海思高端處理器面世,聯(lián)發(fā)科和高通如臨大敵
海思上個(gè)月發(fā)布讓全世界驚嘆的高階處理器──麒麟950,展示十年磨一劍的技術(shù)威力; 規(guī)格、性能足與一線處理器大廠別苗頭,靠的就是不斷砸重金拼研發(fā)、挖人才,累積出來的深厚功力。
「麒麟950 也就那樣,和聯(lián)發(fā)科Helio X20 水準(zhǔn)相當(dāng)。」11 月12 日,聯(lián)發(fā)科共同營運(yùn)長朱尚祖在接受中國媒體采訪時(shí),認(rèn)為華為旗下IC 設(shè)計(jì)公司海思,近期開發(fā)的高階處理器性能,已追趕上聯(lián)發(fā)科目前最高階4G 手機(jī)處理器Helio。
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紫光集團(tuán)董事長趙偉國頻頻在全球發(fā)動(dòng)收購攻勢,大家都擔(dān)心紫光日后在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力,但被紫光購并的展訊,離聯(lián)發(fā)科還有一大段距離,無論現(xiàn)在或未來,真正強(qiáng)大的敵人其實(shí)是海思及其富爸爸華為。
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「我們看到紫光的動(dòng)作很大,但更可怕的是華為,因?yàn)樗强孔灾鲃?chuàng)新,默默做出市場領(lǐng)導(dǎo)地位的公司?!谷A邦電董事長焦佑鈞強(qiáng)調(diào)。
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華為「御用」 營收三級跳
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與蘋果、三星同樣,華為在競爭日益加劇的智慧手機(jī)市場出奇制勝,紛紛砸重金自行開發(fā)核心關(guān)鍵元件──處理器,凸顯自家產(chǎn)品的差異化;和宏達(dá)電及中國其他手機(jī)不同,華為早在2004 年就把晶片部門獨(dú)立出來,成立海思,專門研發(fā)供應(yīng)自家手機(jī)使用的處理器晶片;但也因此,市場能見度不高,名氣也不若展訊。不過,隨著華為的智慧手機(jī)能見度大增,海思的處理器出貨與營收也跟著水漲船高。
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去年,海思營收超過32 億美元,今年前3 季已逾28 億美元(約920 億元臺(tái)幣)。據(jù)工研院IEK 公布2015 年第三季全球前十大半導(dǎo)體廠商營收排名,前四大分別是高通、博通(2016 年將正式并入安華高)、安華高及聯(lián)發(fā)科;而海思則從去年的第10 名,迅速爬升至第7 名,直逼第6 名的超微半導(dǎo)體,展訊則位居第10 名。
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雖然還未擠進(jìn)前五大,但海思的技術(shù)能力早已脫胎換骨,其中,于11 月5 日發(fā)布規(guī)格足以媲美一線處理器大廠的麒麟950,甚至還搶先聯(lián)發(fā)科Helio X20 采用臺(tái)積電16 奈米制程( Helio X20 選用20 奈米制程)量產(chǎn);制程技術(shù)與蘋果最新款處理器A9X 同步采用臺(tái)積電和三星16、14 奈米制程,已不相上下。
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提到核心專利,中國手機(jī)聯(lián)盟理事長王艷輝(又稱老杳)指出,「聯(lián)發(fā)科還比不上海思,少太多了?!箶傞_4G 的標(biāo)準(zhǔn)專利分布,除了高通、諾基亞、三星等大廠,華為也占近10%,「但前十大的排名中,看不到聯(lián)發(fā)科?!箯穆?lián)發(fā)科向歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(ETSI)提報(bào)的4G 標(biāo)準(zhǔn)關(guān)鍵專利來看,占比低于2%。
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事實(shí)上,海思跨入半導(dǎo)體領(lǐng)域,比1997 年創(chuàng)立的聯(lián)發(fā)科,晚了近9 年;現(xiàn)在卻與蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科平起平坐,晉升一線處理器大廠行列,海思怎么做到的?
