代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺積電10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:02:28
1593 高通新一代芯片平臺驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構(gòu)并實(shí)現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz，而且驍龍835會對雙攝有更好的ISP支持方案，驍龍835會率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運(yùn)存，帶寬提升明顯。
2016-11-22 23:51:359080 華為麒麟960處理器實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)創(chuàng)新，大量技術(shù)指標(biāo)甚至領(lǐng)先高通驍龍821，實(shí)際性能上也有很多地方實(shí)現(xiàn)超越。根據(jù)臺灣媒體的最新報(bào)道，華為下一代麒麟970也已經(jīng)在進(jìn)行中，將是其第一款采用10nm工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片，繼續(xù)由臺積電代工。
2016-11-23 09:14:313001 趕在美國消費(fèi)電子展CES 2017正式開展之前，高通發(fā)布了其首款10nm FinFET工藝制程的處理器驍龍835。目前該芯片已經(jīng)投產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年上半年將有搭載該芯片的商用終端出貨。驍龍835采用
2017-01-04 08:09:221028 高通首款10nm移動平臺驍龍835在今天（3.22）實(shí)現(xiàn)了亞洲首秀。這款應(yīng)用于旗艦機(jī)型的芯片備受業(yè)界關(guān)注，高通講述了該芯片在續(xù)航、沉浸式體驗(yàn)、拍攝、連接以及安全等方面的性能參數(shù)。高通方面表示即將有搭載該芯片的手機(jī)面世。
2017-03-23 07:08:20987 990采用的臺積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
外觀設(shè)計(jì)，到手機(jī)芯片，全都為國產(chǎn)制造，這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺積電（TSMC）的 10nm 工藝，是目前業(yè)界最為先進(jìn)的芯片制造工藝。根據(jù)華為
2017-10-18 15:49:49
近日，三星電子宣布已經(jīng)開始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時(shí)間，韓國《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101450 17日，高通公司宣布將與三星電子合作開發(fā)下一代旗艦級處理器驍龍835，據(jù)稱835將采用三星最先進(jìn)的10nm制造工藝。另外，高通表示835將支持最新的快充技術(shù)Quick Charge 4.0。
2016-11-18 11:20:421662 在驍龍835之后，高通還準(zhǔn)備了另一款10nm處理器，它就是今天宣布出樣的Qualcomm Centriq 2400。
2016-12-08 09:14:041150 按照麒麟970在明年Q1量產(chǎn)的時(shí)間節(jié)點(diǎn)來看，這枚最新的旗艦級處理器很有可能將由華為的P系列首發(fā)。因?yàn)?，按照往常的慣例，華為都會選擇在每年的春季推出P系列旗艦，而明年的P10正好趕上麒麟970的量產(chǎn)期。
2016-12-09 11:33:19937 在手機(jī)芯片的代工上，三星和臺積電的競爭一向激烈。雖然前段時(shí)間亮相的高通下一代旗艦級處理器驍龍 835 芯片，采用的是三星的 10nm 最新工藝，但臺積電的 10nm 客戶，無論是產(chǎn)能規(guī)模還是客戶數(shù)量都要勝過三星。
