自然聯(lián)發(fā)科的P60芯片就成為了高通的重要目標。高通今年推出的驍龍710贏得了中國手機企業(yè)的歡迎，在小米8SE搶先首發(fā)這枚芯片之后，其他手機企業(yè)如OPPO、vivo、魅族紛紛采用這枚芯片，顯示出驍龍
2018-08-13 09:20:18
6722 已經(jīng)占據(jù)了智能音箱垂直市場份額的60%-70%，大幅度領先競爭對手。聯(lián)發(fā)科發(fā)布的Helio P60贏得了手機廠商OPPO的認可，帶動營收的增長。在共享單車、智能電視、車載智能平臺，聯(lián)發(fā)科還有新的發(fā)力點。
2018-10-23 16:40:143792 趕在今天的深圳發(fā)布會前，聯(lián)發(fā)科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片。CPU架構方面，P90終于不再和P60/70一樣堅守A73，而是將大核升級為Cortex A75（兩顆），同時搭配6
2018-12-13 09:28:232918 聯(lián)發(fā)科技在智能手機市場上具有競爭優(yōu)勢的悠久歷史。該公司的地位一直是許多人認為是中端和低端解決方案提供商的地位，世界上許多最流行的手機以其芯片的銷售量令人驚訝。但是，大多數(shù)使用聯(lián)發(fā)科芯片的設備都不是
2019-12-25 13:55:004255 都將出貨。 聯(lián)發(fā)科技預測，今年中國仍將出貨約100-1.2億部5G智能手機，占全球市場份額的60％。該公司首席執(zhí)行官在昨天的投資者會議上透露，他有信心聯(lián)發(fā)科將能夠抵消中國持續(xù)危機的影響，這要歸功于其5G，AI和AIoT芯片解決方案。 他進一步談到了聯(lián)發(fā)科的新Dimensity 5g芯片組
2020-02-13 00:24:004947 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 智能手機處理器雙雄爭霸，高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科各擅勝場，高通強項是高端處理器，聯(lián)發(fā)科則專攻中低端芯片。不過隨著聯(lián)發(fā)科日益壯大，高通緊張，開始搶攻中端市場，挽回流失市占。
2017-03-08 11:02:52763 電子發(fā)燒友早八點訊：聯(lián)發(fā)科將在本月底發(fā)布Helio P23、Helio P30新兩款P系列產(chǎn)品，帶來了全新Modem的加入，大幅提高網(wǎng)絡性能，重點發(fā)展中端市場。
2017-08-17 01:07:571074 發(fā)力，它同時也在關注物聯(lián)網(wǎng)、AI等市場，2016年中國共享單車行業(yè)興起聯(lián)發(fā)科占有該行業(yè)芯片市場份額近半數(shù)，當下全球興起的智能音箱也正有越來越多的企業(yè)采用聯(lián)發(fā)科的芯片，P60也是聯(lián)發(fā)科首款集成了AI芯片的手機芯片。在當下中美科技競爭的環(huán)境下，這些新興領域正給聯(lián)發(fā)科提供巨大的機會。
2018-04-22 00:08:117772 市場，P60是首款導入AI功能的中端處理器。最新，小米風頭正勁，其發(fā)布了新一代性價比機型紅米6，搭載了全面屏設計且不帶劉海、Helio P22處理器，這顆處理器能夠比肩于驍龍625.
