高通移動處理器平臺的產(chǎn)品化節(jié)奏越來越快了。一度被發(fā)改委處罰超過60億的高通，旗下最新的驍龍835芯片卻成了今年高交會重點(diǎn)關(guān)注的對象，出現(xiàn)在了中國信息通信研究院發(fā)布了《移動智能終端暨智能硬件白皮書》當(dāng)中，白皮書則將其稱之為驍龍830。
2016-11-22 15:34:09
3029 11月17日，高通搶先于明年CES大會來臨之前，首先發(fā)布旗下新一代旗艦芯片驍龍835。據(jù)悉，該芯片采用三星10nm工藝制造，性能比前一代提升27%，整體功耗降低高達(dá)40%。近日，一組驍龍835規(guī)格
2016-11-22 16:03:271913 
11月25日消息，高通之前已經(jīng)正式發(fā)布了新一代旗艦驍龍835處理器（MSM8998），直接繞過了驍龍830產(chǎn)品，重回八核設(shè)計?，F(xiàn)在高通在深圳舉辦了技術(shù)會議，對于驍龍835處理器也透露了不少信息。
2016-11-27 11:39:162506 神通廣大的Videocardz網(wǎng)站總是能提前拿到廠商的PPT，曝光了驍龍835處理器的秘密，驍龍835最大的亮點(diǎn)之一就是升級10nm工藝，驍龍835處理器內(nèi)的CPU、GPU、ISP、LTE基帶等單元
2017-01-02 20:14:071461 高通最新旗艦移動處理器驍龍835在美國拉斯維加斯CES 2017展會上正式發(fā)布，這款新旗艦處理器無疑會成為2017各大手機(jī)廠商旗艦手機(jī)的標(biāo)配，不過智能手機(jī)增長放緩，虛擬現(xiàn)實(shí)持續(xù)火熱，驍龍835針對VR、AR做了哪些改善？
2017-01-30 04:15:003421 近日三星預(yù)告即將推出9系列移動處理器，今日三星正式發(fā)布旗艦芯片——Exynos 8895。比較高通發(fā)布的驍龍835，三星顯然比以往有突破，但是和驍龍835還有明顯差距。從CPU、GPU、雙攝技術(shù)、上下行速率和視頻播放支持的性能指數(shù)，高通驍龍當(dāng)之無愧成為性能之王。
2017-02-23 14:58:528653 
本周，高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式，將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”，這應(yīng)該能夠更好地區(qū)分高通全部產(chǎn)品線。 高通驍龍處理器本質(zhì)上就是一個平臺，借助這個平臺，智能電話（或其他智能設(shè)備）可以處理，連接和遞送數(shù)據(jù)到終端用戶。
2017-03-17 09:16:521947 高通首款10nm移動平臺驍龍835在今天（3.22）實(shí)現(xiàn)了亞洲首秀。這款應(yīng)用于旗艦機(jī)型的芯片備受業(yè)界關(guān)注，高通講述了該芯片在續(xù)航、沉浸式體驗、拍攝、連接以及安全等方面的性能參數(shù)。高通方面表示即將有搭載該芯片的手機(jī)面世。
2017-03-23 07:08:20987 和 429移動平臺。上述平臺旨在為最暢銷的驍龍產(chǎn)品層級帶來更高的性能、更佳的電池續(xù)航、更高效的設(shè)計、出色的圖形和人工智能（AI）功能。Qualcomm 正不斷將更多頂級技術(shù)的提升帶到其他層級的驍龍移動平臺中，助力變革大眾市場的用戶體驗。
2018-07-09 15:02:1729510 10月21日，在美國夏威夷高通驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司推出了驍龍8至尊版移動平臺，這是迄今為止高通最強(qiáng)大且全球速度最快的移動端系統(tǒng)級芯片。我們的旗艦移動平臺現(xiàn)將以“至尊版”命名，向行業(yè)展示其顯著
2024-10-22 14:40:463506 
高通驍龍712移動平臺正式發(fā)布
2019-02-09 00:16:011671 驍龍712和驍龍710一樣，均采用10nm FinFET工藝，CPU方面集成八核Kryo 360及Adreno 616 GPU。驍龍712主頻2.3GHz，要高于驍龍710的2.2GHz，在性能方面，也要比驍龍710提升10%。
2019-02-11 10:09:157505 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。
2021-01-20 11:18:253445 從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動平臺各項指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