2016-12-09 16:57:142475 近日有外媒曝光了一臺據(jù)稱是華為P10概念機(jī)的渲染圖，但僅僅是圖片而已沒有詳細(xì)的配置信息，有消息稱華為P10將會首發(fā)最新的10nm麒麟970芯片。華為麒麟新一代手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)芯片目前已投產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在明年第1季量產(chǎn)。
2016-12-12 13:59:391532 兩部手機(jī)。近日有消息稱，華為麒麟新一代處理器麒麟970將在明年第一季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，作為華為重磅旗艦的殺手锏P系列—P10，將會成為10納米制程工藝處理器麒麟970的首發(fā)機(jī)型。
2016-12-20 16:15:416102 目前手機(jī)芯片之戰(zhàn)競爭非常的激烈，之前高通下一代旗艦處理器驍龍835芯片亮相，采用三星的10nm最新工藝?，F(xiàn)在有最新消息，華為麒麟新一代970芯片目前已投片，采用臺積電10nm工藝，明年第一季度開始量產(chǎn)，華為P10將成為麒麟970的首發(fā)機(jī)型。
2016-12-21 14:56:094686 根據(jù)網(wǎng)友透露，華為p10不止采用曲面屏或許還將搭載無線充電技術(shù)。該網(wǎng)友稱已經(jīng)見到了采用華為無線充電技術(shù)的工程機(jī)，目前還不敢說這一技術(shù)會被下代哪款旗艦采用。但作為一大特色，如果技術(shù)成熟了的話，很有可能被P10搭載。
2016-12-22 11:03:411535 上周，關(guān)于10nm工藝良率依舊不夠理想的消息在媒體傳開，據(jù)說影響到高通驍龍835、蘋果A10X（新iPad）等一眾新品。目前外界普遍傳言，三星確定在今年4月發(fā)布Galaxy S8，而不是2月底的MWC甚至1月的CES。
2016-12-26 11:17:25763 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關(guān)該芯片的更多細(xì)節(jié)。
2016-12-28 14:23:391085 海思處理器的旗艦擔(dān)當(dāng)，又是首枚華為10納米芯片，麒麟970還未出市就備受矚目。日前，供應(yīng)鏈曝光了該芯片基本參數(shù)規(guī)格，4月中旬將首發(fā)于華為P10。
2016-12-28 15:56:212129 說到華為最新自制的芯片、就是搭載在剛開賣沒多久的旗艦機(jī) Mate 9 上的麒麟960（Kirin 960），不過該款芯片尚未充分應(yīng)用于華為智能手機(jī)的當(dāng)下，據(jù)悉華為已著手進(jìn)行次代芯片“Kirin 970”的研發(fā)，且詳細(xì)規(guī)格已曝光。
2016-12-28 16:42:12808 根據(jù)臺灣媒體的最新報(bào)道，華為下一代麒麟970也已經(jīng)在進(jìn)行中，將是其第一款采用10nm工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片，繼續(xù)由臺積電代工。驍龍835是繼驍龍821之后的又一顆旗艦處理器，相對于驍龍821芯片速度提升27%，效率提升40%，業(yè)內(nèi)對它的期待非常高，它讓我們看到的不僅是它的性能。
2017-01-03 16:21:472486 華為P10據(jù)說將趕在3月份上市，由于至今臺積電的10nm工藝依然在改善良率問題，導(dǎo)致采用該工藝的蘋果A10X和聯(lián)發(fā)科helio X30均未正式上市，因此估計(jì)P10將采用麒麟960，而麒麟970已錯(cuò)過了上市的最佳時(shí)機(jī)或許不會上市了。
