之前被AMD與Intel合作消息刷屏，眾人還是難以相信，雙方作為世紀(jì)冤家怎么突然就和好并展開合作呢？近日，Intel　推出了“吃雞”神器單獨(dú)開發(fā)超級(jí)本處理器，沒帶AMD？這又引起了網(wǎng)友的熱議。

　　AMD與Intel這兩個(gè)世界頂尖微處理器制造商從創(chuàng)建之初相殺了幾十年，而從此前Intel否認(rèn)與AMD聯(lián)手到近日公開二者頂尖技術(shù)結(jié)合的產(chǎn)品，卻只用了不到兩個(gè)月，在資本世界里，金錢永不眠。

　　首次合作的這款產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)還沒有正式的官方名稱，字面的意思是“多核心處理器包”，當(dāng)然并不是我們傳統(tǒng)意義上的多物理核心處理器，而是多個(gè)獨(dú)立封裝的裸片（die）打包。再說白一些，就是用膠水把Intel的處理器與AMD的顯卡粘在了一個(gè)基板上。

　　以前Intel使用NVIDIA顯示技術(shù)的時(shí)候，都是把顯示芯片部分與處理器放在一個(gè)die里面，意味著整個(gè)芯片是在同一個(gè)光刻機(jī)下蝕刻制造。然而多核心處理器包的顯卡部分是由AMD提供制造的，顯然AMD不可能提供給Intel技術(shù)讓他們制造顯示芯片。

　　不同以往的核顯共享內(nèi)存作為顯存，這次Intel為顯示芯片配備了獨(dú)立的HBM2顯存顆粒，但并未使用AMD自己的互聯(lián)技術(shù)，Intel重新設(shè)計(jì)了一個(gè)嵌入式多核心互聯(lián)橋芯片用于顯存與顯示芯片的鏈接，處理器與顯示芯片用PCI-E 3.0總線鏈接。

　　Intel到底做了什么

　　Intel官方日前在youtube上的一段視頻里對(duì)多核心處理器包的概念與應(yīng)用做了一個(gè)簡(jiǎn)略的介紹，但信息量也不少。不過光看沒有字幕的視頻也沒什么意思，接下來本辣條就慢慢給大家分析分析多核心處理器包究竟能帶來什么改變和哪些優(yōu)勢(shì)。

　　傳統(tǒng)筆記本電腦與輕薄筆記本的對(duì)比：

　　兩種筆記本之間的對(duì)比

　　傳統(tǒng)筆記本與輕薄筆記本之間的性能和便攜性是完全相反的，性能強(qiáng)意味著體積大，而便攜就會(huì)犧牲性能，目前的筆記本電腦二者不可兼得，而NVIDIA推出的MAX-Q正是為了解決這個(gè)問題而提出的方案，實(shí)際體驗(yàn)并沒有想象中提升那么高。

　　傳統(tǒng)筆記本電腦PCB布局

　　傳統(tǒng)的筆記本電腦上，CPU與GPU是獨(dú)立存在的，顯卡周圍還有數(shù)顆顯存顆粒以及數(shù)以百計(jì)的匹配元件，很明顯這些東西都占用了很大的空間。而二者分開也意味著散熱器需要兩個(gè)底座來分別引導(dǎo)CPU與GPU的熱量，占用了過多的空間。

　　在經(jīng)過重新設(shè)計(jì)之后，CPU與GPU以及由GDDR5變成的HBM2顯存全都集成在一個(gè)基板內(nèi)，二者互聯(lián)的走線轉(zhuǎn)移到的新的封裝里，從原來的電腦PCB移除。

　　節(jié)約很大空間

　　三者集成到一個(gè)封裝內(nèi)的時(shí)候，原來顯存、CPU與GPU布線的空間都省了去，為電腦本身空出更大的面積來，用這個(gè)省出來的空間，我們可以增加散熱器面積，也可以用于縮小電腦整體面積，套用蘋果的文案風(fēng)格：比輕薄更輕薄。

　　手術(shù)前

　　手術(shù)后

　　集成后的PCB由于少了顯存和布線，讓其他元件的布局安排能夠更靈活，節(jié)約出相對(duì)大量的有效空間。

　　來產(chǎn)品形態(tài)分析

　　在效果視頻中我們看到的只是一個(gè)概念布局，而不知道什么時(shí)候開始，芯片封裝效果圖已經(jīng)制作出來了，左側(cè)的GPU與HBM2相鄰很近，如我們現(xiàn)在的VEGA顯卡一樣。右側(cè)是Intel處理器的die，整體看上去是一種我們從未見過，并且形態(tài)非常奇怪的封裝。

