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電子發(fā)燒友網(wǎng)>控制/MCU>瑞薩電子宣布開發(fā)支持低功耗藍(lán)牙? 5.3的下一代無線MCU

瑞薩電子宣布開發(fā)支持低功耗藍(lán)牙? 5.3的下一代無線MCU

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2019-01-08 07:13:003089

推出款汽車測試芯片 28納米MCU內(nèi)置自測試功能增強(qiáng)

據(jù)外媒報道,當(dāng)?shù)貢r間2月19日,日本電子株式會社(Renesas Electronics Corporation)宣布研發(fā),并成功運行驗證了款汽車測試芯片,可實現(xiàn)采用29納米(nm)低功耗工藝的下一代汽車控制閃存微控制器(MCU)。電子是全球領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商。
2019-02-24 10:01:282382

電子發(fā)布了業(yè)界第款使用28nm工藝的集成閃存微控制器

繼于2015年2月28nm嵌入式閃存的工藝開發(fā)公布后,電子于2016年9月宣布與臺積電合作生產(chǎn)28nm MCU。今日向市場推出全球第款28nm嵌入式閃存MCU,將成為電子的另個重要里程碑。電子已經(jīng)驗證了在16/14nm及下一代MCU產(chǎn)品上應(yīng)用鰭狀MONOS閃存技術(shù)。
2019-08-02 10:25:033501

下一代無線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié)

虛擬現(xiàn)實頭顯在過去五年中取得了明顯的改進(jìn),并且在未來五年內(nèi),由于計算機(jī)圖形和顯示技術(shù)的進(jìn)步,將向前邁出更大的步。下一代無線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié),因為當(dāng)代無線VR硬件無法滿足用戶期望的流暢沉浸。
2019-08-11 10:46:201006

SIG宣布下一代藍(lán)牙音頻標(biāo)準(zhǔn),低功耗音頻 LE Audio

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group,簡稱 SIG)在 CES 2020上發(fā)布了新一代藍(lán)牙音頻技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——低功耗音頻 LE Audio。
2020-05-20 10:04:281686

電子MCU新品,瞄準(zhǔn)低功耗工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

日前,電子(Renesas)宣布,基于其RA4系列MCU推出12款RA4M2 MCU新品。 這些RA4M2產(chǎn)品將低功耗、高性能和增強(qiáng)的安全性功能充分結(jié)合,成為工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的解決方案。 據(jù)稱
2021-02-25 11:18:262645

電子宣布將全面支持面向未來汽車級MCU和SoC的ISO/SAE 21434標(biāo)準(zhǔn)

電子今日宣布,自2022年1月起的新開發(fā)項目中,的汽車級微控制器(MCU)和片上系統(tǒng)(SoC)解決方案將完全滿足ISO/SAE 21434道路車輛網(wǎng)絡(luò)安全工程國際標(biāo)準(zhǔn)。
2021-10-08 10:49:391929

電子創(chuàng)新汽車電子芯片助力豐田雷克薩斯下一代多媒體系統(tǒng)

電子今日宣布,豐田汽車公司(以下“豐田”)采用其R-Car H3及R-Car M3片上系統(tǒng)(SoC),用于下一代車載多媒體系統(tǒng)。
2021-10-26 16:55:091861

電子面向下一代電子電氣架構(gòu)中不斷發(fā)展的小型應(yīng)用,推出全新車用執(zhí)行器和傳感器控制MCU

電子推出兩款全新微控制器(MCU)——RL78/F24和RL78/F23,專為汽車執(zhí)行器和傳感器控制應(yīng)用而設(shè)計,支持下一代電子電氣(E/E)架構(gòu)中不斷發(fā)展的邊緣應(yīng)用。
2021-12-16 14:23:011481

電子建立下一代電動汽車創(chuàng)新中心 恩智浦與福特汽車公司合作

  設(shè)計和技術(shù)服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Tata Elxsi和先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案的主要供應(yīng)商電子公司宣布,他們將在班加羅爾建立個最先進(jìn)的設(shè)計中心,該中心將開發(fā)有針對性的電動汽車 (EV) 解決方案。新的下一代電動汽車創(chuàng)新中心 (NEVIC) 于今年1月啟用。
2022-03-22 10:31:491780

