負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23
1263 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 麒麟960的六大特色是否實(shí)至名歸？和高通驍龍830、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30相比又有何優(yōu)劣？
2016-10-20 14:49:0912059 盡管十核心設(shè)計(jì)備受爭(zhēng)議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5335310 亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)明年第1季將量產(chǎn)首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”，搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會(huì)排擠其他電源管理晶片廠，但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合，并沖刺集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 08:37:451728 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問世。不過，聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖坦言，因?yàn)?0納米制程良率的問題，所以比原定時(shí)程稍微慢了一點(diǎn)。
2017-03-01 09:45:521146 面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468 日前，高通發(fā)布了其高端手機(jī)處理器驍龍835，并且附帶了“首款采用10nm制造工藝的處理器”，“首款集成支持千兆級(jí)LTE的X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的處理器”等桂冠。那么，這款處理器究竟怎么樣？與華為麒麟960，三星Exynos 8895，聯(lián)發(fā)科X30相比又有何優(yōu)劣呢？
2017-03-28 10:44:5033655 由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動(dòng)芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)，對(duì)向來在中低端手機(jī)市場(chǎng)占有優(yōu)勢(shì)的IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 13:52:387032 x86/arm/mips各架構(gòu)對(duì)比分析哪個(gè)好？
2021-10-21 06:39:02
`近年來，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
ARM與單片機(jī)對(duì)比分析哪個(gè)好？
2021-11-05 07:16:04
CPLD與FPGA對(duì)比分析哪個(gè)好？
2021-06-21 06:10:12
CPLD與FPGA的對(duì)比分析哪個(gè)好？
2021-11-05 08:20:40
RAM有哪些分類？特點(diǎn)是什么？DRAM和SRAM對(duì)比分析哪個(gè)好？
2022-01-20 07:16:10
LTE與WiMAX對(duì)比分析哪個(gè)好?
2021-05-31 06:22:29
Arduino和STM32各自的特點(diǎn)是什么？STM32和Arduino對(duì)比分析哪個(gè)好？
2021-11-04 06:34:07
步進(jìn)電機(jī)與伺服電機(jī)的工作原理是什么？單/雙極性步進(jìn)電機(jī)對(duì)比分析哪個(gè)好？步進(jìn)電機(jī)有哪些基本參數(shù)？
2021-09-24 08:08:37
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
常見單片機(jī)對(duì)比分析哪個(gè)好？
2021-10-29 07:39:21
開關(guān)電源PWM與PFM對(duì)比分析開關(guān)電源控制技術(shù)的特點(diǎn)是什么
2021-03-11 07:37:37
步進(jìn)電機(jī)與伺服電機(jī)對(duì)比分析采用閉環(huán)技術(shù)的步進(jìn)電機(jī)
2021-02-05 06:05:47
視頻標(biāo)準(zhǔn)核心技術(shù)對(duì)比分析哪個(gè)好
2021-06-07 06:12:34
鉛酸電池和鋰電池對(duì)比分析哪個(gè)好？
2021-06-10 06:59:19
伺服電機(jī)具有哪些缺陷？閉環(huán)步進(jìn)電機(jī)與伺服電機(jī)對(duì)比分析哪個(gè)好？
2021-09-27 08:13:44
面向HID應(yīng)用的藍(lán)牙低功耗和專有射頻技術(shù)對(duì)比分析
2021-05-25 06:41:03
沒有標(biāo)明其具體分?jǐn)?shù)，這應(yīng)該是魯大師評(píng)測(cè)中心拿到的測(cè)試樣片進(jìn)行測(cè)試的分?jǐn)?shù)，由于是不正式版，所以沒有公布出分?jǐn)?shù)了。 雖然聯(lián)發(fā)科Helio X20跑分要比高通驍龍820要高，但在具體參數(shù)方面還是有很多弱于
2015-12-17 14:32:36
高通第二代X55基帶碾壓華為?高通X55與華為巴龍5000對(duì)比分析
2020-12-18 06:58:14
，相對(duì)來說在游戲性能體驗(yàn)上可能略差一點(diǎn)，但是在《王者榮耀》玩了幾局沒出現(xiàn)特別卡頓。由于聯(lián)發(fā)科P30的PowerVR Series7XTPlus GPU比驍龍653的Adreno 510更高，差距較大
2017-08-17 13:57:49
小型PLC對(duì)比分析.