elecfans電子工程網(wǎng)訊在前幾天的會議上，高通公布了基于驍龍835的Windows 10筆記本電腦相關(guān)細(xì)節(jié)。高通表示，相比Intel平臺的產(chǎn)品來說，驍龍835平臺的Windows 10筆記本在
2017-10-20 15:01:16
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
4月25日，高通公司在北京舉行了驍龍S4移動智能處理器發(fā)布會，這是驍龍S4在中國與公眾“第一次親密接觸”。驍龍S4采用了最新的移動架構(gòu)設(shè)計和技術(shù)，可滿足消費(fèi)者對于智能連接、高
2012-04-26 11:43:211389 高通今日發(fā)布全新移動智能處理平臺驍龍600及800系列，該系列主要針對高端手機(jī)、平板以及智能電視。其中驍龍800相比S4 Pro性能提升75%，采用2.3GHz全新Krait 400處理器，預(yù)計年中出貨。
2013-01-11 10:53:001236 11月17日晚間，在毫無征兆的情況下高通突然公布了2017年的旗艦芯片驍龍835，驍龍835是驍龍820/821的繼任者，是高通明年春季開始供貨的最高端手機(jī)芯片，筆者作為手機(jī)重度發(fā)燒友，對于旗艦
2016-11-18 14:42:524028 驍龍835是高通公司下一代旗艦級處理器產(chǎn)品，相關(guān)廠商對這款CPU都寄予厚望。今天高通官方Twitter發(fā)文稱，CES2017上將聚焦驍龍835。
2016-12-28 10:02:09376 高通公布了下一代驍龍處理器——驍龍835，高通驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級移動處理器。
2016-12-28 10:39:48502 CES 2017 前夕，高通發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 835 。驍龍 835 是一顆 8 核芯片，采用三星半導(dǎo)體的 10 納米工藝， 自主定制的 Kryo 280 架構(gòu)、集成了 X16LTE 基帶
2017-01-04 10:07:112598 此前，三星和高通宣布驍龍835將采用10nm FinFET工藝打造，并且已經(jīng)開始生產(chǎn)。今早的CES 2017上高通驍龍835處理器正式發(fā)布。這將是高通公司新一年度旗艦處理器，并最早將于今年上半年和大家見面。
2017-01-04 10:42:181303 在CES 2017消費(fèi)電子展開幕前夕，美國高通公司正式發(fā)布了旗下驍龍系列最新旗艦驍龍835手機(jī)芯片，驍龍835采用三星10nmFinFet工藝，8核Kryo 280架構(gòu)，4大核最高主頻2.45GHz
2017-01-05 11:06:561220 驍龍835相比驍龍821，不僅性能更強(qiáng)，而且功耗更低，續(xù)航更給力。
2017-01-13 10:15:382078 
曾一度有消息說，因為高通公司讓三星代工驍龍835處理器而把驍龍835處理器的全球首發(fā)給了三星手機(jī)，而小米6可能又是得到驍龍835的閹割版或者因為高通供貨不足延遲了小米6產(chǎn)品的發(fā)布。不過這些都是傳聞
2017-03-04 08:59:212397 據(jù)微博網(wǎng)友爆料，小米將在4月16日正式發(fā)布2017年第一款頂級配置的小米6，而之前就有媒體爆料小米將會搭載高通最強(qiáng)處理器驍龍835，盡管上個月在MWC 2017 世界移動大會，全球首款搭載高通驍龍
2017-03-10 09:03:001679 昨日下午，高通在北京召開了高通驍龍835移動平臺亞洲首秀新聞發(fā)布會，會上詳細(xì)介紹了驍龍835。
2017-03-23 08:23:251063 高通今天在北京召開發(fā)布會，自家旗下的旗艦驍龍835移動平臺正式在亞洲首秀，作為首款采用10納米FinFET制程工藝實(shí)現(xiàn)商用制造的移動平臺，驍龍835實(shí)現(xiàn)了愈加強(qiáng)大的整體性能與能效表現(xiàn)，將為下一代旗艦智能手機(jī)及更多移動智能終端帶來先進(jìn)特性與非凡的用戶體驗。
2017-03-23 08:53:54639 在3月22日下午，高通帶來了10nm工藝+千兆級LTE的驍龍835移動平臺正式亮相。除此之外高通還宣布了和京東的合作項目，推出了“2017京東驍龍專利”，雙方全面開啟在消費(fèi)級電子產(chǎn)品領(lǐng)域的合作。那么高通驍龍835究竟有多強(qiáng)呢？