汽車電子虛擬仿真環(huán)境的開發(fā)

  下一代汽車的開發(fā)提出了個新的開發(fā)環(huán)境。我們通過為汽車制造商提供虛擬環(huán)境來開發(fā)下一代汽車,以開發(fā)通過軟件支持客戶價值創(chuàng)造的 E/E 架構(gòu)、ECU/DCU 和 MCU/SoC,而不僅僅是提供半導(dǎo)體產(chǎn)品。
2022-04-24 15:37:552042

電子開發(fā)新的低功耗藍(lán)牙射頻收發(fā)器技術(shù)

電子開發(fā)了兩種藍(lán)牙 LE 射頻收發(fā)器技術(shù),可簡化電路板設(shè)計,同時減小電路尺寸并提高電源效率。
2022-08-19 10:36:39976

電子推出用于電動汽車逆變器的新一代硅基IGBT

(TSE:6723)今日宣布,推出新一代Si-IGBT(硅基絕緣柵雙極晶體管)器件——該產(chǎn)品以更小的尺寸帶來更低的功率損耗。針對下一代電動汽車(EVs)逆變器應(yīng)用,AE5IGBT產(chǎn)品將于2023年上半年在位于日本那珂工廠的200mm和300mm晶圓線上開始批量生產(chǎn)。此外,將從2024年上半年
2022-08-31 13:44:211512

泰凌微電子通過藍(lán)牙低功耗5.3認(rèn)證

? 泰凌微電子近日獲得由藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟頒發(fā)的藍(lán)牙5.3認(rèn)證,此次認(rèn)證囊括了藍(lán)牙低功耗音頻(LE Audio)涉及的所有控制器層面的核心技術(shù)規(guī)格,以及藍(lán)牙低功耗5.3的最新特性,成為藍(lán)牙主控芯片廠商中
2022-09-26 09:38:001277

簡化下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的雷達(dá)開發(fā)

簡化下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的雷達(dá)開發(fā)
2022-10-28 11:59:520

電子推出面向下一代車載攝像頭應(yīng)用的創(chuàng)新車規(guī)級電源管理IC

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商電子(TSE:6723)宣布,推出面向下一代車載攝像頭應(yīng)用的創(chuàng)新車規(guī)級電源管理IC(PMIC)——RAA271082。
2022-11-04 10:05:541861

LE音頻:下一代藍(lán)牙音頻技術(shù)

  藍(lán)牙音頻已經(jīng)占據(jù)了市場上最大的解決方案細(xì)分市場,大多數(shù)耳塞和耳機(jī)都采用現(xiàn)有的藍(lán)牙經(jīng)典技術(shù)。然而,LE audio 將成為下一代藍(lán)牙音頻技術(shù)的游戲規(guī)則改變者。LE 音頻通過藍(lán)牙低功耗無線電流式傳輸
2022-11-17 17:21:532996

留言有獎 | 出貨量超過85億顆!文了解電子MCU生態(tài)系統(tǒng)

出貨量已超過85億顆! *文末互動留言,即有機(jī)會獲得RA MCU開發(fā)套。 憑借廣泛的產(chǎn)品組合,電子MCU可滿足客戶的各類需求,從低功耗、低成本的RL78系列,高功效的RX系列,到ARM Cortex-M4/M23/M33的RA系列,再到近期的RISC-V內(nèi)核MCU,電子通用MCU在工
2022-12-30 12:30:041714

新品發(fā)布 | 電子推出首款支持新Matter協(xié)議的Wi-Fi開發(fā)套件

新品速遞 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商電子(TSE:6723)今日宣布,推出首款支持新Matter協(xié)議的開發(fā)套件,同時宣布將在未來所有Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙 (BLE),和IEEE 802.15.4
2023-01-06 21:05:081434

線下培訓(xùn) | 電子RA MCU應(yīng)用開發(fā)培訓(xùn)課程報名開啟![野火電子]

