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OPPO開始主打性價比手機 聯(lián)發(fā)科或?qū)⑹苡绊?/h1>
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臺媒:聯(lián)發(fā)5G芯片打入三星供應(yīng)鏈

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2019-12-09 16:25:472048

供應(yīng)鏈傳出聯(lián)發(fā)芯片大缺貨

聯(lián)發(fā)4G手機芯片接單大爆發(fā)!受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應(yīng),供應(yīng)鏈傳出,聯(lián)發(fā)MT6762手機芯片今年上半年累計訂單至少有2,500萬套水準,且有機會一路缺貨缺到3月。 此外
2020-01-09 06:00:006562

高通裁員只為與聯(lián)發(fā)開戰(zhàn)?

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2013-11-23 11:58:381118

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績點火

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2014-04-23 09:17:171083

聯(lián)發(fā)手機芯片今年恐陷入攻守失據(jù)

  盡管聯(lián)發(fā)依然雄霸全球3G智能型手機芯片市場,然近年來大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)勢力快速崛起,加上***頻頻祭出半導(dǎo)體扶植政策及補貼措施,聯(lián)發(fā)2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力,為全面強化競爭
2015-12-25 08:20:08953

聯(lián)發(fā)全線缺貨!高通搶走OPPO?Vivo訂單

供應(yīng)鏈表示,聯(lián)發(fā)因中國客戶OPPO、Vivo快速成長,中階晶片MT6750/MT6755銷量大增,但是高通采用三星14奈米制程,驍龍S625(MSM 8953)已經(jīng)上陣,因為晶片尺寸小,支援雙鏡頭
2016-07-28 14:10:041625

聯(lián)發(fā)手機芯片缺貨 薦OPPO轉(zhuǎn)單高通

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2016-08-23 10:39:321154

中美貿(mào)易戰(zhàn)給手機芯片商聯(lián)發(fā)的復(fù)蘇提供更多空間

。 2016年二季度是聯(lián)發(fā)最輝煌的時刻,那個季度其在中國市場首次超過高通成為智能手機芯片市場份額第一名,這與中國手機企業(yè)特別是OPPO和vivo大量采用其芯片有關(guān)。 2016年
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OPPO 首款雙模5G手機Reno 3系列,全系采用雙模5G芯片。其中OPPO Reno 3搭載聯(lián)發(fā)最新5G芯片天璣1000L,也是目前唯一一款搭載聯(lián)發(fā)的5G手機。 經(jīng)過eWisetech
2020-04-02 13:20:5913371

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

據(jù)臺媒報道,聯(lián)發(fā)宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議,四維圖新將收購聯(lián)發(fā)在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技,總交易金額為6億美金,同時,聯(lián)發(fā)擬以不超過1億美金的投資合資方式,與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459295

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新臺幣擴產(chǎn)搶進; 5.超大容量SSD時代揭幕 韓廠強化企業(yè)市場布局; 1.聯(lián)發(fā)將于 MWC發(fā)布P60; 集微網(wǎng)消息,受限于Modem設(shè)計和先進制程的跟進速度未能滿足客戶需求,聯(lián)發(fā)去年智能手機芯片市占率出現(xiàn)明顯衰退,包含平板芯片在內(nèi)的全年出貨量年減約兩成。從去年9月開始,
2018-02-24 07:52:011532

聯(lián)發(fā)2月份業(yè)績創(chuàng)下3年來新低,為何會如此?

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2018-03-12 11:09:015683

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場份額回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片,聯(lián)發(fā)的芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來,聯(lián)發(fā)手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30,相當于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)佳績不斷 東南亞擴大搶市

運營商展開了合作。  聯(lián)發(fā)作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商,專注于無線通訊及數(shù)位媒體等技術(shù)領(lǐng)域。為維持不斷增長的市場份額,聯(lián)發(fā)開始進攻東南亞的平價智能型手機和平板計算機市場。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)昨日(11日)對外
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聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級芯片

增一成,第4季又有新產(chǎn)品挹注,成長動能不虞匱乏,不僅將走出谷底,更是蓄勢待發(fā)?! ≡诒姸嘈庐a(chǎn)品中,除了28納米新芯片之外,聯(lián)發(fā)打破現(xiàn)有手機芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式,將觸控IC與手機芯片整合
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)解決方案,聯(lián)發(fā)顯然在智能手機之外也在開疆擴土中?! ≡?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)的處理器主要是賣給中國南方一些不知名的小廠商,但近來像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢還有戲嗎?

` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯 提到聯(lián)發(fā),你可能還記得山寨手機盛行的年代?!暗投恕薄ⅰ吧秸背闪?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)難以撕去的標簽。不過,隨著智能手機增速
2017-02-16 11:58:05

小米手機站出來了-華為被禁 高通、聯(lián)發(fā)一起漲價?精選資料分享

手機評測網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對外采購5G芯片?;谶@個原因,市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價,最新傳聞稱聯(lián)發(fā)開始漲價了,不過
2021-07-29 08:23:09

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計,研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗,有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點啥,會考哪些知識點???
2013-09-27 15:47:57

智能手機芯片之爭一觸即發(fā)

5 17世界電信日前夕,青橙手機CEO蔡曉農(nóng)日前拋出的智能手機“相對論”觀點,引發(fā)行業(yè)“百家爭鳴”。對智能手機市場覬覦已久的芯片廠商聯(lián)發(fā),近來動作頻繁,似乎正在極力扮演著普及智能手機“救世
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英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機叫板高通

的市場,而其在高端機市場的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā),廉價智能機芯片,顯然是策略性地避開了高通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?
2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領(lǐng)域,高通和聯(lián)發(fā)都是其中的佼佼者?! 〗衲晁坪醪皇歉咄ǖ拇竽辏瑥膶擂蔚尿旪?10處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)、三星們的步步緊逼,再到
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機將采用高通的芯片,Oppo手機相當受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

拆解價值過萬的vertu手機 CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機)

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消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機芯片價格,盡管聯(lián)發(fā)對下游廠商表示“這是例行性的降價,與競爭對手殺
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聯(lián)發(fā)與微軟聯(lián)手打造高性價比多媒體智能型手機平臺此合作預(yù)計將能在新興市場引領(lǐng)換機潮     新竹2010年2月9日電 /美通社
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聯(lián)發(fā)于6月28日異常高調(diào)地祭出了一款概念武器“類智能手機”,主攻智能與非智能的中間市場。可是,這種兩邊不靠產(chǎn)品能否為聯(lián)發(fā)挽回頹勢?同時,深圳的手機廠家又是否買賬呢
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聯(lián)發(fā)與Twitter合作 功能機中預(yù)裝應(yīng)用

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MWC聯(lián)發(fā)高端Helio X30處理器

世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場,聯(lián)發(fā)為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展,今年所打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點。
2017-02-21 09:12:211014

堅持性價比!高性價比手機品牌總結(jié)

 自小米1代起,高性價比手機就備受人們追捧,小米手機也憑借著高性價比的旗號,一路劈荊斬刺,不斷壯大。之后很多手機廠商效仿小米手機,走高性價的路線。時至今日,很多曾經(jīng)標榜高性價比手機,有的已經(jīng)死了,有的還在垂死掙扎。當然,也還有一些活的不錯。
2017-03-17 15:02:441726

高通和聯(lián)發(fā)哪個好?聯(lián)發(fā)X25真的那么爛嗎?聯(lián)發(fā)X40能超過高通嗎?

手機廠商越來越專注上游芯片市場的時候,當它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候,對于以聯(lián)發(fā)為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說,不能不說面臨著較大的壓力,當然還有高通的虎視眈眈,自身產(chǎn)能
2017-04-20 08:32:3430400

驍龍660勁敵,聯(lián)發(fā)P23能否扳回一城?

作為手機芯片行業(yè)的一員,聯(lián)發(fā)今年可真是遇到瓶頸!oppo、vivo、小米、樂視等均表示增加高通驍龍?zhí)幚砥鞯牟少徚?,那么意味著將會減少聯(lián)發(fā)處理器的采購,這對聯(lián)發(fā)來說壓力不小。
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聯(lián)發(fā)風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660趴?

似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
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聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392

聯(lián)發(fā)有望逆轉(zhuǎn),OPPO,vivo,蘋果都是助推器

高通憑借在CPU基帶方面良好的技術(shù)方案大量的手機生產(chǎn)廠商涌入。發(fā)過來看聯(lián)發(fā)雖然也制作了像MT6753、MT6735等Cat 4的4G全網(wǎng)通方案,打中低端,但是沒有像三星和華為這樣高端旗艦機型的支持,最終聯(lián)發(fā)還是沒能敵得過高通強大的攻勢。
2017-11-04 11:16:21847