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「海思很愿意花許多資源在研發(fā)上,很愿意學(xué)習(xí),而且看的是5 年或10 年以后的事,」一名中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層觀察出海思技術(shù)快速提升的關(guān)鍵。
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華為總裁任正非也曾公開指出,為了加強(qiáng)晶片研發(fā),華為每年提撥給海思的研發(fā)費(fèi)用高達(dá)4 億美元(約130 億元臺(tái)幣),雖遠(yuǎn)不及一線大廠動(dòng)輒數(shù)十億美元的投入,但業(yè)界人士指出,光是麒麟920,海思的研發(fā)經(jīng)費(fèi)就超過2 億美元(約65 億元臺(tái)幣),且是歐美等地研發(fā)中心共同參與研發(fā)工作,顯示其企圖心。
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能持續(xù)開發(fā)核心技術(shù),靠的還有內(nèi)部逾3,000 名擁有碩、博士學(xué)歷的研發(fā)人才,截至今年,海思的員工數(shù)已超過5,000 人,其中碩、博士比率超過67%。為了留住人才,海思也承襲華為優(yōu)于產(chǎn)業(yè)界的薪資與人才激勵(lì)制度。一名業(yè)界人士舉例,本科碩士生擁有3 年工作經(jīng)驗(yàn),月薪可達(dá)1 萬5,000 元人民幣(約7 萬7,000 元臺(tái)幣),高于中國半導(dǎo)體業(yè)界。
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「我一個(gè)同學(xué)從華為退休之后,公司還保留他的股票和分紅權(quán),退休可以領(lǐng)100、200 萬元人民幣。在華為待十幾年,一年領(lǐng)1,000 萬元人民幣(約5,100 萬元臺(tái)幣)是很容易的?!归L年觀察中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中國IC 設(shè)計(jì)廠商瑞芯微全球高級副總裁陳鋒對本刊記者說。
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一名半導(dǎo)體圈的人士也透露,「比較華為與中興海外銷售,若賣得好,在華為一年紅利可分得100 萬美元(約3,200 萬元臺(tái)幣),但在中興可能就幾萬美元,為了這100 萬美元,戰(zhàn)斗力就不一??樣。」
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技術(shù)、規(guī)模 10 年突飛猛進(jìn)
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盡管提供比業(yè)界優(yōu)渥的薪資與激勵(lì)制度,華為為了持續(xù)強(qiáng)化競爭力,每年也必須執(zhí)行末位淘汰制,激發(fā)員工發(fā)揮最大潛能。
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在投資可觀的經(jīng)費(fèi)與網(wǎng)羅優(yōu)秀人才之下,如今海思已在中國半導(dǎo)體奠定技術(shù)指標(biāo)性地位?!缸罱覀円苍诓捎煤K奸_發(fā)的Methodology(產(chǎn)品開發(fā)的邏輯方法論),因?yàn)樗麄兪亲铑I(lǐng)先的。」一名中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資歷豐厚的高階主管透露。
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雖然,華為的中低階智慧手機(jī)也有配備高通與聯(lián)發(fā)科的處理器,但在近年持續(xù)加碼推出高階旗艦機(jī)種之下,新一代產(chǎn)品線內(nèi)建海思麒麟系列處理器的比重顯著攀升。尤其是近期華為消費(fèi)業(yè)務(wù)集團(tuán)執(zhí)行長余承東喊出,今年華為智慧手機(jī)營收將不受全球手機(jī)市場成長衰退的影響,仍維持200 億美元(約6,500 億元臺(tái)幣)的目標(biāo)。市調(diào)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),目前華為在中國手機(jī)出貨量已超越三星,預(yù)估今年將上看4 億2,500 萬支。
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隨著華為智慧手機(jī)市占不斷增長,且海思生產(chǎn)的手機(jī)處理器性能不輸一線手機(jī)處理器大廠,為強(qiáng)化自家手機(jī)的獨(dú)特性,華為未來對外采購處理器的比重將急遽下降,可望帶動(dòng)海思處理器市占快速擴(kuò)大。同時(shí),面對海思這家新崛起的中國半導(dǎo)體公司,相信也讓其他一線處理器大廠感覺芒刺在背,不敢掉以輕心。
- 高通(199067)
- 聯(lián)發(fā)科(259247)
- 海思半導(dǎo)體(21168)
- 麒麟950(9135)
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2558聯(lián)發(fā)科高管:我們已占領(lǐng)35%手機(jī)處理器市場
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1267傳魅族今年30%的機(jī)型將采用高通處理器 聯(lián)發(fā)科著急嗎?
