本周,高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式,將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”,這應(yīng)該能夠更好地區(qū)分高通全部產(chǎn)品線。 高通驍龍處理器本質(zhì)上就是一個平臺,借助這個平臺,智能電話(或其他智能設(shè)備)可以處理,連接和遞送數(shù)據(jù)到終端用戶。
2017-03-17 09:16:52
1947 Qualcomm宣布推出全新Qualcomm驍龍636移動平臺!
2017-10-18 14:26:41
9111 和 429移動平臺。上述平臺旨在為最暢銷的驍龍產(chǎn)品層級帶來更高的性能、更佳的電池續(xù)航、更高效的設(shè)計(jì)、出色的圖形和人工智能(AI)功能。Qualcomm 正不斷將更多頂級技術(shù)的提升帶到其他層級的驍龍移動平臺中,助力變革大眾市場的用戶體驗(yàn)。
2018-07-09 15:02:17
29510 北京時間10月22日凌晨,在美國夏威夷舉行的高通驍龍技術(shù)峰會上,高通CEO安蒙說,我們用驍龍平臺技術(shù)的進(jìn)化來推進(jìn)整個移動行業(yè)的創(chuàng)新。高通公司宣布,推出了驍龍8至尊版移動平臺—驍龍8 Elite,這是迄今為止高通最強(qiáng)大且全球速度最快的移動端系統(tǒng)級芯片。
2024-10-22 18:24:57
9917 
驍龍712和驍龍710一樣,均采用10nm FinFET工藝,CPU方面集成八核Kryo 360及Adreno 616 GPU。驍龍712主頻2.3GHz,要高于驍龍710的2.2GHz,在性能方面,也要比驍龍710提升10%。
2019-02-11 10:09:15
7505 1月20日消息,昨日晚間,高通宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺,即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。
2021-01-20 11:18:25
3445 LPDDR5X解決方案在高通技術(shù)公司驍龍移動平臺上的成功驗(yàn)證,證明了我們在DRAM技術(shù)方面的先進(jìn)地位。
2022-03-03 10:56:17
1370 
北京時間10月22日凌晨,在美國夏威夷舉行的高通驍龍技術(shù)峰會上,高通CEO安蒙說,我們用驍龍平臺技術(shù)的進(jìn)化來推進(jìn)整個移動行業(yè)的創(chuàng)新。 ? 高通公司宣布,推出了驍龍8至尊版移動平臺—驍龍8 Elite
2024-10-23 00:26:00
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和Intrinsyc 的驍龍移動開發(fā)平臺具有的獨(dú)特技術(shù),領(lǐng)先一步整合驍龍尖端技術(shù)。傳感器我們在第一版的驍龍SDK搶先發(fā)布的產(chǎn)品中發(fā)布了傳感器技術(shù)。該技術(shù)可利用在DSP運(yùn)行的算法分析加速計(jì)數(shù)據(jù),有時可分析
2018-09-20 16:50:48
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動平臺各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
本人菜鳥,求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
4月25日,高通公司在北京舉行了驍龍S4移動智能處理器發(fā)布會,這是驍龍S4在中國與公眾“第一次親密接觸”。驍龍S4采用了最新的移動架構(gòu)設(shè)計(jì)和技術(shù),可滿足消費(fèi)者對于智能連接、高
2012-04-26 11:43:21
1389 高通今日發(fā)布全新移動智能處理平臺驍龍600及800系列,該系列主要針對高端手機(jī)、平板以及智能電視。其中驍龍800相比S4 Pro性能提升75%,采用2.3GHz全新Krait 400處理器,預(yù)計(jì)年中出貨。
2013-01-11 10:53:00
1236 移動平臺是高通上周提出的新名字,取代此前的xx處理器,更強(qiáng)調(diào)SoC的屬性。驍龍835移動平臺詳細(xì)信息如下。
2017-03-23 09:42:07
885 美國高通公司(Qualcomm)年初發(fā)布最新移動平臺驍龍835之后,多款搭載驍龍835的智能手機(jī)也陸續(xù)登場。比如,索尼Xperia XZ Premium、夏普AQUOS R、三星Galaxy S8(行貨版),以及小米6。那么,驍龍835的性能到底如何呢?
