中低階手機(jī)晶片市場競爭將愈演愈烈。高通日前推出首款64位元處理器--驍龍410晶片組，直搗平價智慧型手機(jī)市場，為業(yè)界投下一顆震撼彈。此舉將使平價手機(jī)處理器規(guī)格大幅升級，并墊高市場競爭門檻，讓平價手機(jī)晶片戰(zhàn)局更加白熱化。

　　平價智慧型手機(jī)戰(zhàn)火升溫。繼蘋果（Apple）之后，高通（Qualcomm）亦于近期發(fā)布首款64位元應(yīng)用處理器（AP）--驍龍（Snapdragon）系列最新一代產(chǎn)品410晶片組，然不同于蘋果的產(chǎn)品策略（表1），該款采用高階處理器架構(gòu)所開發(fā)的產(chǎn)品線并非瞄準(zhǔn)中高階智慧型手機(jī)，而是鎖定平價智慧型手機(jī)市場，因而引發(fā)業(yè)界關(guān)注，并針對高通64位元處理器「牛刀殺雞」的策略，以及驍龍410晶片組是否將破壞64位元處理器市場價格等問題，議論紛紛。

　　直攻中低價手機(jī)　高通64位元AP登場

　　瞄準(zhǔn)中國大陸人民幣1，000元以下中低價手機(jī)市場，高通于2013年12月中旬發(fā)布驍龍系列最新一代產(chǎn)品--410晶片組，欲以64位元的高規(guī)格處理器協(xié)助中國大陸原始設(shè)備制造商（OEM）搶先卡位快速起飛的LTE市場。

　　高通技術(shù)資深副總裁暨中國區(qū)營運(yùn)長Jeff Lorbeck表示，Snapdragon 410晶片組是該公司首款64位元的LTE方案，將可協(xié)助客戶開發(fā)150美元（約人民幣1，000元）以下的中低價LTE智慧型手機(jī)。未來，高通將藉由一系列產(chǎn)品持續(xù)推動行動通訊產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移至64位元處理器時代。 不僅如此，高通也將推出搭載Snapdragon 410晶片組的高通參考設(shè)計(jì)（Qualcomm Reference Design， QRD），提供一個全方位行動裝置平臺，進(jìn)而縮短OEM的研發(fā)時間并降低研發(fā)成本。

　　據(jù)悉，QRD方案內(nèi)含區(qū)域性軟體套件的QRD全球支援解決方案（Global Enablement Solution）、數(shù)據(jù)機(jī)組態(tài)，并已根據(jù)區(qū)域性電信服務(wù)商的需求完成測試與驗(yàn)收，更有硬體零件廠商與軟體應(yīng)用程式開發(fā)商所組成的廣大生態(tài)系統(tǒng)做為后援，因此，客戶可利用QRD方案針對預(yù)算有限的消費(fèi)者，快速打造出具有產(chǎn)品區(qū)隔特色的智慧型手機(jī)。

　　高通指出，Snapdragon 410晶片組可將LTE功能整合至入門款智慧型手機(jī)產(chǎn)品線，確保新興市場的消費(fèi)者在取得各類主流2G與3G技術(shù)支援的同時，開始向LTE時代前進(jìn)；并協(xié)助OEM與電信商創(chuàng)造產(chǎn)品差異化優(yōu)勢，針對預(yù)算敏感型消費(fèi)者打造出專屬于大眾市場的智慧型手機(jī)。

　　據(jù)了解，Snapdragon 410晶片組采用28奈米（nm）制程生產(chǎn)，內(nèi)建Adreno 306圖形處理器（GPU）、高通的無線區(qū)域網(wǎng)路（Wi-Fi）、藍(lán)牙（Bluetooth）、調(diào)頻（FM）和近距離無線通訊（NFC）等功能，可支援全高畫質(zhì)（FHD）1，080p影音播放和1，300萬畫素相機(jī)，以及全球定位系統(tǒng)（GPS）、GLONASS和中國大陸北斗等主要衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。

