在5G即將來臨的時候，高通已經(jīng)早一步的部署了5G計(jì)劃，可以說5G再一次被高通壟斷。國產(chǎn)智能機(jī)正在崛起，我們期待著有一家設(shè)備商可以打破高通壟斷的神話。據(jù)報(bào)道，華為將推5G芯片，打破高通壟斷勢在必行。

　　之前5Giii曾寫過一篇名為《5G手機(jī)專利或再被高通壟斷？國產(chǎn)機(jī)也許只能寄希望于華為》的文章，彼時正值高通發(fā)消息稱自己已經(jīng)研發(fā)出能搭載5G基帶的智能手機(jī)芯片，并大張旗鼓的貼出如果要使用這款芯片將該如何收費(fèi)。而從高通發(fā)布的收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)來看，無異于之前壟斷式的專利收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)。

　　此事一出，5Giii不禁感慨，在我國智能機(jī)不斷快速發(fā)展的當(dāng)下，也必定會有一家設(shè)備商有能力生產(chǎn)出自己的5G芯片，從而打破高通妄想在5G時代繼續(xù)壟斷我國芯片市場的美夢。

　　果不其然，短短數(shù)周之后，華為就在2017年烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)大會上發(fā)布消息稱2019年將推出5G版麒麟芯片和手機(jī)，從而大大提振了國內(nèi)廠商的士氣和信心。

　　||| 華為VS高通 5G芯片的對決

　　華為在此時公布自己的5G芯片研發(fā)情況，讓人感覺驚喜的同時又有點(diǎn)擔(dān)心，因?yàn)樗泵娴膶κ质歉咄?，是全世界最著名的芯片廠商。現(xiàn)在兩家都宣布將在2019年進(jìn)行預(yù)商用，那如果華為的5G芯片遇上了高通的5G芯片，兩者PK起來誰會獲勝呢？

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　　今年10月份，高通宣布成功研發(fā)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接芯片——高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組。據(jù)悉，這款調(diào)制解調(diào)器芯片支持在28GHz頻段毫米波的運(yùn)行，峰值下行速率可以達(dá)到驚人的5Gbps。目前我們能用到規(guī)格最高的4G LTE調(diào)制解調(diào)器也是來自高通的X16，其峰值下行速率僅僅為1Gbps，個中差距一看便知。而去年澳大利亞運(yùn)營商Optus宣布，已經(jīng)與華為合作完成了5G網(wǎng)絡(luò)測試，單用戶下行速率超過35Gbps。如此對比，誰更勝一籌呢？

　　5G下的智能手機(jī)有兩個競爭要領(lǐng)，一方面是AP（無線訪問接入點(diǎn)）的能力，另一方面是調(diào)制解調(diào)器的能力。目前手機(jī)廠商中能夠自行開發(fā)的只有華為和三星，蘋果想要短期靠研發(fā)追上還比較難。而高通作為手機(jī)終端的上游，它的速度對整個智能手機(jī)市場有非常大的影響。從芯片運(yùn)行的速度來看，高通目前依舊是領(lǐng)軍者，但華為追得很快，因此從目前的芯片運(yùn)行速度來講，高通的5G芯片還是要略勝華為一籌。

　　不過，華為的發(fā)展空間還很大，進(jìn)步速度也很快。今年華為mate 10已經(jīng)實(shí)現(xiàn)搭載其自發(fā)研制的麒麟人工智能芯片，并得到了許多用戶的認(rèn)可。而華為自2009年開始就不斷密切聯(lián)合各國的運(yùn)營商和電信商布局自己的5G事業(yè)，相信隨著華為的不斷努力，其芯片性能與高通之間的差距也會不斷縮小。

　　||| 打破壟斷勢在必行

　　雖然華為的5G芯片性能還未達(dá)到完全與高通等肩的高度，但它的出現(xiàn)已經(jīng)具有十分重大的意義。

　　首先，它代表著高通在中國趾高氣昂、頤指氣使的時代已將要結(jié)束?，F(xiàn)在不僅是華為在積極研發(fā)自己的5G芯片，小米和其它廠商也都有同樣的強(qiáng)烈意愿。高通于3G和4G時代在中國橫行霸道的作為早已讓國內(nèi)廠商對其恨之入骨，此時國內(nèi)恰好出現(xiàn)了芯片自研的領(lǐng)頭羊，勢必會帶動國內(nèi)廠商自主研發(fā)的積極性，這必定會提早結(jié)束高通的壟斷。

　　其次，一旦國內(nèi)廠商產(chǎn)生了自覺研發(fā)芯片的意識，將會推動國內(nèi)芯片市場的繁榮生長。以前我國終端市場在芯片研發(fā)領(lǐng)域的成績幾乎為零，基本上全是仰仗高通和其他生產(chǎn)廠商。現(xiàn)在有了華為的促動，將大大提振其他設(shè)備商的勇氣和自信。以后“生產(chǎn)自己的芯片”有可能成為手機(jī)廠商的主流趨勢，這必定會增強(qiáng)它們在世界市場中的競爭力。

　　現(xiàn)在，國產(chǎn)機(jī)再爭奪國內(nèi)市場的同時，也紛紛把戰(zhàn)略目標(biāo)投向了海外，并已經(jīng)在部分海外領(lǐng)域取得了不錯的成績。但各種專利問題始終是其繞不開的難題，尤其是在芯片研發(fā)上，最有可能導(dǎo)致它們海外發(fā)展受阻。因此，要想使海外的開疆拓土更加順利，國產(chǎn)機(jī)就需要加緊研發(fā)自己的芯片。

　　雖然，目前我國的終端市場要生產(chǎn)出能與高通并駕齊驅(qū)的基帶芯片，還需要走很長的一段路，不過現(xiàn)在華為已經(jīng)為國內(nèi)廠商找到了進(jìn)入這條路的入口。相信在今后的發(fā)展中，將會有越來越多的廠商走向自主研發(fā)芯片的這條道路，那么以后這條國產(chǎn)芯片的研發(fā)之路將會變得越來越寬，總有一天會拓展成一條康莊大道。而那時的高通，或許早已學(xué)會該如何心平氣和的與國產(chǎn)廠商談合作了吧！