2017-01-05 10:52:483755 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:571075 2016年，華為依靠價(jià)格節(jié)節(jié)攀升的Mate 9系列和最新推出的麒麟960站穩(wěn)了“高端”市場。對此，有微博科技達(dá)人預(yù)測，2017年的關(guān)鍵詞絕對是華為P10和麒麟970。
2017-01-18 09:01:191700 下一代華為麒麟970芯片目前已經(jīng)出片，預(yù)見將于明年第一季度開始量產(chǎn)。從華為以往的產(chǎn)品線發(fā)布時(shí)間來看，最早能夠采用這款麒麟970的有可能是P系列旗艦華為P10。
2017-01-24 09:01:375001 此前Qualcomm已經(jīng)對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過臺積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時(shí)也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 11:18:192519 此前Qualcomm已經(jīng)對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過臺積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時(shí)也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 15:53:148116 華為P10即將在本月26號的MWC展會上發(fā)布，盡管之前曾曝光的10nm的麒麟970已經(jīng)正式出片，但是按照目前產(chǎn)能及良品率問題正式投產(chǎn)難度巨大。
2017-02-12 11:53:0817746 2016年華為P9系列率先推出，采用徠卡設(shè)計(jì)和雙版本贏得了市場的高度關(guān)注，全年P9系列銷量破千萬。2017年華為P10能否再創(chuàng)輝煌，業(yè)界和用戶都在關(guān)注P10的最新動態(tài)。據(jù)最新報(bào)道，華為P10將首次
2017-02-20 10:53:291371 華為科技將于2月26日攜新品旗艦—華為P10與P10 Plus在巴塞羅那參加MWC2017國際展會。官方放出新品海報(bào)：與“伍”而言，有點(diǎn)，就不同。據(jù)推測，華為P10將首發(fā)EMUI5.1系統(tǒng)，系統(tǒng)基于最新的Android7.1.1。
2017-02-22 19:42:182940 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造,此前，高通驍龍820在2016年二季度也缺貨嚴(yán)重，驍龍835由于工藝不成熟或導(dǎo)致缺貨。
2017-02-23 10:52:51853 高通的驍龍處理器一直都是高端旗艦機(jī)的最愛，今年推出的驍龍835使用的10nm工藝，性能更高功耗更低，很多廠商都想搭載驍龍835。
2017-02-24 10:06:278823 三星Galaxy S8和蘋果的iPhone 8都將進(jìn)入10nm時(shí)代，兩者將分別搭載基于10nm工藝的驍龍835和A11芯片，不過現(xiàn)據(jù)臺媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，業(yè)內(nèi)10nm工藝陷入良品率不理想的困境，預(yù)計(jì)Galaxy S8和iPhone 8將出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，而由于三星S8發(fā)布更早，遭受的影響也更大。
2017-03-03 22:39:21679 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對應(yīng)的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 三星是目前唯一宣布量產(chǎn)10nm芯片的代工廠，涉及驍龍835、Exynos 8895等移動SoC。
