據(jù)來自小米供應(yīng)鏈消息，小米計(jì)劃將于今年4月推出八核紅米手機(jī)。配置了聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器，售價(jià)依然為799元。
2014-01-24 09:52:05
2444 盡管在移動(dòng)處理器市場(chǎng)上與高通和三星這樣的一線廠家還有一定的差距，不過聯(lián)發(fā)科最近幾年的發(fā)展勢(shì)頭可謂相當(dāng)迅猛，近日在網(wǎng)絡(luò)上就曝光了一張聯(lián)發(fā)科從2013年第三季度到2015年第二季度的產(chǎn)品路線圖，其中便包含了多款值得關(guān)注的處理器新品。
2014-03-01 13:13:391303 Windows Phone機(jī)型使用的基本都是高通的處理器，而另一家處理器制造商聯(lián)發(fā)科目前還尚未涉足Windows Phone領(lǐng)域。
2014-05-24 11:41:391354 日前傳聞聯(lián)發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器，稍早確定將以Helio X20名稱推行，同時(shí)也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)科旗下更高階處理器產(chǎn)品，同時(shí)也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入AMD授權(quán)技術(shù)。
2015-04-22 09:41:041897 海思上個(gè)月發(fā)布讓全世界驚嘆的高階處理器──麒麟950，展示十年磨一劍的技術(shù)威力； 規(guī)格、性能足與一線處理器大廠別苗頭，靠的就是不斷砸重金拼研發(fā)、挖人才，累積出來的深厚功力。而這個(gè)產(chǎn)品也讓海思有了叫板聯(lián)發(fā)科和高通的實(shí)力。
2016-01-04 08:58:1717429 高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機(jī)處理器市場(chǎng)的兩大霸主，不過近兩年三星和海思發(fā)力，展訊也積極搶占低端處理器市場(chǎng)份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點(diǎn)？
2016-06-02 10:50:412558 聯(lián)發(fā)科是全球最大的SoC（系統(tǒng)芯片）制造商之一，未來幾年，它試圖在整個(gè)行業(yè)造成轟動(dòng)，Techradar與聯(lián)發(fā)科國際企業(yè)銷售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）深入交流，討論的話題不只包括聯(lián)發(fā)科的發(fā)展規(guī)劃，莫伊尼漢還解釋了什么是SoC，以及SoC與筆記本處理器的區(qū)別。
2016-08-29 09:59:091192 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號(hào)稱是全球首款10nm移動(dòng)處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機(jī)發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 魅族目前逾90%智能機(jī)采用的是聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器解決方案。不過上游供應(yīng)鏈消息稱，魅族預(yù)計(jì)將從今年第三季度開始大范圍部署高通的應(yīng)用處理器解決方案。在魅族今年出貨的手機(jī)中，30%機(jī)型預(yù)計(jì)將采用高通應(yīng)用處理器。
2017-03-15 09:10:02634 說到聯(lián)發(fā)科，我們都很熟悉。主要針對(duì)1000元機(jī)器，性能良好。自從魅族完全使用CDK處理器以來，許多山寨機(jī)都配備了CDK處理器，這導(dǎo)致魅族的聲譽(yù)急劇下降。
2019-07-02 16:57:252278 ，H.263H.264 1080p @ 30fps/40Mbps的視頻硬解MT8735/MT8735D平臺(tái)是聯(lián)發(fā)科專門為平板電腦打造的一顆64位極速四核處理器，A53全新架構(gòu)
2018-10-17 17:10:02
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來一段時(shí)間內(nèi)，中國國內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24
Imagination全新BXS GPU助力德州儀器汽車處理器系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)先進(jìn)圖形處理功能
2020-12-16 07:04:43
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
，10年時(shí)間積累。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖在接受采訪談到松果處理器的時(shí)候表示：“芯片產(chǎn)業(yè)很辛苦，必須看研發(fā)資源，如高通手機(jī)部門約1.8萬人；聯(lián)發(fā)科七、八千人；展訊約5,000人。這個(gè)行業(yè)差不多