2017-03-23 10:14:371241 昨天下午，高通在北京舉行“強(qiáng)者·愈強(qiáng)”驍龍835移動平臺發(fā)布會，在亞洲正式發(fā)布全球最強(qiáng)處理器驍龍835。
驍龍835主頻為1.9GHz+2.45GHz八核設(shè)計，采用三星10nm工藝，GPU為Adreno 540@670MHz，比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝等。
2017-03-23 15:33:52805 近日，高通公司在北京舉行驍龍835芯片亞洲首秀發(fā)布會，這是835芯片繼2月份在世界移動大會首次亮相后，在亞洲的首次亮相。
2017-03-24 09:29:34560 高通今天下午發(fā)布了17年旗艦級移動終端平臺驍龍835，而作為一個比較特殊的合作伙伴，魅族與高通的合作一直牽動著許多網(wǎng)友的心。
2017-03-24 10:35:24885 幾乎占據(jù)安卓手機(jī)主導(dǎo)地位的美國高通公司，每一次發(fā)布旗艦處理器都成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。日前，高通旗艦級芯片驍龍835在中國亮相，10納米的制造工藝讓這家美國公司繼續(xù)稱霸移動芯片市場。 幾乎占據(jù)安卓手機(jī)
2017-03-25 01:01:41433 3月22日下午，高通在北京召開發(fā)布會，正式在亞洲首秀了驍龍835移動平臺。而移動平臺是高通上周剛剛提出的新命名，高通對驍龍品牌定位進(jìn)行了調(diào)整。
2017-03-27 08:22:22974 3月22日，高通在國內(nèi)正式發(fā)布了旗下最新的驍龍835處理器，在國外，已經(jīng)有索尼Xperia XZ Premium手機(jī)首發(fā)了第一部驍龍835手機(jī)。而離三星S8的發(fā)布也越來越近，Galaxy S8肯定會成為第一部大量出貨的驍龍835手機(jī)。
2017-03-27 15:37:321570 今年二季度，搭載驍龍835的手機(jī)將會陸續(xù)上市，首批包括三星Galaxy S8以及小米6都采用驍龍835，三星S8本月就正式上市了，而小米6也將于下周發(fā)布，對于國內(nèi)版本來說它們都搭載高通最新旗艦驍龍835芯片，那么驍龍835相比前代驍龍820提升在哪呢？
2017-04-16 11:18:524027 搭載驍龍835的手機(jī)將會陸續(xù)上市，首批包括三星Galaxy S8以及小米6都采用驍龍835。三星S8本月正式上市，小米6也將于下周發(fā)布。對于國內(nèi)版本來說它們都搭載高通最新旗艦驍龍835平臺。那么驍龍835相比前代驍龍820到底哪些不同？
2017-04-18 17:23:412839 美國高通公司（Qualcomm）年初發(fā)布最新移動平臺驍龍835之后，多款搭載驍龍835的智能手機(jī)也陸續(xù)登場。比如，索尼Xperia XZ Premium、夏普AQUOS R、三星Galaxy S8（行貨版），以及小米6。那么，驍龍835的性能到底如何呢？
2017-04-28 09:19:0822718 高通發(fā)出邀請函，將于5月9日舉辦驍龍移動平臺媒體溝通會，屆時驍龍630/660移動平臺將會正式發(fā)布，雖然現(xiàn)在還未發(fā)布，但是有關(guān)于搶奪驍龍660首發(fā)的消息不絕于耳，OPPO、vivo以及華碩都在虎視眈眈這款高通驍龍移動平臺。
2017-05-04 17:24:001226 為此，Qualcomm于2017年3月22日在北京舉行了最新的Qualcomm驍龍835移動平臺的亞洲首秀。Qualcomm的驍龍835移動平臺帶來了更持久的續(xù)航、智能拍攝、千兆級連接、沉浸式
2017-05-05 10:30:44949 2016年11月17日，高通正式公布了驍龍835處理器。2017年3月22日，高通在北京召開了強(qiáng)者·愈強(qiáng)：高通驍龍 835 平臺發(fā)布會，正式在中國推出高通驍龍移動平臺835處理器，驍龍835處理器從正式在中國發(fā)布到現(xiàn)在已經(jīng)過去了將近兩個月了。
2017-05-09 08:36:391776 高通日前發(fā)布了新款驍龍660、驍龍630處理器，雖然定位中端主流市場，但擁有相當(dāng)高超的規(guī)格和相當(dāng)?shù)土膬r格，性價比之高不僅讓聯(lián)發(fā)科無地自容，甚至讓自家旗艦驍龍835都很尷尬，尤其是驍龍660。
2017-05-11 16:20:371786 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 驍龍835是高通公司2017年的旗艦芯片，三星S8，小米6已經(jīng)陸續(xù)出貨，已知的明星旗艦手機(jī)一加5，HTC U 11，錘子T3，努比亞Z17等等都會采用驍龍835的處理器。而當(dāng)驍龍835還未普及之時，驍龍的下一代旗艦芯片840已經(jīng)趕在路上。
