近日，有消息稱，高通下一代旗艦處理器高通驍龍895已經(jīng)在預(yù)備當(dāng)中，預(yù)計(jì)將在今年年底正式發(fā)布。 ? 同時(shí)，有微博網(wǎng)友爆料，這款驍龍895在安兔兔上的跑分將突破百萬(wàn)。目前驍龍888所搭載的手機(jī)最高跑分
2021-07-07 10:04:08
5140 驍龍820還在路上，高通的下一代頂級(jí)平臺(tái)驍龍830的消息就傳出來(lái)了。
2015-10-15 09:37:173139 高通采用10nm FinFET制程生產(chǎn)的驍龍830處理器將在今年內(nèi)發(fā)表，且搭載該款處理器的智能手機(jī)產(chǎn)品（首發(fā)機(jī)）將在明年Q1現(xiàn)身。
2016-04-20 09:29:142045 北京時(shí)間10月17日，高通在香港舉辦4G/5G峰會(huì)，除了全面介紹驍龍820解決方案優(yōu)勢(shì)外，最搶眼的則是對(duì)下一代產(chǎn)品的新特性規(guī)劃。
2016-10-18 10:55:39726 11月25日消息，高通之前已經(jīng)正式發(fā)布了新一代旗艦驍龍835處理器（MSM8998），直接繞過(guò)了驍龍830產(chǎn)品，重回八核設(shè)計(jì)?，F(xiàn)在高通在深圳舉辦了技術(shù)會(huì)議，對(duì)于驍龍835處理器也透露了不少信息。
2016-11-27 11:39:162506 高通在 2016 年 11 月的時(shí)候，神速發(fā)布了驍龍 835 處理器。 不過(guò)當(dāng)時(shí)，高通并沒(méi)有公布多少驍龍 835 的細(xì)節(jié)，只知道“這款處理器是和三星聯(lián)合開(kāi)發(fā)的，用上三星 10nm 的制程，全新升級(jí)
2017-01-03 14:19:111267 高通最新旗艦移動(dòng)處理器驍龍835在美國(guó)拉斯維加斯CES 2017展會(huì)上正式發(fā)布，這款新旗艦處理器無(wú)疑會(huì)成為2017各大手機(jī)廠商旗艦手機(jī)的標(biāo)配，不過(guò)智能手機(jī)增長(zhǎng)放緩，虛擬現(xiàn)實(shí)持續(xù)火熱，驍龍835針對(duì)VR、AR做了哪些改善？
2017-01-30 04:15:003421 2022年11月16日， 美國(guó)，夏威夷 —— ?今日，OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司（簡(jiǎn)稱“OPPO”）出席2022驍龍峰會(huì)，并宣布將在下一代Find?X旗艦產(chǎn)品中搭載全新第二代驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)
2022-11-16 11:25:251079 
下一代的驍龍855手機(jī)距離我們還很遙遠(yuǎn)。不過(guò)，高通似乎已經(jīng)規(guī)劃好了這款產(chǎn)品。據(jù)推特用戶Roland Quandt爆料，日本軟銀在2月份發(fā)布的財(cái)報(bào)中不慎透露了高通下一代頂級(jí)SoC的相關(guān)信息！
2018-03-11 20:51:5612495 導(dǎo)讀：高通公司今天正式推出了下一代Snapdragon Wear 3100處理器，旨在延長(zhǎng)智能手表續(xù)航時(shí)間，提升手表常顯功能，并提供更多運(yùn)動(dòng)和健身傳感器。
9月11日消息 距高通公司上次
2018-09-20 09:25:07
Supermicro 將在 CES 上發(fā)布下一代單路平臺(tái) 2011-01-05 22:30 基于Intel P67 和Q67芯片組的高性能桌面電腦加利福尼亞州圣何塞市2011年1月5日電 /美通社
2011-01-05 22:41:43
。預(yù)計(jì)蘋(píng)果公司將在今年9月發(fā)布下一代iPhone，但消費(fèi)者可能要等到2017年才能看到無(wú)線充電功能登陸iPhone和iPad。
2016-02-01 14:26:15
配高通最強(qiáng)CPU 中興神秘新旗艦首度曝光高通公司于4月7日發(fā)布了下一代64位驍龍處理器，分別為真八核的驍龍810和六核版驍龍808。雖然這兩款全新處理器尚需等到今年下半年上市，但是有消息稱中興
2014-04-09 11:59:18
高通下一代手機(jī)處理器3D與視頻性能展示