2017-03-02 14:11:54
eMMC是什么？eMCP又是什么？eMMC和eMCP各有哪些優(yōu)點(diǎn)？究竟是選擇eMMC5.1還是eMCP好？
2021-06-18 08:10:47
，僅不支持電信網(wǎng)絡(luò)?！ 〉投耸袌?chǎng)兩款處理器可以說是平分秋色，那么中端市場(chǎng)表現(xiàn)如何呢？從產(chǎn)品線分布來看，目前高通中端市場(chǎng)處理器是驍龍615，而聯(lián)發(fā)科則是MT6752。但是從價(jià)格上來看，搭載這兩個(gè)處理器
2015-12-17 14:32:36
R15s設(shè)計(jì)需等到6月底才定案，聯(lián)發(fā)科股價(jià)近期走弱主要反映平均售價(jià)下滑及掉單風(fēng)險(xiǎn)，建議投資人可在第3季旺季來臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示，盡管傳出聯(lián)發(fā)科雖遭高通搶單，仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)科P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36
eMMC 5.1，8GByte，MLC，11.5x13mm
2021-12-31 17:00:51
eMMC 5.1 , 64GByte, TLC，11.5x13mm，-25°C to +85°C
2022-01-10 17:50:35
MT6575是臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科（MTK）于2012年2月推出的一款智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科mt6575處理器采用Cortex A9架構(gòu)，單核，40納米工藝制造，默認(rèn)頻率為1.0Ghz，支持ARMv7指令集，采用40納米制程工藝，內(nèi)
2012-08-28 10:45:1732653 
聯(lián)發(fā)科將會(huì)在12月12日于深圳發(fā)布MT6589四核處理器。MT6589采用Cortex-A7架構(gòu)(28nm工藝制造)，傳聞稱首款搭載MT6589處理器的四核手機(jī)由TCL制造。
2012-12-01 19:42:011660 就在兩天前，聯(lián)發(fā)科公司正式發(fā)布了全球首款真八核移動(dòng)處理器——MT6592。而就像計(jì)劃中一樣，僅僅在一天之后，首批搭載該處理器的手機(jī)產(chǎn)品便陸續(xù)亮相。
2013-11-23 11:38:051719 從以往的產(chǎn)品來看，聯(lián)發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢(shì)在于性價(jià)比，主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭(zhēng)議的局面，甚至闖進(jìn)高端。
2016-12-26 14:03:43558 
在過去的2016年里，魅族作為聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)支持者及鐵桿粉，驚心打磨聯(lián)發(fā)科處理，推出千元機(jī)御用處理器聯(lián)發(fā)科p10的魅藍(lán)真旗艦。從手機(jī)使用表現(xiàn)，p10處理器絕對(duì)是一款千元機(jī)處理器的佳作，功耗和性能感人，好評(píng)如潮。
2017-02-09 08:17:311579 
在大多數(shù)人心中，高通的
處理器科技技術(shù)含量高，用高通
處理器的手機(jī)性能都非常好，
聯(lián)發(fā)科的
處理器科技含量低，據(jù)說3個(gè)人就可以做一個(gè)
處理器出來，當(dāng)然這個(gè)是開玩笑的，但是魅族自從用了
聯(lián)發(fā)科的
處理器之后，一直都網(wǎng)友們嘲笑。但是今天介紹的這2款手機(jī)用的
聯(lián)發(fā)科的
處理器，賣的相當(dāng)?shù)暮茫瑸槭裁茨兀?/div>
2017-02-16 08:48:083987 微博爆料稱，魅族PRO 7并不會(huì)采用聯(lián)發(fā)科或者三星的處理器，將會(huì)在今年六月發(fā)布，如此來看這款新機(jī)很有可能會(huì)采用高通驍龍處理器。至于為什么不搭載聯(lián)發(fā)科HelioX30，其中的原因是，由于產(chǎn)能問題，采用臺(tái)積電10nm工藝打造的聯(lián)發(fā)科HelioX 30 處理器延期了三個(gè)月。
2017-03-14 17:29:541072 對(duì)于魅族的產(chǎn)品目前最大的一個(gè)問題，就出在處理器上。很多用戶吐槽魅族“萬年聯(lián)發(fā)科！”問題畢竟是問題，性能差的聯(lián)發(fā)科即使在外界條件都很好的前提之下，也避免不了長(zhǎng)時(shí)間使用出現(xiàn)卡頓的現(xiàn)象。但是最新有消息說魅族Pro7將拋棄聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投高通的懷抱。
2017-03-23 12:59:211167 自打聯(lián)發(fā)科做處理器以來，就一直想超越高通，在前幾日剛剛發(fā)布的驍龍660，讓它成為性價(jià)比最高的一款處理器，而聯(lián)發(fā)科的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。
