NVIDIA正面臨著來自Intel的激烈競爭，英特爾擁有全面的芯片組組合，從Xeon CPU到Mobileye和Movidius Myriad。同時(shí)，FPGA供應(yīng)商，如Xilinx、QuickLogic和Lattice半導(dǎo)體公司，正在為工業(yè)人工智能應(yīng)用創(chuàng)造引人注目的解決方案。NVIDIA的廣闊足跡中缺少的一個(gè)垂直方向是消費(fèi)類電子產(chǎn)品，特別是智能手機(jī)。近年來，智能手機(jī)的人工智能處理一直受到智能手機(jī)芯片組制造商和高通、華為和蘋果等智能手機(jī)廠商的推動(dòng)。在智能家居應(yīng)用程序中，MTK和AmLogic通過廣泛采用語音控制前端和智能設(shè)備來使他們的存在為人所知。

展望未來，AI芯片組供應(yīng)商可能會(huì)采用三種策略之一。第一種是創(chuàng)建AI芯片組，目標(biāo)是支持人工智能的前提服務(wù)器和網(wǎng)關(guān)市場。這些服務(wù)器和網(wǎng)關(guān)支持企業(yè)用例，通常具有很高的處理能力，需要靈活的AI芯片組體系結(jié)構(gòu)，可以支持不斷變化的AI推理和訓(xùn)練工作負(fù)載。這是一個(gè)由NVIDIA、Intel和Xilinx提供良好服務(wù)的領(lǐng)域，但華為、Graphcore和Habana實(shí)驗(yàn)室等新進(jìn)入者可能會(huì)對現(xiàn)狀提出挑戰(zhàn)。

第二種策略是瞄準(zhǔn)智能邊緣設(shè)備和節(jié)點(diǎn)，這些設(shè)備和節(jié)點(diǎn)在一定程度上有利于活躍在消費(fèi)電子領(lǐng)域的供應(yīng)商。像高通和MTK這樣的芯片組供應(yīng)商在這里有著天然的優(yōu)勢。自主設(shè)計(jì)自己的人工智能芯片組的廠商，如蘋果、華為和三星，也開始擴(kuò)大面向消費(fèi)者設(shè)備的支持人工智能的產(chǎn)品組合。

最后的策略是瞄準(zhǔn)低成本和電池供電的終端設(shè)備，這些設(shè)備具有最小的計(jì)算能力和較長的使用壽命。這些設(shè)備通常部署在智能城市、智能建筑、智能交通和公用事業(yè)中，所有這些設(shè)備都依賴公共以太網(wǎng)或低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)進(jìn)行連接。這些“非常邊緣”的設(shè)備需要更輕的AI實(shí)現(xiàn)，這種方法通常被稱為微小或薄AI。ABI Research預(yù)測，這些設(shè)備的出貨量將從2019年的90萬臺(tái)增至2024年的570萬臺(tái)，CAGR為45.5%。傳統(tǒng)上，這些設(shè)備在很大程度上依賴于更強(qiáng)大的資源，如網(wǎng)關(guān)、前提服務(wù)器和用于人工智能培訓(xùn)的公共云。最近，許多芯片組玩家通過提供具有極高能效比和較低價(jià)格的AI芯片組，參與了這一市場。這些公司包括GreenWave技術(shù)公司，一家使用開源RISC-V架構(gòu)開發(fā)AI芯片組的初創(chuàng)公司；Lattice半導(dǎo)體公司，一家FPGA芯片組供應(yīng)商；Syntiant公司，一家專門從事自然語言處理的ASIC供應(yīng)商。

優(yōu)勢AI芯片組市場是一個(gè)高度競爭的市場。用例變得越來越復(fù)雜和多樣化，新的玩家?guī)缀趺總€(gè)月都會(huì)從地平線上涌現(xiàn)出來。主要的關(guān)鍵參與者在為他們的芯片建立全球規(guī)模方面有著強(qiáng)大的傳統(tǒng)，即使在非常分散的環(huán)境中也是如此。因此，供應(yīng)商，特別是新來的供應(yīng)商，必須有明確的價(jià)值主張、全面的軟件棧和來自合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)和開發(fā)人員社區(qū)的大力支持。

來源：ABI Research

編譯：南山