2012-04-27 15:43:34
71 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:002083 之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績(jī)，其多核成績(jī)達(dá)到4666，相當(dāng)驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖，重圓高端夢(mèng)的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43848 聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合，并沖刺集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51924 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫(kù)已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970，筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-28 08:30:187335 17年最受關(guān)注的手機(jī)自然有小米6，作為小米家的當(dāng)家旗艦，小米6肩負(fù)著振興小米的市場(chǎng)重任，然而有消息稱小米6有可能使用聯(lián)發(fā)科的X30處理器。
2017-01-17 08:40:511413 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:322545 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522551 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時(shí)表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗(yàn)，以適應(yīng)高端機(jī)型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:151255 世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:211014 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-01 15:15:321390 根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會(huì)在年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381957 小米6將有三個(gè)版本，分別是配備驍龍835+曲面OLED顯示屏、驍龍835+直面OLED屏幕以及聯(lián)發(fā)科Helio X30版本。聯(lián)發(fā)科版本的小米6將會(huì)維持1999元的價(jià)格，直面屏版的小米6將賣2499元，曲面屏版本為2999元。
2017-03-15 09:35:341617 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-17 12:04:2015561 魅族因?yàn)橹昂透咄ǖ膶＠m紛，雖然已經(jīng)和高通和解了，但是拿到高通驍龍835的首發(fā)權(quán)還是很難的，只能繼續(xù)用聯(lián)發(fā)科x30。
2017-03-21 10:50:09606 魅族因?yàn)橹昂透咄ǖ膶＠m紛，雖然已經(jīng)和高通和解了，但是拿到高通驍龍835的首發(fā)權(quán)還是很難的，只能繼續(xù)用聯(lián)發(fā)科x30。
2017-03-21 15:09:332688 驍龍835是高通最新一代手機(jī)處理器，驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持QC 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機(jī)廠商都對(duì)這顆芯片虎視眈眈。而對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說，擺脫廉價(jià)走向高端叫板驍龍旗艦處理器這樣的夢(mèng)想一直都存在，但卻總是事與愿違。
2017-04-07 08:42:11658 作為手機(jī)芯片界的龍頭老大，高通似乎掌握了2017年的節(jié)奏，不僅發(fā)布了最新的旗艦芯片驍龍835，而且近期也將推出中高端手機(jī)芯片驍龍660。相反，聯(lián)發(fā)科卻沉默了好多。
2017-05-08 10:15:054910 如果說高通的高端旗艦SoC驍龍835的變態(tài)性能，是聯(lián)發(fā)科踩著凳子也摸不到的天花板。那么這顆即將發(fā)布的中端旗艦驍龍660，則是更為直接的對(duì)著聯(lián)發(fā)科的襠部就是一記重拳。
2017-05-08 15:56:532156 高通從成立之初就勵(lì)志成為世界移動(dòng)芯片方案最大的廠商，驍龍旗艦機(jī)芯片性能強(qiáng)勁，一直在獨(dú)樹一幟已經(jīng)圓夢(mèng)， 曾靠著X30等屢次叫板高通的聯(lián)發(fā)科技的高端夢(mèng)在哪里呢？
2017-05-09 14:50:191272 ，30%的GPU性能，工藝制程為三星的14nm LPP。持續(xù)性能和功耗表現(xiàn)肯定要比653好很多，驍龍660和630是首批支持包絡(luò)跟蹤技術(shù)的驍龍600系列芯片組，并包括了對(duì)高功率用戶設(shè)備的支持，可實(shí)現(xiàn)出色的能效與散熱表現(xiàn)。
2017-05-10 10:17:572535 說到處理器會(huì)想到高通驍龍處理器，華為麒麟處理器，還有聯(lián)發(fā)科處理器。近段時(shí)間以來高通驍龍處理器風(fēng)頭強(qiáng)勁，繼萬眾期待的旗艦產(chǎn)品驍龍835處理器發(fā)布之后，相隔沒多少時(shí)日，5月9日又相繼發(fā)布了中端處理器驍龍660和驍龍630，而最近有關(guān)高通即將推出驍龍840處理器的消息也是滿天飛，此種種高通想不火都難。
