隨著5G時(shí)代的到來(lái)，一場(chǎng)關(guān)于未來(lái)通信基帶芯片話語(yǔ)權(quán)的戰(zhàn)爭(zhēng)正在開(kāi)始。2019年下半年各大手機(jī)芯片廠商陸續(xù)發(fā)布自家5G芯片，其中有兩款旗艦級(jí)5G芯片引起國(guó)內(nèi)消費(fèi)者的廣泛關(guān)注，它們就是高通驍龍865與MediaTek天璣1000。

根據(jù)網(wǎng)上放出的2019年市場(chǎng)主流5G芯片的市場(chǎng)分析圖，可以看出高通驍龍865和MediaTek天璣1000是目前唯二跑分在50萬(wàn)+的旗艦級(jí)芯片，屬于5G芯片的第一梯隊(duì)。而跑分更高一點(diǎn)的高通驍龍865，其實(shí)采用的是外掛基帶，發(fā)熱大、能耗高皆是它無(wú)可回避的缺點(diǎn)，所以在用戶(hù)體驗(yàn)上是絕對(duì)不如集成基帶并支持5G雙卡雙待、雙模雙載波技術(shù)的天璣1000。

據(jù)了解，MediaTek正式推出的天璣1000，支持5G雙載波聚合，不但能實(shí)現(xiàn)更高的平均5G網(wǎng)速，增加30%高速層覆蓋，還可在兩個(gè)5G連接區(qū)域（高速層和覆蓋層）之間進(jìn)行無(wú)縫切換，保證移動(dòng)行進(jìn)時(shí)5G的無(wú)縫高速連接。與之前的中端定位不同，作為MediaTek首款5G SoC芯片，天璣1000采用7nm工藝制造，直接瞄準(zhǔn)高端，一舉拿下十多個(gè)“全球第一”的名號(hào)。令人驚喜的是，通過(guò)此番動(dòng)作，MediaTek直接扭轉(zhuǎn)了用戶(hù)口碑，采用天璣芯片也成為用戶(hù)選購(gòu)5G高端旗艦手機(jī)時(shí)的一大標(biāo)準(zhǔn)。

再看高通，它在4G時(shí)代時(shí)確實(shí)是用戶(hù)的芯片首選。但是高通旗下5G芯片驍龍865采用的外掛基帶方案以及搭載目前僅美國(guó)使用的毫米波技術(shù)，卻與整個(gè)中國(guó)乃至全球主流市場(chǎng)相違背，在功耗控制與信號(hào)穩(wěn)定性方面沒(méi)有改進(jìn)甚至倒退。高通此番行為，明顯誤判了中國(guó)5G的發(fā)展速度，并且直接忽略了大家最在意的用戶(hù)使用體驗(yàn)。所以說(shuō)，高通5G芯片的用戶(hù)滿(mǎn)意度大幅降低，是完全可以預(yù)料到的事情。

總的來(lái)說(shuō)，高通已經(jīng)不再是5G芯片的首選，更符合國(guó)內(nèi)市場(chǎng)、產(chǎn)品力更優(yōu)秀、用戶(hù)體驗(yàn)更好的MediaTek 5G芯片已經(jīng)打破高通一家獨(dú)大的局面，并且也為廣大用戶(hù)帶來(lái)更多的選擇空間。