2017-05-12 09:26:102461 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 對(duì)于目前處理器中，雖然說有多家，但熱度最高的還是高通和聯(lián)發(fā)科了，因?yàn)楦咄ㄆ炫?b class="flag-6" style="color: red">處理器很多重要的是品質(zhì)高，創(chuàng)新力強(qiáng)，影響力大，所以大部分手機(jī)廠商和消費(fèi)者都更看好高通，對(duì)于聯(lián)發(fā)科，給人的感覺就是低端處理器
2017-05-17 10:50:141804 下月10號(hào)OPPO將發(fā)布新一代旗艦手機(jī)，----OPPOr11，但是據(jù)悉OPPOr11的內(nèi)存規(guī)格，依然是Emmc5.1。微博知名數(shù)碼博主@草Grass草爆料，驍龍660平臺(tái)的手機(jī)，暫時(shí)應(yīng)該都沒法做UFS 2.0，雖然其手機(jī)支持usf2.0但應(yīng)為驍龍660所用的閃存規(guī)格和其他不一樣。
2017-05-27 08:28:254484 聯(lián)發(fā)科剛剛低調(diào)的發(fā)布了旗下最新的MT2625處理器，而這個(gè)不起眼的產(chǎn)品專為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品打造，是目前體積最小的芯片，只有16×18毫米，支持全頻段，可以在各種小型設(shè)備上運(yùn)行。
2017-07-02 11:09:143013 在魅藍(lán)note6發(fā)布之前，許許多多的網(wǎng)友在呼吁魅族要早日用上高通處理器。圍繞著魅藍(lán)note6究竟用了什么處理器，網(wǎng)上有過強(qiáng)烈的爭(zhēng)論，甚至發(fā)布會(huì)前幾天一度反轉(zhuǎn)到用的聯(lián)發(fā)科P20。幸好，發(fā)布會(huì)上李楠告訴我們用的驍龍625。
2017-08-24 10:09:372626 聯(lián)發(fā)科處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日，關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)科P40的消息也遭到了曝光，下面我們來看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182 目前也還沒有旗艦級(jí)芯片發(fā)布，當(dāng)然處理器正在來的路，這個(gè)不用急。急的應(yīng)該是未來使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)廠商，還有誰？
2018-01-11 08:52:44333107 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢(shì)，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng)，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231536 
聯(lián)發(fā)科正式宣布針對(duì)中端市場(chǎng)推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對(duì)高通驍龍6系列的產(chǎn)品，推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670，Helio
2018-02-07 05:04:162314 近日聯(lián)發(fā)科意外泄密了智能終端M782G（魅藍(lán)E3）的處理器，或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器，從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458 今年的聯(lián)發(fā)科將會(huì)迎來不一樣的發(fā)展，將改去年的萎靡，上演一場(chǎng)精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，其中得益于小米OV的捧場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科全新P系列處理器備受關(guān)注。
2018-02-24 14:49:112202 從臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息顯示，聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，特別是來自國內(nèi)手機(jī)廠商的，出現(xiàn)這個(gè)原因主要是他們新Helio P處理器競(jìng)爭(zhēng)力足夠強(qiáng)，也在一定程度上大大沖擊了高通驍龍6系列處理器。聯(lián)發(fā)科
2018-03-19 18:53:001678 聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機(jī)處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機(jī)便攜小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002546 ，以及支持120度超廣角拍攝的前置攝像頭···5.7英寸，金屬拉絲一體機(jī)身，聯(lián)發(fā)科八核處理器，可是你的“菜”!