2017-05-10 15:20:381060 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660，在這款處理器還沒發(fā)布時(shí)，外界就傳這款處理器性能非常強(qiáng)勁，可能可以和聯(lián)發(fā)科旗艦處理器——聯(lián)發(fā)科X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強(qiáng)勢(shì)呢？下面來簡(jiǎn)單了解下這款處理器：
2017-05-10 17:37:195710 最近，聯(lián)發(fā)科終于是活躍了一點(diǎn)啊，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">X30處理器的10nm量產(chǎn)原因，X30已經(jīng)拖了很久了，原本還計(jì)劃是第一個(gè)10nm量產(chǎn)的處理器，結(jié)果是無法量產(chǎn)。而最近，聯(lián)發(fā)科技官方微博就發(fā)了關(guān)于聯(lián)發(fā)科X30的視頻了，提升35%的性能，降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:317618 自打聯(lián)發(fā)科做處理器以來，就一直想超越高通，在前幾日剛剛發(fā)布的驍龍660，讓它成為性價(jià)比最高的一款處理器，而聯(lián)發(fā)科的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。
2017-05-12 09:26:102461 作為手機(jī)芯片行業(yè)的一員，聯(lián)發(fā)科今年可真是遇到瓶頸！oppo、vivo、小米、樂視等均表示增加高通驍龍處理器的采購(gòu)量，那么意味著將會(huì)減少聯(lián)發(fā)科處理器的采購(gòu)，這對(duì)聯(lián)發(fā)科來說壓力不小。
2017-05-14 16:56:446243 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭(zhēng)得手機(jī)屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事，在此之前，聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器，因?yàn)樵邝茸錷x6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20，魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因?yàn)椴捎妹斑M(jìn)的10nm制程工藝，導(dǎo)致“難產(chǎn)”，使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來越少，為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器肯定是沒跑了，但前陣子有路邊社消息稱，魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30外，還會(huì)有P25版本，也就是說可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)科P25，而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)發(fā)科X30，或者說Pro7存在低配和高配的差異，低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:001117 驍龍835和驍龍821這兩款處理器是大家在選購(gòu)手機(jī)的時(shí)候經(jīng)常做對(duì)比的，那么這兩款處理器的區(qū)別在哪里呢？驍龍835對(duì)比驍龍821，驍龍835有什么升級(jí)呢？具體的我們一起來分析了解一下。
2017-12-06 11:32:226660 而聯(lián)發(fā)科在X30被驍龍835無情碾壓之后，聯(lián)發(fā)科處境一度十分尷尬，X30出貨量寥寥無幾。今年一再傳出X30將會(huì)是X高端系列最后一款處理器，X系列明年將會(huì)被砍，聽起來確實(shí)挺尷尬的，不過幾年前，聯(lián)發(fā)科可不是這樣的境況。
2017-12-12 16:27:2220734 驍龍660采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。Qualcomm正式發(fā)布了驍龍660移動(dòng)平臺(tái)，其最大的賣點(diǎn)是引入了此前僅在驍龍800系列旗艦平臺(tái)中才有的功能模塊和技術(shù)
2018-01-08 10:34:42121204 對(duì)于關(guān)注千元機(jī)的網(wǎng)友來說，應(yīng)該注意到了榮耀暢玩7X，它是目前大品牌中最便宜的一款全面手機(jī)，同時(shí)期搭載的麒麟659處理器也頗受關(guān)注。有網(wǎng)友說麒麟659在命名上接近驍龍660，比驍龍625強(qiáng)，但也有認(rèn)為其性能還不如驍龍625。
2018-01-10 17:46:3627129 其實(shí)早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”，到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面，可以說是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江日前透露稱，聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440 說起來也不知是尷尬還是幸好，聯(lián)發(fā)科作為處理器處于生物鏈底端想要和高通蘋果A三星等搶奪市場(chǎng)，是越來越難。而繼續(xù)使用聯(lián)發(fā)科處理器的公司，似乎并不多。目前來看，可能其中就包括了魅族一家。今年的聯(lián)發(fā)科截止