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6342018年Q1基帶芯片市場前三 高通獨(dú)占榜首三星LSI超過聯(lián)發(fā)科
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與高通和聯(lián)發(fā)科競爭,華為海思如何扛起國產(chǎn)移動(dòng)處理器的大旗?
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2015-12-17 14:32:36
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聯(lián)發(fā)科拿下高通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌
或許,從今往后,業(yè)界再也不宜稱呼聯(lián)發(fā)科為山寨電子產(chǎn)品的代言人了。
11月20日,聯(lián)發(fā)科和
2009-12-30 10:13:40
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1173蘋果下代處理器恐落后于聯(lián)發(fā)科、高通
蘋果之前的A8、A8X處理器率先采用了臺(tái)積電(2330)20nm制程技術(shù),A9也成為第一個(gè)導(dǎo)入臺(tái)積電16納米FinFET Plus制程的芯片,技術(shù)領(lǐng)先競爭對手。不過,在談到下一個(gè)世代的處理器時(shí),蘋果恐怕會(huì)落后聯(lián)發(fā)科與高通。
2016-05-09 13:39:48
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1017華為海思處理器970,將直接面對高通830
華為海思處理器在升級上表現(xiàn)的相當(dāng)激進(jìn),昨天我們已經(jīng)曝光過海思麒麟960,不過這只是一個(gè)小菜而已。據(jù)最新消息報(bào)道,華為目前正在準(zhǔn)備一款全新的處理器,它就是海思麒麟970,預(yù)計(jì)會(huì)在明年推出,可直接對抗高通830處理器與聯(lián)發(fā)科X30處理器。
2016-08-17 16:25:51
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3135小米、中興和LG處理器能否成功呢?
縱觀當(dāng)前手機(jī)處理器市場,如果從高端市場來看的話,基本上也就是高通、三星、蘋果以及華為海思為主,而中低端市場,則以聯(lián)發(fā)科、展訊以及聯(lián)芯為主!其中三星、蘋果、華為等手機(jī)品牌都有自家的處理器可用!
2016-10-20 20:49:40
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11162016上半年智能機(jī)應(yīng)用處理器出貨展訊、海思雙位數(shù)增長
研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2016年上半智能型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)銷售微幅增長,展訊、海思半導(dǎo)體(Hisilicon)、聯(lián)發(fā)科、三星LSI上半年出貨量都寫下兩位數(shù)成長的佳績。
2016-11-02 09:59:55
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765機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)科手機(jī)處理器份額達(dá)33%
處理器聯(lián)發(fā)科
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12


聯(lián)發(fā)科10nm Helio P35處理器曝光 明年抗衡驍龍660
之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上,而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著,隨著10納米工藝的推進(jìn),聯(lián)發(fā)科明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:45
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11473聯(lián)發(fā)科P20還沒鋪貨P35已曝光,要反殺高通?
之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上,而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著,隨著10納米工藝的推進(jìn),聯(lián)發(fā)科明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 16:38:09
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1740中端處理器市場 聯(lián)發(fā)科贏過高通可能性分析
從以往的產(chǎn)品來看,聯(lián)發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢在于性價(jià)比,主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭議的局面,甚至闖進(jìn)高端。
2016-12-26 14:03:43
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558
華為麒麟PK聯(lián)發(fā)科,高通意外出局:國產(chǎn)廠商求救970能有戲?