2017-03-15 08:30:35670 高通驍龍835發(fā)布以來，三星就加班加點(diǎn)開始量產(chǎn)旗艦機(jī)S8了，但該機(jī)和小米6等搭載驍龍835的手機(jī)發(fā)布遲到后，外界就開始猜測由于三星10nm工藝良品率低，造成高通驍龍835芯片難產(chǎn)，各大手機(jī)廠商不得不推遲發(fā)布以便有充足的時(shí)間備貨！
2017-03-19 13:14:572668 屏和曲屏2個(gè)版本。Mate10將采用麒麟970處理器，6GB運(yùn)存，來對抗驍龍835處理器和蘋果的A11處理器，攝像頭可能繼續(xù)使用徠卡三代攝像頭。
2017-03-23 16:03:577347 今天華為的新機(jī)P10正式公布售價(jià)，P10低配版的4G+64G售價(jià)達(dá)到3788.搭載麒麟960處理器，后置指紋識別集成到home鍵。雙萊卡鏡頭黑白色為2000像素，彩色攝像頭1200萬像素
2017-03-25 09:24:094805 目前已經(jīng)有業(yè)內(nèi)人士曝光，華為Mate10依舊會使用后置指紋識別，有趣的是今年的S8也采用了后置指紋識別，相信華為也會在指紋識別上有新的改動。既然P10沒有用上海思麒麟970，那么Mate10無疑會采用這款新的旗艦芯片，10nm工藝直接對標(biāo)高通驍龍835與蘋果的A11。
2017-03-26 10:30:312359 目前已經(jīng)有業(yè)內(nèi)人士曝光，華為Mate10依舊會使用后置指紋識別，有趣的是今年的S8也采用了后置指紋識別，相信華為也會在指紋識別上有新的改動。既然P10沒有用上海思麒麟970，那么Mate10無疑會采用這款新的旗艦芯片，10nm工藝直接對標(biāo)高通驍龍835與蘋果的A11。
2017-03-27 08:18:39905 目前比較火的手機(jī)應(yīng)該就是華為剛發(fā)布的P10和Mate9了，在驍龍835機(jī)器還沒到來之前，華為P10和Mate系列，無疑是眾多消費(fèi)者考慮購買的機(jī)器之一。在性能方面，P10內(nèi)置了和Mate 9相同的麒麟960芯片，并都支持快充。
2017-03-27 10:33:083916 在接下來的日子里肯定會有很多驍龍835手機(jī)發(fā)布，為了保證優(yōu)勢，華為也不會落后，最好抗衡驍龍835處理器的就是華為麒麟970了，這個(gè)處理器沒有用在華為P10上，那就很明顯要用在華為Mate10了，否則拿什么來和iphone8競爭
2017-04-06 14:49:241173 的就是華為麒麟970了，也是使用10納米制程，當(dāng)然這個(gè)處理器沒有使用在華為P10上，很顯然華為Mate10是不可能錯(cuò)過了，否則拿什么來和搭載蘋果A11的iPhone8競爭。
2017-04-07 10:53:22625 的即是華為麒麟970了，也是運(yùn)用10納米制程，當(dāng)然這個(gè)處理器沒有運(yùn)用在華為P10上，很顯然華為Mate10是不可能錯(cuò)過了，不然拿啥來和搭載蘋果A11的iphone8競賽。
2017-04-07 11:10:483350 現(xiàn)在，華為本來現(xiàn)已首先快于三星，發(fā)布了年度旗艦P10以及加強(qiáng)版P10 Plus，可是事實(shí)上，華為本年的殺手锏應(yīng)當(dāng)在后續(xù)的尖端旗艦Mate10上，近來，Mate10也爆出了新消息，作為年度旗艦，華為Mate10將搭載麒麟970，選用10nm制程的麒麟970處理器本來也現(xiàn)已提上日程而且即將量產(chǎn).
2017-04-11 08:58:321475 隨著驍龍835移動平臺的發(fā)布，最近不斷有新機(jī)上市。而華為為保證自己的優(yōu)勢，勢必會拿出麒麟970來抗衡驍龍835移動平臺。不過遺憾的是該處理器沒有使用在華為P10上，華為Mate 10將加持麒麟970是毫無懸念的。
2017-04-11 14:47:101688 華為P10和P10 Plus搭載麒麟960處理器，首次采用正面指紋，同時(shí)二代徠卡雙攝和徠卡人像攝影的加入，成為其又一賣點(diǎn)。
2017-04-12 08:14:02762 970來抗衡驍龍835移動平臺。榮耀V9和華為P10 /P10 Plus 相繼發(fā)布，這幾款都是華為和榮耀的高端旗艦機(jī)型，而且銷量也已突破千萬部。且搭載的都是華為最新旗艦芯片--麒麟960處理器。所以在華為mate10身上用到麒麟970，也是可想而知的了。