2018-06-21 09:25:4935590 聯(lián)發(fā)科P60推出后獲得中國手機企業(yè)OPPO、vivo的廣泛采用，采用這款芯片推出R15、A3、X21i等相關的手機，在P60芯片的拉動下聯(lián)發(fā)科今年二季度的營收環(huán)比增長21.8%，超出業(yè)界預期。
2018-07-31 09:36:029804 聯(lián)發(fā)科雖然在旗艦產(chǎn)品市場失利，導致X系列暫時被封藏，不過作為主流中高階的P系列在市場還是有不錯的進展，聯(lián)發(fā)科也在今年發(fā)表了Helio P60后，宣布于年底前推出Helio P70，除了性能的提升，亦
2018-10-25 10:18:391168 新臺幣擴產(chǎn)搶進； 5.超大容量SSD時代揭幕 韓廠強化企業(yè)市場布局； 1.聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂?MWC發(fā)布P60； 集微網(wǎng)消息，受限于Modem設計和先進制程的跟進速度未能滿足客戶需求，聯(lián)發(fā)科去年智能手機芯片市占率出現(xiàn)明顯衰退，包含平板芯片在內(nèi)的全年出貨量年減約兩成。從去年9月開始，
2018-02-24 07:52:011532 
亮相2018年WMC展會之后，3月14日，聯(lián)發(fā)科首款內(nèi)建多核心AI人工智能手機芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發(fā)布。 據(jù)悉，曦力P60采用4個ARM Cortex A73和和4個A53的8
2018-03-16 11:00:2412226 北京 — 聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布新一代智能手機芯片平臺Helio P65， 采用12nm制程工藝， 其全新的八核架構讓芯片組實現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。
2019-06-26 08:59:281902 根據(jù)Omdia的報告，2020年聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量達3.518 億塊，同比增長47.8%。較之2019年17.2%的市場份額，2020年聯(lián)發(fā)科市場占有率已升至27.2%。 Omdia表示，這也
2021-04-02 09:43:292714 下一波新體驗將源自支持智能手機中 AI 新使用情形的應用，其中包括語言處理、人類活動預測和增強型數(shù)據(jù)加密等。
2019-08-12 06:35:52
利潤寥寥。在本次北京通信展上，兩家公司都明確地表達了今年要加強中高端市場的愿望。 智能手機廠商面對微薄的利潤困局，或許轉(zhuǎn)移MAX3232EUE+T戰(zhàn)場，才會有主動突圍的機會。據(jù)了解，華為智能機銷售數(shù)額
2012-09-20 17:09:43
95%，其中高通、三星、聯(lián)發(fā)科等廠商都業(yè)績不俗。其中高通無疑是最為風光的芯片廠商。高通不但拿下全球智能手機芯片市場近半市場份額，憑借在3G領域積累的專利，還賺取了大量利潤，并在資本市場上力壓英特爾成為
2013-01-01 09:30:48
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-20 16:53 編輯
觀點：隨著智能手機出貨量的不斷攀升，直接刺激了元器件的供應量。原先“山寨機之父”的聯(lián)發(fā)科，如今卻成了低端智能機芯片的主力
2012-08-20 16:51:55
，淡化消費者對于其“山寨機”的尷尬印象。去年初，聯(lián)發(fā)科推出了第一款基于微軟操作系統(tǒng)的智能芯片方案，但因微軟系統(tǒng)目前在智能手機市場的認知有限，未能一舉成名，隨后聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投安卓陣營，于去年8月推出了第二款
2012-10-25 19:56:48
Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場的拉動，聯(lián)發(fā)科的營收
2018-09-12 17:39:51
`觀點：受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
在同1顆IC，預計在年底問世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍ǜ咄ǖ却髲S，都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨，隨著手機芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機芯片布局，達到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
全球化AI軟件公司及AI Virtual Smart Sensors?領域的世界領導者Elliptic Labs (EuroNext Growth: ELABS.OL)與一流的游戲智能手機制造商黑鯊
2021-10-14 11:47:13
英偉達雄厚的圖形技術實力很契合聯(lián)發(fā)科的需求。相比于智能手機芯片，也更為容易滿足功耗方面的要求。
聯(lián)發(fā)科也希望英偉達的圖形技術應用于面向智能手機的旗艦級芯片上，以大幅度提升圖形性能，類似的做法已經(jīng)有先例
2023-05-28 08:51:03
內(nèi)IC設計公司海思;至于新(PC817)近才打入華為的聯(lián)發(fā)科，僅會先著重在中國內(nèi)需雙卡雙待市場，以量來說，高通仍是華為明年最大智能手機芯片供應商。另外，F(xiàn)leurance30日表示，Ascend P
2012-07-31 17:03:36
` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯
提到聯(lián)發(fā)科，你可能還記得山寨手機盛行的年代?！暗投恕?、“山寨”成了聯(lián)發(fā)科難以撕去的標簽。不過，隨著智能手機增速