2017-05-18 10:39:548719 好了，廢話不多說，直接進(jìn)入正題，拉斯維加斯當(dāng)?shù)貢r間2017年1月3日，高通在CES2017正式推出其最新的頂級移動平臺驍龍835處理器。全球首款搭載驍龍835的是索尼Xperia XZ Premium，而國內(nèi)首款搭載的是小米6。
2017-06-05 15:40:458429 在高通驍龍835正式推出之后，許多人都在期待著他們能夠盡快發(fā)布下一代的高端移動處理器。其中，有內(nèi)部人士提到驍龍836將在7月份推出，而下一代高端處理器驍龍845在明年1月就會推出。這樣的發(fā)布節(jié)奏顯然是人們沒有想到的，畢竟全球的手機(jī)廠商剛剛開始大面積的使用驍龍835。
2017-06-09 11:17:541636 今天下午OPPO正式發(fā)布了R11/Plus兩款手機(jī)，在全球首發(fā)了高通驍龍660處理器，高通驍龍660與之前幾代的高通驍龍6系列64位處理器不同，采用的是高通自主定制的Kryo260八核CPU，架構(gòu)設(shè)計上與驍龍835的Kryo280接近。
2017-06-09 21:57:082763 2017年度安卓陣營的旗艦手機(jī)芯片當(dāng)屬高通驍龍835，今年上半年高通驍龍835正式出貨，目前已有三星，小米，HTC，努比亞等手機(jī)廠商發(fā)布搭載高通驍龍835的旗艦機(jī)，機(jī)型還相對較少，可能多數(shù)人都還沒用上驍龍835，而最近驍龍845的部分參數(shù)信息也曝光了。
2017-06-12 14:06:053493 眾所周知，在年初高通正式發(fā)布了自家全新的高端移動平臺驍龍835，該處理平臺基于三星的10nm工藝打造。但近日有外媒報道，高通在驍龍835正式推出之后，煤油考慮其產(chǎn)能，而是轉(zhuǎn)去研發(fā)更加高端的移動平臺
2017-06-19 08:35:313294 在前不久的Computex 2017上，高通宣布華碩、惠普和聯(lián)想將推出搭載Qualcomm驍龍835移動PC平臺的，精巧、創(chuàng)新且無風(fēng)扇的Windows 10設(shè)備，在PC業(yè)界掀起軒然大波。作為移動芯片
2017-06-19 14:34:121184 隨著高通驍龍835通過Win 10桌面平臺認(rèn)證，微軟和高通合作在驍龍835/820平臺上實(shí)現(xiàn)了對x86的模擬，面對英特爾的不點(diǎn)評批評，微軟表示將精益求精把產(chǎn)品做好。
2017-06-19 15:37:33968 驍龍835和人驍龍845一樣都是采用10nm LPP工藝，而傳說中的7nm工藝在短時間內(nèi)恐怕難以出現(xiàn)。高通驍龍835采用了 8 核 Kryo 280，高通驍龍 835 的GPU性能同樣卓越，雖然高通官方表示 Adreno 540 圖形渲染速度相對于上一代提高25%。
2017-12-06 10:09:3815947 
驍龍835和驍龍821這兩款處理器是大家在選購手機(jī)的時候經(jīng)常做對比的，那么這兩款處理器的區(qū)別在哪里呢？驍龍835對比驍龍821，驍龍835有什么升級呢？具體的我們一起來分析了解一下。
2017-12-06 11:32:226660 %，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。麒麟960是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
2017-12-07 09:19:4840348 
12月5日，高通在美國夏威夷正式發(fā)布了全新的驍龍845移動平臺，這款全新的旗艦處理器的表現(xiàn)如何，牽動著萬千手機(jī)發(fā)燒友們的心。作為業(yè)界頂尖的旗艦處理器，它與前代旗艦產(chǎn)品相比有許多改變，除了常規(guī)性能
2018-01-02 09:14:5145587 驍龍835（一般指高通驍龍處理器）是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。驍龍660采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。
2018-01-11 14:38:2443763 VR市場正在備受各方關(guān)注，全球手機(jī)市場第三大手機(jī)品牌華為去年底推出的芯片麒麟960強(qiáng)調(diào)其GPU性能相較麒麟950提升了180％更超過高通的驍龍821將可以為移動VR提供強(qiáng)大的支持，如今高通也正式發(fā)布了最新的武器－－驍龍835，性能相較驍龍821提升25％，捍衛(wèi)了它作為移動VR市場最強(qiáng)芯片的位置。