　　此外，Snapdragon 410晶片組支援主流作業(yè)系統(tǒng)，包括Android、Windows Phone與Firefox作業(yè)系統(tǒng)，預(yù)計(jì)于2014年上半開始送樣，而終端產(chǎn)品則可望于2014年下半年問世。高通發(fā)布驍龍410系列，可望加速64位元長程演進(jìn)計(jì)劃（LTE）處理器大舉滲透中低價手機(jī)；同時也再度點(diǎn)燃與聯(lián)發(fā)科在平價智慧手機(jī)市場的戰(zhàn)火。

　　力攻平價手機(jī)　高通直搗聯(lián)發(fā)科地盤

　　面對聯(lián)發(fā)科近期推出八核心處理器--MT6592的重炮攻勢，手機(jī)處理器龍頭高通亦祭出首款采用安謀國際（ARM）Cortex-A53核心所開發(fā)的驍龍410處理器回敬對手，期挾64位元架構(gòu)優(yōu)勢，進(jìn)一步擴(kuò)大在中低價智慧型手機(jī)市場的占有率。

　　資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所（MIC）協(xié)同研究員韓文堯表示，高通在高階智慧型手機(jī)市場的地位已相當(dāng)穩(wěn)固，反觀在中低價市場則面臨聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勁的威脅；也因此，高通將其首發(fā)的64位元應(yīng)用處理器定位在中低價市場，欲以平價高規(guī)的行銷策略，吸引更多手機(jī)制造商目光。

　　韓文堯進(jìn)一步分析，由于目前Android作業(yè)系統(tǒng)及相關(guān)應(yīng)用程式（App）皆尚未升級至64位元版本，且高階智慧型手機(jī)的動態(tài)隨機(jī)存取記憶體（DRAM）容量亦未達(dá)4GB，因此64位元處理器并無迫切性的市場需求，高通64位元處理器的問世，市場行銷意義其實(shí)大于實(shí)質(zhì)意義。

　　至于高通要透過64位元處理器達(dá)到市場行銷的動機(jī)，則是來自于聯(lián)發(fā)科有意藉由八核心處理器的產(chǎn)品策略，快步擴(kuò)大在中低階智慧型手機(jī)市占，將對于高通形成不小的市場威脅，遂加緊推出64位元處理器防范聯(lián)發(fā)科在中低階智慧型手機(jī)市場勢力坐大。

　　韓文堯認(rèn)為，除高通之外，三星（Samsung）、英特爾（Intel）、瑞芯微等處理器廠亦將會跟進(jìn)開發(fā)出針對中低階智慧型手機(jī)市場的64位元處理器，同時加快補(bǔ)齊中高階64位元處理器產(chǎn)品線，故預(yù)期未來在更多處理器廠商加入市場戰(zhàn)局后，中低階智慧型手機(jī)處理器和64位元處理器市場競爭將會更趨激烈。

　　也因此，高通驍龍410晶片組問世并不會打壞64位元處理器市場價格，因?yàn)槲磥砀骷姨幚砥鞔髲S皆會持續(xù)厚實(shí)高中低階64位元處理器產(chǎn)品線。

　　至于驍龍410晶片組對于智慧型手機(jī)市場的真正沖擊，將會是加速智慧型手機(jī)朝平價高規(guī)演進(jìn)；且以如此高規(guī)格的處理器架構(gòu)搶攻平價智慧型手機(jī)市場，將導(dǎo)致市場競爭更趨白熱化。

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　　高通展訊聯(lián)發(fā)科——混戰(zhàn)TD芯片

　　在中國移動發(fā)出2014年預(yù)計(jì)銷售1.9-2.2億TD終端的信息后，TD終端芯片大戰(zhàn)已經(jīng)上演，高通、展訊、聯(lián)芯、聯(lián)發(fā)科、MARVELL、重郵信科已紛紛推出自己的強(qiáng)勢產(chǎn)品，尤其是中低端TD手機(jī)芯片，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)今年大批TD-SCDMA手機(jī)將會集中在千元以下的區(qū)間，甚至800元以下的區(qū)間。