2017-02-16 11:58:05
手機評測網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊，最壞結果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片。基于這個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過
2021-07-29 08:23:09
Krait CPU和Adreno 320 GPU。大電池容量手機——聯(lián)想P770聯(lián)想智能手機P770的外觀亮點不多，整體的風格偏商務。該機的屏幕尺寸為4.5英寸，顯示分辨率為960x540像素
2012-12-27 09:51:24
全球AI軟件及AI Virtual Smart Sensors?領域的世界領導者Elliptic Labs (EuroNext Growth: ELABS.OL)在榮耀最新發(fā)布的智能手機60
2021-12-02 15:25:31
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點：全球電腦出貨量下滑，智能手機出貨量卻激增，電腦行業(yè)領頭羊英特爾重出手機江湖，8月推出廉價智能手機芯片，“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
背后，一言以蔽之，高通想要傳達的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長，但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內(nèi)品牌機將上市
據(jù)臺灣媒體報道，首批采用聯(lián)發(fā)科智能手機平臺的山寨機及國內(nèi)品牌機即將上市。
2010-03-23 10:20:25633 mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機芯片，MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機市場,本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評測。
2012-08-20 16:14:1745017 在鞏固其市場地位的同時，聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進軍高端、甚至頂級智能手機市場；而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機市場與高通 （Qualcomm）面對面競爭？
2013-01-06 09:19:191464 智能手機芯片競況慘烈，高通全面壓制聯(lián)發(fā)科不松手。據(jù)手機產(chǎn)業(yè)鏈透露，穩(wěn)取高端市占的高通，持續(xù)封鎖聯(lián)發(fā)科反擊火力，甫面市的中端大將的Snapdragon 450芯片報價已降至10.5美元以下，已對聯(lián)發(fā)科
2017-08-15 14:58:101097 目前，網(wǎng)上對于360 N7采用的處理器眾說紛紜，有說使用驍龍660移動平臺的，也有爆料稱是
聯(lián)發(fā)科Helio
P60的，這兩
款處理器均處于同等水平。從網(wǎng)友評論中的呼聲也能夠體會到，似乎更多的用戶更期待使用驍龍?zhí)幚砥鳌?/div>
2018-05-05 11:23:002068 
從去年開始，隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布，智能手機開始進入AI時代。繼聯(lián)發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺之后，首款搭載聯(lián)發(fā)科AI技術的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018（世界移動通信大會）。
2018-08-05 09:32:002739 聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了Helio P60，它基于臺積電12nmFinFET工藝打造，采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小核組成，CPU最高頻率為2.0GHz，GPU為
2018-04-26 11:44:005995 本屆MWC 26日登場，聯(lián)發(fā)科今年第一款主力芯片“P60”同步亮相，標榜首款內(nèi)建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術的新一代智能手機系統(tǒng)單芯片（SoC），以臺積電12納米制程打造。聯(lián)
2018-03-09 12:04:002613 發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示：“Helio P60沿襲了我們的創(chuàng)新技術，將徹底改變消費者對于智能手機的期待。arm Cortex A73大核心帶來的強大性能及專為AI應用打造的處理器，可為
2018-03-09 17:57:592364 聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了P60處理器，采用arm Cortex A73和A53八核心大小核架構，相較于上一代產(chǎn)品“P23”與“P30”，CPU及GPU性能均提升70%，而12納米FinFET制程則提升“P60”優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長手機電池的使用時間，可以說是一款不錯的芯片。
2018-06-18 15:49:003539 OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構
2018-03-16 09:44:4423811 除此之外，聯(lián)發(fā)科Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術，這項技術能夠協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運作。而且聯(lián)發(fā)科Helio P60還搭載了多核APU，一顆核心進行人臉偵測、背景虛化的同時，另一顆可用來處理HDR合成等功能。