來(lái)自Armdevices網(wǎng)站的報(bào)道，高通公司日前展示了其下一代智能手機(jī)平臺(tái)MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53811 4月25日，高通公司在北京舉行了驍龍S4移動(dòng)智能處理器發(fā)布會(huì)，這是驍龍S4在中國(guó)與公眾“第一次親密接觸”。驍龍S4采用了最新的移動(dòng)架構(gòu)設(shè)計(jì)和技術(shù)，可滿足消費(fèi)者對(duì)于智能連接、高
2012-04-26 11:43:211389 今年年初，美國(guó)高通公司公布了驍龍處理器的全新品牌層級(jí)，包括驍龍800、600、400和200系列，而驍龍400系列和200系列處理器將美國(guó)高通公司的領(lǐng)先技術(shù)帶給中端和入門(mén)級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)。
2013-02-22 14:14:202210 在此前成功合作的基礎(chǔ)上，LG電子公司（LG）與美國(guó)高通公司的全資子公司美國(guó)高通技術(shù)公司宣布，屢獲殊榮的LG Optimus將推出下一代產(chǎn)品，采用業(yè)界最先進(jìn)的移動(dòng)芯片組——驍龍?800系列處理器。驍龍處理器是美國(guó)高通技術(shù)公司的產(chǎn)品。
2013-06-26 16:17:221252 2013年11月20日，紐約——美國(guó)高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其子公司美國(guó)高通技術(shù)公司推出高通驍龍?800系列中的下一代移動(dòng)處理器——驍龍805處理器，為移動(dòng)終端和超高清電視提供
2013-11-21 11:09:421467 在手機(jī)處理器中，高通無(wú)疑占領(lǐng)了最有利的市場(chǎng)，擁有多項(xiàng)通信技術(shù)專利，讓其成為行業(yè)的壟斷者，而旗下每發(fā)布一款新的驍龍處理器，都備受關(guān)注。前段時(shí)間，高通在香港舉辦的技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布了新的驍龍處理器以及新的基帶。同時(shí)還向我們透露了X16基帶的商用情況和5G X50基帶的情況。
2016-12-13 01:51:11734 
驍龍835是高通公司下一代旗艦級(jí)處理器產(chǎn)品，相關(guān)廠商對(duì)這款CPU都寄予厚望。今天高通官方Twitter發(fā)文稱，CES2017上將聚焦驍龍835。
2016-12-28 10:02:09376 高通公布了下一代驍龍處理器——驍龍835，高通驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級(jí)移動(dòng)處理器。
2016-12-28 10:39:48502 高通在移動(dòng)處理器領(lǐng)域的老大地位毋庸置疑，而驍龍835作為高通下一代旗艦級(jí)別處理器，是目前最強(qiáng)移動(dòng)處理器之一。同時(shí)也是安卓陣營(yíng)手機(jī)廠商旗艦產(chǎn)品欽定的處理器。自從高通宣布下一代驍龍835處理器將使用三星
2017-01-02 22:35:261060 1月3日，高通發(fā)布了下一代處理器驍龍835，該芯片最大的亮點(diǎn)是將采用10nm的制程，由三星代工?？吹竭@個(gè)消息，網(wǎng)友紛紛猜測(cè)，首發(fā)高通驍龍835芯片將會(huì)是三星的下一代旗艦機(jī)，而這款機(jī)器很可能就是即將發(fā)布的三星S8。
2017-01-05 10:43:041191 今年的旗艦芯片高通驍龍835還沒(méi)有大量鋪貨，而搭載高通驍龍835的旗艦機(jī)型也才僅發(fā)布了幾款。如今關(guān)于下一代旗艦芯片高通驍龍845處理器的消息已經(jīng)傳出，三星和高通已經(jīng)在密切研發(fā)下一代驍龍處理器了。
2017-04-26 11:29:21934 多產(chǎn)的手機(jī)芯片廠商高通（Qualcomm）將在5月舉行專項(xiàng)活動(dòng)。高通將在今年推出新的“6xx系列”驍龍處理器。有報(bào)道提出，該公司將推出驍龍660、635和630處理器?；ヂ?lián)網(wǎng)上出現(xiàn)的新報(bào)道稱，高通的新芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度已經(jīng)超過(guò)預(yù)期。