2018-03-23 14:24:005529 去年小米幾乎沒有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無論是P30，還是P23、P25，小米都對(duì)它們不感興趣。 那么今年的小米是否會(huì)延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914 和桌面CPU市場(chǎng)相似，移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 不過，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機(jī)廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 今年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了P60處理器，但是截止到目前來說，使用這款處理器的手機(jī)還是非常少，甚至曾經(jīng)的好基友魅族今年的主要機(jī)型也都是使用了高通的處理器，而此前聯(lián)發(fā)科曾表示將重點(diǎn)放在中端，從命名規(guī)則來看，聯(lián)
2018-08-18 10:22:126996 手機(jī)品牌商都有機(jī)種采用。如今，為了下半年的商機(jī)，聯(lián)發(fā)科還將發(fā)表兩款全新的處理器-P80及P90，以滿足客戶的需求。
2018-08-21 10:38:0010101 日前，聯(lián)發(fā)科在深圳召開全球合作伙伴大會(huì)暨新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了旗下最新移動(dòng)處理器Helio P90。
2018-12-14 15:53:277104 之前報(bào)道了Realme A1的消息，關(guān)于該機(jī)的配置就浮出水面了，搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077 6.3英寸水滴屏幕，前置2500萬攝像頭，后置1600萬+500萬像素雙鏡頭。核心配置上，realme X系列全系標(biāo)配驍龍710處理器，realme X最高支持8GB+128GB存儲(chǔ)組合，realme X青春版最高支持6GB+128GB存儲(chǔ)方案。
2019-05-20 16:51:361589 據(jù)消息報(bào)道，一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)科MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:523683 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是聯(lián)發(fā)科MT673X處理器的設(shè)計(jì)資料說明。
2019-12-09 08:00:00
3 隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機(jī)SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機(jī)型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749259 根據(jù)消息報(bào)道，技嘉推出了MD71-HB0雙插槽服務(wù)器主板，支持英特爾至強(qiáng)處理器系列，6通道內(nèi)存，最高支持1.5TB內(nèi)存。
2019-12-24 14:38:316633 12月26日，OPPO正式舉行Reno 3系列發(fā)布會(huì)，除了搭載驍龍765G處理器的OPPO Reno 3 Pro之外，OPPO還帶來了一款搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器的OPPO Reno 3 5G。
2019-12-26 16:15:123936 近日，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007 芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)的G90系列處理器，現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 16:43:144546 近日，在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器，名為Helio G70，這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息，紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:005374 1月14日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示，除了要在今年內(nèi)普及針對(duì)5G市場(chǎng)的天璣系列處理器外，聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器，來更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)用市場(chǎng)的需求。
2020-01-15 17:41:216530 realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機(jī)——realme C3，首發(fā)了聯(lián)發(fā)科G70處理器。
2020-02-06 16:13:442775 前段時(shí)間，聯(lián)發(fā)科推出了Helio G80移動(dòng)處理器。今日，聯(lián)發(fā)科再次推出新品芯片，正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904 5月18日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場(chǎng)的全新5G SoC處理器“天璣820”，這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000＋、天璣800之后，聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC，產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672 聯(lián)發(fā)科mt6763t等于驍龍什么處理器？下面就一起來了解一下吧。
2020-06-09 09:35:0073146 據(jù)國外媒體報(bào)道，得益于在5G智能手機(jī)處理器方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng)，他們的5G智能手機(jī)處理器也有了更大的需求。
2020-06-30 16:03:412350 而在最新的報(bào)道中，產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已決定推遲發(fā)布支持毫米波的5G智能手機(jī)處理器。
2020-07-17 11:53:333792 盡管聯(lián)發(fā)科此次沒有公布該款處理器的工藝制程和出貨時(shí)間，但按照 XDA 的推測(cè)可能還是 12nm FinFET 工藝制造，并且此前來自國外網(wǎng)站 91Mobile 獨(dú)家披露的消息稱，紅米 9 將會(huì)首發(fā)聯(lián)發(fā)科 G70 處理器，預(yù)計(jì)在今年第一季正式與我們見面。
2020-08-12 11:46:141986 聯(lián)發(fā)科今天推出了Helio G95處理器，針對(duì)游戲智能手機(jī)市場(chǎng)。