OPPO/三星/高通/聯(lián)發(fā)快充技術(shù)對比 誰是勝者

手機的更新速度一向很快,如今除了全面屏技術(shù)是手機熱門技術(shù)外,手機廠商對快充技術(shù)也是及其的關(guān)注。本文將 OPPO/三星/高通/聯(lián)發(fā)四家手機快充技術(shù)進行對比,誰會是最后的勝利者。
2017-12-20 16:25:354268

聯(lián)發(fā)計劃推P系列處理器,AI和人臉識別,將與OPPO合作

有知情人士透露,明年聯(lián)發(fā)將會推出來兩款P系列的處理器,為了迎合市場需求,將會在AI技術(shù)和人臉識別技術(shù)兩個熱門技術(shù)上苦下功夫。據(jù)報道,明年OPPO可能會率先搭載。
2017-12-28 08:58:361432

聯(lián)發(fā)翻身有望 拿下OPPO/金立/vivo等重要客戶

之前報道,聯(lián)發(fā)將會在2018年徹底放棄高端路線,主要原因是被魅族逐漸淡化,眾人猜想X系列恐怕就此成為絕唱。不過,聯(lián)發(fā)將有望大翻身,拿下OPPO、金立、vivo等重要客戶
2018-01-02 09:41:141720

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186016

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點對比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231537

聯(lián)發(fā)是哪個國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個好

前有強敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)當下處境的真實寫照。強敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553258

聯(lián)發(fā)cpu性能排行

臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認為,聯(lián)發(fā)的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

三星Exynos芯片角逐中端市場 聯(lián)發(fā)業(yè)務(wù)再受影響

據(jù)報道,三星Exynos芯片一直都受到大家的好評,為擴大規(guī)模三星電子計劃將Exynos芯片出售給更多手機廠商,旨在提升其在智能手機芯片中端市場的份額,在這一方面聯(lián)發(fā)將受到巨大影響。
2018-01-25 17:47:15884

聯(lián)發(fā)押寶中端芯片P35失效 OPPO和vivo縮減訂單促使聯(lián)發(fā)業(yè)績下滑

根據(jù)聯(lián)發(fā)最新的業(yè)績報告可知,聯(lián)發(fā)業(yè)績還在繼續(xù)的下滑,再創(chuàng)兩年來的月度營收新低。2017年意圖押寶臺積電的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中國智能手機市場卻遭遇了寒冬,oppo和vivo的訂單縮減也成為了其業(yè)績下滑的重要原因之一。
2018-02-11 11:42:101737

聯(lián)發(fā)p20發(fā)遇上高通驍龍670,一場惡戰(zhàn)誰成贏家

OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)的P60,而vivo的X21則采用了高通的驍龍670,同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機,代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)之爭。聯(lián)發(fā)的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811

聯(lián)發(fā):從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片

聯(lián)發(fā)從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成市占率。為了進一步擴充 ASIC產(chǎn)品陣線,聯(lián)發(fā)推出了業(yè)界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:1235384

高通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對手高通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報導(dǎo),高通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

聯(lián)發(fā)OPPO關(guān)系愈發(fā)緊密

OPPO R15低配版中端機OPPO A3,同樣采用聯(lián)發(fā)Helio P60處理器,其上市后備受關(guān)注。透過OPPO A3的受關(guān)注程度可以推測,OPPO A3將成為P60又一增長動力。
2018-05-30 11:01:344892

助力OPPO、vivo品牌開拓海外市場,聯(lián)發(fā)靠的是什么?

各有不同,也是在考驗廠商的實力。以OPPO、vivo為例,他們很早就發(fā)力印度等市場,根據(jù)當?shù)叵M者的需求來定制專門的產(chǎn)品,這也是他們在當?shù)厝〉煤贸煽兊年P(guān)鍵。細心的人們不難發(fā)現(xiàn),目前國產(chǎn)手機銷往海外市場的機型多為搭載聯(lián)發(fā)芯片的產(chǎn)品
2018-08-22 15:02:081827

5G手機上市高端市場,聯(lián)發(fā)為何卻專注中低端?

