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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>聯(lián)發(fā)科高端夢“碎” 就因?yàn)樨i一樣的隊(duì)友?

聯(lián)發(fā)科高端夢“碎” 就因?yàn)樨i一樣的隊(duì)友?

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不怕神一樣的對手,就怕一樣隊(duì)友,我經(jīng)歷了次在業(yè)務(wù)高峰期毫無防備的情況下,被隊(duì)友“拔”掉了服務(wù)器電源的“慘痛”經(jīng)歷。
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聯(lián)發(fā)難圓高端 X30未能俘獲國內(nèi)前三大廠商

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魅族Pro7又叒遙遙無期,聯(lián)發(fā)又叒實(shí)力坑隊(duì)友

魅族和聯(lián)發(fā)有“基情”,想必大部分互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)用戶都非常清楚。當(dāng)初它們兩家盟約起發(fā)布旗艦、走上高端、大賣千萬,萬萬沒想到魅族次次把最信任的旗艦托付給聯(lián)發(fā),聯(lián)發(fā)卻又次次把魅族帶進(jìn)溝里。2017年,恐怕魅友們很快又要看到聯(lián)發(fā)科第三次無情地坑害魅族了,這次是下代的魅族旗艦Pro7。
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聯(lián)發(fā)強(qiáng)勢HelioX30,驍龍系列是不是該“讓路”了?

 在經(jīng)歷了年多的蟄伏,聯(lián)發(fā)近日正式發(fā)布了所謂的HelioX30高端處理器,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于 2017 年第二季度上市,這處理器寄托了聯(lián)發(fā)高端市場的邁進(jìn),曾幾何聯(lián)發(fā)也是智能芯片的王者,聯(lián)發(fā)曾用了數(shù)年時(shí)間便從個(gè)DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機(jī)芯片廠商
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重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對高通?

。但是聯(lián)發(fā)也不全是低端貨,而且聯(lián)發(fā)直扭轉(zhuǎn)在消費(fèi)者心目中低端產(chǎn)品的印象,推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
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聯(lián)發(fā)高端 10nm量產(chǎn)只為取悅“金OV”?

2016年對于聯(lián)發(fā)科技(MTK)來說無疑是頗為失意的年,由于去年產(chǎn)品大面積缺貨,給了“老對手”高通可乘之機(jī),更可怕的是,這有可能讓全球手機(jī)第芯片廠商在中國市場“失位”。
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高通和聯(lián)發(fā)哪個(gè)好?聯(lián)發(fā)X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)X40能超過高通嗎?

不能及時(shí)跟進(jìn)的時(shí)候;再加上部分國產(chǎn)手機(jī)廠商在選擇芯片的時(shí)候,因?yàn)?/b>種種原因開始“舍棄”聯(lián)發(fā)的時(shí)候,聯(lián)發(fā)面臨的壓力就更加大了。
2017-04-20 08:32:3430400

高通驍龍660即將現(xiàn)身:聯(lián)發(fā)高端在哪里?

高通從成立之初就勵(lì)志成為世界移動(dòng)芯片方案最大的廠商,驍龍旗艦機(jī)芯片性能強(qiáng)勁,直在獨(dú)樹幟已經(jīng)圓夢, 曾靠著X30等屢次叫板高通的聯(lián)發(fā)科技的高端在哪里呢?
2017-05-09 14:50:191272

聯(lián)發(fā)x30“難產(chǎn)”,聯(lián)發(fā)推p35救場,魅族mx7將何去何從?

 魅族mx7的處理器直是眾多煤油最糾結(jié)的件事,在此之前,聯(lián)發(fā)x30直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器,因?yàn)?/b>在魅族mx6上搭載的就是聯(lián)發(fā)x20,魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)因?yàn)?/b>采用冒進(jìn)的10nm制程工藝,導(dǎo)致“難產(chǎn)”,使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651

10納米的聯(lián)發(fā)X30進(jìn)軍高端市場,但是寸步難行,忍淚轉(zhuǎn)中端市場

聯(lián)發(fā)的處理器向來是低價(jià)高配,大量中低端手機(jī)都離不開,嘗到甜頭的聯(lián)發(fā)也決定進(jìn)軍高端市場,2015年聯(lián)發(fā)推出了Helio品牌商,還曾斥資百萬為Helio品牌征集中文名,最終選擇了曦力這個(gè)中文名。
2017-05-26 14:34:201858

聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,直都穩(wěn)壓高通頭。但進(jìn)入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點(diǎn)不好過
2017-07-26 11:34:05392

高通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

在手機(jī)芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)直都是作為競爭對手而存在,高通直致力于中高端,聯(lián)發(fā)專注于中低端,高通和聯(lián)發(fā)的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時(shí)發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)市場失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871

聯(lián)發(fā)已經(jīng)很強(qiáng)了_但和驍龍麒麟差在哪

 聯(lián)發(fā)、高通驍龍和海思麒麟是目前競爭最激烈的三家處理器。聯(lián)發(fā)已經(jīng)很強(qiáng)了,但和高通驍龍、麒麟差究竟還是有定的差距,下面我們就因此進(jìn)行簡單的分析。
2017-12-14 15:28:0373182