2020-09-01 16:46:511667 11月11日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700。據(jù)了解，天璣700采用八核CPU架構(gòu)，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻達(dá)2.2GHz，最高支持6400萬像素?cái)z像頭和夜拍增強(qiáng)功能、支持90Hz屏幕刷新率。
2020-11-11 10:48:172230 聯(lián)發(fā)科一直在為智能手機(jī)公司提供大量具有 5G 功能的中端和入門級(jí)芯片組，但該公司現(xiàn)在似乎準(zhǔn)備再上一個(gè)臺(tái)階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站 透露，聯(lián)發(fā)科將推出一款 6 納米工藝處理器。 爆料稱，這款處理器
2020-11-11 16:56:311843 據(jù)外媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科全新MT6893處理器雖還未正式推出，但從網(wǎng)絡(luò)上流出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)可以看出，芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 14:09:343924 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 08:51:471974 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562124 下旬聯(lián)發(fā)科將會(huì)推出MT689x新平臺(tái)，這也是第一款6nm高性能處理器。 值得注意的是，該博主還在爆料中表示，Redmi預(yù)計(jì)會(huì)在聯(lián)發(fā)科新品發(fā)布會(huì)結(jié)束后宣布新機(jī)Redmi K40。 似乎暗示著Redmi K40會(huì)使用聯(lián)發(fā)科最新5G SoC。 不久前有消息指出，聯(lián)發(fā)科將發(fā)布兩顆全新
2021-01-11 13:48:074112 現(xiàn)在的手機(jī)處理器的性能正在以一個(gè)看得見的速度增長(zhǎng)，而對(duì)于手機(jī)處理器的制程工藝要求也越來越嚴(yán)格，目前全球最頂尖的技術(shù)就是5nm制程處理器。而除此之外，一些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯(lián)發(fā)科最近就有這樣一顆“次旗艦”級(jí)別的處理器被曝光。
2021-01-15 11:28:553008 1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級(jí)處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會(huì)翻車？
2021-01-20 16:33:183539 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測(cè)出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國產(chǎn)手機(jī)廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會(huì)上，小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720 昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺(tái)積電6nm EUV工藝，相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版，而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進(jìn)的5nm工藝，甚至還有更強(qiáng)的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:282067 聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G，將于今年向客戶送樣。
2021-02-08 10:47:002540 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式推出了全新 Filogic 130 無線連接系統(tǒng)單芯片，MediaTek Filogic系列無線連接平臺(tái)擁有豐富的Wi-Fi 6產(chǎn)品組合，集成了HiFi4 DSP數(shù)字信號(hào)處理器，支持安全啟動(dòng)和硬件加密引擎功能等。
2021-11-24 09:35:222109 聯(lián)發(fā)科21日正式推出為Chromebook打造的全新Kompanio（迅鯤）520／528處理器，最大的特色是能維持全天候電池續(xù)航力，終端產(chǎn)品將于明年第一季上市。 Kompanio 520／580
2022-11-23 10:44:391857 MTK8766核心板采用了聯(lián)發(fā)科MT8766四核2G主頻芯片方案，支持國內(nèi)4G全網(wǎng)通。該芯片采用了12nm先進(jìn)工藝，支持Android9.0系統(tǒng)。配備600MHz主頻的超強(qiáng)IMGGE8300GPU
2023-08-22 17:01:216495 
這將是英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科首次在PC處理器領(lǐng)域展開長(zhǎng)期合作。據(jù)最新消息透露，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在6月份的COMPUTEX展會(huì)上公布與英偉達(dá)AI PC處理器的具體合作細(xì)節(jié)，預(yù)計(jì)這將對(duì)英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的臺(tái)灣之行產(chǎn)生重大影響。
2024-05-13 10:12:581109 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正與英偉達(dá)合作，共同開發(fā)基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器。這款新芯片預(yù)計(jì)將在第三季度完成設(shè)計(jì)定案，第四季度進(jìn)入驗(yàn)證階段。
2024-05-13 10:18:031085 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器，均基于先進(jìn)的 4nm 工藝打造，配備強(qiáng)大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950，最大支持 2 億像素?cái)z像頭。
2024-05-30 15:23:426475 近日，外媒傳來震撼消息，聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次打入三星旗艦款移動(dòng)裝置供應(yīng)鏈，開啟了雙方在高端領(lǐng)域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18937 面對(duì)智能終端超高清化、強(qiáng)交互性演進(jìn)帶來的存儲(chǔ)容量與能效雙重升級(jí)需求，憶聯(lián)新一代eMMC 5.1產(chǎn)品應(yīng)時(shí)而生，憑借三大核心競(jìng)爭(zhēng)力精準(zhǔn)解決市場(chǎng)痛點(diǎn)。
2025-08-19 10:36:362060 
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