　　中國移動預(yù)計(jì)TD-SCDMA終端今年銷量過億臺

　　近期，工信部正式向三大運(yùn)營商頒發(fā)了TD-LTE牌照，中國移動可以說是其中笑得最開心的一家，承載著在數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)上翻身希望的TD-LTE終于得以落地。

　　但這也并不意味著中移動就此放緩對TD-SCDMA手機(jī)的推動，事實(shí)上，經(jīng)過多年的苦心經(jīng)營，TD-SCDMA智能手機(jī)在中低端市場上的占有率已超過其他制式。中國移動在今年的客戶大會上放出豪言，2014年預(yù)計(jì)銷售1.9-2.2億TD終端，其中TD-LTE終端將會達(dá)到1億。

　　從中國移動的表態(tài)來看，TD-SCDMA手機(jī)仍然會有超過1億的銷售預(yù)期，并且隨著TD-LTE手機(jī)不斷向千元級靠攏，大批TD-SCDMA手機(jī)將會集中在千元以下的區(qū)間，甚至800元以下的區(qū)間。國內(nèi)移動通信芯片廠商豈能放過這塊市場，紛紛在2013年下半年對外發(fā)布了自己的四核TD-SCDMA手機(jī)解決方案。

　　高通加入TD-SCDMA芯片戰(zhàn)團(tuán)

　　TD-SCDMA市場目前已是紅海，競爭進(jìn)入白熱化階段。如何能夠在日趨激烈的低價智能手機(jī)市場中體現(xiàn)出差異化，已經(jīng)成為各家廠商的考慮重點(diǎn)。2013年下半年各芯片廠商推出的四核TD-SCDMA智能手機(jī)方案。

　　可以看到，國際芯片巨頭高通也加入了這場戰(zhàn)斗。很有意思的是，這些四核方案不約而同都采用了四核A7，這款CPU本身定位于中低端，四核A7更是能夠達(dá)到性能和功耗的極佳平衡，可見芯片廠商在芯片定位上頗有些英雄所見略同的味道。幾個方案的屏幕分辨率都在720p到WXGA之間，這對于整個方案的成本控制較為有利，也符合這些方案的定位。高通、聯(lián)發(fā)科和展訊體現(xiàn)了在方案集成度上面的實(shí)力，其芯片本身便集成了連接性器件的PHY，在一定程度上為下游終端廠商的方案設(shè)計(jì)提供了便利，也降低了成本。當(dāng)然各個方案最大的差異還在于GPU，重郵信科借助與三星半導(dǎo)體的合作，配置了更加強(qiáng)大的GPU。

　　聯(lián)發(fā)科展訊挑戰(zhàn)高通

　　聯(lián)發(fā)科無疑是中低端智能手機(jī)行業(yè)的老大，其交鑰匙方案讓中國大批中小手機(jī)企業(yè)受益。在中國剛進(jìn)入智能手機(jī)時代的時候，聯(lián)發(fā)科一時還沒有緩過勁來，后通過MT6515和MT6517單雙核方案的相繼問世，回到了主流智能手機(jī)方案提供商的隊(duì)列。2013年，聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布了四核智能手機(jī)方案MT6589，搶得市場先機(jī)。到了2013年下半年，聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了其低端姊妹版MT6582，意在進(jìn)一步擴(kuò)大其在低端智能機(jī)市場的版圖。目前，由于其最早上市，又具有完整的交鑰匙方案，MT6582在國內(nèi)的中低端智能手機(jī)方案中占有相當(dāng)大的比重。

　　高通在全球中高端智能手機(jī)市場的地位無人能夠撼動，但高通也沒有忘掉中國巨大的中低端智能手機(jī)市場，可以說真正適應(yīng)了中國國情。聯(lián)發(fā)科推出Turnkey，那么高通就針鋒相對地推出QRD。其發(fā)布的MSM8112各項(xiàng)配置與MT6582相比，各項(xiàng)指標(biāo)不相上下，同時其客戶在此平臺上推出的中低端智能手機(jī)多采用QHD，表明高通在中低端智能手機(jī)市場上一戰(zhàn)到底的決心。

