聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）剛剛修訂了2020年5G智能手機的銷售總額估計。該公司宣布，將2020年5G智能手機的銷售預(yù)期從超過2億部降低到170-200百萬部。中國，這個市場預(yù)計大多數(shù)5G智能手機
2020-02-13 00:24:00
4947 Q3，全球智能手機的 SoC 出貨量同比增長 6%，其中5G 智能手機SoC出貨量同比增長了近兩倍。 ? ? 從排名來看，從今年Q1開始，聯(lián)發(fā)科始終以接近或者超過40%的市場份額占據(jù)第一名，今年Q3，聯(lián)發(fā)科的出貨量同比增長了7%，占據(jù)40%的市場份額。排名第二的高通占據(jù)27%的市場份
2021-12-19 07:09:037384 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用，成為Google重返中國市場的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:171082 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三高成長目標，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀 錄38.5%，甚至還越看越差的代價，面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機芯片市場奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274 聯(lián)發(fā)科今年企業(yè)規(guī)模還持續(xù)成長，擴大投資布局，雖然毛利率遇到挑戰(zhàn)，但仍維持應(yīng)有的執(zhí)行力與策略方向，不論是朝5G發(fā)展、或在下半年進到16納米、甚至10納米等更高階制程。此外，聯(lián)發(fā)科預(yù)計6月24日舉行股東會，擬發(fā)行1.75萬張限制員工權(quán)利新股留人。
2016-06-02 14:31:14667 負責移動芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 得益于中國大陸智能手機市場需求不斷提升，聯(lián)發(fā)科交出了一份不錯的財報。不過，在全球智能手機市場競爭加劇的背景下，聯(lián)發(fā)科的發(fā)展壓力也與日俱增。從手機芯片市場轉(zhuǎn)型成為當務(wù)之急，尤其在競爭對手已經(jīng)率先發(fā)力的情況下。
2016-11-03 10:10:08739 近期全球智能手機芯片大廠狀況連連，高通被美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會盯上，啟動新一波反壟斷調(diào)查，聯(lián)發(fā)科第一季財測不如預(yù)期，2017 年上半展望恐難樂觀，至于展訊獲利前景依舊模糊，不利于上市籌資大計，面對全球手機芯片市場戰(zhàn)火愈益激烈，2017 年全球三大手機芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:511371 智能手機處理器雙雄爭霸，高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科各擅勝場，高通強項是高端處理器，聯(lián)發(fā)科則專攻中低端芯片。不過隨著聯(lián)發(fā)科日益壯大，高通緊張，開始搶攻中端市場，挽回流失市占。
2017-03-08 11:02:52763 高通推出新款中階芯片驍龍660／630，采用三星14奈米制程，鎖定中國大陸龐大的中端智能手機市場。 對此，聯(lián)發(fā)科也將在下半年推出臺積電12nm制程的P30，正式展開回擊。
2017-05-15 08:23:341226 IHS科技最新的報告顯示，多款全屏幕智能手機將于2017年下半年發(fā)布；低端全屏幕智能手機將會先于高端產(chǎn)品進入發(fā)布就緒狀態(tài)；指紋識別解決方案對于全屏幕智能手機的最終外形規(guī)格至關(guān)重要。
2017-07-25 14:01:234426 
電子發(fā)燒友早八點訊：據(jù)外媒報道，市場研究公司Gartner稱，在第二季度，全球智能手機銷量出現(xiàn)了同比增長。但是，閃存等零部件供應(yīng)量的短缺可能會影響到下半年的智能手機供應(yīng)量。
2017-08-25 08:58:00936 
IDC發(fā)布最新報告稱，今年下半年全球智能手機市場將反彈，出貨量同比將增長1.1%。
2018-09-04 10:00:206067 近日，國際調(diào)研機構(gòu)Counterpoint發(fā)布最新研究報告顯示，2021年全球 Android 智能手機 AP（應(yīng)用處理器）/SoC（片上系統(tǒng)）銷售額同比增長 3.6% 。聯(lián)發(fā)科在2021 年以46%的份額領(lǐng)先智能手機SoC 市場，高通以35%的份額緊隨其后。
2022-03-16 09:08:054697 
Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球智能手機銷量將達到15億部，同比下降2.5%。但受5G智能手機的供應(yīng)以及通信服務(wù)提供商5G服務(wù)套餐的推動，智能手機銷量將在2020年再次增長。
2019-08-08 17:37:049802 根據(jù)Omdia的報告，2020年聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量達3.518 億塊，同比增長47.8%。較之2019年17.2%的市場份額，2020年聯(lián)發(fā)科市場占有率已升至27.2%。 Omdia表示，這也