2018-02-20 22:51:006813 高通驍龍家族已經(jīng)有完備的產(chǎn)品線，其中驍龍800系列面向旗艦設(shè)備，驍龍600針對主流機(jī)型，驍龍400/200系列則定位入門級，尤其是高性價比的驍龍600系列備受青睞，迄今已經(jīng)累計有1300多款設(shè)備。
2018-05-25 11:22:003115 
日前，高通發(fā)布一款全新的系列——高通驍龍710移動平臺。彌補(bǔ)了600系列和800系列之間的空白?；?0nm制程工藝打造的全新平臺，采用人工智能的高效架構(gòu)而設(shè)計，集成了多核人工智能引擎，與驍龍600系列相比，實(shí)現(xiàn)了2倍性功能的提升。
2018-05-25 11:18:205673 日前，高通在南京舉辦了“本該驍龍 悅享自在——驍龍移動PC平臺Windows筆記本品鑒會”，這次高通要顛覆PC生態(tài)，讓續(xù)航和速度成“殺手锏”。
2018-06-25 09:21:411238 除了屏幕外，在華碩ROG手機(jī)上特別搭載了雞血版”高通驍龍845移動平臺，CPU主頻可達(dá)2.96GHz，是全球首款主頻為2.96GHz的驍龍845旗艦機(jī)型。作為一款游戲手機(jī)，ROG自然也少不了最重要的耳機(jī)孔。
2018-10-10 16:34:423493 在2017年12月份的高通驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了旗下的全新的旗艦級移動平臺驍龍845，它堪稱是目前地表上最強(qiáng)大的移動SoC，至少從紙面數(shù)字來看是這樣的。
2018-11-16 09:59:3913093 當(dāng)?shù)貢r間12月6日，高通在美國夏威夷舉辦的#驍龍技術(shù)峰會#進(jìn)入第三天，繼前兩天介紹了5G、新旗艦驍龍855移動平臺之后，在最后一天的大會上，高通發(fā)布了驍龍8cx電腦平臺。
2018-12-10 14:31:214109 介紹了 5G 網(wǎng)絡(luò)和 5G 設(shè)備。不出意料的是，如同一年前高通在相同會議上發(fā)布了驍龍 845，隨后高通便發(fā)布了其首個 5G 移動平臺驍龍 855。 驍龍 855 移動平臺 驍龍 855 移動平臺包含兩組
2019-01-04 16:55:02401 2016年11月，Qualcomm（美國高通公司，下文簡稱高通）聯(lián)合三星對外宣布，將共同帶來全新的驍龍旗艦處理器——驍龍835，雖然官方發(fā)布這一消息時已是當(dāng)天傍晚，但這則新聞仍然是在各個科技網(wǎng)站和社交平臺上被刷爆，這也是繼驍龍821之后，高通又一款真正意義上的頂級旗艦處理器。
2019-04-15 10:21:0512045 本月，紅米Note5和魅藍(lán)E3均搭載了高通最新發(fā)布的驍龍636處理器，通過之前的測試得知，驍龍636是一款擁有驍龍800基因的處理器，其性能和功耗表現(xiàn)出色，有望成為一代神U。我們知道驍龍835是去年
2019-06-21 15:26:0515436 7月9日，高通發(fā)布驍龍215移動平臺，一款面向60~130美元智能機(jī)的全功能SoC芯片。
2019-07-10 09:22:485958 驍龍730G處理器是高通在今年發(fā)布的一款全新處理器，它采用了全新的三星8nm LPP工藝，以及全新的處理器架構(gòu)，性能表現(xiàn)非常不錯。從目前媒體測試的跑分成績來看，驍龍730G的安兔兔跑分成績達(dá)到了20萬分以上，性能超越了驍龍835移動平臺，但與驍龍845移動平臺仍然有一定的差距。
2019-08-21 15:58:303252 北京時間2019年12月4日，高通在美國夏威夷正式發(fā)布8系最新旗艦級處理器驍龍865，新處理器性能將側(cè)重5G與AI方面的表現(xiàn)。高通在今天的官方新聞稿中官宣了vivo和iQOO將首批搭載驍龍5G移動
2019-12-04 16:03:422392 根據(jù)網(wǎng)頁公布的信息來看，高通驍龍865移動平臺獲得了單核心4303分以及多核心13344分的成績。官方表示，驍龍865移動平臺相比驍龍855提升25%，而通過跑分我們也能看出該情況基本屬實(shí)。
2019-12-05 14:02:368470 去年底的驍龍峰會上，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765移動平臺，如今，我們已經(jīng)看到數(shù)十款相關(guān)手機(jī)登場。