2017-05-08 10:33:371058 2016年11月17日，高通正式公布了驍龍835處理器。2017年3月22日，高通在北京召開(kāi)了強(qiáng)者·愈強(qiáng)：高通驍龍 835 平臺(tái)發(fā)布會(huì)，正式在中國(guó)推出高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)835處理器，驍龍835處理器從正式在中國(guó)發(fā)布到現(xiàn)在已經(jīng)過(guò)去了將近兩個(gè)月了。
2017-05-09 08:36:391776 剛剛高通正式發(fā)布了最新600系列新一代次旗艦芯片驍龍660/630移動(dòng)平臺(tái)。驍龍660和驍龍630各方面具有提升，性能比肩高通驍龍800系列，但比800系列能耗更低。這兩款中高端處理器，已經(jīng)成為新一代中高端機(jī)型首選。
2017-05-09 12:35:251731 最近因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">驍龍835的產(chǎn)能不足導(dǎo)致多家手機(jī)廠商推遲了新款旗艦的發(fā)布時(shí)間，高通也正為此絞盡腦汁，但這似乎并不影響下一代SoC的研發(fā)進(jìn)度。從目前的信息來(lái)看，高通的下一代旗艦移動(dòng)處理器正在研發(fā)當(dāng)中。根據(jù)
2017-05-12 09:15:09965 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 驍龍835是高通公司2017年的旗艦芯片，三星S8，小米6已經(jīng)陸續(xù)出貨，已知的明星旗艦手機(jī)一加5，HTC U 11，錘子T3，努比亞Z17等等都會(huì)采用驍龍835的處理器。而當(dāng)驍龍835還未普及之時(shí)，驍龍的下一代旗艦芯片840已經(jīng)趕在路上。
2017-05-18 10:39:548719 雖然驍龍835處理器是高通目前最新的處理器，但今年搭載驍龍835的手機(jī)好像并不是很多，國(guó)內(nèi)目前已經(jīng)發(fā)布的旗艦手機(jī)中，只有小米手機(jī)和努比亞兩個(gè)品牌的旗艦機(jī)搭載了驍龍835處理器。
2017-06-04 11:21:162643 在高通驍龍835正式推出之后，許多人都在期待著他們能夠盡快發(fā)布下一代的高端移動(dòng)處理器。其中，有內(nèi)部人士提到驍龍836將在7月份推出，而下一代高端處理器驍龍845在明年1月就會(huì)推出。這樣的發(fā)布節(jié)奏顯然是人們沒(méi)有想到的，畢竟全球的手機(jī)廠商剛剛開(kāi)始大面積的使用驍龍835。
2017-06-09 11:17:541636 前不久驍龍845處理器意外曝光，最讓驚訝的是這款全新處理器還支持下一代Win10 ARM筆記本。
2017-07-25 14:42:461835 研發(fā)品牌。在這些處理器中，高通驍龍處理器在性能上位居前列。 ?目前高通最新一代的處理器已經(jīng)到了驍龍835版本，并且被用到了今年全球的大多數(shù)旗艦機(jī)型上，深受消費(fèi)者青睞。除了驍龍835以外，驍龍625處理器也是非常不錯(cuò)的，
2017-08-09 08:52:325318 作為手機(jī)圈開(kāi)年第一重磅，驍龍835還在產(chǎn)能爬坡當(dāng)中，所以目前搭載這顆旗艦處理器的機(jī)型還并不多，只有小米、三星、夏普和sony在使用。不過(guò)就在835供貨都成問(wèn)題的時(shí)候，最新的中端處理器驍龍660以及下一代的旗艦驍龍845就得到了官方確認(rèn)。
2018-01-06 10:28:24258049 在高通驍龍處理器駛?cè)?0周年之際，高通開(kāi)始用最新發(fā)布的驍龍845，劍指下一代智能手機(jī)技術(shù)革新的關(guān)口———人工智能。
2018-01-09 11:02:243672 
一般旗艦級(jí)別的Android手機(jī)基本上采用高通驍龍處理器，高通驍龍成了就成了高端手機(jī)的代名詞。高通驍龍800系列主要是高通驍龍801和驍龍805為主角，代表機(jī)型有酷派最新旗艦鉑頓。
2018-01-11 14:21:3510823 驍龍670是高通即將發(fā)布的下一代中端旗艦處理器，某些方面幾乎可以和驍龍835比肩。據(jù)報(bào)道，vivo又會(huì)再一次搶先用上驍龍670，也許我們將迎來(lái)驍龍670+屏下指紋的組合。
