nm工藝銳龍4000系處理器,實(shí)力強(qiáng)勁 面對(duì)高負(fù)荷的工作,職場(chǎng)精英們需要一款性能強(qiáng)勁、辦公高效的筆記本產(chǎn)品。在硬件性能方面,揚(yáng)天筆記本S550銳龍版搭載了全新一代7nm工藝AMD銳龍5 4500U處理器,這款處理器采用Zen 2架構(gòu),6核心6線(xiàn)程,主頻2.30 GHz,
2020-06-16 14:48:012870

7nm銳龍加持,超值RedmiBook新品一網(wǎng)打盡

版。這三款新品都搭載AMD全新7nm工藝的銳龍4000系列處理器,配合不同的屏幕尺寸,它們能夠滿(mǎn)足不同人群、不同場(chǎng)景下的使用需求,無(wú)論是學(xué)生群體還是上班族,無(wú)論是追劇還是辦公,在7nm銳龍?zhí)幚砥鞯?b class="flag-6" style="color: red">加持
2020-07-27 14:32:072597

AMD加速甩掉14nm工藝,IO核心有望使用臺(tái)積電7nm工藝

去年AMD推出了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍、霄龍?zhí)幚砥?,這是首款7nm工藝的x86處理器。不過(guò)嚴(yán)格來(lái)說(shuō)它是7nm+14nm混合,現(xiàn)在A(yíng)MD要加速甩掉14nm工藝了,IO核心也有望使用臺(tái)積電7nm工藝
2020-09-24 10:12:582369

爆AMD的Zen3處理器細(xì)節(jié):或?qū)⒁隕UV光刻工藝

AMD的銳龍5000系列處理器下月初就要上市了,全新的Zen3架構(gòu)IPC性能大漲,不過(guò)工藝上面依然是7nm級(jí)別的,官方稱(chēng)之為更成熟的7nm工藝。
2020-10-27 09:25:531772

AMD:7nm Zen3架構(gòu)大改,游戲性能提升26%

再過(guò)兩天AMD的銳龍5000系列處理器就要上市了,7nm Zen3架構(gòu)使得新一代銳龍性能有了明顯提升,IPC性能提升19%,游戲性能提升26%,一舉成為最強(qiáng)游戲處理器。
2020-11-03 16:40:362545

特斯拉盯上AMD,欲把RDNA2架構(gòu)用于車(chē)載系統(tǒng)

AMD全新推出的RDNA2架構(gòu)已經(jīng)桌面顯卡(Radeon RX 6900 XT/6800XT/6800)、索尼PS5、微軟Xbox Series X主機(jī)等產(chǎn)品,可這僅僅是個(gè)開(kāi)始。
2020-11-10 09:47:002136

AMD Zen4架構(gòu):采用5nm工藝,核心數(shù)有望再增加

Zen3架構(gòu)7nm、也為AM4接口畫(huà)上句號(hào),明年或者2022年早些時(shí)候,AMD將拿出基于5nm工藝、AM5接口的Zen4架構(gòu)銳龍?zhí)幚砥?,保持?2~18個(gè)月更新架構(gòu)的傳統(tǒng)。
2020-11-11 11:50:152228

AMD明年將推出基于A(yíng)M5接口的Zen4架構(gòu)銳龍?zhí)幚砥?/a>

AMD7nm Zen3架構(gòu)的銳龍5000U系列即將上市

技嘉今天升級(jí)了旗下BRIX S系列迷你機(jī),采用最新的AMD銳龍4000U系列平臺(tái),終于用上了7nm Zen2架構(gòu),整體性能煥然一新。當(dāng)然,7nm Zen3架構(gòu)的銳龍5000U系列明年初就要來(lái)了……
2020-11-20 09:56:422935

國(guó)外大神攻破AMD在Zen3架構(gòu)的限制

AMD在前不久發(fā)布了銳龍5000系列處理器,在Zen3架構(gòu)7nm工藝加持下,性能效率都有著驚人的表現(xiàn),DIY玩家紛紛大喊“真香”和“AMD Yes”的六字真言。
2020-11-21 09:43:191675