2018-03-16 17:15:115716 聯(lián)發(fā)科 在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40)，為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術的手機芯片。下面就隨手機便攜小編
2018-03-17 09:48:007080 聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機便攜小編一起來了解一下相關內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002546 制程方面， 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 X30卻少人問津。 痛定思痛的聯(lián)發(fā)科技從2017年下半年決定暫時放棄高端X系列，全力打造中端P系列。2017年8月，聯(lián)發(fā)科技一口氣推出了Helio P23和Helio P30，算是穩(wěn)住了陣腳。 不過
2018-03-19 12:33:005574 的提升。而聯(lián)發(fā)科之所以為Helio P60加入四顆A73大核，主要是為了應對大型游戲?qū)τ谛阅艿男枨蟆Ｕl叫《王者榮耀》以及各類“吃雞”手游這么火！
2018-03-19 15:25:497510 日前，聯(lián)發(fā)科在北京798藝術中心發(fā)布了首款內(nèi)建多核心人工智能處理器HelioP60。下面就隨手機便攜小編一起來了解一下相關內(nèi)容吧。 P60是具有Neuro Pilot AI技術的新一代智能手機SOC
2018-03-20 11:47:008640 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 據(jù)報道，手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會，推出旗下中高端手機芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 3月14日，聯(lián)發(fā)科在北京798藝術中心發(fā)布了首款內(nèi)建多核心人工智能處理器——Helio P60。P60是具有Neuro Pilot AI技術的新一代智能手機SOC，主打人工智能技術，在各家都爭相推出
2018-03-31 20:33:004425 聯(lián)發(fā)科在Helio P60芯片打響中國市場后，第2季印度手機市場將再傳捷報。法人指出，聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國及印度成長快速，于臺積電12英寸加投萬片產(chǎn)能，預期聯(lián)發(fā)科相關芯片組出貨第2季季增10%至15%，出貨量到150萬至180萬顆，營收將優(yōu)于預期，呈雙位數(shù)成長。
2018-06-17 02:00:003385 3月19日，OPPO正式發(fā)布了OPPO R15。這次OPPO請來了美國工業(yè)設計界巨星Karim助陣，新機改用雙面玻璃+漸變后蓋設計，而且標準版R15是首臺同時搭載聯(lián)發(fā)科P60和索尼IMX519傳感器
2018-03-29 16:46:008042 半導體股首選。
摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）表示，大陸智能手機近期出貨疲弱，不過第2季起，聯(lián)發(fā)科12納米芯片P40可望大幅成長，推升毛利率，同時P60
2018-03-31 07:18:005771 在最初的消息中稱，小米6X將會搭載聯(lián)發(fā)科P60芯片，不過從工信部曝光的信息來看，小米6X的芯片頻率為2.2GHz，而P60的頻率為2.0GHz，因此從側面證實小米6X所采用的芯片并非Helio P60，反而有可能是驍龍660，驍龍660的頻率正好為2.2GHz。
2018-04-17 10:19:1215589 集微網(wǎng)消息，聯(lián)發(fā)科智能手機應用處理器預計將自第二季起復蘇，且預計將帶動毛利率持續(xù)擴張，業(yè)界預估，聯(lián)發(fā)科第二季智能手機處理器出貨第二季將上看1億顆，且下半年聯(lián)發(fā)科也有機會推出低價版的P系列產(chǎn)品來維系中端機型份額。
2018-04-29 08:32:004498 科1~4月累計營收686.89億元，相較去年同期減少6.99%。 隨著大陸智能手機第二季度進入拉貨潮旺季，采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的終端產(chǎn)品除OPPO R15外，預計陸續(xù)問市，將成為聯(lián)發(fā)科第二季重要增長動能，預計智能手機芯片組的出貨量在第二季可望出現(xiàn)兩位數(shù)成長，接近1億套水
2018-05-14 10:37:054179 P系列目前作為聯(lián)發(fā)科的主力出貨平臺。2017年P系列出貨量占比10%~15%，預計2018年將上升至15%~20%。今年3月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布18年P系列的首款芯片P60，在經(jīng)歷了去年的起伏之后，聯(lián)發(fā)科試圖借助P系列吹響市場反攻的號角。
2018-05-16 16:01:3418053 
技術上，Helio P22除了融合P60對AI人工智能技術的支持和12nm制程工藝的特性以外，還支持雙卡4G功能、面部識別解鎖以及支持最大寬高比為20：9（分辨率：1600×720）的屏幕顯示。聯(lián)發(fā)
2018-05-30 09:19:176239 聯(lián)發(fā)科并不滿足于此，業(yè)內(nèi)人士透露聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款更高階的芯片。據(jù)Digitimes報道，聯(lián)發(fā)科計劃打造一款增強版的Helio P60芯片。