、RA4和RA6系列從19年發(fā)布以來,以性能可靠、供應(yīng)穩(wěn)定、性價比高等因素獲得眾多終端客戶的高度認(rèn)可,產(chǎn)品覆蓋低功耗、高性能、高安全性、外設(shè)豐富等多種應(yīng)用場景。 此次電子聯(lián)合生態(tài)戰(zhàn)略合作伙伴 野火電子 開展RA MCU應(yīng)用培訓(xùn),主要針對有意使用RA MCU產(chǎn)品的開發(fā)人員,從RA MCU的基礎(chǔ)到開
2023-03-21 10:30:051984

TI CC2640無線MCU使您的低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品脫穎而出的五大原因

對使用TI最低功耗低功耗藍(lán)牙?無線微控制器(MCU)進(jìn)行設(shè)計感興趣嗎?以下是您應(yīng)該選擇SimpleLink?藍(lán)牙低功耗CC2640無線MCU的5個原因:
2023-04-10 09:35:261829

電子發(fā)布首顆22納米微控制器樣片

此次采用全新22nm工藝生產(chǎn)的首顆MCU,擴(kuò)展了廣受歡迎的基于32位Arm Cortex-M內(nèi)核的RA產(chǎn)品家族。該新型無線MCU支持低功耗藍(lán)牙5.3 (BLE),并集成了軟件定義無線電(SDR)。
2023-04-14 11:08:231227

線下培訓(xùn) | 電子電容觸摸低功耗應(yīng)用培訓(xùn)

的交互設(shè)計簡單化,經(jīng)過技術(shù)和產(chǎn)品的迭代升級,目前已推出基于第三電容式觸控技術(shù)的MCU產(chǎn)品和解決方案。 為了更好地服務(wù)開發(fā)者和解決應(yīng)用中的痛點,的技術(shù)專家將基于的最新觸摸技術(shù)和產(chǎn)品在深圳和上海舉辦 “
2023-05-12 23:40:011245

芯原低功耗藍(lán)牙整體解決方案完成藍(lán)牙5.3認(rèn)證

、基帶IP及軟件協(xié)議棧等,為工業(yè)、汽車、智能家居、智慧城市、醫(yī)療等多個物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供滿足藍(lán)牙5.3規(guī)范的站式藍(lán)牙無線連接解決方案,可大幅降低客戶的產(chǎn)品設(shè)計時間、風(fēng)險和成本,加速產(chǎn)品上市。 藍(lán)牙5.3版本對低功耗藍(lán)牙規(guī)范中的低速率連接、周期性廣播、信道分類
2023-06-06 09:59:491349

芯原低功耗藍(lán)牙整體解決方案完成藍(lán)牙5.3認(rèn)證

2023年6月6日,中國上海——芯原股份 (芯原,股票代碼:688521.SH) 今日宣布低功耗藍(lán)牙整體解決方案已完成藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟 (Bluetooth SIG) 發(fā)布的藍(lán)牙5.3認(rèn)證。
2023-06-07 16:19:491486

公布下一代oC和MCU計劃

還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃:款為全新跨界MCU系列,旨在為下一代汽車E/E架構(gòu)中的域和區(qū)域電子控制單元(ECU)打造所需的高性能,這款產(chǎn)品將縮小傳統(tǒng)MCU與先進(jìn)R-Car SoC間的性能差距
2023-11-09 10:49:58899

媒體聚焦 | ?RENSAS公開下一代車用處理器藍(lán)圖,全面擁抱平臺化

媒體聚焦 | ?RENSAS公開下一代車用處理器藍(lán)圖,全面擁抱平臺化
2023-11-28 13:34:221159

【應(yīng)用筆記】STM32WB 低功耗藍(lán)牙無線接口

,同時保持了相似的通信范圍。標(biāo)準(zhǔn) HCI 指令在“藍(lán)牙核心規(guī)范 V5.3”(藍(lán)牙?低功耗規(guī)范是其中部分)中定義。此應(yīng)用筆記描述了專有指令。
2023-12-12 16:30:321

電子推出新款低功耗藍(lán)牙SoC DA14592

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商電子近日宣布推出新款低功耗藍(lán)牙(LE)片上系統(tǒng)(SoC),即DA14592。這款產(chǎn)品憑借其超低功耗和微型尺寸,成為電子系列中功耗最低、體積最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+)低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品。
2024-01-19 16:18:151930