2017-04-28 09:19:08
22718 高通發(fā)出邀請函,將于5月9日舉辦驍龍移動平臺媒體溝通會,屆時驍龍630/660移動平臺將會正式發(fā)布,雖然現(xiàn)在還未發(fā)布,但是有關(guān)于搶奪驍龍660首發(fā)的消息不絕于耳,OPPO、vivo以及華碩都在虎視眈眈這款高通驍龍移動平臺。
2017-05-04 17:24:00
1226 數(shù)日前高通向媒體發(fā)出邀請函,稱5月9日將舉辦驍龍移動平臺媒體溝通會,驍龍660移動平臺可能會隨之發(fā)布。不過根據(jù)推特曝光的消息,會上還可能發(fā)布另外兩款驍龍移動平臺。
2017-05-08 11:28:30
2615 數(shù)日前高通向媒體發(fā)出邀請函,稱5月9日將舉辦驍龍移動平臺媒體溝通會,驍龍660移動平臺可能會隨之發(fā)布。不過根據(jù)推特曝光的消息,會上還可能發(fā)布另外兩款驍龍移動平臺。在高通的開發(fā)者中心,有網(wǎng)友扒出了三款全新的處理器。
2017-05-08 15:52:57
8290 2016年11月17日,高通正式公布了驍龍835處理器。2017年3月22日,高通在北京召開了強(qiáng)者·愈強(qiáng):高通驍龍 835 平臺發(fā)布會,正式在中國推出高通驍龍移動平臺835處理器,驍龍835處理器從正式在中國發(fā)布到現(xiàn)在已經(jīng)過去了將近兩個月了。
2017-05-09 08:36:39
1776 在周一的發(fā)布會上,高通披露了全新的驍龍 660 / 630 移動平臺,特點(diǎn)是將此前高端旗艦設(shè)備上的性能、下放到了中端手機(jī)和平板產(chǎn)品線上。此外,驍龍 660 / 630 的其它軟硬件改進(jìn),也將進(jìn)一步
2017-05-09 10:52:58
11404 眾所周知,在年初高通正式發(fā)布了自家全新的高端移動平臺驍龍835,該處理平臺基于三星的10nm工藝打造。但近日有外媒報(bào)道,高通在驍龍835正式推出之后,煤油考慮其產(chǎn)能,而是轉(zhuǎn)去研發(fā)更加高端的移動平臺
2017-06-19 08:35:31
3294 今天中午,高通正式發(fā)布了全新芯片——驍龍450移動平臺。
2017-06-28 16:56:41
2540 在2017年12月份的高通驍龍技術(shù)峰會上,高通正式發(fā)布了旗下的全新的旗艦級移動平臺驍龍845,它堪稱是目前地表上最強(qiáng)大的移動SoC。
2018-03-01 16:52:43
17442 高通驍龍家族已經(jīng)有完備的產(chǎn)品線,其中驍龍800系列面向旗艦設(shè)備,驍龍600針對主流機(jī)型,驍龍400/200系列則定位入門級,尤其是高性價(jià)比的驍龍600系列備受青睞,迄今已經(jīng)累計(jì)有1300多款設(shè)備。
2018-05-25 11:22:00
3115 
日前,高通發(fā)布一款全新的系列——高通驍龍710移動平臺。彌補(bǔ)了600系列和800系列之間的空白?;?0nm制程工藝打造的全新平臺,采用人工智能的高效架構(gòu)而設(shè)計(jì),集成了多核人工智能引擎,與驍龍600系列相比,實(shí)現(xiàn)了2倍性功能的提升。
2018-05-25 11:18:20
5673 5月24日,高通發(fā)布了驍龍700家族的首款SoC,驍龍710移動平臺。
2018-05-25 14:02:01
56012 
日前,高通在南京舉辦了“本該驍龍 悅享自在——驍龍移動PC平臺Windows筆記本品鑒會”,這次高通要顛覆PC生態(tài),讓續(xù)航和速度成“殺手锏”。
2018-06-25 09:21:41
1238 一直以來,Qualcomm驍龍600系列移動平臺憑借對長電池續(xù)航、出色連接性和易用性的支持,備受用戶喜愛?,F(xiàn)在,驍龍600最新產(chǎn)品,驍龍670移動平臺隆重登場,為你帶來出色的移動體驗(yàn)。
2018-08-10 16:26:12
