2016年9月1日，日本東京及***新竹訊－瑞薩電子（TSE：6723瑞薩）與臺(tái)積電（TWSE：2330、NYSE：TSM）今日共同宣布，雙方合作開發(fā)28納米嵌入式閃存（eFlash）制程技術(shù)，以生產(chǎn)支持新一代環(huán)保汽車與自動(dòng)駕駛汽車的微控制器（MCU）。采用此全新28納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的車用MCU預(yù)計(jì)于2017年提供樣品，2020年開始量產(chǎn)。

　　瑞薩與臺(tái)積電自90納米技術(shù)時(shí)代便開始密切合作開發(fā)有片上閃存的MCU產(chǎn)品。為了使未來的環(huán)保汽車與自動(dòng)駕駛汽車更節(jié)能且更可靠，雙方在合作40納米MCU平臺(tái)并生產(chǎn)四年之后，擴(kuò)大合作至28納米MCU的開發(fā)。通過此次合作，瑞薩具備高可靠性及高速優(yōu)勢的MONOS eFlash技術(shù)，將結(jié)合臺(tái)積電高性能、低功耗的28納米high-k絕緣層+金屬柵極（HKMG）工藝技術(shù)，生產(chǎn)全球頂尖的車用MCU產(chǎn)品，以支持廣泛的應(yīng)用，例如自動(dòng)駕駛汽車的傳感器控制、電子控制單元（ECU）之間的協(xié)調(diào)控制、環(huán)保汽車的高效率燃油引擎控制、以及電動(dòng)車的高效率電機(jī)變頻器控制。

　　為了滿足未來自動(dòng)駕駛汽車對于高效能與安全性的嚴(yán)格要求，新一代MCU利用3D雷達(dá)監(jiān)測車輛四周環(huán)境，以實(shí)現(xiàn)高精度的感測功能，同時(shí)可整合多個(gè)傳感器的數(shù)據(jù)，并且具備自動(dòng)駕駛操作時(shí)所需的實(shí)時(shí)判斷處理能力。能夠安全控制自動(dòng)駕駛功能的ECU亦需要新一代的MCU快速處理復(fù)雜的控制任務(wù)（包括失效穩(wěn)定運(yùn)行能力、安全性、以及對多個(gè)ECU之間協(xié)調(diào)控制的支持），并提高整體系統(tǒng)的能源效率及功能安全性。同時(shí)，為了符合更嚴(yán)格的排放法規(guī)，新一代環(huán)保汽車的引擎還需要強(qiáng)大的運(yùn)算性能來控制新的燃油系統(tǒng)，它也需要強(qiáng)大且大容量的片上閃存來容納更大的固件程序。由于市場對環(huán)保的要求越來越高，對電動(dòng)車（EV）與充電式油電混合車（PHV）也要求具備更長的續(xù)航，這就要求MCU具備更高的運(yùn)算效能及更高的功能集成，從而控制效率更高、體積更小的電機(jī)變頻器。大容量閃存亦不可或缺，能夠更精確地支持各國環(huán)境法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)，并得以通過空中傳輸（OTA）的方式無線更新控制程序。此外，具備優(yōu)異效能與絕佳安全性的MCU嵌入式閃存技術(shù)對于打造安全社會(huì)的新一代控制技術(shù)來說也是必須的，適用領(lǐng)域包括工業(yè)4.0等工業(yè)領(lǐng)域以及社會(huì)基礎(chǔ)建設(shè)領(lǐng)域。

　　通過此項(xiàng)合作所開發(fā)的28納米eFlash工藝技術(shù)，MCU的程序內(nèi)存容量最高將可比目前的40納米技術(shù)多出四倍以上，效能也將提升超過四倍，滿足新一代車用運(yùn)算的需求。此全新MCU產(chǎn)品的其他強(qiáng)化特點(diǎn)還包括了使用多CPU核、更先進(jìn)的安全性，并且支持多種接口標(biāo)準(zhǔn)。