魅族和高通舊情重燃 聯(lián)發(fā)無奈退出中高端市場

在有些人看來,聯(lián)發(fā)只是在差異化競爭而已,高端已然被高通驍龍占據(jù),安卓廠商已經(jīng)形成了對高通的依賴,手機(jī)若沒有驍龍芯就被吐槽配置低。別說高端了,就是中端在驍龍600系列沖擊下還有多少份額?對于聯(lián)發(fā)來說,放棄高端鉆研中低端是不錯(cuò)的選擇。
2017-12-21 17:19:121207

競爭對手窮追猛打 聯(lián)發(fā)擱淺高端芯片

聯(lián)發(fā)都是給人“低端廉價(jià)”的形象,雖然聯(lián)發(fā)想要極力擺脫這種形象,奈何實(shí)力不足。隨著魅族手機(jī)著根救命稻草的離開和高通的競爭,聯(lián)發(fā)只能黯然退出高端手機(jī)芯片市場。
2017-12-22 14:47:321006

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

臺積電和聯(lián)發(fā)什么關(guān)系_有什么區(qū)別

這倆公司本身沒有關(guān)系,聯(lián)發(fā)是設(shè)計(jì)SOC的,臺積電是做SOC封裝的,聯(lián)發(fā),高通,蘋果SOC部門,華為SOC部門,三星SOC部門等性質(zhì)一樣,是專門設(shè)計(jì)SOC的,而臺積電就是給這些公司的SOC做封裝生產(chǎn)的,上面那些公司都是臺積電的客戶。就跟蘋果和富士康的差不多,蘋果設(shè)計(jì)手機(jī),交給富士康做生產(chǎn)組裝。
2018-01-06 09:04:02132236

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個(gè)好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝籌,高通CPU要好些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536

聯(lián)發(fā)是哪個(gè)國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個(gè)好

前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實(shí)寫照。強(qiáng)敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)其實(shí)也是種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934

打敗高通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)始終都沒有贏過高通,高通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)卻從高端直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會迎來逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之,也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300

聯(lián)發(fā)反擊戰(zhàn)打響 P系列處理器決戰(zhàn)2018

今年的聯(lián)發(fā)將會迎來不一樣的發(fā)展,將改去年的萎靡,上演場精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)的訂單將從今年3月開始回升,其中得益于小米OV的捧場,聯(lián)發(fā)全新P系列處理器備受關(guān)注。
2018-02-24 14:49:112202

聯(lián)發(fā)公開表示,在獲得臺灣當(dāng)局許可前停止向中興供貨

大件之的基帶,卻又是聯(lián)發(fā)的薄弱項(xiàng),在之前聯(lián)發(fā)就因?yàn)?/b>基帶技術(shù)不達(dá)標(biāo),無法滿足中國移動(dòng)的要求,而被中移動(dòng)拒之門外。
2018-05-03 10:32:229664

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)未來該何去何從?

和桌面CPU市場相似,移動(dòng)CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯(lián)發(fā)也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

OPPO開始主打性價(jià)比手機(jī) 聯(lián)發(fā)或?qū)⑹苡绊?/a>

聯(lián)發(fā)將是5G時(shí)代的黑馬?

契合三大運(yùn)營商的消息,預(yù)測會在2019年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用,運(yùn)營商的商用時(shí)間和聯(lián)發(fā)的商用時(shí)間基本吻合,不排除聯(lián)發(fā)是5G時(shí)代的黑馬。2018年,騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作,共同成立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。也許正是因?yàn)?/b>騰訊的加入給了聯(lián)發(fā)極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210

聯(lián)發(fā)利用AI沖擊高端手機(jī)芯片市場僅僅是廂情愿

聯(lián)發(fā)日前發(fā)布的P90芯片強(qiáng)調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片,力求以此證明它在性能方面的卓越,意圖借此重回高端手機(jī)芯片市場,然而考慮到聯(lián)發(fā)的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板,這可能只是它的廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742

聯(lián)發(fā)與高通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機(jī)芯片市場

AI是近兩年來的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)獲得定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

聯(lián)發(fā)方面發(fā)表了公告,對小米終止合作事辟謠

紅米以往的定位主要也是高性價(jià)比,但是更偏向低價(jià)些,所以為了降低成本,使用了聯(lián)發(fā)處理器。但是紅米現(xiàn)在的情況不一樣了,以后使用高通處理器的可能性越來越大,以致于有傳聞稱小米將會終止與聯(lián)發(fā)的合作關(guān)系,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)方面緊急辟謠,宣稱與小米合作良好,沒有終止合作。
2019-01-18 17:26:024088

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)將逐步奪回失去的市場

隨著德州儀器這強(qiáng)勁的競爭對手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過這面大旗,成為手機(jī)芯片市場的半壁江山。面對這種局面,高通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場進(jìn)軍高端市場,而高通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362