2018-01-11 08:52:44333107 高通驍龍835與聯(lián)發(fā)科Helio 830將會(huì)是2017年的兩款最強(qiáng)移動(dòng)處理器，兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構(gòu)的驍龍835與采用公版架構(gòu)的Helio 830哪個(gè)更好一些呢？ 下面就一起來看看兩款處理器詳細(xì)的參數(shù)對(duì)比。
2018-01-11 09:02:3323607 值得一提的是，聯(lián)發(fā)科高級(jí)銷售經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪時(shí)表示，X30將會(huì)以更有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗(yàn)帶給普通用戶，言外之意X30的目標(biāo)對(duì)手并非驍龍835，而是去年的旗艦產(chǎn)品驍龍821和820平臺(tái)。
2018-01-11 09:11:5555373 
驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。驍龍820以及驍龍821在參數(shù)上對(duì)比可以看出，兩款處理器都是采用14nm FiFET三星第二代LPP工藝技術(shù)。
2018-01-11 14:30:5235307 
驍龍630作為驍龍625的繼承人，驍龍630處理器完全繼承了前者的定位，主打主流性能的中端機(jī)型，較Adreno 506有了30%的性能提升。驍龍660采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。
2018-01-11 16:47:2832694 端市場(chǎng)的占比。在這兩個(gè)領(lǐng)域，高通拿出的杰作就是驍龍630和驍龍660，兩款芯片同時(shí)被稱為神U。那么，到底誰才能真正配得上這個(gè)稱號(hào)呢？ 配置對(duì)比 驍龍630的開發(fā)靈感來源于驍龍上一代神U驍龍625。驍龍625的出現(xiàn)讓聯(lián)發(fā)科直接到了無人
2018-01-25 22:12:271399 的網(wǎng)友們立刻炸開了鍋：難道身為情懷、工匠復(fù)出之作的PRO7竟然還不止是全線使用聯(lián)發(fā)科主控，而是還會(huì)有P25和X30的高低搭配？X30作為聯(lián)發(fā)科一直以來寄予厚望的新旗艦，大家多少還有點(diǎn)期待，這個(gè)P25是什么鬼？它和X30的差距到底有多大，以至于網(wǎng)友們會(huì)
2018-01-25 22:43:011135 
制程方面， 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 2017年的聯(lián)發(fā)科技的情況不算太好，過去的大客戶OPPO和vivo的主力機(jī)型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動(dòng)平臺(tái)，而聯(lián)發(fā)科技重金打造的高端產(chǎn)品Helio
2018-03-19 12:33:005574 ，主打人工智能技術(shù)，在各家都爭(zhēng)相推出AI芯片的今天，聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車，今天我們就來看看這顆極有可能成為一代神U的聯(lián)發(fā)科P60。 制程：全球首發(fā)12納米! 聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對(duì)比，驍龍660采用了14nm的工藝，驍龍
2018-03-20 11:47:008640 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 高通驍龍660采用的是自家的Kryo260八核芯，GPU為Andreno512，支持Cat12／13 LTE網(wǎng)絡(luò)，支持LPDDR4X內(nèi)存以及UFS2．0閃存，快充上最高支持QC4，并且采用了三星
2018-05-18 10:02:00259672 和桌面CPU市場(chǎng)相似，移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 在驍龍710發(fā)布的論壇會(huì)上，高通對(duì)驍龍710的AI性能用魯大師“AImark”進(jìn)行了評(píng)測(cè)，高通展示了驍龍710和驍龍660在魯大師“AImark”測(cè)試中，與沒有AI模組的競(jìng)品對(duì)比，很明顯的是，擁有AI模組的芯片，對(duì)于識(shí)圖的判斷力和深度學(xué)習(xí)的能力不可小覷。
2018-05-30 11:40:04161544 
聯(lián)發(fā)科在12月13日發(fā)布了Helio P90芯片，現(xiàn)在安兔兔公布了該處理器的跑分，綜合成績(jī)162861，超過驍龍660和670，與驍龍710差不多。這款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P90的設(shè)備屏幕分辨率是2160x1080，6GB內(nèi)存，128GB機(jī)身存儲(chǔ)，運(yùn)行安卓9系統(tǒng)。
2018-12-28 08:36:4820871 在去年的整整一年時(shí)間里，由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場(chǎng)遇冷，而老對(duì)手高通憑借驍龍移動(dòng)平臺(tái)一路高歌，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)的處境愈發(fā)尷尬。
2019-04-09 09:54:1731558 ---聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660哪個(gè)好？關(guān)于這個(gè)問題，下面小編帶來了高通驍龍660與聯(lián)發(fā)科P60區(qū)別對(duì)比，詳情如下。
2019-06-25 10:40:0518216 近日，不少手機(jī)廠商都發(fā)布了新機(jī)，其中榮耀10和魅族15是兩款時(shí)下關(guān)注度很高，并且售價(jià)相近的新機(jī)，分別搭載的是麒麟970和驍龍660處理器。最近就有不少網(wǎng)友在微信公眾號(hào)留言，問到驍龍660和麒麟970哪個(gè)性能強(qiáng)，誰玩游戲好點(diǎn)之類的問題，由于之前沒有對(duì)比過這兩款CPU，下面本文就來詳細(xì)對(duì)比一下。