2017-04-12 08:39:401865 隨著驍龍835移動渠道的發(fā)布，近來不斷有新機(jī)上市。而華為為保證自個(gè)的優(yōu)勢，勢必會拿出麒麟970來抗衡驍龍835移動渠道。不過惋惜的是該處理器沒有運(yùn)用在華為P10上，華為Mate 10將加持麒麟970是毫無懸念的。
2017-04-12 10:05:4721897 Mate10將搭載麒麟970，采用10nm制程的麒麟970處理器其實(shí)也已經(jīng)提上日程并且將要量產(chǎn)，因此對于下半年將要發(fā)布的Mate10，實(shí)際上無論性能上以及功耗上都有跨越趕超高通驍龍835之勢。
2017-04-12 16:36:27738 想換手機(jī)？近期時(shí)間，三星S8和華為P10作為候選主力映入眼簾。華為P10和P10 Plus搭載麒麟960處理器，首次采用正面指紋，同時(shí)二代徠卡雙攝和徠卡人像攝影的加入，成為其又一賣點(diǎn)。
2017-04-12 17:31:58809 最近Mate10手機(jī)的信息是越來越多了，外觀和配置方面，將采用5.7寸的2K分辨率屏幕，華為Mate10將搭載麒麟970，麒麟970采用臺積電的10nm工藝，功耗方面應(yīng)該較前代會有所降低，因此對于
2017-04-13 08:50:292269 Mate10將搭載麒麟970，采用10nm制程的麒麟970處理器其實(shí)也已經(jīng)提上日程并且將要量產(chǎn)，因此對于下半年將要發(fā)布的Mate10，實(shí)際上無論性能上以及功耗上都有跨越趕超高通驍龍835之勢。
2017-04-14 09:05:509195 iPhone8。據(jù)悉，華為Mate10將會搭載華為下一代處理器麒麟970，該款芯片采用了臺積電10nm工藝，在性能上也是驍龍835的強(qiáng)勁對手。當(dāng)然，亮點(diǎn)還不僅于此，該款手機(jī)將會搭載四顆徠卡認(rèn)證的攝像頭，四攝像頭也將會是未來的發(fā)展趨勢。
2017-04-26 09:01:596469 其實(shí)在去年底的時(shí)候，有微博KOL就爆出一份名單，在手機(jī)處理器方面，除了高通會出招發(fā)布采用10nm制程的頂級處理器驍龍835外，實(shí)際上聯(lián)發(fā)科以及華為也會分別發(fā)布一款采用10nm制程的處理器，而其中華為的頂級處理器將會命名為麒麟970。
2017-04-28 11:28:1815778 華為P10和小米6這兩部手機(jī)，都是今年新出的機(jī)型，一款搭載了自主研發(fā)的麒麟960處理器，另一款搭載了高通驍龍835處理器，在網(wǎng)絡(luò)上可謂是各領(lǐng)風(fēng)騷，不相伯仲。但是，小編還是想知道華為P10和小米6這兩款手機(jī)，究竟哪一款更值得入手？
2017-05-01 16:10:0356439 屏，驍龍835處理器的主流安卓機(jī)子抗衡，所以華為本年度的壓軸法寶——Mate10或將提前亮相，以為華為穩(wěn)住陣腳。身為華為M系列高端機(jī)的Mate10自然是不會像P10那樣錯(cuò)過全面屏，故而Mate10成為華為第一款采用全名屏設(shè)計(jì)的手機(jī)的可能性非常大。其次是Mate10搭載的麒麟970處理器。
2017-05-05 15:06:39809 人像，相機(jī)支持黑白直出成片。另外，華為P10搭載了華為目前的旗艦芯片麒麟960芯片，性能堪比高通驍龍821，完全能夠滿足日常使用。
2017-05-08 17:06:203285 華為在第一季度的表現(xiàn)可謂“春風(fēng)得意馬蹄疾”，盡管旗艦機(jī)型P10曝出內(nèi)存門，照樣不影響銷量，高居榜首。進(jìn)入第二季度，隨著驍龍835的量產(chǎn)，搭載麒麟960的p10將逐漸失去競爭力，當(dāng)然，瘦死的駱駝比馬大，即將發(fā)布的榮耀9以及華為Mate10也能在性價(jià)比方面拉回一把。
2017-05-12 14:27:132709 835的手機(jī)，而在跑分測試中，10nm制程工藝的驍龍835CPU性能跟采用16nm制程工藝的麒麟960性能差別不大，這是為什么呢？