2018-01-17 14:51:201393 驍龍845才剛上市沒(méi)多久，關(guān)于高通下一代的新旗艦處理器驍龍850就已經(jīng)在網(wǎng)上曝光。據(jù)悉或配高通首款消費(fèi)級(jí)5G通訊模組。
2018-02-06 11:33:162578 目前高通處理器除了最新發(fā)布的驍龍845備受關(guān)注外，下一代高通驍龍670處理器也是萬(wàn)眾矚目。今天光宇Snapdragon 670在內(nèi)核源代碼泄露出更多細(xì)節(jié)。
2018-02-11 09:43:001261 今年高通將全面發(fā)展5G網(wǎng)絡(luò)，真正的商用最快將在2019年，而美國(guó)運(yùn)營(yíng)商AT&T宣布今年底推出5G網(wǎng)絡(luò)。現(xiàn)在最新消息，高通將在明年底發(fā)布驍龍850處理器，驍龍850相比驍龍845，最主要的是升級(jí)了基帶首款X50，全力支持5G。
2018-04-24 11:37:00935 上個(gè)月，高通公司與三星電子合作，悄悄發(fā)布了全新的旗艦處理器——驍龍835，該處理器將由三星電子代工，采用的是三星10納米FinFET制程工藝，芯片尺寸更小，性能方面得到極大提升。但除了這些，高通并沒(méi)用透露更多的詳細(xì)信息，現(xiàn)在高通官方透露將在CES 2017上揭露更多細(xì)節(jié)。
2018-07-13 14:54:003373 全球旗艦款手機(jī)多半采用高通驍龍845處理器的情況下，下一代高通高端處理器發(fā)展?fàn)顩r如何，格外引人矚目，但驍龍855的資料，目前可說(shuō)少之又少，難以一窺真面目。如今有外媒表示，驍龍855處理器令人驚訝的是已進(jìn)入量產(chǎn)階段，且預(yù)計(jì)2019年多數(shù)旗艦智能手機(jī)都將搭載。
2018-07-31 16:03:004235 目前關(guān)于高通驍龍855處理器的消息少之又少，到目前都還不能確定這顆處理器是否會(huì)搭載5G基帶。不過(guò)現(xiàn)在有爆料人士指出，高通下一代旗艦處理器也就是驍龍855處理器已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)，很顯然2019年的旗艦手機(jī)將會(huì)搭載它。
2018-07-31 15:45:567812 驍龍845因其出色的性能一直被旗艦機(jī)手機(jī)所廣泛采用。目前驍龍845的同代對(duì)手麒麟980即將發(fā)布。不過(guò)麒麟980才要來(lái)臨，驍龍845的下一代產(chǎn)品又將率先支持5G網(wǎng)絡(luò)。從目前公布的消息來(lái)看，麒麟980
2018-08-29 11:12:001183 WinFuture 稱，驍龍855或?qū)⒏拿麨?b class="flag-6" style="color: red">驍龍8150進(jìn)入市場(chǎng)，其代號(hào)仍為“Hana”。顯然，高通想要避免其與使用于PC的驍龍處理器相混淆。正在研發(fā)中的驍龍1000將用于下一代連接Windows 10的PC。
2018-08-22 10:29:565246 美國(guó)高通公司今天晚些時(shí)候正式公布了下一代旗艦移動(dòng)處理器驍龍855的相關(guān)消息，確認(rèn)驍龍855將采用7 納米制程工藝，并搭載X50調(diào)制解調(diào)器，也就是支持5G通信，并且最快將在明年上半年上市。
2018-08-23 11:33:385015 此前有消息稱高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。不過(guò)，今天高通對(duì)外宣布了下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的部分細(xì)節(jié)：將采用7nm制程工藝，支持5G功能。
2018-08-24 16:05:504702 高通今日正式宣布，由美國(guó)高通技術(shù)公司推出高通驍龍800系列中的下一代驍龍810處理器與808移動(dòng)級(jí)處理器，將在視頻、圖象圖形方面實(shí)現(xiàn)終極連接計(jì)算體驗(yàn)。其中驍龍810與808是目前最高
2018-09-18 19:03:04647 Windows硬件工程產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會(huì)（WinHEC）上宣布，其正與微軟公司展開(kāi)合作，將在采用下一代Qualcomm?驍龍?處理器的移動(dòng)計(jì)算終端上支持Windows 10，從而帶來(lái)移動(dòng)、高效節(jié)能，且“始終連接