2021-04-02 09:43:292714 的最后一天，讓我們來回顧中國半導(dǎo)體（元器件）取得的驕人成績（數(shù)據(jù)來源于芯易網(wǎng)：xinyiic.com）：IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)穩(wěn)居“頭把交椅”得益于國內(nèi)穩(wěn)定的經(jīng)濟增長形勢，加上中低端智能手機大幅增長的出貨量
2016-06-30 17:26:58
市場的銷售份額將進一步提升，在下半年有望迎來較為快速的增長。2023年行業(yè)將迎全新發(fā)展良機中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依托于豐富人口紅利、龐大市場需求、穩(wěn)定經(jīng)濟增長及產(chǎn)業(yè)扶持政策等眾多有利條件快速發(fā)展。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，從
2023-03-17 11:13:35
了售價高昂的手機。 現(xiàn)在，面向新興市場消費者開發(fā)的手機正在逐漸增多，并將成為今后智能手機銷量的主要增長動力。這也給華為、聯(lián)想、中興、酷派、小米、Oppo等中國廠商創(chuàng)造了機遇?！ ?jù)市場研究公司
2013-07-27 16:17:55
展訊SC7715、SC8825、SC6825、SC8810、SC6820智能手機方案 首先我們看一份展訊智能手機主控芯片參數(shù)對比表：（更多精彩內(nèi)容關(guān)注公眾微信號ittbank） 然后我們看一下展訊
2014-05-20 14:19:10
智能手機圖紙誰有呢能看清
2013-06-23 19:55:48
95%，其中高通、三星、聯(lián)發(fā)科等廠商都業(yè)績不俗。其中高通無疑是最為風光的芯片廠商。高通不但拿下全球智能手機芯片市場近半市場份額，憑借在3G領(lǐng)域積累的專利，還賺取了大量利潤，并在資本市場上力壓英特爾成為
2013-01-01 09:30:48
很明顯，智能手機不僅融入了我們的日常商業(yè)活動，而且融入了我們的日常生活。過去，智能手機被定義為采用專用操作系統(tǒng)(OS)的蜂窩電話。這意味著智能手機可以增加或安裝/刪除應(yīng)用軟件，雖然這種定義稍嫌簡單了點。今天的智能手機已經(jīng)成為一個集通信、娛樂和計算功能于一身的小型設(shè)備。
2019-08-20 08:32:28
智能手機怎么修,求大蝦指點
2013-06-23 19:50:12
”的角色。一度有“山寨機之父”之稱的聯(lián)發(fā)科，能否在3G時代獲得市場認同？對于聯(lián)發(fā)科的高調(diào)舉動，高通又將有何應(yīng)對之策？誰能解決智能手機市場的兩個“相對”？聯(lián)發(fā)科“去山寨化”發(fā)力千元智能機5月5日，全球知名市場
2012-10-25 19:56:48
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-20 16:53 編輯
觀點：隨著智能手機出貨量的不斷攀升，直接刺激了元器件的供應(yīng)量。原先“山寨機之父”的聯(lián)發(fā)科，如今卻成了低端智能機芯片的主力
2012-08-20 16:51:55
芯片市場拉動的聯(lián)發(fā)科仍然能保持平穩(wěn)增長，也能從側(cè)面證明AI芯片市場的欣欣向榮。聯(lián)發(fā)科強調(diào)，對第三季度乃至下半年的出貨量報以信心，預(yù)測第三季度應(yīng)可順利達成623-671億元新臺幣的展望目標。接下來，聯(lián)發(fā)
2018-09-12 17:39:51
`觀點：受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
在同1顆IC，預(yù)計在年底問世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍?b class="flag-6" style="color: red">高通等大廠，都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨，隨著手機芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機芯片布局，達到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)科解決方案，聯(lián)發(fā)科顯然在智能手機之外也在開疆擴土中。 原先聯(lián)發(fā)科的處理器主要是賣給中國南方一些不知名的小廠商，但近來像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24
背后，一言以蔽之，高通想要傳達的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長，但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營收約5%。美系外資認為，聯(lián)發(fā)科與高通之間的競爭加劇，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價壓力，但
2018-05-22 09:56:36
LED 與電子 相關(guān)智能手機電腦公司股票走勢 智能終端需求旺,技術(shù)創(chuàng)新推動成長出貨保持高成長,國產(chǎn)中低端智能手機放量是下半年關(guān)注點。Haswell發(fā)布推升Ultrabook下半年滲透率大幅提升;穿戴
2013-06-14 15:32:51
市場的銷售份額將進一步提升，在下半年有望迎來較為快速的增長。2023年行業(yè)將迎全新發(fā)展良機中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依托于豐富人口紅利、龐大市場需求、穩(wěn)定經(jīng)濟增長及產(chǎn)業(yè)扶持政策等眾多有利條件快速發(fā)展。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，從