　　瑞薩執(zhí)行副總裁大村隆司表示：「汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷重大轉(zhuǎn)變，新一代的環(huán)保汽車及自動(dòng)駕駛車即將問世，而創(chuàng)新的半導(dǎo)體技術(shù)是加速新一代汽車開發(fā)的重要關(guān)鍵。我相信通過與臺(tái)積電針對新一代MCU的技術(shù)合作，未來將能夠提供使客戶安心的穩(wěn)定供貨。而我們也將致力于建構(gòu)MCU的生態(tài)系統(tǒng)，并持續(xù)扮演好領(lǐng)導(dǎo)廠商的角色，協(xié)助推動(dòng)MCU產(chǎn)業(yè)往前邁進(jìn)?！?/p>

　　臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理金平中博士表示：「與瑞薩合作履行了我們提供具有競爭力的技術(shù)為客戶產(chǎn)品創(chuàng)造最大價(jià)值的承諾。借由臺(tái)積電28納米高性能且低能耗的技術(shù)，我們相信將能夠展現(xiàn)優(yōu)化的先進(jìn)技術(shù)，以滿足新一代汽車產(chǎn)品對創(chuàng)新的需求，并在效能與成本之間為客戶取得極具競爭優(yōu)勢的地位?！?/p>

　　關(guān)于瑞薩的MONOS嵌入式閃存技術(shù)

　　在MONOS結(jié)構(gòu)中，閃存單元的每個(gè)晶體管皆以硅為基礎(chǔ)，并由氧、氮、氧三層組成，頂端有一個(gè)金屬控制閘極。瑞薩供應(yīng)用于IC卡的MCU已累積超過20年的經(jīng)驗(yàn)，了解MONOS閃存技術(shù)的運(yùn)用方式。瑞薩以過去在MONOS技術(shù)方面的亮眼成果為基礎(chǔ)，研發(fā)適用于MCU內(nèi)部閃存的分裂閘（SG）結(jié)構(gòu)，成功地?cái)U(kuò)大了這項(xiàng)技術(shù)的應(yīng)用范圍。全新的「SG-MONOS」型閃存能夠?qū)崿F(xiàn)MCU高可靠性、高速、以及低功耗的優(yōu)勢。

　　關(guān)于瑞薩電子株式會(huì)社

　　瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723），為客戶提供專業(yè)可信的創(chuàng)新嵌入式設(shè)計(jì)和完整的半導(dǎo)體解決方案，旨在通過使用其產(chǎn)品的數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備安全可靠地改善人們的工作和生活方式。作為全球首屈一指的微控制器供應(yīng)商、模擬功率器件和SoC產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)者，瑞薩電子為汽車、工業(yè)、家居（HE）、辦公自動(dòng)化（OA）、信息通信技術(shù)（ICT）等各種應(yīng)用提供專業(yè)的技術(shù)支持、品質(zhì)保證和綜合的解決方案，期待與您攜手共創(chuàng)無限未來。更多信息，敬請?jiān)L問renesas.com.

　　關(guān)于臺(tái)積電

　　臺(tái)積電 （TSMC） 是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司，提供業(yè)界卓越的制程技術(shù)、組件數(shù)據(jù)庫、設(shè)計(jì)參考流程及其他先進(jìn)的晶圓制造服務(wù)。于二零一六年，臺(tái)積電預(yù)計(jì)提供超過1，000萬片之十二吋約當(dāng)晶圓的產(chǎn)能，其中包括三座先進(jìn)的GIGAFAB? 十二吋晶圓廠 （晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠）、四座八吋晶圓廠 （晶圓三、五、六及八廠）、一座六吋晶圓廠（晶圓二廠）。此外，臺(tái)積電亦有來自其轉(zhuǎn)投資子公司美國WaferTech公司以及臺(tái)積電（中國）有限公司充沛的產(chǎn)能支持。臺(tái)積電系首家提供20納米及16納米制程技術(shù)為客戶生產(chǎn)芯片的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。其企業(yè)總部位于***新竹。進(jìn)一步信息請至臺(tái)積電網(wǎng)站www.tsmc.com.tw查詢。