華為海思芯片和聯(lián)發(fā)科芯片還有一定差距,單純從微處理器的工藝和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)而言,老牌的聯(lián)發(fā)科自然擁有較高的話語權(quán)。
2017-01-07 09:50:26
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1287驍龍835:聯(lián)發(fā)科、海思的10nm工藝跟自己無法比!
在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家,在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出,聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個(gè)水平上,談不上是競爭對手,凸顯了高通對于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:57
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1075高通炮轟聯(lián)發(fā)科和麒麟 根本就不在一個(gè)級別
在華為的海思麒麟芯片出來之前,智能手機(jī)的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)科甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了高通一家獨(dú)大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)科成為了千元機(jī)代名詞
2017-01-11 08:28:44
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7259
魅族再次擁有處理器大殺器,爆秒小米松果,聯(lián)發(fā)科神助攻
在過去的2016年里,魅族作為聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)支持者及鐵桿粉,驚心打磨聯(lián)發(fā)科處理,推出千元機(jī)御用處理器聯(lián)發(fā)科p10的魅藍(lán)真旗艦。從手機(jī)使用表現(xiàn),p10處理器絕對是一款千元機(jī)處理器的佳作,功耗和性能感人,好評如潮。
2017-02-09 08:17:31
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1579
這些用聯(lián)發(fā)科處理器的手機(jī)賣的這么好? 真實(shí)原因有3個(gè)
在大多數(shù)人心中,高通的處理器科技技術(shù)含量高,用高通處理器的手機(jī)性能都非常好,聯(lián)發(fā)科的處理器科技含量低,據(jù)說3個(gè)人就可以做一個(gè)處理器出來,當(dāng)然這個(gè)是開玩笑的,但是魅族自從用了聯(lián)發(fā)科的處理器之后,一直都網(wǎng)友們嘲笑。但是今天介紹的這2款手機(jī)用的聯(lián)發(fā)科的處理器,賣的相當(dāng)?shù)暮?,為什么呢?/div>
2017-02-16 08:48:08
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3987MWC聯(lián)發(fā)科主打高端Helio X30處理器
世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場,聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:21
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1014魅族高通和解拋棄聯(lián)發(fā)科!傳魅族Pro7或搶先用上驍龍處理器
微博爆料稱,魅族PRO 7并不會(huì)采用聯(lián)發(fā)科或者三星的處理器,將會(huì)在今年六月發(fā)布,如此來看這款新機(jī)很有可能會(huì)采用高通驍龍處理器。至于為什么不搭載聯(lián)發(fā)科HelioX30,其中的原因是,由于產(chǎn)能問題,采用臺(tái)積電10nm工藝打造的聯(lián)發(fā)科HelioX 30 處理器延期了三個(gè)月。
2017-03-14 17:29:54
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1072魅族Pro7或6月發(fā)布,舍棄萬年聯(lián)發(fā)科搭載高通處理器
對于魅族的產(chǎn)品目前最大的一個(gè)問題,就出在處理器上。很多用戶吐槽魅族“萬年聯(lián)發(fā)科!”問題畢竟是問題,性能差的聯(lián)發(fā)科即使在外界條件都很好的前提之下,也避免不了長時(shí)間使用出現(xiàn)卡頓的現(xiàn)象。但是最新有消息說魅族Pro7將拋棄聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投高通的懷抱。
2017-03-23 12:59:21
1167
1167重壓之下 聯(lián)發(fā)科如何應(yīng)對高通?
如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)科就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費(fèi)者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35
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645OPPO R11首發(fā)高通驍龍660:驍龍660有多強(qiáng)?性能比肩聯(lián)發(fā)科X30?