2017-05-16 11:40:481982 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 前幾天oppo全國各地瘋狂打廣告，其它廠家就看著不說話，這好比顏值與實(shí)力的比拼，這不，華為自主研制的處理器麒麟970默默降生了，驍龍835危險(xiǎn)了。
2017-05-18 11:00:482160 隨著10nm工藝的驍龍835處理器新機(jī)陸續(xù)問世，華為何時(shí)推出全新麒麟處理器來應(yīng)對，自然也成了不少關(guān)心的話題。根據(jù)爆料稱，麒麟970將采用10nm FinFET工藝，相比起前輩所采用的16nm與偶這
2017-05-18 11:58:561217 在手機(jī)芯片領(lǐng)域，高通在性能上一直都屬于頂尖的。而今年的高通驍龍835處理器發(fā)布后，同樣是傲視群雄，無人能敵。近日，有消息稱華為即將推出的新一代旗艦級處理器——麒麟970，意在對飚高通驍龍835。
2017-05-18 16:22:392411 三星S8采用了不同的處理器，其中美版和國行版為驍龍835，三星S8全面屏設(shè)計(jì)、快速的虹膜解鎖以及一貫優(yōu)秀的拍照功能等令人驚嘆的黑科技，而華為P10也不差，更有10nm工藝麒麟970芯片在后面撐腰，要知道還有用來阻擊iPhone8的華為Mate 10。
2017-05-18 18:43:583335 驍龍835作為全球首款量產(chǎn)的10納米制程工藝芯片擁有突破性的性能表現(xiàn)，在今年的安卓旗艦手機(jī)“大戰(zhàn)”中注定將成為兵家必爭之地。而如今，其最強(qiáng)有力的競爭對手麒麟970的有關(guān)信息開始逐漸浮出水面。
2017-05-19 09:25:101527 華為自麒麟920發(fā)布以來，每一代芯片都有進(jìn)步，去年的麒麟960以強(qiáng)大的CPU和GPU性能讓人驚喜，如今其新一代芯片麒麟970即將投產(chǎn)，有人認(rèn)為會采用臺積電10nm工藝，筆者倒是認(rèn)為它很可能是臺積電的12nmFinFET工藝。
2017-05-19 10:55:512140 在處理器的競爭中，最近兩年已經(jīng)形成了一種默契，那就是高通驍龍和海思麒麟各領(lǐng)先半年，如今驍龍835已經(jīng)面世許久，接下來麒麟970就要登場了，而無意外的話，第一個(gè)搭載麒麟970的一定會是華為Mate10。
2017-05-19 15:17:311502 高通驍龍835來勢洶洶，最近一批新機(jī)排著隊(duì)等著發(fā)布搭載驍龍835的產(chǎn)品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁，就有人來攪局了，攪局的不是聯(lián)發(fā)科，而過國內(nèi)的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:421145 高通驍龍 835 處理器已經(jīng)發(fā)布，并且還有一大幫搭載該處理器的手機(jī)即將上市。論性能高通驍龍 835 在當(dāng)下鮮有對手，不過這種情況即將改變。微博上爆料，華為自主開發(fā)的麒麟 970 即將在 10 月份到來。
2017-05-19 16:57:541082 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據(jù)說它也會上10nm。
2017-05-19 18:02:151797 
說到高通，很多朋友就想到最近發(fā)布的頂級驍龍835處理器。而根據(jù)最新消息爆料，這次華為最新的麒麟970就要來了。同為競爭對手，這次華為麒麟970能給我們帶來什么驚喜呢？下面，感興趣的朋友就跟小編一起來看看吧！
2017-05-23 10:36:41881 華為P10/P10 Plus是今年華為推出的p系列的旗艦機(jī)型，這款手機(jī)搭載了華為最新的16nm工藝的麒麟960處理器，4GB/6GB+64GB/128GB的存儲，后置萊卡認(rèn)證雙鏡頭，這次相比p9前置鏡頭也是萊卡認(rèn)證的，支持光學(xué)防抖，在加上比較漂亮的機(jī)身和配色。
