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CPU和GPGPU 未來的技術(shù)演變方向

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2019-05-11 09:44:283735

探討半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和未來方向

由于分析機構(gòu)和企業(yè)的一致看衰,產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)開始對半導體的未來有了恐慌性的情緒。日前高盛甚至對工業(yè)和汽車的未來,抱有不確定的觀點。這就使得整個產(chǎn)業(yè)開始重新審視半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和未來方向。
2018-10-25 16:24:056009

TD-SCDMA無線通信技術(shù)演變進程與其他技術(shù)比較和系統(tǒng)結(jié)構(gòu)介紹

本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是TD-SCDMA線通信技術(shù)演變進程與其他技術(shù)比較和系統(tǒng)結(jié)構(gòu)介紹。
2018-11-08 11:37:1921

國內(nèi)首家GPGPU芯片研發(fā) 天數(shù)智芯發(fā)布芯云戰(zhàn)略布局

近日,國內(nèi)首家自主研發(fā)GPGPU架構(gòu)芯片的系統(tǒng)技術(shù)公司——天數(shù)智芯亮相 “2019世界半導體大會”,正式發(fā)布“云+邊”芯云戰(zhàn)略。
2019-05-29 13:46:002616

未來物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的方向有哪些

據(jù)預測,到2025年,全球?qū)⒂?54.4億臺設(shè)備接入物聯(lián)網(wǎng)。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)是實現(xiàn)世界萬物互聯(lián)的下一個重要技術(shù)。那么物聯(lián)網(wǎng)未來技術(shù)發(fā)展的研究方向有哪些?
2020-02-15 12:21:147277

傾角傳感器技術(shù)未來發(fā)展方向

隨著科學技術(shù)的發(fā)展,智能傳感器將會在越來越多的領(lǐng)域充當重要角色,是未來傳感器技術(shù)發(fā)展的主要方向.傾角傳感器就是其中之一。本文總結(jié)了傾角傳感器未來發(fā)展的大致方向和應用范圍。 一、利用新發(fā)現(xiàn)的現(xiàn)象、效應
2020-04-10 15:39:571806

無人駕駛技術(shù)的發(fā)展需求將決定車載激光雷達未來的主要市場方向

依據(jù)產(chǎn)業(yè)生命周期理論,世界激光雷達產(chǎn)業(yè)尚處于初創(chuàng)期內(nèi),關(guān)鍵技術(shù)、產(chǎn)品商業(yè)化水平和盈利模式均未成熟。融合了主動防撞的無人駕駛技術(shù)將是未來車載激光雷達的產(chǎn)業(yè)鏈下游,無人駕駛技術(shù)的發(fā)展需求決定了車載激光雷達未來的主要市場方向
2020-07-23 15:56:461613

定位技術(shù)演變過程

定位技術(shù)從室外定位到室內(nèi)定位的演變過程 今天給大家分享下定位技術(shù)演變,從室外定位到UWB室內(nèi)定位的演變過程,以及目前較新的室外定位技術(shù)和室內(nèi)定位技術(shù)。本文從定位精度方面來分析。 一、室外定位—北斗
2021-03-13 10:36:222323

國內(nèi)GPGPU創(chuàng)業(yè)融資領(lǐng)域正呈現(xiàn)出前所未有的光景

以超算領(lǐng)域為例,2020年全球超算系統(tǒng)TOP500中,有七成采用GPGPU,在TOP25中,有20個采用GPGPU。而在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,由于云服務器對AI的需求在應用過程中并非每時每刻,使用ASIC會造成空閑率較高,而GPGPU則可隨時調(diào)度各項任務。
2021-04-01 11:12:503260

簡述國產(chǎn)GPGPU的進階之路

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)2021年一月,上海天數(shù)智芯半導體有限公司(以下簡稱:天數(shù)智芯)宣布,公司旗艦7nm工藝GPGPU云端訓練芯片BI成功點亮,這是國內(nèi)第一款全自研、真正基于GPU架構(gòu)下
2021-10-09 15:48:572995

IEEE-Micro 2021-2010年間CPU Micro-architecture方向文章總結(jié)

近十年IEEE MICRO CPU架構(gòu)方向文章
2021-11-25 19:36:102

詳解GPGPU與人工智能

cuBLAS,cuDNN, cuFFT, CUTLASS等運算庫勉強算第四層,讓用戶可以通過調(diào)用NVIDIA針對自家GPGPU高度定制的算子庫,不需要花費太多精力進行性能調(diào)優(yōu)就可以發(fā)揮英偉達
2022-05-18 11:12:305870