前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660,在這款處理器還沒發(fā)布時(shí),外界就傳這款處理器性能非常強(qiáng)勁,可能可以和聯(lián)發(fā)科旗艦處理器——聯(lián)發(fā)科X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強(qiáng)勢呢?下面來簡單了解下這款處理器:
2017-05-10 17:37:19
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5710聯(lián)發(fā)科:高通你等著奧!X30處理器性能爆發(fā) 攜手魅族mx7雙飛
今年上半年的高通可謂是風(fēng)頭正勁,先是旗艦級驍龍835再來中高端660,隔壁聯(lián)發(fā)科還在打磨他的P20,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科終于是忍無可忍了,由于10nm制程遇到難題導(dǎo)致難產(chǎn),本來聯(lián)發(fā)科是打算先發(fā)制人率先
2017-05-11 09:03:39
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963聯(lián)發(fā)科將再發(fā)Helio P30處理器 對抗驍龍660/630
除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:49
7903
7903驍龍660處理器發(fā)布聯(lián)發(fā)科慌了,壓貨上百萬求救于魅族
對于目前處理器中,雖然說有多家,但熱度最高的還是高通和聯(lián)發(fā)科了,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">高通旗艦處理器很多重要的是品質(zhì)高,創(chuàng)新力強(qiáng),影響力大,所以大部分手機(jī)廠商和消費(fèi)者都更看好高通,對于聯(lián)發(fā)科,給人的感覺就是低端處理器
2017-05-17 10:50:14
1804
1804手機(jī)處理器GPU排行,聯(lián)發(fā)科竟未進(jìn)前十
則依舊強(qiáng)勁排名第二。華為的海思麒麟960處理器排名第三,這足以見得華為處理器在近幾年的發(fā)展。聯(lián)發(fā)科就比較悲劇了,連前十都沒有排進(jìn)去,只有一個(gè)X20排名第11。更令人驚訝的是,作為高通驍龍625的小幅度升級版高通驍龍626,跑分排名竟然比625落后了兩位,這是個(gè)什么情況?
2017-05-18 08:38:45
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1507714nm:高通將升級低端處理器,聯(lián)發(fā)科兇多吉少
,聯(lián)發(fā)科的10nm Helio X30處理器迄今都沒上市,而中端市場也要被高通的驍龍660/630系列嚴(yán)重威脅,特別是驍龍660處理器,已經(jīng)獲得了OPPO等主要廠商的采納,對聯(lián)發(fā)科壓力不小?,F(xiàn)在高
2018-07-09 09:29:00
1994
1994聯(lián)發(fā)科已經(jīng)很強(qiáng)了_但和驍龍麒麟差在哪
聯(lián)發(fā)科、高通驍龍和海思麒麟是目前競爭最激烈的三家處理器。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)很強(qiáng)了,但和高通驍龍、麒麟差究竟還是有一定的差距,下面我們就因此進(jìn)行簡單的分析。
2017-12-14 15:28:03
73182
73182聯(lián)發(fā)科p40處理器詳細(xì)介紹
聯(lián)發(fā)科處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日,關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)科P40的消息也遭到了曝光,下面我們來看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:46
24182
24182魅族和高通舊情重燃 聯(lián)發(fā)科無奈退出中高端市場
在有些人看來,聯(lián)發(fā)科只是在差異化競爭而已,高端已然被高通驍龍占據(jù),安卓廠商已經(jīng)形成了對高通的依賴,手機(jī)若沒有驍龍芯就被吐槽配置低。別說高端了,就是中端在驍龍600系列沖擊下還有多少份額?對于聯(lián)發(fā)科來說,放棄高端鉆研中低端是不錯(cuò)的選擇。
2017-12-21 17:19:12
1207
1207聯(lián)發(fā)科芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來嗎?
近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科,搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來嗎?