2020-04-17 11:57:212060 周末上分，驍龍865自帶得分點(diǎn) 喊上好友周末一起開黑，最愜意不過了。手上的設(shè)備如同游戲中的裝備，選對裝備，就能創(chuàng)造更多的制勝機(jī)會。搭載高通驍龍865移動平臺的手機(jī)，正是開局必備的上分利器。 得分點(diǎn)一
2020-10-19 10:34:243118 高通公司有望在12月1日發(fā)布驍龍875移動平臺，作為其下一代旗艦芯片該SoC將取代驍龍865。據(jù)最新爆料聲稱，一款被稱為驍龍870的定制旗艦芯片將為OPPO智能手機(jī)提供動力。
2020-10-29 15:04:323991 據(jù)國外媒體報道，周一，在2020高通驍龍技術(shù)峰會上，高通發(fā)布了最新的驍龍888 5G移動平臺。 驍龍888集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60、第六代高通AI引擎、第三代驍龍Elite
2020-12-02 10:21:212061 2020年12月2日，在2020驍龍技術(shù)峰會期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新高通驍龍888 5G旗艦移動平臺，為2021年旗艦智能手機(jī)樹立全新標(biāo)桿。全新的平臺集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、游戲和影像等移動
2020-12-03 09:09:103402 2020年12月1日，在高通驍龍技術(shù)峰會首日，高通發(fā)布了全新一代的高通驍龍888移動平臺。
2020-12-03 09:39:111980 12月1日晚間，高通公司舉辦2020驍龍技術(shù)峰會。在峰會上，高通發(fā)布了最新一代旗艦級平臺——高通驍龍888 5G移動平臺，由此正式成為2021年安卓陣營主要旗艦級移動平臺中的一員“大將”。
2020-12-03 11:20:152265 作為高通移動平臺里定位最高的旗艦產(chǎn)品，8 系列芯片一直是眾多安卓旗艦手機(jī)的驅(qū)動核心，高通驍龍 888 是高通剛剛推出的 5G 旗艦移動平臺。在發(fā)布會上，高通展示了包括小米、OPPO 和 vivo 在內(nèi)的 14 家合作伙伴，這些手機(jī)廠商紛紛祝賀了高通驍龍 888 的發(fā)布。
2020-12-06 09:11:003434 2021年1月4日，高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍480 5G移動平臺，從產(chǎn)品命名的型號可知道，業(yè)界期待已久的高通驍龍入門級的5G移動平臺終于來了。繼旗艦移動平臺高通驍龍888發(fā)布之后，高通繼續(xù)
2021-01-05 13:50:333012 1月20日消息，昨日晚間，高通宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。
2021-01-20 09:22:363229 高通在驍龍888移動平臺推出后，再次推出了一款驍龍8系列的高端新品——驍龍870。據(jù)高通方面確認(rèn)，驍龍870是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，擁有更為強(qiáng)大的性能表現(xiàn)，性能體驗相比驍龍865 Plus全面提升，可帶來更出色的游戲體驗。
2021-01-20 11:05:284328 繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺驍龍480后，高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動平臺，采用增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，超級內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。
2021-01-20 11:32:347468 繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動平臺，官方對這款新品的定位是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。換言之，驍龍870是在驍龍865 Plus基礎(chǔ)上升級而來。
2021-01-20 15:12:157858 前不久，高通正式發(fā)布驍龍865+移動平臺的升級產(chǎn)品，驍龍870 5G移動平臺。
2021-01-21 15:41:0032707 全新驍龍870發(fā)布，旨在提供全面提升的性能，進(jìn)一步滿足OEM廠商和移動行業(yè)的需求 高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺，即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高