2018-09-18 19:20:34520 就在剛才高通正式宣布，自己「即將到來(lái)的旗艦移動(dòng)平臺(tái)」（也就是下一款驍龍高端處理器）將會(huì)使用基于 7nm 制程的 SoC。跟現(xiàn)有的產(chǎn)品相比，7nm 芯片的速度更快，功耗更低。雖然要等到今年第四季時(shí)高通才會(huì)公開(kāi)更具體的細(xì)節(jié)，但可以確定的是，它將會(huì)成為驍龍 X50 5G modem 的理想「載體」。
2018-10-09 11:23:003669 隨著華為麒麟980和蘋(píng)果A12處理器的發(fā)布，現(xiàn)在7nm工藝的處理器當(dāng)中就剩下高通的處理器還遲遲未到。目前，麒麟980和蘋(píng)果A12的跑分?jǐn)?shù)據(jù)都已經(jīng)曝光，驍龍845在這兩款芯片面前已經(jīng)翻不起風(fēng)浪了，所以高通也急需下一代旗艦處理器出來(lái)?yè)伍T(mén)面了。
2018-10-08 17:19:003261 高通驍龍8150可能會(huì)在十二月初舉行的年度峰會(huì)上亮相，地點(diǎn)是夏威夷。
2018-10-30 15:31:423925 據(jù)韓國(guó)方面消息報(bào)道稱，三星將在2019年底前量產(chǎn)高通驍龍865處理器，采用三星的EUV 7nm制程。不過(guò)現(xiàn)在關(guān)于下下一代驍龍875處理器的信息來(lái)了。
2019-09-16 14:02:0010655 關(guān)鍵詞：驍龍8150 , NPU 來(lái)源：科技知了 高通驍龍是所有安卓手機(jī)中最常見(jiàn)的處理器，目前來(lái)說(shuō)，最先進(jìn)的是驍龍845處理器，這也是今年安卓旗艦機(jī)的標(biāo)配。隨著18年即將結(jié)束，高通下一代處理器也有了
2018-11-05 12:50:011025 麒麟980剛上市不久，最近又有消息傳出了下一代麒麟旗艦處理器麒麟990的消息。
2018-11-13 09:38:368653 隨著下半年各大手機(jī)廠商出新逐漸放緩，人們將目光與焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向了明年的旗艦機(jī)型，11月14日，三星正式發(fā)布了新一代旗艦處理器Exynos 9820，三星S10系列將首發(fā)適配，而高通的下一代旗艦驍龍8150同樣備受矚目，近日有消息顯示，魅族的下一代旗艦魅族16s，或?qū)⒊蔀槭着钶d驍龍8150的機(jī)型。
2018-11-16 16:50:031231 高通現(xiàn)在的旗艦處理器是驍龍845，三星10nm LPP工藝生產(chǎn)，下一代型號(hào)正常應(yīng)該是叫驍龍855，不過(guò)高通會(huì)在新一代處理器上改變命名體系，驍龍855的新身份是驍龍8150，不過(guò)目前還沒(méi)有官宣，變數(shù)也很多，所以文章里會(huì)同時(shí)有這兩個(gè)名字。
2018-11-22 16:08:566359 855搭載了第四代多核AI引擎“AI Engine”，和上一代旗艦芯片高通驍龍845比，AI性能提升了3倍之多。
2018-12-06 08:52:084668 美國(guó)芯片制造商高通在夏威夷舉辦的“驍龍技術(shù)峰會(huì)”盛大開(kāi)幕。在為期三天的技術(shù)峰會(huì)，高通正式對(duì)外發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍855，同時(shí)這也是首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的商用移動(dòng)處理器平臺(tái)。
2018-12-06 13:40:395716 高通將舉辦第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)，峰會(huì)將帶來(lái)多項(xiàng)新技術(shù)和芯片，而其中最受關(guān)注的，自然要數(shù)明年旗艦機(jī)的標(biāo)配——新一代驍龍處理器。
2018-12-22 08:44:002412 按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋(píng)果、華為系之外其他手機(jī)廠商的旗艦機(jī)首選，不過(guò)驍龍865會(huì)由三星7nm EUV工藝代工，不再是臺(tái)積電代工。