2023-03-17 11:08:33
本帖最后由 AbelAlva 于 2014-6-10 15:39 編輯
一年兩屆的廣交會，第一屆已經(jīng)落幕了，很多朋友問我下半年還有什么展會嗎？ 在這里跟大家分享下：由中國對外貿(mào)易廣州展覽
2014-05-19 16:15:24
2022 年下半年推出。布札諾夫還稱：“該公司所有已經(jīng)認證的設(shè)備將繼續(xù)正常運行，新設(shè)備的 Android 系統(tǒng)可能會出現(xiàn)問題?！比绻砹_斯BQ智能手機在安卓禁令后真的轉(zhuǎn)為華為鴻蒙系統(tǒng)，這一舉措會有什么影響？歡迎一起來討論~
2022-03-28 14:23:14
本文介紹一種利用智能手機耳機接口音頻傳輸，來實現(xiàn)智能手機拓展監(jiān)測環(huán)境溫度、濕度的應(yīng)用設(shè)計與實現(xiàn)方案，同時提出了可兼容2種不同耳機接口標準的解決方案，增強了智能手機拓展應(yīng)用價值。
2021-05-11 06:50:25
智能手機中包含了很多耗能設(shè)備, 諸如MP3、MPEG- 4、Wi-Fi、數(shù)碼相機、3D 游戲等等。在手機電池容量還沒有實現(xiàn)質(zhì)的飛躍的前提下, 我們不得不考慮手機電源節(jié)能的問題。我主要通過了以下四個方面來闡述在基于Linux 平臺上的智能手機的解決方案。
2019-11-05 08:03:13
` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯
提到聯(lián)發(fā)科，你可能還記得山寨手機盛行的年代。“低端”、“山寨”成了聯(lián)發(fā)科難以撕去的標簽。不過，隨著智能手機增速
2017-02-16 11:58:05
手機評測網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片?；谶@個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過
2021-07-29 08:23:09
：充電器的成本比同功率的充電器高20~30%。目前歐美和日本的手機制造商偏向使用高通的方案。 聯(lián)發(fā)科的方案，其智能手機及充電器總成本控制在略增10%以內(nèi)，迎合中國及新興國家中、低階智能手機產(chǎn)品市場的需要
2018-11-21 16:39:12
求智能手機的結(jié)構(gòu)資料。。。。。。。。
2013-08-30 13:37:56
看懂，本講義以三星，蘋果，華為等多種智能手機的電路圖紙為基礎(chǔ)，參考高通，博通，安華高，三星，華為，展訊，聯(lián)發(fā)科MTK，海士力，東芝，博世，威訊，新思，萊迪思，恩智浦，阿爾卑斯，凌云，閃迪，索尼，思佳訊
2018-02-02 10:03:12
外國的月亮比較圓，外國的手機也比較好嗎？中國的智能手機有沒有獨特的優(yōu)勢？美國《華爾街日報》網(wǎng)站8月18日發(fā)表題為《我們?yōu)楹瘟w慕中國的智能手機》的文章，作者是該報記者杰弗里·A·福勒 喬安娜·斯特恩
2015-08-24 16:34:40
作者：高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Jason Whetstone當今最想要的智能手機特性對于許多用戶，相機性能已成為一臺智能手機最重要的方面。社交媒體和線上業(yè)務(wù)使每個人都成為攝影師或影片導(dǎo)演，輔以幾百萬像素
2019-07-16 08:50:04
通鋒芒，但兩者的碰撞拉卻已經(jīng)拉開了戲劇性的序幕?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科：強龍也畏地頭蛇 不同于新進軍低端智能手機市場的高通和英特爾，聯(lián)發(fā)科雖然整體實力略遜前兩者，但卻一直是低端市場的地頭蛇?！ ≡缭?G時代
2012-08-07 17:14:52
智能手機系統(tǒng)的硬件設(shè)計智能手機系統(tǒng)的軟件設(shè)計基于嵌入式Linux的智能手機系統(tǒng)設(shè)計
2021-04-25 07:00:01
聯(lián)發(fā)科Android方案明年問世:Marvell先搶單
據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科Android平臺解決方案晚至明年下半年才推出，此空檔期間，專作智能手機芯片解決方案的Marvell則意外搶
2009-12-24 09:15:09671 聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片
全球第二大手機芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661 聯(lián)發(fā)科技將提供運行Windows智能手機芯片
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡稱：聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示，雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，聯(lián)發(fā)科技將向其客戶
2010-02-10 10:15:10790 聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內(nèi)品牌機將上市
據(jù)臺灣媒體報道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內(nèi)品牌機即將上市。
2010-03-23 10:20:25633 日前在2011展訊TD客戶大會暨手機產(chǎn)業(yè)高層圓桌論壇上，展訊通信市場副總裁康一稱，公司將推出第二代基于TD-SCDMA(下稱TD)制式的Android智能手機方案主頻升級到1GHz，其他硬件配置與蘋果