2021-01-21 18:23:3911939 驍龍780G首次在驍龍7系中引入行業(yè)領(lǐng)先的頂級創(chuàng)新 高通技術(shù)公司今日宣布推出全新驍龍7系移動平臺——高通驍龍780G 5G移動平臺。通過集成Qualcomm Spectra 570三ISP和第六代高
2021-03-29 17:24:023744 近日，高通公司將宣布驍龍品牌煥新，即將推出的全新命名體系最新的驍龍旗艦移動平臺，新一代驍龍移動平臺將采用8 Gen1的全新命名，驍龍將成為獨(dú)立的產(chǎn)品品牌。
2021-11-23 14:42:082969 近日，小米集團(tuán)董事長CEO雷軍正式宣布小米12 系列將全球首發(fā)驍龍 8 Gen 1 移動平臺，全新一代驍龍8移動平臺已經(jīng)于早上七點(diǎn)正式發(fā)布，另外realme將成為全球第二個發(fā)布全新一代驍龍8移動平臺的手機(jī)品牌。
2021-12-01 09:54:222552 當(dāng)前，高通驍龍已成為全球智能手機(jī)最受歡迎的移動芯片平臺。在12月1-2日舉行的2021驍龍技術(shù)峰會上，高通正式對外發(fā)布了全新一代驍龍?8移動平臺——Snapdragon 8 Gen 1。它從5G
2021-12-06 11:55:102174 
9月6日，高通公司正式推出面向中端和大眾智能手機(jī)市場的第一代驍龍6移動平臺和第一代驍龍4移動平臺。6代Gen 1采用4nm制造工藝，而更經(jīng)濟(jì)的4代Gen 1仍在6nm節(jié)點(diǎn)。
2022-09-07 10:12:2419947 高通技術(shù)公司宣布震撼發(fā)布第三代驍龍?8s移動平臺，為高端Android智能手機(jī)市場注入新的活力。這款旗艦級平臺不僅繼承了驍龍8系平臺一貫的卓越品質(zhì)，更將諸多廣受好評的特性進(jìn)行了全面升級，為用戶帶來前所未有的頂級移動體驗。
2024-03-19 10:50:032497 高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動平臺，將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。
2024-03-22 10:38:384625 近日，高通技術(shù)公司推出了全新的驍龍?X Plus平臺，進(jìn)一步拓展了其領(lǐng)先的驍龍X系列產(chǎn)品組合。這款平臺采用了前沿的高通Oryon? CPU技術(shù)，標(biāo)志著移動計算領(lǐng)域的一大突破。
2024-05-06 14:18:05921 Ride Elite)。 早在2022年，高通就已推出了驍龍數(shù)字底盤，旨在為汽車制造商提供全面的技術(shù)支持。該數(shù)字底盤涵蓋了驍龍汽車智聯(lián)平臺、驍龍座艙平臺、驍龍Ride平臺以及驍龍車對云服務(wù)，為汽車行業(yè)帶來了前所未有的技術(shù)革新。 此次發(fā)布的全新平臺，以其靈活的架構(gòu)設(shè)計，為汽車制造商提供了更為多樣化
2024-10-23 10:32:351289 今日，高通技術(shù)公司宣布推出驍龍8至尊版移動平臺(for Galaxy)，該平臺與三星合作定制，將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra提供支持。采用強(qiáng)大的、全球
2025-01-23 10:20:461744 近日，高通技術(shù)公司正式推出驍龍?8至尊版移動平臺(專為Galaxy系列定制)。該平臺是高通與三星深度合作的結(jié)晶，旨在為三星即將發(fā)布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列
2025-01-23 16:10:223878 近日，高通公司正式推出了其全新的移動平臺——驍龍6 Gen 4，官方中文命名為“第四代驍龍6”。該平臺旨在為用戶帶來更加出色的日常使用體驗。 作為驍龍6系列的新一代產(chǎn)品，第四代驍龍6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:515365 今日，高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍龍8至尊版(for Galaxy)采用全球最快的移動CPU——第二代定制
2025-07-14 15:14:511244
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