2018-01-05 10:46:18
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6013聯(lián)發(fā)科和高通驍龍哪個(gè)好_高通和聯(lián)發(fā)科處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對比
聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51
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聯(lián)發(fā)科是哪個(gè)國家的品牌_聯(lián)發(fā)科和麒麟哪個(gè)好
前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)科當(dāng)下處境的真實(shí)寫照。強(qiáng)敵是高通,聯(lián)發(fā)科多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:23
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1553257搭載聯(lián)發(fā)科x20處理器的手機(jī)有哪些_聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個(gè)更好
最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族,其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)用聯(lián)芯多一點(diǎn)。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個(gè)更好,小編認(rèn)為若你玩游戲,或許驍龍好一點(diǎn),若普通使用,兩款都還行,看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:45
54051
54051聯(lián)發(fā)科該不該存在?論聯(lián)發(fā)科的重要性
聯(lián)發(fā)科實(shí)力不如高通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)科其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:48
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聯(lián)發(fā)科P70跑分曝光 全面壓制高通驍龍820
隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場,高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn),作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器,P70的性能備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注,近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:44
15758
15758打敗高通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)科熱銷芯片
在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通,高通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)科將會(huì)迎來逆襲,聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一,也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:50
2300
2300聯(lián)發(fā)科反擊戰(zhàn)打響 P系列處理器決戰(zhàn)2018
今年的聯(lián)發(fā)科將會(huì)迎來不一樣的發(fā)展,將改去年的萎靡,上演一場精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升,其中得益于小米OV的捧場,聯(lián)發(fā)科全新P系列處理器備受關(guān)注。
2018-02-24 14:49:11
2202
2202華為手機(jī)要更多使用海思處理器,聯(lián)發(fā)科和高通壓力變大
據(jù)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈報(bào)道稱,華為將繼續(xù)擴(kuò)大使用自家處理器的比例,這個(gè)比例至少要占到總出貨量的一半。去年,華為智能手機(jī)的出貨量約1.53億部,其中有7000萬部使用了自家的海思處理器。
2018-06-29 16:18:00
1707
1707海思或?qū)⒃诿髂瓿?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科 成為臺(tái)積電前三大客戶
隨著華為智能手機(jī)銷量邁向2億的目標(biāo),旗下的海思半導(dǎo)體也跟著快速成長,特別是今年搶先推出了7nm工藝的麒麟980處理器,也是目前僅有的兩款7nm處理器。得益于此,海思在代工廠臺(tái)積電中的地位也會(huì)升級,預(yù)計(jì)明年會(huì)超越聯(lián)發(fā)科,成為臺(tái)積電前三大客戶,不過蘋果第一大客戶的地位暫時(shí)是沒人能搶得走的。
2018-11-05 16:29:41
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2774小米重啟聯(lián)發(fā)科處理器 聯(lián)發(fā)科的MT6765跑分曝光
去年小米幾乎沒有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)科的處理器,無論是P30,還是P23、P25,小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會(huì)延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02
197914
197914聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?
和桌面CPU市場相似,移動(dòng)CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:00
33116
33116小米推出一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6
不過,隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱,似乎不少的手機(jī)廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米,也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:44
9021
9021聯(lián)發(fā)科與海思雙雙搶攻,IC企業(yè)競爭局勢或?qū)⒏淖?/a>
發(fā)科已經(jīng)成為通訊公開市場上最具競爭力的品牌。在運(yùn)算處理方面,聯(lián)發(fā)科目前的做法主要是優(yōu)化處理器架構(gòu),提高應(yīng)用速度預(yù)計(jì)算能力,構(gòu)建能夠支持多媒體應(yīng)用的強(qiáng)算法平臺(tái)。另外聯(lián)發(fā)科目前的系列處理器都專注在實(shí)現(xiàn)
2018-11-15 18:22:27
5494
5494聯(lián)發(fā)科利用AI沖擊高端手機(jī)芯片市場僅僅是一廂情愿
聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強(qiáng)調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片,力求以此證明它在性能方面的卓越,意圖借此重回高端手機(jī)芯片市場,然而考慮到聯(lián)發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板,這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22
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742Realme A1搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器
之前報(bào)道了Realme A1的消息,關(guān)于該機(jī)的配置就浮出水面了,搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器。
2019-01-04 13:46:18
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6077驕傲!華為自主芯片超越聯(lián)發(fā)科,海思將成亞洲第一大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)
近日,華為海思將在今年超越聯(lián)發(fā)科,成為整個(gè)亞洲地區(qū)最大的IC設(shè)計(jì)企業(yè),而目前海思(HiSilicon)已經(jīng)成長為大陸第一大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。