推出其首款集成閃存的雙核低功耗藍(lán)牙SoC

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商電子(TSE:6723)今日宣布推出DA14592低功耗藍(lán)牙(LE)片上系統(tǒng)(SoC),成為功耗最低、體積最小的多核(Cortex-M33、Cortex-M0+
2024-01-19 16:37:301761

IAR愛亞系統(tǒng)宣布已率先支持首款通用32位RISC-V MCU

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR自豪地宣布:備受全球數(shù)百萬開發(fā)者青睞的開發(fā)環(huán)境再次升級,已率先支持首款通用32位RISC-V MCU,該MCU搭載了自研的CPU內(nèi)核。
2024-03-28 11:14:581222

電容觸摸技術(shù)之低功耗應(yīng)用—RX140實驗環(huán)節(jié)(6)

在前面發(fā)布的文章《電容觸摸技術(shù)之低功耗應(yīng)用——RX140原理篇》中,介紹了在應(yīng)用RX140產(chǎn)品開發(fā)低功耗電容觸摸應(yīng)用時的些特點,
2024-04-26 14:03:121562

Smart Configurator支持SEGGER集成開發(fā)工具

Configurator代碼生成器中。此次集成將為Renesas新推出的R9A02G021系列MCU提供端到端的開發(fā)工具支持,標(biāo)志著電子在通用應(yīng)用領(lǐng)域首次推出32位RISC-V MCU的重大突破。
2024-05-10 14:25:311527

飛易通& 攜手創(chuàng)新高性能低功耗藍(lán)牙信標(biāo)

芯片的極低功耗、高性價比及緊湊尺寸,確保飛易通信標(biāo)具備 低功耗 、 高續(xù)航 和 小型化 優(yōu)勢,提升市場競爭力。飛易通團(tuán)隊通過電子工程師的深度支持,成功將藍(lán)牙待機(jī)功耗降低至10uA以下,顯著延長電池壽命,減少了產(chǎn)品尺寸和成本。
2024-10-30 10:08:36738

低功耗32位MCU電子RA4L1系列微控制器硬件手冊開發(fā)文檔詳情

低功耗32位MCU電子RA4L1系列微控制器硬件手冊開發(fā)文檔詳情
2025-04-02 18:12:21997

DA14594 SmartBond雙核低功耗藍(lán)牙5.3 SoC 數(shù)據(jù)手冊和產(chǎn)品介紹

硬件開發(fā)指南.pdf Renesas DA14594 SmartBond?雙核低功耗藍(lán)牙5.3 SoC是款雙核無線微控制器,結(jié)合了現(xiàn)有的Arm^?^ Cortex ^?^ -M33?應(yīng)用處理器。該處
2025-05-22 10:28:061300

RA家族RA4C1低功耗MCU發(fā)布

RA家族在2025年8月推出RA4C1低功耗MCU,基于Arm Cortex-M33(CM33)內(nèi)核,提供低功耗/低電壓操作、LCD段碼式顯示和高級安全功能,滿足表計DLMS-SUITE2安全規(guī)范,專為智能表計應(yīng)用開發(fā)
2025-08-22 15:00:012139

Flex Power Modules將與電子合作推出下一代電源管理解決方案

的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。 電子的性能算力部門副總裁Tom Truman對此表示:"通過將我們最新一代的智能功率級與Flex Power
2025-09-17 22:52:03461

電子推出首款面向物聯(lián)網(wǎng)及智能家居應(yīng)用的Wi-Fi 6與Wi-Fi/低功耗藍(lán)牙(LE)組合MCU

全新雙頻解決方案基于低功耗RA MCU架構(gòu),支持2.4GHz與5GHz頻段 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商電子(TSE:6723)今日宣布推出RA6W1雙頻Wi-Fi 6無線微控制器(MCU
2025-12-10 16:51:28506

CC2640R2L:低功耗藍(lán)牙5.1無線MCU的卓越之選

CC2640R2L:低功耗藍(lán)牙5.1無線MCU的卓越之選 在當(dāng)今的電子設(shè)計領(lǐng)域,低功耗、高性能的無線微控制器(MCU)需求日益增長。TI的CC2640R2L作為支持藍(lán)牙5.1低功耗無線MCU
2025-12-22 11:25:02889

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