2017-06-26 15:14:217329 最近微博上有人爆出了華為麒麟970將會在今年的第三季度批量生產(chǎn)，并且如期發(fā)布。目前華為麒麟960在性能上稍稍落后于驍龍835，這也讓很多華為粉開始焦急的等待麒麟970的到來。
2017-06-28 08:44:052138 
關(guān)于華為今年最強(qiáng)的手機(jī)--Mate10，又有了最新消息，我們都知道華為目前最強(qiáng)的處理器是麒麟960，但這處理器是已經(jīng)問世快1年了，對手搭載的驍龍835處理器的手機(jī)已經(jīng)有很多部了。所以華為Mate10要想逆襲，除了外觀設(shè)計(jì)外，還要及時(shí)的拿出麒麟970才行！
2017-06-28 16:57:071316 2017年6月29日消息 目前10nm制程工藝的驍龍835和三星獵戶座8895已經(jīng)發(fā)布多時(shí)，適配搭載的手機(jī)也已經(jīng)上市。國產(chǎn)海思麒麟處理器，現(xiàn)在終于有了確切消息，有消息稱下一代海思麒麟970處理器將在第三季度量產(chǎn)，華為Mate10也將會如期首發(fā)上市。
2017-06-29 15:30:222200 6月30日報(bào)道：去年11月，華為同期發(fā)布了麒麟960芯片以及Mate 9大屏商務(wù)旗艦，時(shí)間過去半年多，這顆芯片在華為和榮耀的高端產(chǎn)品上依然發(fā)光發(fā)熱，主推華為P10與榮耀V9、榮耀9等產(chǎn)品的熱賣。
2017-06-30 11:18:355145 無論是去年的Mate 9還是今年的P10，華為都顯示出了麒麟960的性能強(qiáng)勁，許多人也在期待著華為下一代的新處理器麒麟970。近日國內(nèi)知名爆料人潘九堂在微博上透露，華為的下一代處理器麒麟970將采用10nm制程工藝，同時(shí)并不會更改架構(gòu)。
2017-07-02 11:06:511826 ，已經(jīng)過去半年了，這款芯片依舊是大紅大紫，現(xiàn)在網(wǎng)上曝光了麒麟670消息，該芯片將在華為Mate10首發(fā)。麒麟970和麒麟960相比，升級成了10nm工藝制程，麒麟970的GPU也會有所增強(qiáng)。
2017-07-03 11:52:45688 有音訊稱，麒麟970將晉級爲(wèi)臺積電的10nm工藝制程，CPU的功耗將極大降低，GPU功能會有所補(bǔ)強(qiáng)。但仍能夠運(yùn)用與麒麟960相反的Cortex-A73架構(gòu)，從目前曝光的麒麟970處置器的規(guī)格來看
2017-07-06 16:49:35587 華為mate10真正用來對抗的是iPhone8，所以2017年下半年華為mate10的前景非常好。最近有關(guān)華為mate10的消息也越來越多了，有消息稱mate10將采用5.8英寸全面屏設(shè)計(jì)，屏幕分辨率也達(dá)到了2K，搭載10nm工藝的麒麟970處理器，最高內(nèi)存為8G。
2017-07-20 17:50:021666 其實(shí)還有一款手機(jī)即將在秋季登場，他就是華為的Mate 10，這款手機(jī)搭載的處理器同樣是10nm工藝制程的海思麒麟970。
2017-08-25 10:22:309228 在月初發(fā)布的IFA大會上華為發(fā)布了麒麟970，新款的麒麟970突破性地將AI技術(shù)融合到Soc部分，而且也應(yīng)用了臺積電10nm FinFET工藝，但在晶體管集成度方面相比蘋果的A11。麒麟970更勝一籌，55億的數(shù)量級相比較高通驍龍835高出1.77倍。
2017-10-10 14:37:591637 萬眾矚目的華為Mate10即將于今天在德國慕尼黑發(fā)布，除了驚艷全面屏設(shè)計(jì)外，華為Mate10搭載的麒麟970才是眾人關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-10-16 11:18:542291 驍龍835和人驍龍845一樣都是采用10nm LPP工藝，而傳說中的7nm工藝在短時(shí)間內(nèi)恐怕難以出現(xiàn)。高通驍龍835采用了 8 核 Kryo 280，高通驍龍 835 的GPU性能同樣卓越，雖然高通官方表示 Adreno 540 圖形渲染速度相對于上一代提高25%。