在全球5G無線技術(shù)布局上,高通、華為、愛立信、諾基亞、三星等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、智能手機廠商是重要力量,聯(lián)發(fā)在5G網(wǎng)絡(luò)上的發(fā)言權(quán)并不高,但是5G也是聯(lián)發(fā)非常重視的市場,2月份的MWC展會上簽署了5G先進者
2018-09-14 15:29:442883

OPPO加入性價比手機之爭是迫于現(xiàn)實

今年以來國產(chǎn)手機品牌再次在中低端市場展開鏖戰(zhàn),小米在這個價位有小米8SE,魅族即將發(fā)布魅族X8,vivo有Z1,華為有榮耀8X,OPPO即將發(fā)布的K1相比起這些手機款也有較高的性價比優(yōu)勢,中端手機市場成為國產(chǎn)手機品牌競爭最為激烈的價格段。
2018-10-08 08:51:173395

隨著OPPO和vivo強推性價比手機,小米有可能再次跌出全球前五

國產(chǎn)四強中,華為已遙遙領(lǐng)先,剩下的OPPO、小米、vivo的市場份額相當接近,9月份的數(shù)據(jù)顯示小米和vivo的出貨量極為接近,小米有可能跌出全球前五的位置,隨著OPPO和vivo強推性價比手機,小米有可能再次跌出全球前五。
2018-10-15 16:54:141151

智能手機市場爭奪戰(zhàn)愈發(fā)的激烈,OPPO與vivo之爭出現(xiàn)火星

為了出貨量,國產(chǎn)手機四強如今在性價比手機市場上打的不亦樂乎,可謂你方唱罷我登場,這不在OPPO剛剛于10月10日發(fā)布性價比手機K1才幾天時間,兄弟vivo就趕場將在10月17日發(fā)布新一款性價比手機Z3,而且有意在性價比方面壓OPPO一頭。
2018-10-17 17:22:021157

聯(lián)發(fā)P70升級有限,P70要獲得手機企業(yè)支持不容易

不過今年的智能手機市場已出現(xiàn)了顯著的變化,受中國智能手機市場不景氣的影響以及華為和小米的競爭壓力,OPPO和vivo紛紛推出高性價比手機,意味著OPPO和vivo這兩家手機企業(yè)正在轉(zhuǎn)變策略,開始
2018-10-26 08:45:217668

小米性價比優(yōu)勢不再 OPPO和vivo向性價比靠攏

的realme U1搭載了聯(lián)發(fā)P70芯片的手機售價也不過在1180元起;據(jù)悉vivo也將有一款性價比手機上市,采用聯(lián)發(fā)P70芯片。
2018-12-26 13:48:141271

聯(lián)發(fā)能不能在手機市場熬過這個冬天?

除了基帶芯片市場,聯(lián)發(fā)芯片在今年智能手機市場上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢。在年初發(fā)布的OPPO R15身上,主流中端市場依舊擁有聯(lián)發(fā)的身影,而在5月份高通正式公布驍龍710之后,高通驍龍?zhí)幚砥?b class="flag-6" style="color: red">開始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)的市場。
2018-12-27 17:34:593930

聯(lián)發(fā)與高通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機芯片市場

AI是近兩年來的熱點,特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

聯(lián)發(fā)領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強5G芯片和AI專核

聯(lián)發(fā)近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)未來
2019-06-13 15:41:271006

聯(lián)發(fā)P60和驍龍660哪個好

近日,OPPO召開了媒體溝通會。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機。這款手機一大亮點在于是國內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)P60芯片的手機,同時其夢境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關(guān)心
2019-06-25 10:40:0518219

性價比手機市場不可小視,三星與中國手機爭奪

三星在中國智能手機市場的份額已跌至1%左右,今年已推出了多款具競爭力的性價比手機A系列,近期其即將上市A90,與以往有所不同的是A90將采用高通的高端芯片驍龍855,將是它首次在中端手機上采用高端芯片,將提升A系列的性價比競爭力,與中國手機企業(yè)爭奪性價比手機市場。
2019-07-13 11:37:53652

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336147

盧偉冰:搭載聯(lián)發(fā)的紅米Note8,可以實現(xiàn)游戲手機的大眾化?

最近幾天的手機市場好不熱鬧,各大手機廠商都相繼推出新品,尤其是在兩千元檔,競爭更是激烈。明天,紅米將會對外發(fā)布紅米Note 8系列,仍舊性價比,搭載聯(lián)發(fā)處理器,后知6400萬攝像頭,并宣稱要實現(xiàn)游戲手機的大眾化。
2019-08-28 14:14:154781

聯(lián)發(fā)天璣1000備受關(guān)注,打入三星智能手機供應(yīng)鏈

據(jù)臺灣《工商時報》報道,繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后,聯(lián)發(fā)進軍5G市場可望再攻一城。
2019-12-09 11:28:475861

三星A系列手機將會采用聯(lián)發(fā)的5G芯片

據(jù)臺媒報道,三星正在與聯(lián)發(fā)方面洽談,有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)的5G芯片,這將為聯(lián)發(fā)迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445