2019-04-09 16:10:40
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9087一加電視搭載聯(lián)發(fā)科MT5670處理器,聯(lián)發(fā)科在智能電視芯市場大放異彩
據(jù)消息報(bào)道,一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)科MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:52
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3683聯(lián)發(fā)科MT673X處理器的設(shè)計(jì)資料說明
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是聯(lián)發(fā)科MT673X處理器的設(shè)計(jì)資料說明。
2019-12-09 08:00:00
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3聯(lián)發(fā)科公布全新處理器Helio G70 紅米9有望首發(fā)搭載
近日,聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:07
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3007聯(lián)發(fā)科新處理器G70發(fā)布,或?qū)⒂杉t米首發(fā)
近日,在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器,名為Helio G70,這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息,紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:00
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5374聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G系列處理器,持續(xù)進(jìn)攻游戲市場
1月14日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示,除了要在今年內(nèi)普及針對5G市場的天璣系列處理器外,聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器,來更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)用市場的需求。
2020-01-15 17:41:21
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6530海思四核處理器怎么樣
用過華為手機(jī)的人相信對于海思四核處理器應(yīng)該不陌生,在目前華為智能手機(jī)上經(jīng)??梢钥吹?b class="flag-6" style="color: red">海思四核處理器的身影,或是在華為平板電腦上也有所應(yīng)用。海思四核處理器是華為自行研發(fā)的處理器技術(shù),跟我們認(rèn)識(shí)的國外知名
2020-05-29 09:31:14
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2895聯(lián)發(fā)科處理器需求增長,芯片后端供應(yīng)鏈擴(kuò)大產(chǎn)能
據(jù)國外媒體報(bào)道,得益于在5G智能手機(jī)處理器方面的出色表現(xiàn),聯(lián)發(fā)科在處理器市場的存在感明顯增強(qiáng),他們的5G智能手機(jī)處理器也有了更大的需求。
2020-06-30 16:03:41
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2350聯(lián)發(fā)科的處理器和驍龍處理器哪個(gè)好
目前整體來說,高通驍龍手機(jī)芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好,雖然兩者都是基于ARM的核心進(jìn)行設(shè)計(jì),高通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā)科,而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢。
2020-08-11 10:12:12
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30970華為用聯(lián)發(fā)科芯片
國際電子商情從臺(tái)媒獲悉,由于美國擴(kuò)大了對華為管制令,除臺(tái)積電無法再為海思代工生產(chǎn)麒麟處理器外 ,此前市場認(rèn)為將在管制令下受益的聯(lián)發(fā)科若無法取得授權(quán),也將無緣華為5G處理器大單。近日有消息傳出 ,聯(lián)發(fā)
2020-09-09 16:23:38
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4439聯(lián)發(fā)科在芯片行業(yè)已經(jīng)有些年頭了但一直受到高通排擠
隨著4G向5G時(shí)代的轉(zhuǎn)變,現(xiàn)在的手機(jī)產(chǎn)品的基本參數(shù)已經(jīng)是鋪天蓋地地出現(xiàn)在我們的眼前。那我們最了解的就是手機(jī)的“處理器”。作為手機(jī)的大腦,起著無可替代的作用。而當(dāng)下最流行的處理器就是高通驍龍、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科了。
2020-09-27 15:48:40
3200
3200消息稱聯(lián)發(fā)科將推出新款處理器
聯(lián)發(fā)科一直在為智能手機(jī)公司提供大量具有 5G 功能的中端和入門級芯片組,但該公司現(xiàn)在似乎準(zhǔn)備再上一個(gè)臺(tái)階。據(jù)可靠爆料者 @數(shù)碼閑聊站 透露,聯(lián)發(fā)科將推出一款 6 納米工藝處理器。 爆料稱,這款處理器
2020-11-11 16:56:31
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1843聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)處理器今年出貨超4500萬顆
智能手機(jī)處理器,今年也會(huì)有不錯(cuò)的銷量,預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過 4500 萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會(huì)上,預(yù)計(jì)他們天璣系列 5G 智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過 4500 萬顆的,聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會(huì),其中一名高管透露他們預(yù)計(jì)今年的
2020-11-20 15:15:31
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1932聯(lián)發(fā)科宣布新一代5G旗艦處理器在明年春節(jié)前問世
2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個(gè)翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 08:51:47
1974
1974聯(lián)發(fā)科表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器
2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個(gè)翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:56
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2123聯(lián)發(fā)科成功打入中高端手機(jī)芯片市場
高通本以為華為海思受挫后,將在智能手機(jī)市場一家獨(dú)大,但不曾想到,華為芯片還有一接班人,那便是聯(lián)發(fā)科。
2020-12-28 14:15:55
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2211聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款6nm處理器天璣1200/1100
1月20日,在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器,出人意料的是,聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果,高通,華為以及三星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會(huì)翻車?