2011-10-18 09:28:24843 3月16日消息，據(jù)國外媒體報道，2011年下半年中國智能手機出貨量超越美國，2012年中國將領(lǐng)跑智能機市場。
2012-03-16 09:20:11462 “使用Intel Z2000系列處理器，全新的中興千元Android智能手機將于今年下半年上市?！?月13日，中興手機公關(guān)部的工作人員陳爭穎在接受《投資者報》記者采訪時說道，“新款手機不僅在
2012-03-19 09:41:381083 5月28日消息，知情人士透露，按照已傳出的中國移動600萬TD-SCDMA手機招標結(jié)果，中標的6款手機的芯片全部由展訊和聯(lián)發(fā)科提供。
2012-05-28 08:49:101112 市場研究機構(gòu)Strategy Analytics近日發(fā)表報告指出，今年第1季度聯(lián)發(fā)科擠下Marvell，成為全球第5大智能手機芯片廠商。排名前四位分別是高通、三星電子、德州儀器和博通。
2012-08-09 10:52:032637 mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機芯片，MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機市場,本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評測。
2012-08-20 16:14:1745016 目錄 一、Smart Phone Market Share 1.1、中國智能手機銷售量與變化狀況 1.2、智能手機操作系統(tǒng)份額走勢 1.3、智能手機銷售價格走勢 二、展訊智能手機方案 三、TI 無線充電方案 四、Freescal
2012-10-29 15:11:42
134 2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年，聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機芯片，從1000萬到1.1億，11倍的增長，聯(lián)發(fā)科何
2012-12-15 11:28:071538 聯(lián)發(fā)科4核智能手機芯片MT6589除了獲得中國手機大廠青睞，2012年第4季小量出貨，聯(lián)發(fā)科也透過國內(nèi)手機代工廠，取得Sony及 Motorola（摩托羅拉）中低階智能手機訂單，最快可在2013年第1季
2013-01-05 09:02:173873 雖然四核智能機尚處于普及階段，但八核的戰(zhàn)役卻已經(jīng)悄然打響，隨著時間進入到2013下半年，當智能手機CPU核戰(zhàn)和主頻之戰(zhàn)呈現(xiàn)疲態(tài)之時，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全球首款“真八核”處理器MT6592。這無疑是在攪動智能手機核戰(zhàn)這一池春水。
2013-08-10 16:11:392230 聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨，而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實現(xiàn)量產(chǎn)，展訊首次在產(chǎn)品導(dǎo)入時間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:091599 去年下半年至今，幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達成專利授權(quán)合作，這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳，近期臺媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)科的helio P30芯片。
2017-05-24 01:09:061076 智能手機芯片競況慘烈，高通全面壓制聯(lián)發(fā)科不松手。據(jù)手機產(chǎn)業(yè)鏈透露，穩(wěn)取高端市占的高通，持續(xù)封鎖聯(lián)發(fā)科反擊火力，甫面市的中端大將的Snapdragon 450芯片報價已降至10.5美元以下，已對聯(lián)發(fā)科
2017-08-15 14:58:101097 Strategy Analytics手機元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布的研究報告《2017年Q2，智能手機應(yīng)用處理器市場份額：高通收獲市場份額而聯(lián)發(fā)科和展訊止步不前》指出，全球智能手機應(yīng)用處理器（AP）市場規(guī)模在2017年上半年為94億美元，同比下降5%。
2017-10-25 10:00:411035 
展望2018年第一季，屬于傳統(tǒng)淡季，蔡力行表示，智能手機需求尚未復(fù)蘇，尤其是中國大陸市場更是明顯，加上包括物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品首季也是淡季，如果以匯價美金對臺幣1比29.5元計算，預(yù)估聯(lián)發(fā)科第一季營收將落在
2018-02-01 05:37:01896 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道，市場消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應(yīng)商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138032 關(guān)注,也贏得了眾多手機廠商的認可。隨著此后工藝的提升,先后推出了P23、P25、P30。與高通驍龍芯片相比,聯(lián)發(fā)科最大的優(yōu)勢是聚合了當下主流智能手機該有的功能,并以極具性價比的價格幫助手機廠商降低生產(chǎn)成本。毫無疑問,新的P60推出將推動AI在智能手機上的普及。