4188 高通宣布,即將推出新一代旗艦移動平臺——驍龍855,該平臺將采用7nm制程工藝。
2018-08-24 15:22:54
4677 在2017年12月份的高通驍龍技術(shù)峰會上,高通正式發(fā)布了旗下的全新的旗艦級移動平臺驍龍845,它堪稱是目前地表上最強(qiáng)大的移動SoC,至少從紙面數(shù)字來看是這樣的。
2018-11-16 09:59:39
13094 當(dāng)?shù)貢r間12月6日,高通在美國夏威夷舉辦的#驍龍技術(shù)峰會#進(jìn)入第三天,繼前兩天介紹了5G、新旗艦驍龍855移動平臺之后,在最后一天的大會上,高通發(fā)布了驍龍8cx電腦平臺。
2018-12-10 14:31:21
4109 介紹了 5G 網(wǎng)絡(luò)和 5G 設(shè)備。不出意料的是,如同一年前高通在相同會議上發(fā)布了驍龍 845,隨后高通便發(fā)布了其首個 5G 移動平臺驍龍 855。 驍龍 855 移動平臺 驍龍 855 移動平臺包含兩組
2019-01-04 16:55:02
401 驍龍712移動平臺采用10納米制程工藝而打造,支持先進(jìn)的多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine,該AI Engine由Qualcomm Kryo 360 CPU、Qualcomm
2019-02-15 11:00:41
7219 4月10日凌晨,高通發(fā)布了新一代中高端移動平臺驍龍665、驍龍730、驍龍730G,主要面向2000-4000元價(jià)位段的智能手機(jī)。
2019-04-11 10:11:24
85391 目前,搭載驍龍712的小米9 SE已上市,心動的朋友可以立即預(yù)約哦 !搶不搶得到就是另外一回事了哦。
2019-04-03 14:48:42
4417 5月16日消息,聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想移動業(yè)務(wù)中國區(qū)總負(fù)責(zé)人常程宣布,聯(lián)想手機(jī)又雙叒叕首發(fā)了,表明聯(lián)想將首發(fā)高通驍龍全新移動平臺,不過常程并未透露具體詳情。
2019-05-16 10:08:53
2443 驍龍712處理器定位于中高端芯片,和驍龍710處理器都是10nm制程工藝,兩者之間有什么不同呢?作為全球首款搭載驍龍712處理器的小米9SE表現(xiàn)怎么樣,我們一起來看看。
2019-07-14 09:54:33
85033 7月9日,高通發(fā)布驍龍215移動平臺,一款面向60~130美元智能機(jī)的全功能SoC芯片。
2019-07-10 09:22:48
5958 此前,在7月中旬高通推出旗下更高性能的旗艦移動平臺——驍龍855 Plus之后,紅魔就宣布紅魔3即將升級高通驍龍855 Plus移動平臺?,F(xiàn)在看來,這款搭載驍龍855 Plus移動平臺的紅魔3升級版本應(yīng)該就是今天官宣將于9月推出的紅魔3S了。
2019-08-30 16:19:26
1370 高通子公司(Qualcomm Technologies, Inc. )宣布,基于高通驍龍845移動平臺,推出一款全新虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)參考平臺。
2019-10-27 09:39:22
757 北京時間12月4日凌晨召開的第四屆驍龍技術(shù)峰會上,高通正式發(fā)布了新一代驍龍移動平臺,包括旗艦級的驍龍865主流級的驍龍765/驍龍765G。
2019-12-04 08:55:19
2467 北京時間2019年12月4日,高通在美國夏威夷正式發(fā)布8系最新旗艦級處理器驍龍865,新處理器性能將側(cè)重5G與AI方面的表現(xiàn)。高通在今天的官方新聞稿中官宣了vivo和iQOO將首批搭載驍龍5G移動
2019-12-04 16:03:42