2021-01-20 16:33:18
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3539Redmi將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器
昨日,不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片,聯(lián)發(fā)科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器,隨后有多家國產(chǎn)手機(jī)廠商表示將首批搭載該芯片,其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:43
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2576Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器
在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:56
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3720聯(lián)發(fā)科天璣SoC正沖擊高端市場
1月20日下午,聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器正式發(fā)布,這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 15:42:59
1893
1893聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場 5G市場進(jìn)一步擴(kuò)大
聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:37
1499
1499高通超越聯(lián)發(fā)科,5G基帶拿下全球第一
2020年第三季度,美國芯片巨頭高通的霸主地位,被中國芯片巨頭聯(lián)發(fā)科取代。隨后,聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵,面向中高端市場推出多款高精度手機(jī)處理器。
2021-02-18 17:24:38
5386
5386海思市場份額僅剩3%,聯(lián)發(fā)科市占比創(chuàng)紀(jì)錄且后勁十足
出貨量在2021年第二季度同比增長 31%。其中,聯(lián)發(fā)科以43%的最高份額主導(dǎo)了智能手機(jī)SoC市場,華為海思下降明顯,已經(jīng)從2020年第二季度的16%,下降為2021年第二季度的3%。 聯(lián)發(fā)科讓高
2021-10-08 09:22:58
2025
2025高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳最新基帶產(chǎn)品情況
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/章鷹)近日,國際調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytic發(fā)布最新研究報(bào)告《2021年Q4基帶市場份額跟蹤:高通和聯(lián)發(fā)科共同搶占95%的5G市場份額》指出,2021年全球手機(jī)基帶處理器市場收益同比增長了19.5%,達(dá)到314億美元。
2022-04-18 11:39:42
3397
3397芯片領(lǐng)域迎來大變局:聯(lián)發(fā)科讓高通措手不及
對普通消費(fèi)者而言,移動(dòng)端處理器市場的格局其實(shí)是非常穩(wěn)定的。高端旗艦產(chǎn)品用高通驍龍處理器,中端大眾產(chǎn)品用聯(lián)發(fā)科天璣處理器,蘋果手機(jī)用自研A系列處理器,華為手機(jī)用海思麒麟處理器,至于百元級別的山寨手機(jī)
2022-11-15 10:44:47
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1767聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)聯(lián)手研發(fā)AI PC處理器
這將是英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科首次在PC處理器領(lǐng)域展開長期合作。據(jù)最新消息透露,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在6月份的COMPUTEX展會(huì)上公布與英偉達(dá)AI PC處理器的具體合作細(xì)節(jié),預(yù)計(jì)這將對英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的臺(tái)灣之行產(chǎn)生重大影響。
2024-05-13 10:12:58
1109
1109聯(lián)發(fā)科搶單高通,成功入主三星旗艦平板供應(yīng)鏈
近日,外媒傳來震撼消息,聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場的競爭中再次發(fā)力,成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次打入三星旗艦款移動(dòng)裝置供應(yīng)鏈,開啟了雙方在高端領(lǐng)域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18
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