消息稱(chēng)AMD明年成7nm最大客戶(hù):暴增80%

AMD今年推出了7nm工藝的銳龍5000、RDNA2架構(gòu)的RX 6000系列顯卡,不過(guò)上市一兩個(gè)月來(lái)還是在缺貨,原因是7nm產(chǎn)能緊張,這個(gè)問(wèn)題可能要到明年才能緩解了。 AMD的芯片主要是臺(tái)積電代工
2020-12-21 11:06:122040

傳AMD明年的7nm晶圓訂單暴漲80%

AMD今年推出了7nm工藝的銳龍5000、RDNA2架構(gòu)的RX 6000系列顯卡,不過(guò)上市一兩個(gè)月來(lái)還是在缺貨,原因是7nm產(chǎn)能緊張,這個(gè)問(wèn)題可能要到明年才能緩解了。
2020-12-21 11:17:071829

Zen4架構(gòu)處理器將升級(jí)到5nm制程

在今年10月,AMD正式推出了銳龍5000系列處理器,基于Zen3架構(gòu)7nm制程工藝設(shè)計(jì)。目前Zen3架構(gòu)正在補(bǔ)齊產(chǎn)品線(xiàn),但是AMD已經(jīng)表態(tài),Zen4架構(gòu)會(huì)在2022年之前面世。
2020-12-22 14:23:562818

AMD即將推出RDNA3架構(gòu)顯卡

AMD的RX 6000系列顯卡用上了7nm RDNA2架構(gòu),能效比再次提升50%,性能也摸到了RTX 3090的水平,而今天預(yù)計(jì)會(huì)推出RDNA3架構(gòu)顯卡了。
2021-01-05 09:48:412575

高通驍龍898架構(gòu)相關(guān)信息曝光

近日,高通驍龍898架構(gòu)的相關(guān)信息遭到曝光,高通驍龍898基于v9架構(gòu)半定制,頻率達(dá)到了3.09GHz,和天璣 2000 完全差不多,都是基于臺(tái)積電 4nm 制程工藝打造,實(shí)現(xiàn)了性能、功耗、發(fā)熱等方面的進(jìn)步。
2021-10-28 15:22:262931

2nm芯片與7nm芯片的差距

全球首顆2nm芯片已經(jīng)被IBM研制出來(lái)了,在這一顆指甲蓋大小面積的芯片上可以容納500億顆晶體管,芯片制程工藝的進(jìn)步必將讓半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展越來(lái)越快。接下來(lái)我們?cè)敿?xì)了解下這款2nm芯片的特性、功耗等,跟7nm芯片做個(gè)對(duì)比,看下2nm芯片與7nm芯片之間差距。
2022-06-22 09:52:437530

2nm芯片與7nm芯片的差距多大?

的重要性,我國(guó)目前最先進(jìn)的制程7nm還正在研發(fā)當(dāng)中,那么2nm芯片與7nm芯片的差距多大呢? 拿臺(tái)積電的7nm舉例子,臺(tái)積電最初用DUV光刻機(jī)來(lái)完成7nm工藝,當(dāng)時(shí)臺(tái)積電7nm工藝要比上一代16nm工藝密度高3.3倍,性能提升達(dá)到了35%以上,同樣性能下功耗減少了65%,在當(dāng)時(shí)
2022-06-24 10:31:305966

2nm芯片與7nm芯片的差距 2nm芯片多牛

  1、IBM的2nm芯片,所有關(guān)鍵功能都是使用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕。而7nm芯片只有在芯片生產(chǎn)的中間和后端環(huán)節(jié)使用EUV光刻機(jī),意味著2nm工藝對(duì)EUV光刻機(jī)擁有更高的依賴(lài)性。
2022-07-05 17:26:4910336

X86架構(gòu)與Arm架構(gòu)的區(qū)別

X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)是主流的兩種CPU架構(gòu),X86架構(gòu)的CPU是PC服務(wù)器行業(yè)的老大,ARM架構(gòu)的CPU則是移動(dòng)端的老大。X86架構(gòu)和arm架構(gòu)實(shí)際上就是CISC與RISC之間的區(qū)別,很多用戶(hù)不理解它們兩個(gè)之間到底哪些區(qū)別,實(shí)際就是它們的領(lǐng)域不太相同,然后追求也不相同。
2023-06-16 12:50:2929034

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