　　封裝效果圖

　　近期曝光實(shí)拍圖

　　便攜與性能得到兼顧

　　二者在結(jié)合后，Intel給出了搭載此款芯片的電腦便攜性與性能的答案。

　　使用范圍

　　在視頻最后，Intel期望此款芯片能夠搭載在一體機(jī)、VR背包、嵌入式、輕薄本、微型臺(tái)式機(jī)與超級(jí)變形本上。看上去是那么的美好，但事實(shí)真會(huì)如Intel所愿嗎？我們都知道目前基于VGEA核心的顯卡功耗是超過NVIDIA的，如果搭載的VEGA核心想要能夠以低功耗的姿態(tài)出現(xiàn)，就需要再次升級(jí)制程。

　　AMD首席GPU架構(gòu)師Raja投敵

　　從此前曝光的各項(xiàng)參數(shù)來看，與RX 470基本無異，但為了控制功耗，很有可能進(jìn)行降頻處理，所以預(yù)計(jì)這款集成的GPU核心性能與桌面級(jí)GTX 1050 Ti相近。AMD自家也將推出基于Ryzen與VEGA的APU，預(yù)計(jì)主打中低端，以防與Intel主打市場(chǎng)重疊發(fā)生競(jìng)爭(zhēng)。

　　前AMD首席GPU架構(gòu)師

　　就在Intel與AMD聯(lián)手沒兩天，AMD的GPU首席架構(gòu)師Raja在休假歸來不久后宣布離開AMD，筆者在消息發(fā)布前幾天還跟吉吉開玩笑，吉吉說我不能亂說，萬一過兩天Raja辭職了呢？比這個(gè)更爆炸的消息是，Raja居然立刻就加入了Intel，頗有一種反手就給AMD一巴掌的感覺，難道Raja此前度了那么長(zhǎng)的一個(gè)假，是為了把年假休完嗎？

　　可能大家聽到這個(gè)消息的時(shí)候都會(huì)認(rèn)為Raja去Intel是給他們?cè)O(shè)計(jì)顯卡去了？不盡然，圖形處理器可不僅僅是為我們玩游戲使用，一般游戲玩家接觸到的顯卡只占圖形處理器市場(chǎng)很小的一部分，真正有潛力的是深度計(jì)算方面，同樣的硬件，應(yīng)用在企業(yè)級(jí)專業(yè)領(lǐng)域立刻價(jià)格就不一樣了。比如在前一陣NVIDIA媒體溝通會(huì)時(shí)候?qū)σ幻浾哒f過：我們?cè)陲@卡里面設(shè)置了一個(gè)“開關(guān)”，想讓它有什么性能，就有什么性能。

　　AMD飲鴆止渴

　　前文我們說到，AMD未來Ryzen與VEGA的APU一定要調(diào)整好定位，才不會(huì)讓APU與Intel的合作的產(chǎn)品重疊，以防出現(xiàn)明顯競(jìng)爭(zhēng)，表面上看是為了避免影響雙方的利益，換一個(gè)角度來看就是AMD放棄了異構(gòu)處理器的高端市場(chǎng)。

　　NVIDIA深度計(jì)算卡

　　搭載AMD的APU筆記本近年來銷量不是那么盡如人意，好不容易手里握了Ryzen與VEGA兩張好牌，但AMD勢(shì)單力薄，也只能與Intel悄悄換牌，贏取眼前誘人的利益，不知道這一桌斗地主，AMD加了這么多倍，還能不能贏回來。

　　其實(shí)Raja投奔Intel并不能讓其在前期立刻獲得圖形處理器上的成果，Intel在這一方面已經(jīng)覬覦多年，但無奈始終沒有技術(shù)，在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)上，我們暫時(shí)還很難看到Intel自主的顯卡。主要原因是Intel相比AI領(lǐng)域，根本不屑于消費(fèi)級(jí)顯卡。

　　可就是花錢買來的這么一個(gè)東西，Intel就能提升自己CPU的銷量，要知道，Intel顯卡目前市場(chǎng)占有率是AMD與NVIDIA之和的兩倍還多，所以Intel非常清楚這次合作能給自己帶來多大好處。最可怕的是，AMD一直保持領(lǐng)先的嵌入式領(lǐng)域（如家用機(jī)）似乎也要被Intel插一腳了。如果不這樣做，AMD別無他法，誰(shuí)讓Intel消費(fèi)級(jí)CPU銷量爆炸呢？想必AMD已經(jīng)經(jīng)過周密的計(jì)算了，認(rèn)為與Intel此次的合作能完全彌補(bǔ)可能存在的損失，長(zhǎng)期來看這樣做，頗有傷敵一千損己八百的意味，希望AMD能在Intel大舉進(jìn)軍圖形領(lǐng)域的時(shí)候，能前進(jìn)更多。