2018-06-11 09:33:001392 不過，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 諾基亞X5的發(fā)布已經(jīng)沒有什么懸念，并且此前眾說紛紜的處理器配置，現(xiàn)在也有了比較確切的消息。根據(jù)網(wǎng)友在貼吧的爆料稱，諾基亞X5此次將會搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器，主打游戲功能，并且還有小型溝通的諜照同步浮出水面。
2018-07-16 16:41:001581 曦力 P60 是聯(lián)發(fā)科技首款搭載多核心人工智能處理器及 NeuroPilot AI 技術的新一代智能手機系統(tǒng)單芯片，主打人工智能的重磅產(chǎn)品，OPPO R15，vivo X21i 等旗艦機也因其成功變身成為超級相機。
2018-07-21 09:38:324060 聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出曦力A系列產(chǎn)品線（MediaTek Helio A series），以完備的功能與低功耗優(yōu)勢，惠及更廣泛的智能手機市場。聯(lián)發(fā)科技致力讓各個消費族群均能以合理價格享受先進科技帶來
2018-07-23 16:32:00997 從CPU性能來看，聯(lián)發(fā)科Helio P60在高通驍龍636之上，性能上更有優(yōu)勢。從之前的評測數(shù)據(jù)來看，聯(lián)發(fā)科P60的性能接近高通驍龍660。當然，聯(lián)發(fā)科P60也有一些不足，比如基帶版本不高，對高速移動網(wǎng)絡支持不佳，另外聯(lián)發(fā)科處理器近年來口碑下降明顯，搭載這款P60的手機也明顯沒有驍龍636手機多。
2018-08-17 16:42:214984 發(fā)科P80和聯(lián)發(fā)科P90應該是今年2月發(fā)布的聯(lián)發(fā)科P60的更新版本，定位中端市場。但是Roland Quandt在推特上并沒有透露有關這兩款芯片具體的工藝及更多信息。
2018-08-18 10:22:126996 2018年初，IC設計大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)表了新一代的P60處理器，而且號稱P60處理器在CPU和GPU兩個方面的性能均有70%提升的情況下，受到不少手機大廠的青睞，包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等
2018-08-21 10:38:0010101 關鍵詞：Cortex-A53 , 64位 , 聯(lián)發(fā)科 整合CDMA2000技術、支持全球全模WorldMode規(guī)格 滿足全球中高端智能手機市場的需求 聯(lián)發(fā)科技推出旗下首款64位八核全網(wǎng)通智能手機單
2018-08-20 22:43:01874 據(jù)外媒消息報道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布，相比于聯(lián)發(fā)科P60，聯(lián)發(fā)科P70將重點提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064960 目前聯(lián)發(fā)科最新的中高端移動處理器是Helio P70，第一款采用該芯片的手機在昨天才在印度發(fā)布，它就是Realme U1。今天，聯(lián)發(fā)科就宣布將推出Helio P90，它具備了“強大，高效，開創(chuàng)性的”人工智能（AI）。聯(lián)發(fā)科還表示，Helio P90將改變一切。
2018-11-30 15:29:1317231 作為聯(lián)發(fā)科新一代SoC，Helio P90延續(xù)了臺積電12nm工藝、大小核心架構，CPU由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A55（2.0GHz）構成。GPU來自
2018-12-14 10:15:058652 受一貫以來的山寨色彩所影響，聯(lián)發(fā)科此前多次試圖沖擊高端手機市場都未能取得突破，最終導致了它自去年起選擇暫時放棄高端手機芯片市場，而專注于中端手機芯片市場。聯(lián)發(fā)科P90的芯片性能落后于高通同檔次的芯片，這將讓它很難爭取中國手機企業(yè)的支持。
2018-12-16 09:30:108730 在P90的發(fā)布現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠遠高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980，并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級嘉賓為之站臺。在中高端芯片市場被高通持續(xù)擠壓的聯(lián)發(fā)科，顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:362191 關鍵詞：Helio , P90 , AI引擎 , APU 來源： 中關村在線 12月13日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片，搭載全新超強AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升
2018-12-17 16:14:01512 作為知名的芯片提供商，聯(lián)發(fā)科雖不能和高通相提并論，但近兩年也推出了不少性能不俗芯片，被不少手機廠商采用。近日，安兔兔數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了一款疑似為全新中高端芯片Helio P90的跑分。