2019-09-16 11:33:014520 9月28日消息，據(jù)外媒報(bào)道，索尼正在開(kāi)發(fā)下一代Xperia旗艦，搭載高通驍龍865旗艦平臺(tái)（暫稱）。
2019-09-29 09:09:303974 配置方面，諾基亞8.2 5G將搭載驍龍735處理器，這是高通即將推出的一款中端5G處理器。作為驍龍730處理器的后繼產(chǎn)品，驍龍735處理器預(yù)計(jì)將采用7nm工藝，集成5G芯片，此外還將搭載新一代AI引擎。
2019-11-05 11:52:421822 諾基亞9 PureView在今年初推出，采用了高通驍龍845處理器，在這個(gè)2019年廠商瘋狂上馬驍龍855，甚至是驍龍855 Plus處理器的年代，諾基亞9 PureView搭載的驍龍845被鋒芒蓋過(guò)。諾基亞9 PureView第二代會(huì)帶來(lái)改變嗎？
2019-11-25 15:47:483910 12月4日消息 在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)的第一天，高通一共亮相了驍龍765/765G/865三款處理器，其中驍龍865定位旗艦，驍龍765集成了X52 5G基帶，預(yù)計(jì)驍龍765G是765的GPU加強(qiáng)版。
2019-12-04 15:06:224808 12月4日消息 在介紹完驍龍765處理器之后，高通開(kāi)始介紹驍龍865旗艦處理器。
2019-12-04 15:10:525316 近日，TCL宣布將于1月6日在拉斯維加斯舉行的CES 2020上發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)！
2019-12-30 09:57:053508 在關(guān)閉自研CPU內(nèi)核（Mongoose）分部后，三星的下一代Exynos旗艦處理器預(yù)計(jì)會(huì)堆出公版架構(gòu)怪獸。
2020-04-10 08:51:591509 高通驍龍865的組件成本大約在150美元到160美元附近，而最新曝光的高通下一代旗艦處理器，高通驍龍875的成本則高達(dá)250美元，上漲90到100美元，漲幅近60%。折合人民幣漲了600多元。
2020-07-01 08:36:302452 據(jù)外媒報(bào)道，高通最新一代旗艦SoC驍龍875已經(jīng)處于最后的開(kāi)發(fā)階段，最快將于今年年底正式發(fā)布。此外，有消息稱驍龍865處理器不會(huì)再出驍龍865Plus版本，將直接發(fā)布驍龍875。 根據(jù)媒體曝光的信息
2020-07-31 11:47:235927 
Nokiamob．net透露的信息，諾基亞下一代旗艦將命名為諾基亞10，預(yù)計(jì)會(huì)在晚些時(shí)候發(fā)布。 遺憾的是，關(guān)于諾基亞10的規(guī)格和具體發(fā)布時(shí)間尚不得而知。 既然是旗艦定位，高通驍龍8系列旗艦處理器應(yīng)該會(huì)是諾基亞10的目標(biāo)選擇之一，這是今年安卓陣營(yíng)的旗艦標(biāo)配。 考慮到12月1日高通發(fā)布驍
2020-10-28 16:58:091915 高通公司有望在12月1日發(fā)布驍龍875移動(dòng)平臺(tái)，作為其下一代旗艦芯片該SoC將取代驍龍865。據(jù)最新爆料聲稱，一款被稱為驍龍870的定制旗艦芯片將為OPPO智能手機(jī)提供動(dòng)力。
2020-10-29 15:04:323991 一個(gè)月后，高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍875芯片組就將正式發(fā)布，而關(guān)于它的性能究竟會(huì)有多強(qiáng)遲遲沒(méi)有相關(guān)信息放出，現(xiàn)在一份早期的基準(zhǔn)測(cè)試終于浮出水面，結(jié)果顯示它可能比預(yù)期的性能要強(qiáng)得多。
2020-11-02 14:03:342590 今天，realme副總裁徐起問(wèn)廣大網(wǎng)友：realme下一代旗艦要不要多一個(gè)素皮版本。 考慮到驍龍875旗艦處理器將于12月1日發(fā)布，realme下一代旗艦應(yīng)該會(huì)使用這顆芯片。 從徐起的話中不難看出
2020-11-24 18:17:142380 按照之前高通公布的預(yù)告，12月1日就要發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍875了。