2392 根據(jù)網(wǎng)頁公布的信息來看,高通驍龍865移動平臺獲得了單核心4303分以及多核心13344分的成績。官方表示,驍龍865移動平臺相比驍龍855提升25%,而通過跑分我們也能看出該情況基本屬實(shí)。
2019-12-05 14:02:36
8470 去年底的驍龍峰會上,高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765移動平臺,如今,我們已經(jīng)看到數(shù)十款相關(guān)手機(jī)登場。
2020-04-17 11:57:21
2060 高通子公司(Qualcomm Technologies, Inc. )宣布,基于高通驍龍845移動平臺,推出一款全新虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)參考平臺。
2020-04-24 10:06:13
1371 驍龍712處理器發(fā)布于2019年年初,如realme Q、vivo Z5等機(jī)型都搭載驍龍712處理器。部分想要入手中端機(jī)型的用戶對這款處理器的性能參數(shù)比較陌生,所以接下來筆者帶大家來看看驍龍712處理器怎樣。
2020-05-22 09:13:48
12723 高通宣布推出首款驍龍6系5G移動平臺——高通驍龍?690 5G移動平臺。全新平臺旨在進(jìn)一步推動全球5G體驗(yàn)的廣泛普及,并提供卓越的終端側(cè)AI和暢爽的娛樂體驗(yàn)。
2020-06-17 11:14:57
1681 2020年9月22日,高通宣布推出驍龍7系最新5G移動平臺——Qualcomm?驍龍?750G 5G移動平臺,旨在提供真正面向全球市場的5G能力、出色的HDR游戲體驗(yàn)以及絕佳的終端側(cè)AI性能。目前已有超過275款采用驍龍7系移動平臺的終端設(shè)計(jì)已發(fā)布或正在開發(fā)中,其中包括140款5G產(chǎn)品。
2020-09-23 15:27:50
2093 9月25日,高通驍龍影像展在北京昆泰嘉瑞文化中心揭幕。影展甄選了一系列搭載高通驍龍865移動平臺的5G智能手機(jī)拍攝的優(yōu)秀影像作品,用科技的力量,傳遞純粹、生動、壯麗的自然與生命之美?!芭c世界
2020-09-26 09:21:26
974 高通公司有望在12月1日發(fā)布驍龍875移動平臺,作為其下一代旗艦芯片該SoC將取代驍龍865。據(jù)最新爆料聲稱,一款被稱為驍龍870的定制旗艦芯片將為OPPO智能手機(jī)提供動力。
2020-10-29 15:04:32
3991 資料顯示,高通將于12月1日發(fā)布旗艦處理器高通驍龍875,同時會帶來驍龍7系列新平臺。
2020-10-30 11:09:29
2165 2020年12月1日,在高通驍龍技術(shù)峰會首日,高通公司總裁安蒙(Cristiano Amon)攜手全球行業(yè)領(lǐng)袖,在線分享了高通驍龍?8系移動平臺在引領(lǐng)下一代終端體驗(yàn)中發(fā)揮的重要作用。高通技術(shù)公司在
2020-12-02 09:04:45
3343 昨日,2020驍龍技術(shù)峰會正式開幕。在開幕首日,高通發(fā)布了一款全新旗艦移動平臺--“驍龍888”。
2020-12-02 09:25:01
2398 12月2日消息,昨日晚間,2020高通驍龍技術(shù)峰會以線上的形式拉開帷幕。峰會首日,高通公司發(fā)布了新一代旗艦級驍龍移動平臺——驍龍888。
2020-12-02 09:24:27
2856 發(fā)布會近在咫尺,高通中國官微今晚也皮了一下,提前“偷跑”新一代旗艦級驍龍5G移動平臺。官微放出的照片中,高通總裁安蒙(Cristiano Amon)手持新款驍龍旗艦芯片亮相。當(dāng)然,手部已經(jīng)打了碼。
2020-12-02 09:45:32
1975 據(jù)國外媒體報(bào)道,周一,在2020高通驍龍技術(shù)峰會上,高通發(fā)布了最新的驍龍888 5G移動平臺。 驍龍888集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X60、第六代高通AI引擎、第三代驍龍Elite