三星、Oppo、vivo、小米將在低端手機上使用聯(lián)發(fā)5G芯片

前不久,聯(lián)發(fā)(MediaTek)宣布推出了支持 Dimensity 1000 5G的高端芯片組,但是聯(lián)發(fā)還推出了價格更低的5G解決方案,其型號為MT6885和MT6873。
2019-12-10 16:49:014737

三星A系列智能手機將有望搭載聯(lián)發(fā)5G芯片

據(jù)臺灣地區(qū)《工商時報》報道,繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機訂單之后,聯(lián)發(fā)進軍5G市場可望再攻一城。市場傳出,聯(lián)發(fā)正與三星接洽,并積極將5G芯片送樣測試當中,有機會在2020年入三星A系列智能手機供應(yīng)鏈。
2019-12-11 08:54:153497

聯(lián)發(fā)天璣1000L和驍龍765G的性能水平如何

隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)天璣1000發(fā)布,支持雙模5G的手機SOC不再只有麒麟一家。前不久,OPPO宣布,OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)天璣1000L處理器,而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器,兩款機型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749260

OPPO F15手機在印度市場推出,采用聯(lián)發(fā)Helio P70處理器

據(jù)消息,OPPO F15手機正式登陸印度市場,采用4800萬四攝+聯(lián)發(fā)Helio P70,價格為19990印度盧比(約合人民幣1938元)。
2020-01-17 15:06:434531

OPPO A31曝光 搭載聯(lián)發(fā)P35及4230mAh電池

近日,外媒曝光了OPPO新機OPPO A31,有意思的是,A31搭載了少見的聯(lián)發(fā)P35處理器。
2020-02-13 14:24:453942

OPPO與愛立信、聯(lián)發(fā)合作,實現(xiàn)5G SA架構(gòu)下的語音與視頻通話

4月8日,OPPO宣布與愛立信、聯(lián)發(fā)合作,使用OPPO支持VoNR(Voice/Video over New Radio)的商用形態(tài)5G手機,實現(xiàn)了5G SA(獨立組網(wǎng))架構(gòu)下的語音與視頻通話,標志著基于5G網(wǎng)絡(luò)原生的高質(zhì)量通話體驗距離消費者更進了一步。
2020-04-09 14:21:523397

華為正與聯(lián)發(fā)、紫光展銳就采購更多芯片事宜開始磋商

聯(lián)發(fā)是全球第二大獨立手機芯片設(shè)計公司,僅次于高通。展銳則是本土手機芯片設(shè)計公司。聯(lián)發(fā)和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:183288

爆小米Redmi新機欲采用聯(lián)發(fā)天璣1000+芯片

數(shù)碼博 @數(shù)碼閑聊站 日前爆料小米 Redmi 新機將會采用 mt6889(聯(lián)發(fā)天璣 1000+)芯片,并暗示該機型為中端機型。
2020-06-15 16:36:363161

高通以及聯(lián)發(fā)開發(fā)了手機側(cè)的網(wǎng)絡(luò)切片解決方案

據(jù)悉,這一全新網(wǎng)絡(luò)在英國考文垂大學(xué)搭建,采用的是高通驍龍865移動平臺以及聯(lián)發(fā)天璣1000系列移動平臺的OPPO 5G手機。
2020-07-07 10:37:47895

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572548

華為卸掉自主研發(fā)光環(huán) 將更換聯(lián)發(fā)芯片

從相關(guān)消息得知聯(lián)發(fā)向積電追加了很多關(guān)于芯片的訂單,其中就有華為下的不少訂單,這一消息更讓網(wǎng)友們心里落實了華為將使用聯(lián)發(fā)的芯片。
2020-10-10 16:27:171868

聯(lián)發(fā)最新5G芯片曝光,Redmi將首發(fā)

說到安卓手機芯片的前景,前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時,聯(lián)發(fā)芯片就是中低端手機代名詞,很多手機都不屑于使用聯(lián)發(fā)芯片,就連用戶都有一定抵觸情緒,認為使用聯(lián)發(fā)芯片手機是沒有前途的。
2020-11-15 11:41:512307

OPPO Reno系列新成員入網(wǎng),最輕聯(lián)發(fā)天璣1000+手機

相似。 參數(shù)顯示,OPPO Reno5 Pro搭載聯(lián)發(fā)天璣1000+旗艦處理器,重量只有173g,比OPPO Reno4 Pro重了1g,是迄今為止最輕的聯(lián)發(fā)天璣1000+手機。 除此之外
2020-11-25 17:26:112760

