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Intel和AMD合作打造一款處理器核顯Vega曝光

dKBf_eetop_1 ? 來源:互聯(lián)網(wǎng) ? 作者:佚名 ? 2017-10-11 08:46 ? 次閱讀
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關(guān)于IntelAMD合作打造一款處理器的傳言已久,盡管前者否認新品計劃,但就像新聞圈那句“否認即承認”一樣,總是有新的佐證出來。

據(jù)NLT報道,他們的記者拿到了一張Intel移動CPU的宣傳圖,其中明確寫道“Vega Inside”,也就是這款產(chǎn)品的GPU采用了AMD織女星方案。

這和此前的留言一樣,稱Intel之所以和AMD合作,主要是與NV的圖形專利授權(quán)到期,轉(zhuǎn)投AMD陣營。

不過,這也很奇怪,Intel此前即便用NV的GPU專利授權(quán),也沒有“NV Inside”這樣魔改自己的宣傳語為它人做嫁衣,所以筆者持懷疑態(tài)度。

WCCF分析,Intel準備中的Coffee Lake-H(即筆記本表壓系列,后綴HQ)和Cannon Lake-Y(即Core M)處理器都是用于移動平臺,或許就是這張海報的主角。

此前在技術(shù)會議上,Intel曾公開了MCM模塊化的設(shè)計方案,其中CPU核心和GPU為10nm,I/O和通訊模塊用14nm,其他IP用22nm。

同時,方案也為集成Vegad的天然搭檔HBM2顯存做了考慮。

“萬事俱備,只欠東風”了……只是,這件事成真的話,那考慮到新一代APU的感受嗎?

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:Intel/AMD首款合作CPU新品細節(jié)曝光:核顯Vega

文章出處:【微信號:eetop-1,微信公眾號:EETOP】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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