2020-12-02 10:21:21
2061 高通在
驍龍技術(shù)峰會首日
發(fā)布了最新一代旗艦級
平臺——
高通
驍龍888 5G
移動平臺,這一名稱被
高通技術(shù)公司高級副總裁兼
移動、計(jì)算及基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊解釋為:“十多年來數(shù)字8一直代表我們的旗艦層級。我們對于新
平臺倍感興奮,希望給它一個最能夠代表旗艦的命名?!?/div>
2020-12-02 10:23:32
2314 北京時間2020年12月1日晚,驍龍技術(shù)峰會正式召開,高通發(fā)布新一代旗艦移動平臺,萬分期待的驍龍875并沒有來,而是全新命名的“驍龍888”。
2020-12-02 15:09:55
6116 正如此前爆料的那樣,高通新一代旗艦級移動平臺將被正式命名為驍龍888。在今晚舉行的驍龍技術(shù)峰會上,高通正式官宣驍龍888移動平臺。驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造,并且整合5nm工藝的X60 5G基帶,成為高通旗下首款5nm 5G SoC移動平臺。
2020-12-02 15:23:26
3036 2020年12月2日,在2020驍龍技術(shù)峰會期間,高通技術(shù)公司宣布推出全新高通驍龍888 5G旗艦移動平臺,為2021年旗艦智能手機(jī)樹立全新標(biāo)桿。全新的平臺集業(yè)界領(lǐng)先的5G、AI、游戲和影像等移動
2020-12-03 09:09:10
3402 在12月1日舉行的2020高通驍龍技術(shù)峰會上,高通正式發(fā)布新一代移動旗艦平臺高通驍龍888,一時間互聯(lián)網(wǎng)上迅速充斥著各大手機(jī)廠商幾乎眾口一詞的“首批搭載驍龍888芯片”的聲音,預(yù)示著明年開年必將
2020-12-03 09:32:46
2447 2020年12月1日,在高通驍龍技術(shù)峰會首日,高通發(fā)布了全新一代的高通驍龍888移動平臺。
2020-12-03 09:39:11
1980 12月1日晚間,高通公司舉辦2020驍龍技術(shù)峰會。在峰會上,高通發(fā)布了最新一代旗艦級平臺——高通驍龍888 5G移動平臺,由此正式成為2021年安卓陣營主要旗艦級移動平臺中的一員“大將”。
2020-12-03 11:20:15
2265 高通在其 2020 年技術(shù)峰會活動上發(fā)布了旗艦移動平臺驍龍 888,作為旗下最新、最好的移動處理器,肯定會比上一代驍龍 865 更快、更好。
2020-12-03 11:17:41
14021 
作為高通移動平臺里定位最高的旗艦產(chǎn)品,8 系列芯片一直是眾多安卓旗艦手機(jī)的驅(qū)動核心,高通驍龍 888 是高通剛剛推出的 5G 旗艦移動平臺。在發(fā)布會上,高通展示了包括小米、OPPO 和 vivo 在內(nèi)的 14 家合作伙伴,這些手機(jī)廠商紛紛祝賀了高通驍龍 888 的發(fā)布。
2020-12-06 09:11:00
3434 2020年驍龍技術(shù)峰會上,高通發(fā)布了新一代高通驍龍移動平臺驍龍888,可以想見絕大多數(shù)的安卓旗艦機(jī)型都會搭載這顆SoC。驍龍888一經(jīng)發(fā)布立即點(diǎn)燃了手機(jī)科技圈火爆的討論熱潮。8這個數(shù)字在中國向來被
2020-12-07 15:38:42
2409 期高通動作頻頻,不但發(fā)布了旗艦移動平臺驍龍888,還在近期更新了其他產(chǎn)品線。近日,高通發(fā)布了最新的處理器驍龍678,作為驍龍675繼任者,驍龍678可以在不犧牲續(xù)航的情況下,為中端機(jī)型帶來更好的性能、影像和網(wǎng)絡(luò)連接。
2020-12-16 10:56:52