蘋果將與聯(lián)發(fā)強強聯(lián)合 聯(lián)發(fā)拿下Beats耳機芯片訂單

的是,聯(lián)發(fā)之所以能夠打入Beats耳機的供應(yīng)量,很大程度上都取決于自身的實力。同樣對于蘋果,之所以看上聯(lián)發(fā)得芯片,那也有著積極地意義。 首當其沖的是,聯(lián)發(fā)芯片極具性價比,這使得Beats耳機將由更廣闊的價格空間,可以實現(xiàn)蘋果從幾百元
2021-02-04 10:35:001635

聯(lián)發(fā)OPPO、vivo 和榮耀等 5 nm 芯片訂單 預(yù)計2021 年第四季度逐步量產(chǎn)出貨

1 月 18 日消息 據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈媒體報道,聯(lián)發(fā)獲得包括 OPPO、vivo 和榮耀在內(nèi)的國產(chǎn)智能手機制造商 5 nm 芯片訂單,并預(yù)計將在 2021 年第四季度逐步量產(chǎn)出貨。 根據(jù)臺灣地區(qū)媒體曝光
2021-01-18 14:09:242531

聯(lián)發(fā)5nm芯片天璣2000獲得OPPO、榮耀等智能手機品牌訂單

1月18日,據(jù)報道稱,聯(lián)發(fā)的5nm芯片天璣2000已經(jīng)獲得了OPPO、vivo、榮耀等智能手機品牌訂單,預(yù)計最快將于2021年年底逐步出貨,2022年Q1季度搶占智能手機市場。
2021-01-18 15:04:342601

OPPO A55首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣700芯片 1499元開啟預(yù)售

1月25日消息,OPPO A55在京東開啟預(yù)售,首銷期間優(yōu)惠100元,到手價1499元,有輕快藍、氣質(zhì)金、律動黑三種配色(PS:目前在售的僅輕快藍配色)。 OPPO A55首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣700芯片
2021-01-25 15:30:103754

消息稱聯(lián)發(fā)打入Beats耳機供應(yīng)鏈

據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)5G手機芯片熱銷之際,非手機業(yè)務(wù)也傳出好消息,打入蘋果100%持股的潮牌耳機廠商Beats供應(yīng)鏈,預(yù)計2、3月開始出貨。這是聯(lián)發(fā)首度躋身蘋果相關(guān)供應(yīng)鏈,隨著聯(lián)發(fā)敲開蘋果訂單大門,后續(xù)雙方合作是否延伸至iPhone等領(lǐng)域,備受關(guān)注。
2021-02-01 10:31:502477

聯(lián)發(fā)發(fā)布新款電視芯片:打游戲體驗 低延遲

根據(jù)聯(lián)發(fā)官方的消息,3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會。
2021-03-04 17:55:061130

聯(lián)發(fā)將發(fā)布打游戲體驗的電視專用芯片

今日,據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方通過微博表示,聯(lián)發(fā)電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會將在3月3日正式舉行,屆時聯(lián)發(fā)將為消費者帶來一款打游戲電視的芯片。
2021-03-02 10:56:391727

手機IC迎來好轉(zhuǎn),聯(lián)發(fā)、敦泰等將受

目前,非蘋果手機相關(guān)芯片廠商在本季度的運營狀況報喜。在華為新款手機帶來的市場復(fù)蘇氛圍以及新興市場庫存去化告一段落的情況下,這些廠商紛紛獲得更多訂單。與此同時,韓國客戶也因折疊手機銷售表現(xiàn)優(yōu)異,增加了更多訂單。因此,聯(lián)發(fā)、聯(lián)詠、敦泰、天鈺、硅創(chuàng)等手機相關(guān)芯片廠商都有機會受益于客戶訂單增加的這一趨勢。
2023-11-06 15:16:55937

OPPO發(fā)布1+N 智能體生態(tài)戰(zhàn)略,聯(lián)發(fā)攜手OPPO打造AI手機生態(tài)

最近,OPPO舉辦AI戰(zhàn)略發(fā)布會,發(fā)布由 OPPO AI 超級智能體和 AI Pro 智能體開發(fā)平臺組成的 OPPO 1+N 智能體生態(tài)戰(zhàn)略。同時,OPPO攜手聯(lián)發(fā),展示了雙方在AI手機領(lǐng)域的深度
2024-02-21 17:03:561714

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