5G你太美!聯(lián)發(fā)高端芯片夢想要成

這次,聯(lián)發(fā)要靠5G芯片實(shí)現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎?
2019-06-09 17:57:006777

聯(lián)發(fā)不是所有方面都比華為弱,比如物聯(lián)網(wǎng),芯片方面

被低估的聯(lián)發(fā)高端不如華為,但在低端、物聯(lián)網(wǎng)上比華為更強(qiáng)
2019-08-22 14:16:184328

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336147

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶!聯(lián)發(fā)的逆襲

近日聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州先生表示,2019年是聯(lián)發(fā)開花結(jié)果的年,該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車用電子、企業(yè)級解決方案等多項(xiàng)早前投資項(xiàng)目已落地,并與合作伙伴推進(jìn)智能產(chǎn)品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10546

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

華為小米等廠商陸續(xù)推出了多款搭載聯(lián)發(fā)芯片的機(jī)型

目前聯(lián)發(fā)在5G芯片上的戰(zhàn)略是邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G中低端機(jī)型,邊繼續(xù)沖擊5G高端機(jī)型。雖然聯(lián)發(fā)未能在高端機(jī)型這塊打開很大的市場,但是聯(lián)發(fā)在中低端機(jī)型上的競爭力不容小覷。
2020-07-30 10:07:481374

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達(dá)到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團(tuán)。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因?yàn)?/b>持股17%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強(qiáng)大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243264

為什么國內(nèi)的中高端旗艦機(jī)不采用聯(lián)發(fā)芯片?

聯(lián)發(fā)又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱是聯(lián)發(fā)天機(jī)800U,繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝,落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:543748

聯(lián)發(fā)否認(rèn)“取消5nm高端芯片計(jì)劃”

消息,表示5nm芯片芯片正在按計(jì)劃進(jìn)行,不會因?yàn)?/b>單客戶更改產(chǎn)品計(jì)劃。 此外,聯(lián)發(fā)還確認(rèn)今年底會推出新代5G芯片,定位比天璣1000系列更高,未來也不會缺席高端5G市場。 從聯(lián)發(fā)的表態(tài)來看,未來在高端5G芯片市場上,他們至少還有兩波產(chǎn)品
2020-09-16 18:23:092327

聯(lián)發(fā)高端芯片:6nm制程工藝,ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)

幾天前,聯(lián)發(fā)推出了天璣700芯片,與此同時(shí)還預(yù)熱了高端芯片,根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,這款高端芯片采用6nm制程工藝,CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)。 目前,聯(lián)發(fā)這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:103668

超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第

在手機(jī)芯片行業(yè),聯(lián)發(fā)常年來屈居第二,只因前方有座難以逾越的高山,那就是高通。 當(dāng)然,這并不意味著聯(lián)發(fā)沒有問鼎第的實(shí)力。眾所周知,聯(lián)發(fā)因?yàn)?/b>交鑰匙工程的芯片解決方案而迅速崛起,可是也因此被
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā):正在評估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評估與榮耀的合作,“目前榮耀作為家新成立的獨(dú)立公司,我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

聯(lián)發(fā)天璣SoC正沖擊高端市場

1月20日下午,聯(lián)發(fā)天璣1200處理器正式發(fā)布,這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 15:42:591893

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場 5G市場進(jìn)步擴(kuò)大

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā),天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

高通超越聯(lián)發(fā),5G基帶拿下全球第

2020年第三季度,美國芯片巨頭高通的霸主地位,被中國芯片巨頭聯(lián)發(fā)取代。隨后,聯(lián)發(fā)趁熱打鐵,面向中高端市場推出多款高精度手機(jī)處理器。
2021-02-18 17:24:385386

在業(yè)務(wù)高峰期拔掉服務(wù)器電源是種怎樣的體驗(yàn)?

不怕神一樣的對手,就怕一樣隊(duì)友,我經(jīng)歷了次在業(yè)務(wù)高峰期毫無防備的情況下,被隊(duì)友“拔”掉了服務(wù)器電源的“慘痛”經(jīng)歷。
2022-01-10 12:35:010

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布天璣8000系列5G芯片

近日,聯(lián)發(fā)公司正式面向高端市場發(fā)布了新代天璣8000系列,主要包含了天璣8000與8100兩款,聯(lián)發(fā)公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程,八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2022-03-02 11:43:022960

連續(xù)八季度市占率第聯(lián)發(fā),高端份額也起來了

根據(jù)Counterpoint最近發(fā)文,聯(lián)發(fā)已經(jīng)連續(xù)八季度在全球和中國智能手機(jī)芯片市場占領(lǐng)市占率第。文章還指出,在2022年上半年,聯(lián)發(fā)在中國高端安卓智能手機(jī)市場中的份額也得到了顯著增長。出色
2022-11-06 18:35:221121

聯(lián)發(fā)高端芯片將進(jìn)軍美國手機(jī)市場

聯(lián)發(fā)(MediaTek)計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國高端手機(jī)市場,推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284

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