2019-06-20 14:27:2144801 結(jié)驍龍865有必要換驍龍888嗎？新老平臺(tái)性能差距有多大？驍龍888和驍龍865對(duì)比哪個(gè)更好？
2021-06-04 11:24:3143242 
驍龍888這顆芯片性能和發(fā)熱似乎與預(yù)期不符，而驍龍865反而顯得成功很多，甚至真的用人用超頻來驗(yàn)證驍龍865比驍龍888好，場(chǎng)面一度非常尷尬。首先我們對(duì)比驍龍865和驍龍888的架構(gòu)：
2021-01-11 15:37:53123958 moto edge X30全球首發(fā)新一代驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)，采用目前最先進(jìn)的4nm制程工藝，CPU部分性能提升20%，同性能下功耗降低30%。
2021-12-13 10:10:145802 天璣1100和660參數(shù)對(duì)比? 天璣1100和660號(hào)稱是聯(lián)發(fā)科技在2021年發(fā)布的旗艦芯片，它們的核心技術(shù)和原理都是非常高端的。天璣1100作為后期登場(chǎng)的芯片，其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將是高端旗艦芯片中的巔峰
2023-08-16 11:48:092949 710是較為熱門的處理器之一。本文將對(duì)比分析這兩種處理器的主要參數(shù)，為消費(fèi)者提供選購(gòu)參考。 1. CPU 天璣600采用的是4* A53架構(gòu)，最高主頻達(dá)到2.0GHz。而驍龍710則是2* A75+6* A55架構(gòu)，主頻也是2.2GHz。從架構(gòu)和主頻上來看，驍龍710的性能更加強(qiáng)勁，適合對(duì)
2023-08-16 11:48:144500 天璣1100對(duì)比驍龍660參數(shù)? 當(dāng)前，手機(jī)市場(chǎng)上的芯片種類繁多，主流的有高通的驍龍系列、聯(lián)發(fā)科的天璣系列等。今天我們就來對(duì)比一下 天璣1100和驍龍660 兩款芯片的參數(shù)，看看它們之間的優(yōu)劣勢(shì)有
2023-08-16 11:48:204361 聯(lián)發(fā)科x27相當(dāng)于驍龍多少 聯(lián)發(fā)科和驍龍是兩個(gè)不同的芯片制造商。雖然兩者都是業(yè)內(nèi)知名的半導(dǎo)體企業(yè)，但從技術(shù)方面來看，它們之間還有很大的差距。其中，驍龍是由高通公司開發(fā)的，聯(lián)發(fā)科則是臺(tái)灣的一家半導(dǎo)體
2023-08-17 11:09:352511 g80對(duì)比驍龍662參數(shù) G80與驍龍662是兩款中高端智能手機(jī)芯片，它們都有良好的性能和能耗表現(xiàn)。下面我們將詳細(xì)對(duì)比這兩款芯片的性能特點(diǎn)。 CPU G80采用了Cortex-A75
2023-08-17 11:29:022222 g80處理器和驍龍660參數(shù)對(duì)比 近年來，電子產(chǎn)品普及化的浪潮已經(jīng)席卷了整個(gè)社會(huì)。各種產(chǎn)品的涌現(xiàn)讓消費(fèi)者們置身于一個(gè)個(gè)高科技的世界中，其中最為普及的便是智能手機(jī)。智能手機(jī)中緊密相關(guān)的一個(gè)重要參數(shù)
2023-08-17 11:45:253465 聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8gen2性能對(duì)比 前言 隨著手機(jī)市場(chǎng)的不斷發(fā)展，廠商也不斷在提高手機(jī)的性能，其中處理器是關(guān)鍵因素之一。目前市面上最常見的兩款處理器分別是聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8gen2，它們擁有
2023-08-31 17:14:002878 聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8+參數(shù)對(duì)比? 在如今的智能手機(jī)市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科和高通的芯片是最為常用的兩種，其中聯(lián)發(fā)科最新的9200芯片和高通的驍龍8+芯片是目前市場(chǎng)上最為領(lǐng)先的兩種芯片之一。兩者都是旗艦級(jí)
2023-08-31 17:19:003165 聯(lián)發(fā)科9200和a16性能參數(shù)對(duì)比 在現(xiàn)今移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域，性能是大多數(shù)用戶關(guān)注的一個(gè)重要因素。而聯(lián)發(fā)科技和a16是兩個(gè)備受矚目的處理器品牌，二者的性能競(jìng)爭(zhēng)引發(fā)了人們的廣泛關(guān)注。本文將詳細(xì)討論聯(lián)發(fā)科
2023-08-31 17:20:162013 聯(lián)發(fā)科9200和麒麟9000參數(shù)對(duì)比 隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的日益成熟，各種手機(jī)品牌不斷提升自身的技術(shù)和品質(zhì)，聯(lián)發(fā)科9200和麒麟9000作為當(dāng)前主流的芯片，各自在性能、功耗等方面都有著優(yōu)劣之處。本文將對(duì)
2023-08-31 17:20:2010449 小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對(duì)比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺(tái)積電N3E（第二代3nm
2025-05-23 15:02:488497
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