2020-11-28 08:52:563630 高通新一代驍龍旗艦處理器即將在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上亮相。 按照高通驍龍的命名規(guī)則，下一代旗艦芯片自然容易讓人想到叫驍龍875。 不過(guò)有傳聞稱高通下一代不叫驍龍875，有可能會(huì)更名。 12月1日
2020-12-01 15:06:322308 高通新一代驍龍旗艦處理器即將在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上亮相。
2020-12-01 16:06:332676 高通公司將在12月1日和12月2日舉行2020年度高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，在這次峰會(huì)上將公布驍龍775G處理器以及驍龍875處理器，其中驍龍775G處理器預(yù)計(jì)是一款中端處理器，那這個(gè)處理器的性能如何呢，跑分分?jǐn)?shù)是多少，我們來(lái)一起看下吧。
2020-12-01 17:03:4616768 12月2日消息，昨日晚間，2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)以線上的形式拉開(kāi)帷幕。峰會(huì)首日，高通公司發(fā)布了新一代旗艦級(jí)驍龍移動(dòng)平臺(tái)——驍龍888。
2020-12-02 09:24:272856 高通在 2020 驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了驍龍 888 旗艦平臺(tái)處理器，將支持下一代旗艦智能手機(jī)。 對(duì)于高通頂級(jí) 8 系列芯片組來(lái)說(shuō)，驍龍 888 是第一次為 5G 做出重大改進(jìn)：它最終將提供完全
2020-12-02 09:46:063465 12月2日消息，在昨晚的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布新一代旗艦處理器，正式命名為驍龍888，與此同時(shí)，官方也宣布小米11將首發(fā)這款處理器。
2020-12-02 12:12:163089 835到后來(lái)的驍龍845，驍龍855，再到今年的驍龍865，都是如此命名，因此大家也覺(jué)得高通即將要發(fā)布的年度旗艦處理器將會(huì)是驍龍875。但現(xiàn)在看來(lái)，高通的下一代處理器并不是采用了這樣的命名規(guī)則。
2020-12-02 12:09:123923 在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 888，小米創(chuàng)始人、小米集團(tuán)董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍宣布，小米 11 將首發(fā)高通驍龍 888 旗艦處理器。 雷軍今天透露，一個(gè)月前高通來(lái)
2020-12-02 14:56:043160 
12月2日消息，在昨晚的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布新一代旗艦處理器，正式命名為驍龍888，很快OPPO便宣布率先搭載高通驍龍888的新一代OPPO Find X系列將于2021年第一季度全球發(fā)布。
2020-12-02 16:17:365151 12月2日消息，小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示，Redmi將會(huì)是首批搭載驍龍888旗艦處理器的品牌。 按照Redmi K系列的命名規(guī)則，下一代旗艦應(yīng)該會(huì)命名為Redmi K40
2020-12-03 15:59:521958 今天，一加創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官劉作虎向廣大網(wǎng)友征詢意見(jiàn)，2021年是一加8周年，一加下一代旗艦要不要命名為一加888？
2020-12-04 09:18:002419 下一代移動(dòng)處理器的競(jìng)爭(zhēng)如火如荼。蘋(píng)果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級(jí)芯片組，清一色采用前沿的5nm制程。