2018-03-18 16:48:002517 集微網(wǎng)消息，聯(lián)發(fā)科智能手機應(yīng)用處理器預(yù)計將自第二季起復(fù)蘇，且預(yù)計將帶動毛利率持續(xù)擴張，業(yè)界預(yù)估，聯(lián)發(fā)科第二季智能手機處理器出貨第二季將上看1億顆，且下半年聯(lián)發(fā)科也有機會推出低價版的P系列產(chǎn)品來維系中端機型份額。
2018-04-29 08:32:004498 有消息傳出，聯(lián)發(fā)科遭受對手高通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認為言之過早，可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價壓力，而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)科市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報導(dǎo)，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價格策略，拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單，推估將影響聯(lián)發(fā)科今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971 
全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略，將推出驍龍730平臺，采用三星8納米LPP制程。法人認為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617 關(guān)鍵詞：Firefox , 展訊 , 智能手機 今日在巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會上，展訊通信有限公司與Mozilla聯(lián)合提供基于展訊入門級智能手機芯片組支持 Firefox OS 系統(tǒng)的整體
2018-10-04 07:32:01488 智能手機需求疲軟，但有望轉(zhuǎn)型為物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)發(fā)展的公司，將可以帶來利潤并減輕智能手機衰退的負面影響，聯(lián)發(fā)科今年毛利率將挑戰(zhàn)40%大關(guān)。
2019-02-12 17:24:037130 在智能手機的中低端產(chǎn)品中，相信大家都對聯(lián)發(fā)科很熟悉。當年大部分的中低端智能手機都搭載了聯(lián)發(fā)科的SoC，但是隨著近年高通在中低端芯片上的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科的聲音似乎已經(jīng)越來越小。
2019-05-30 16:46:133941 智能手機市場下半年的新機潮已經(jīng)開始，各廠家新機紛紛亮相，其中很多人都非常關(guān)注OPPO即將發(fā)布的Reno2。包括網(wǎng)上以及OPPO副總裁沈義人也都在對新機進行爆料，各方面信息都有，而今天，官方也終于自己出手了。
2019-08-24 10:18:253937 據(jù)IDC 9月9日公布的報告顯示，隨著2019年下半年至2020年間市場出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，預(yù)計2019年下半年全球智能手機出貨量將接近持平（-0.4%），全年出貨同比將下降2.2%。同時，2020年出貨增長率將達到1.6%。
2019-09-11 09:22:121139 12月12日消息，今天Counterpoint發(fā)布了2019下半年中國智能手機市場總結(jié)及2020年展望，報告指出中國Top 6智能手機品牌線上整體份額達到84%，其中華為及榮耀雙品牌線上市場份額達到了46%。
2019-12-12 14:11:573787 報告預(yù)計，第四季度，中國智能手機市場整體降幅將進一步減緩。整體而言，中國市場已從2019下半年開始逐漸回暖。2020年有望實現(xiàn)反彈，終止已持續(xù)9個季度的同比負增長態(tài)勢。
2019-12-13 16:28:393737 據(jù)國外媒體報道，雖然已有研究機構(gòu)預(yù)計今年全球智能手機出貨量將下滑超過10%，但推出了多款5G智能手機處理器的聯(lián)發(fā)科，仍預(yù)計5G智能手機的出貨量不會下滑，不對他們此前的預(yù)期進行調(diào)整。
2020-06-15 11:14:231971 報告指出，高通，海思，蘋果，三星 LSI 和聯(lián)發(fā)科在 2020 年 Q1 占據(jù)了全球智能手機應(yīng)用處理器（AP）市場收益份額的前五名。高通以 40％的收益份額保持領(lǐng)先，其次是海思（20％）和蘋果（15％）。
2020-08-10 11:50:24711 通（Qualcomm）高階與低階5G智能手機AP皆將量產(chǎn)出貨，并具價格競爭優(yōu)勢，市調(diào)機構(gòu)預(yù)料，高通第四季中國市占率將超越聯(lián)發(fā)科。
2020-11-10 14:49:351994 智能手機處理器，今年也會有不錯的銷量，預(yù)計今年的出貨量將超過 4500 萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預(yù)計他們天璣系列 5G 智能手機處理器今年的出貨量將超過 4500 萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預(yù)計今年的