5047 2020年1月4日,高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍?480 5G移動平臺,該平臺是首款支持5G的驍龍4系移動平臺。驍龍480將進(jìn)一步推動5G的普及,讓用戶享受到真正面向全球市場的5G連接和超越該層級的產(chǎn)品性能,從而帶來用戶需要的生產(chǎn)力和娛樂體驗(yàn)。
2021-01-05 08:53:04
2627 1月4日,高通宣布推出高通驍龍480 5G移動平臺,該平臺是首款支持5G的驍龍4系移動平臺。兌現(xiàn)了去年高通在IFA2020上宣布的計(jì)劃在2021年初將5G移動平臺產(chǎn)品組合擴(kuò)展至驍龍4系的承諾。驍龍
2021-01-05 09:49:13
2357 2021年1月4日,高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍480 5G移動平臺,從產(chǎn)品命名的型號可知道,業(yè)界期待已久的高通驍龍入門級的5G移動平臺終于來了。繼旗艦移動平臺高通驍龍888發(fā)布之后,高通繼續(xù)
2021-01-05 13:50:33
3012 1月20日消息,昨日晚間,高通宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺,即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。
2021-01-20 09:22:36
3229 1月19日晚間,高通宣布正式推出驍龍870 5G移動平臺,是此前旗艦驍龍865 Plus的升級版,也是驍龍865的二次升級版。
2021-01-20 09:53:05
3956 1月19日晚,Motorola(摩托羅拉)官宣大事件:motorola edge s全球首發(fā)搭載高通驍龍870 5G移動平臺,1月26日,見新銳實(shí)力派。換句話說,首發(fā)驍龍870的motorola edge s將于1月26日正式發(fā)布!
2021-01-20 10:42:09
2923 如何用一句話概括驍龍870 5G移動平臺的特點(diǎn)呢?官方給出的解答是這樣的:即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。由此可知,驍龍870 5G移動平臺并非是像驍龍888 5G移動平臺一樣采用全新工藝、全新架構(gòu)的產(chǎn)品,而是基于驍龍865 Plus移動平臺進(jìn)行的升級。
2021-01-20 10:45:20
8925 高通在驍龍888移動平臺推出后,再次推出了一款驍龍8系列的高端新品——驍龍870。據(jù)高通方面確認(rèn),驍龍870是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品,其采用了增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU,擁有更為強(qiáng)大的性能表現(xiàn),性能體驗(yàn)相比驍龍865 Plus全面提升,可帶來更出色的游戲體驗(yàn)。
2021-01-20 11:05:28
4328 高通發(fā)布了一款新驍龍系列產(chǎn)品:驍龍870 5G,這是前旗艦驍龍865 Plus的后續(xù)產(chǎn)品,其特點(diǎn)是提高了Kryo 585架構(gòu)處理器的核心頻率,最高可達(dá)3.2 GHz。
2021-01-20 11:25:40
2814 高通公司于昨天晚間正式發(fā)布高通驍龍870 5G移動平臺,該芯片采用臺積電7nm EUV制程工藝打造,這是去年驍龍865和865Plus機(jī)型的繼任者。
2021-01-20 11:14:36
29436 繼上月推出最新旗艦5G處理器驍龍888以及本月初發(fā)布首款4系列5G平臺驍龍480后,高通1月19日又發(fā)布驍龍865 Plus的升級產(chǎn)品7nm驍龍870 5G移動平臺,采用增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU,超級內(nèi)核主頻高達(dá)3.2GHz。