2017-12-06 10:09:3815947 
驍龍835曾是大部分的高端旗艦手機(jī)最理想的配置，但隨著麒麟970的出現(xiàn)，驍龍835的優(yōu)勢漸漸落下來，但是高通的驍龍845才是真正的殺手锏。
2017-12-06 10:44:541895 
麒麟970是華為自主研發(fā)的高端處理器，是當(dāng)前頂級處理器之一，承載了華為手機(jī)高端旗艦機(jī)的夢想，同時(shí)這款處理器的性能，據(jù)說是可以媲美高通驍龍835和三星獵戶座8895。雖然只是保守的說成媲美，而沒有
2017-12-06 14:21:0943386 
驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27
2017-12-07 09:19:4840348 
智慧的手機(jī)，華為Mate 10的麒麟970更懂你的需求_高通驍龍845來了 華為麒麟970與高通驍龍845對比。手機(jī)最重要的部位便是處理器了，一款手機(jī)性能的高低，其處理器占據(jù)主導(dǎo)作用，相當(dāng)于手機(jī)的“芯”，人類的未來將是一個(gè)智能的未來，人工智能將實(shí)現(xiàn)更多的智能化。
2017-12-17 11:56:042417 驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2018-01-07 12:10:3026213 
麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺。華為的新款芯片麒麟970，為推出的旗艦機(jī)型Mate 10和其他高端手機(jī)提供更快的處理速度和更低的功耗。
2018-01-08 11:24:3750421 本文主要介紹了麒麟970性能實(shí)測_驍龍835和麒麟970對比_麒麟970安兔兔跑分首曝：17.2萬笑傲驍龍835。通過游戲?qū)Ρ葴y試比較驍龍835和麒麟970手機(jī)性能體驗(yàn)。我們選擇了當(dāng)下比較火的兩款手游：《王者榮耀》和《吃雞游戲》。下面來具體看看兩款處理器的性能如何？
2018-01-08 11:26:05134651 
驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺。
2018-01-08 11:44:1938131 
華為Mate10是一款由華為技術(shù)有限公司研發(fā)的智能手機(jī)，該機(jī)采用10nm制程的麒麟970處理器和6寸1080p屏幕，預(yù)裝基于Android 8.0的EMUI8.0操作系統(tǒng)。麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺。
2018-01-08 13:46:565865 
在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445 在2017柏林電子消費(fèi)展上，中國企業(yè)出盡了風(fēng)頭。麒麟970芯片在這個(gè)世界級的舞臺上搶先亮相。驍龍835的晶體管數(shù)量是31億，蘋果A10是33億，而麒麟970是55億，所以麒麟970更牛更領(lǐng)先。10nm工藝下只有100平方毫米大，差不多是一個(gè)指甲蓋的大小。
2018-01-08 16:00:0317594 
有大神已經(jīng)曝光了高通驍龍845處理器的具體規(guī)格（對比麒麟970處理器）： 可以看到，驍龍845處理器依然沿用了驍龍835的三星10nm LPE工藝，CPU采用4顆A75魔改大核加四顆A53低頻小核，GPU則升級到了Adreno 630，基帶部分依然是強(qiáng)無敵，ISP部分最高支持2500萬
2018-03-22 11:37:009011 
在推出了兩代10nm工藝的高端芯片驍龍835/845之后，這一先進(jìn)制程也終于要向低一級別的產(chǎn)品傾斜了。 此前外界多次爆料驍龍670這款產(chǎn)品，最新的傳言是2+6核的Big.Little設(shè)計(jì)，小米已經(jīng)有
2018-04-15 05:04:016443
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