2020-11-20 15:15:311932 智能手機處理器，今年也會有不錯的銷量，預(yù)計今年的出貨量將超過4500萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預(yù)計他們天璣系列5G智能手機處理器今年的出貨量將超過4500萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預(yù)計今年
2020-11-20 15:18:482016 據(jù)技術(shù)市場研究公司 Counterpoint 估計，2020 年第三季度，聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機芯片組廠商，市場份額達 31%，因為本季度智能手機銷量回升。聯(lián)發(fā)科在 100-250 美元價格
2020-12-25 09:27:101960 近日，2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐，聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通，成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去年同期，31%的市占率和王座還屬于高通，而聯(lián)發(fā)科則以落后5個百分點的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419 聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個發(fā)燙、降頻、一核有難，九核圍觀的芯片廠商，即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流，嘲諷之聲依舊不絕于耳，甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒有想到，發(fā)哥不但沒有翻車，超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通，首次登頂全球最大智能手機芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099 報告顯示，聯(lián)發(fā)科在今年三季度成功實現(xiàn)逆襲。其在全球市場的份額，從去年同期的26%上升至31%，首次超過高通成為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。
2020-12-29 10:43:102511 隨著5G網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，5G手機市場份額也逐漸攀升，與此帶動的還有5G SoC產(chǎn)業(yè)。 常年混跡手機圈的網(wǎng)友應(yīng)該都了解，目前主流智能手機SoC供應(yīng)商包括聯(lián)發(fā)科、海思華為、高通、蘋果等。 那么，在國內(nèi)
2021-01-20 14:19:232025 
近日，CINNO Research發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年下半年聯(lián)發(fā)科市場份額爆發(fā)式增長，超越高通和華為海思，首次成為中國國內(nèi)市場最大的智能手機處理器廠商。 昨日，盧偉冰在微博官宣
2021-01-21 11:09:181511 受眾所周知的原因影響，2020年下半年起，國產(chǎn)手機品牌華為的智能手機業(yè)務(wù)受到重創(chuàng)。
2021-03-07 11:03:052537 4月20日消息，業(yè)內(nèi)消息稱，華為在今年2月發(fā)布折疊屏手機Mate X2之后，還計劃在今年下半年同時推出三款折疊屏手機產(chǎn)品。
2021-04-21 09:12:154603 中國智能手機SoC格局呈現(xiàn)出“兩超一強”的局面，聯(lián)發(fā)科與高通成為智能手機SoC的兩大巨頭，而蘋果A系列芯片在品牌和產(chǎn)品的優(yōu)勢下席卷高端市場。
2022-04-01 10:20:473001 近日，知名市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示，聯(lián)發(fā)科天璣移動芯片連續(xù)八個季度贏得全球和中國智能手機芯片市場份額第一，今年第二季度更是一舉拿下了中國智能手機芯片市場
2022-11-05 23:43:482746 
相較于PC和服務(wù)器，更看好智能手機明年的展望。IDC強調(diào)，智能手機最壞的情況可能已經(jīng)過去，市場在明年下半年可望回復(fù)正常。
2022-11-23 09:41:01831 愛立信在最近的報告中表示，世界5g智能手機的出貨量將在今年下半年恢復(fù)增長軌道，但供應(yīng)鏈消息人士表示，智能手機需求在短期內(nèi)沒有恢復(fù)的跡象。雪上加霜的是，部分消息人士表示，有可能下調(diào)預(yù)測。因此，手機soc兩大事業(yè)者能否通過規(guī)格升級競爭，增加出貨量，還需要進一步觀察。
2023-07-14 10:00:262236 報告指出，2023Q2聯(lián)發(fā)科的出貨量略有增長，因為庫存水平下降，入門級5G智能手機市場的競爭力越來越激烈。聯(lián)發(fā)科在中低端市場推出的天璣6000和天璣7000系列的新智能手機SoC的出貨量也增長了。
2023-09-14 16:43:193315 
聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計劃在今年晚些時候正式進軍美國高端手機市場，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284
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