2021-01-20 11:32:34
7468 繼驍龍888之后,高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動平臺,官方對這款新品的定位是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。換言之,驍龍870是在驍龍865 Plus基礎(chǔ)上升級而來。
2021-01-20 15:12:15
7858 前不久,高通正式發(fā)布驍龍865+移動平臺的升級產(chǎn)品,驍龍870 5G移動平臺。
2021-01-21 15:41:00
32707 全新驍龍870發(fā)布,旨在提供全面提升的性能,進(jìn)一步滿足OEM廠商和移動行業(yè)的需求 高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺,即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品,其采用了增強(qiáng)的高
2021-01-21 18:23:39
11939 驍龍780G首次在驍龍7系中引入行業(yè)領(lǐng)先的頂級創(chuàng)新 高通技術(shù)公司今日宣布推出全新驍龍7系移動平臺——高通驍龍780G 5G移動平臺。通過集成Qualcomm Spectra 570三ISP和第六代高
2021-03-29 17:24:02
3744 高通正式發(fā)布驍龍778G 5G芯片 近日,高通 5G 峰會上,高通正式發(fā)布了最新的驍龍 778G 5G 移動平臺,并且會為一些公司即將推出的高端智能機(jī)提供支持,包括榮耀、iQOO、Motorola
2021-05-21 14:38:07
6254 近日,高通公司將宣布驍龍品牌煥新,即將推出的全新命名體系最新的驍龍旗艦移動平臺,新一代驍龍移動平臺將采用8 Gen1的全新命名,驍龍將成為獨(dú)立的產(chǎn)品品牌。
2021-11-23 14:42:08
2969 近日,小米集團(tuán)董事長CEO雷軍正式宣布小米12 系列將全球首發(fā)驍龍 8 Gen 1 移動平臺,全新一代驍龍8移動平臺已經(jīng)于早上七點(diǎn)正式發(fā)布,另外realme將成為全球第二個發(fā)布全新一代驍龍8移動平臺的手機(jī)品牌。
2021-12-01 09:54:22
2552 當(dāng)前,高通驍龍已成為全球智能手機(jī)最受歡迎的移動芯片平臺。在12月1-2日舉行的2021驍龍技術(shù)峰會上,高通正式對外發(fā)布了全新一代驍龍?8移動平臺——Snapdragon 8 Gen 1。它從5G
2021-12-06 11:55:10
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在2021驍龍技術(shù)峰會期間,高通推出了全新一代驍龍8移動平臺,它在驍龍888 Plus 5G移動平臺強(qiáng)大的功能和性能基礎(chǔ)之上,引進(jìn)了一系列首創(chuàng)技術(shù),通過突破性的5G速度、專業(yè)級影像技術(shù)、強(qiáng)大的AI性能和端游級游戲特性帶來全新用戶體驗(yàn),重新定義安卓旗艦終端。
2022-01-11 11:34:35
7310 9月6日,高通公司正式推出面向中端和大眾智能手機(jī)市場的第一代驍龍6移動平臺和第一代驍龍4移動平臺。6代Gen 1采用4nm制造工藝,而更經(jīng)濟(jì)的4代Gen 1仍在6nm節(jié)點(diǎn)。
2022-09-07 10:12:24
19947 世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發(fā)布基于驍龍?460移動平臺開發(fā)的LTE智能模組SC208,旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領(lǐng)域提供穩(wěn)定高效的智能聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn),加速行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新