2019-05-10 17:38:273635 聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片，力求以此證明它在性能方面的卓越，意圖借此重回高端手機芯片市場，然而考慮到聯(lián)發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板，這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742 AI是近兩年來的熱點，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關注度。
2019-01-03 08:44:184158 2018年聯(lián)發(fā)科集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片，并加入了支持AI的APU芯片，被稱為聯(lián)發(fā)科首款支持AI的芯片，這讓它大受矚目，OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機的R15上搭載這款芯片，隨后
2019-03-12 09:08:3412478 接下來是Helio P70，它采用了臺積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 在智能手機的中低端產(chǎn)品中，相信大家都對聯(lián)發(fā)科很熟悉。當年大部分的中低端智能手機都搭載了聯(lián)發(fā)科的SoC，但是隨著近年高通在中低端芯片上的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科的聲音似乎已經(jīng)越來越小。
2019-05-30 16:46:133941 近日，OPPO召開了媒體溝通會。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機。這款手機一大亮點在于是國內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機，同時其夢境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關心
2019-06-25 10:40:0518216 在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)，Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數(shù)據(jù)，但Helio P65卻偏偏沒有。
2020-09-08 16:44:236941 
受疫情影響，雖然智能手機市場整體放緩，但5G手機的強勁銷售，以及華為的大量采購，聯(lián)發(fā)科在2020年還是實現(xiàn)了強勁增長，2020年合并營高達115.1億美元，較2019年增加 30.84%，不僅創(chuàng)下
2021-01-24 10:31:164072 
據(jù)國外媒體報道，在進入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 平板電腦搭載聯(lián)發(fā)科 P60 八核處理器，采用 10.5 英寸全貼合全高清 IPS 屏，擁有 6G 運存和 128GB 機身存儲，支持 4096 級壓感筆，內(nèi)置 7000mAh 大電池。 其他
2020-12-01 15:50:182570 高通本以為華為海思受挫后，將在智能手機市場一家獨大，但不曾想到，華為芯片還有一接班人，那便是聯(lián)發(fā)科。
2020-12-28 14:15:552211 Vivo X60 Pro +有望成為該公司首款采用Snapdragon 888技術的智能手機。Vivo尚未證實這一點，并且尚未透露智能手機的任何規(guī)格。根據(jù)中國零售商發(fā)布的海報，Vivo X60 Pro +將配備最新的Snapdragon 888處理器
2021-01-26 14:57:191995 中國智能手機SoC格局呈現(xiàn)出“兩超一強”的局面，聯(lián)發(fā)科與高通成為智能手機SoC的兩大巨頭，而蘋果A系列芯片在品牌和產(chǎn)品的優(yōu)勢下席卷高端市場。
2022-04-01 10:20:473001 近日，知名市場調(diào)研機構Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示，聯(lián)發(fā)科天璣移動芯片連續(xù)八個季度贏得全球和中國智能手機芯片市場份額第一，今年第二季度更是一舉拿下了中國智能手機芯片市場
2022-11-05 23:43:482746 
p60手機什么時候上市？ ? ? ? ?按照正常的華為手機發(fā)布節(jié)奏來說，應該要到明年的9月份才會有重磅新機發(fā)布，甚至是剛好卡在蘋果秋季發(fā)布會之前，但是各路大神的消息顯示華為p60手機將在2023年第一季度末發(fā)布。9月份將發(fā)布的則是華為Mate 60手機，差不多就是華
2022-12-28 18:09:466442 Labs合作伙伴高通提供驅(qū)動，搭載了高通驍龍695芯片組。此次合作的合同之前由Elliptic Labs宣布。 “我們與全球五大智能手機制造商之一的Vivo合作的首款智能手機的發(fā)布表明我們的AI Virtual Smar
2023-04-27 14:12:291279 的智能手機，包括華為Mate60和華為P60 Pro。這兩款手機都擁有豐富的功能與強大的性能，但是它們的細節(jié)還是存在著一定的差別。下面，我們將會對這兩款手機的參數(shù)進行詳盡、詳實、細致的比對。 1. 設計與外觀 在設計上，華為Mate60和華為P60 Pro都采用了
2023-08-31 09:53:3920507 旗下的智能手機系列相似，它也搭載了華為自主研發(fā)的芯片。 華為P60搭載的是Kirin 970芯片，這一芯片于2017年發(fā)布，被華為公司定位為人工智能移動計算平臺。Kirin 970芯片采用了10nm
2023-09-01 16:12:509130 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計劃在今年晚些時候正式進軍美國高端手機市場，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導地位。
2024-05-07 09:49:381284 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論