2020-12-07 14:01:202498 而就在北京時(shí)間12月1日晚間，高通在其驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了驍龍888旗艦平臺(tái)處理器，將支持下一代旗艦智能手機(jī)。沒(méi)錯(cuò)，沒(méi)有875，直接888了~據(jù)高通官方解釋，這是因?yàn)樵谥袊?guó)，888是一個(gè)非常幸運(yùn)的數(shù)字。
2020-12-08 16:56:024105 高通低調(diào)發(fā)布驍龍675繼任者——驍龍678處理器。
2020-12-16 09:22:144063 Intel將在下個(gè)月提前發(fā)布下一代500系列芯片組，首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560，同時(shí)宣布Rocket Lake 11代酷睿處理器，但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:063784 黑鯊CEO羅語(yǔ)周曾在驍龍技術(shù)峰會(huì)上表示，黑鯊將是首批搭載驍龍888旗艦處理器的廠商。
2021-01-11 10:05:462787 1月20日，在高通驍龍888被外界認(rèn)為翻車之時(shí)，昨晚高通公司發(fā)布了基于驍龍865+升級(jí)而來(lái)的驍龍870處理器。驍龍865+處理器在去年下半年推出后，并沒(méi)有獲得很好的市場(chǎng)反饋，即使在驍龍888推出后，驍龍865的口碑卻不降反升。
2021-01-20 15:37:1945015 高通驍龍處理器是高通公司主打產(chǎn)品之一，是手機(jī)處理器業(yè)界領(lǐng)先的全系列智能移動(dòng)平臺(tái)，采用面向AI和沉浸體驗(yàn)的全新架構(gòu)，率先開(kāi)啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代。高通公司在2007年11月推出高通驍龍處理器，直到現(xiàn)在已有
2021-09-21 17:37:00146829 隨著技術(shù)和時(shí)間的逐漸成熟，聯(lián)發(fā)科祭出了沖擊頂級(jí)旗艦的殺手锏：下一代天璣旗艦處理器。近日，微博知名爆料達(dá)人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，“聯(lián)發(fā)科的天璣下一代旗艦芯，OVMH等廠商都采用了，明年預(yù)估是雙旗艦策略
2021-10-13 16:20:252643 
今年上半年，高通驍龍正式推出了面向中端市場(chǎng)的新驍龍7系處理器，相較于去年發(fā)布的驍龍778G處理器而言，新一代驍龍7系處理器無(wú)論是從工藝還是在架構(gòu)方面都有著巨大的升級(jí)。那么，這款全新升級(jí)的芯片搭載在真
2022-06-23 17:20:543662 
量子計(jì)算機(jī)的領(lǐng)頭公司D-Wave預(yù)計(jì)將在2023或2024年發(fā)布下一代量子計(jì)算機(jī)系統(tǒng)Advantage2的正式版。今年六月，D-Wave已經(jīng)在Leap量子云系統(tǒng)上發(fā)布了Advantage2的原型機(jī)。D-Wave稱，屆時(shí)7000量子比特計(jì)算機(jī)將成為世界上功能最強(qiáng)大的量子計(jì)算機(jī)。
2022-07-30 11:02:132365 根據(jù)爆料的信息，新一代驍龍7系列處理器的型號(hào)為（SM7475），將由臺(tái)積電代工，預(yù)計(jì)為驍龍7+ Gen 1或驍龍7 Gen2。
2022-10-08 15:32:223209 驍龍X系列平臺(tái)基于高通在CPU、GPU和NPU異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)領(lǐng)域的多年經(jīng)驗(yàn)打造。目前，采用下一代定制高通Oryon CPU的驍龍X系列將實(shí)現(xiàn)性能和能效的顯著提升，此外其所搭載的NPU將面向生成式AI新時(shí)代提供加速的終端側(cè)用戶體驗(yàn)。
2023-10-11 11:31:001213 高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺(tái)積電獨(dú)家代工，而不是之前傳聞的臺(tái)積電和三星的雙代工模式。
2023-12-01 16:55:152770
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論