2024-02-28 17:15:08
823 高通技術(shù)公司宣布震撼發(fā)布第三代驍龍?8s移動平臺,為高端Android智能手機(jī)市場注入新的活力。這款旗艦級平臺不僅繼承了驍龍8系平臺一貫的卓越品質(zhì),更將諸多廣受好評的特性進(jìn)行了全面升級,為用戶帶來前所未有的頂級移動體驗(yàn)。
2024-03-19 10:50:03
2497 高通技術(shù)公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動平臺,將終端側(cè)生成式AI引入驍龍7系。
2024-03-22 10:38:38
4625 近日,高通技術(shù)公司推出了全新的驍龍?X Plus平臺,進(jìn)一步拓展了其領(lǐng)先的驍龍X系列產(chǎn)品組合。這款平臺采用了前沿的高通Oryon? CPU技術(shù),標(biāo)志著移動計(jì)算領(lǐng)域的一大突破。
2024-05-06 14:18:05
921 Ride Elite)。 早在2022年,高通就已推出了驍龍數(shù)字底盤,旨在為汽車制造商提供全面的技術(shù)支持。該數(shù)字底盤涵蓋了驍龍汽車智聯(lián)平臺、驍龍座艙平臺、驍龍Ride平臺以及驍龍車對云服務(wù),為汽車行業(yè)帶來了前所未有的技術(shù)革新。 此次發(fā)布的全新平臺,以其靈活的架構(gòu)設(shè)計(jì),為汽車制造商提供了更為多樣化
2024-10-23 10:32:35
1289 驍龍始終致力于不斷提升用戶使用終端的體驗(yàn),全新推出的驍龍8至尊版移動平臺憑借眾多創(chuàng)新技術(shù)帶來顛覆性的性能提升,并支持終端側(cè)多模態(tài)生成式AI,其搭載的諸多創(chuàng)新技術(shù)也帶來了包括AI-ISP的影像功能
2024-10-30 11:46:37
3334 近日,高通技術(shù)公司正式推出驍龍?8至尊版移動平臺(專為Galaxy系列定制)。該平臺是高通與三星深度合作的結(jié)晶,旨在為三星即將發(fā)布的Galaxy S25、S25 Plus和S25 Ultra系列
2025-01-23 16:10:22
3878 近日,高通公司正式推出了其全新的移動平臺——驍龍6 Gen 4,官方中文命名為“第四代驍龍6”。該平臺旨在為用戶帶來更加出色的日常使用體驗(yàn)。 作為驍龍6系列的新一代產(chǎn)品,第四代驍龍6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:51
5365 近日,高通技術(shù)公司在圣迭戈宣布,其最新的第四代驍龍?6移動平臺已正式面世。該平臺旨在為全球廣大用戶帶來前所未有的性能提升與更持久的電池續(xù)航能力,并開創(chuàng)性地首次將生成式AI技術(shù)融入驍龍6系。 第四代驍
2025-02-17 10:38:10
3397 隨著搭載驍龍 8至尊版移動平臺的新機(jī)陸續(xù)發(fā)布,新平臺以全面的體驗(yàn)升級受到了用戶的廣泛關(guān)注。除了強(qiáng)大的性能和能效表現(xiàn)外,驍龍8至尊版在連接體驗(yàn)方面也實(shí)現(xiàn)了顯著提升,其率先搭載了Wi-Fi 7解決方案
2025-03-27 10:46:41
2403 ??第五代驍龍8至尊版是我們旗艦移動平臺產(chǎn)品家族中的最新成員。 ??“至尊版”的命名專屬于我們最具行業(yè)領(lǐng)先性的產(chǎn)品,也就是在功能、體驗(yàn)和創(chuàng)新方面不斷突破邊界的平臺。 ??產(chǎn)品路線圖中未來發(fā)布的移動
2025-09-15 10:58:11
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