　　展訊一直是聯(lián)發(fā)科的追隨者，其TD-SCDMA基帶芯片被通信巨頭三星所采用，證明了其在TD-SCDMA領(lǐng)域的實(shí)力及深厚積淀。但近一年多來，在TD智能機(jī)市場上，展訊與聯(lián)發(fā)科的差距似乎越來越大。其發(fā)布的TShark四核智能手機(jī)方案僅采用了40nm工藝，在其它指標(biāo)上與競爭對手相比也無出彩之處，在新一輪四核大戰(zhàn)中完全處于下風(fēng)。據(jù)傳展訊將在2014年晚些時候推出28nm版本的TShark，但是在各家都在不遺余力地?fù)屖车投酥悄苁謾C(jī)市場的態(tài)勢下，這款芯片的發(fā)布不免晚了些。

　　聯(lián)芯重郵信科MARVELL路徑不一

　　重郵信科最早參與了TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的制定，經(jīng)過多年的技術(shù)研發(fā)和沉淀，并與三星半導(dǎo)體展開合作，先后發(fā)布了LTE多模方案赤兔8320和TD-SCDMA/GSM雙模智能手機(jī)方案赤兔6310。有著三星這個巨頭的參與，雖然身處競爭激烈的中低端四核智能手機(jī)市場，赤兔6310的發(fā)布仍然顯得游刃有余。赤兔6310采用三星自家的28nm HKMG LP工藝，能進(jìn)一步降低功耗提高性能，其采用的四核GPU Mali400 與三星頂級四核AP芯片Exynos4412的GPU相同，也在競爭對手中顯得有些搶眼，讓人覺得明顯就是奔著聯(lián)發(fā)科MT6582和展訊TShark相同類型的雙核GPU去的，不過也體現(xiàn)了重郵信科謀求在多媒體和游戲領(lǐng)域做出差異化的意圖。

　　不得不說，MARVELL在中國的4G市場確實(shí)先撥頭籌，是目前能夠商用的主流LTE芯片之一。可能也正因?yàn)槿绱?，MARVELL無心在3G市場投入更多精力，其四核芯片方案PXA1088顯得有些平淡無奇，40nm工藝在競爭白熱化的TD四核芯片中明顯落于人后，其GC1000 GPU也算不上主流，以前同樣采用GC系列GPU的海思也轉(zhuǎn)投了MALI陣營。

　　聯(lián)芯是傳統(tǒng)的TD芯片廠商，在中國的TD-SCDMA圈里一直享有較高的威望。憑借在宇龍酷派和中興等大廠商的穩(wěn)定出貨，保留了在主流芯片廠商行列的一席之地。但聯(lián)芯在四核TD-SCDMA智能手機(jī)方案上已經(jīng)全面落后于其它同類廠商，其最新推出的LC1813四核TD-SCDMA智能手機(jī)方案，采用40nm工藝和MALI400MP2的GPU，已經(jīng)落后于同類產(chǎn)品。其解決方案沒有高通等廠商的國際威望，也不具備聯(lián)發(fā)科和展訊的Turnkey整合能力，看似聯(lián)芯已經(jīng)放棄對3G市場的競爭，轉(zhuǎn)而希望在4G市場分得一杯羹，但目前聯(lián)芯尚不明了的4G研發(fā)路標(biāo)未免讓人有些擔(dān)心。

　　從上文可以看到，手機(jī)芯片廠商的TD四核大戰(zhàn)已經(jīng)展開，競爭越來越激烈，終端廠商也會在上游方案提供商的帶動下越戰(zhàn)越勇。不過，熱鬧紛繁的你爭我奪背后，受益的無疑仍是消費(fèi)者。