新思科技持續(xù)加速XPU技術(shù)的創(chuàng)新與演進

CPU、GPU、GPGPU,這幾個詞,無論你是不是資深開發(fā)者,都一定聽過,至少在買電腦的時候,技術(shù)控一定會選一個性能更強大的CPU/GPU。
2022-08-23 09:02:591504

探討CPU未來演進的方向——眾核、異構(gòu)、集成

自Intel在1978年推出第一顆x86處理器8086后,CPU的發(fā)展方向一直都是整合更多的指令集與外部控制器,以及更高的主頻。當CPU的單核效能與頻率都到瓶頸之后,Intel與AMD都開始向多核發(fā)展。
2022-11-25 15:20:144777

未來的重點方向:Sic和IGBT

IGBT、MCU、以及SIC會是接下來新能源汽車智能化比較長期的需求點,根據(jù)特斯拉Model3的車型用量來看,單車使用IGBT是84顆,或者48顆Sic MOsfet(技術(shù)更優(yōu)),MCU的供應商是意法半導體,基本可以結(jié)論,Sic和IGBT會是未來的重點方向。
2023-03-24 10:18:361287

龍芯、海光、鯤鵬等國產(chǎn)CPU自主發(fā)展的兩大方向

隨著全球技術(shù)、經(jīng)濟交流狀況的持續(xù)收緊,我國CPU自主發(fā)展的重要性日益突出,目前龍芯、海光、鯤鵬等國產(chǎn)CPU自主發(fā)展的路徑主要有兩大方向
2023-06-07 09:36:172321

人工智能(chatGPT)未來發(fā)展方向

人工智能(Artificial Intelligence,AI)的未來方向涉及許多領(lǐng)域和發(fā)展方向
2023-06-29 15:28:031850

人臉識別技術(shù)未來發(fā)展方向

人臉識別技術(shù)是一種非常重要的技術(shù),它可以幫助人們更加便捷、安全地完成許多任務。未來,人臉識別技術(shù)將朝著更高的準確率、更快的識別速度、更強的安全性、更低的成本和更廣泛的應用領(lǐng)域等方向發(fā)展。 未來的人
2023-06-29 18:38:292346

云計算未來發(fā)展的方向有哪些

據(jù)Gartner預計,至2027年,將會有超過90%的企業(yè)會將“云”作為首選的基礎(chǔ)設(shè)施。在如此大規(guī)模的應用之下,云計算下一階段的發(fā)展方向又在何處?下面讓我們帶著這個問題一起來看下云計算演變的驅(qū)動力。
2023-09-07 09:49:042507

電梯智能傳感系統(tǒng)的應用前景和未來發(fā)展方向?

電梯智能傳感系統(tǒng)的應用前景和未來發(fā)展方向
2023-09-18 11:50:081390

淺析can技術(shù)演變過程

CAN技術(shù)演變 為了了解從 CAN FD 到 CAN XL 的轉(zhuǎn)變,讓我們簡單回顧一下 CAN 技術(shù)演變: 經(jīng)典 CAN:原始 CAN 協(xié)議,最大數(shù)據(jù)速率為 1 Mbps,有效負載大小高達 8 字節(jié)。幾十年來,它已廣泛應用于汽車和工業(yè)應用。
2023-11-17 11:41:121209

從圖形到通用計算:GPGPU技術(shù)的進化之路

)相比,具有獨特的特點和應用領(lǐng)域。本文將全面介紹GPGPU的概念、與GPU的區(qū)別、應用領(lǐng)域、技術(shù)優(yōu)勢與挑戰(zhàn),以及未來發(fā)展趨勢。
2023-12-01 12:55:223314

工業(yè)自動化編程語言演變方向!

最近在美國的一次技術(shù)會議上,ISA下屬automation.com網(wǎng)站的資深編輯與Arlen Nipper(Cirrus Link Solutions的首席技術(shù)官和MQTT的共同發(fā)明者)交談時,問及自動控制中編程語言的演變,請他對自動化和控制工程師目前使用的編程語言進行排序。
2024-01-05 17:02:121929

DC電源模塊的未來發(fā)展方向與挑戰(zhàn)

BOSHIDA ? DC電源模塊的未來發(fā)展方向與挑戰(zhàn) 未來DC電源模塊的發(fā)展方向和面臨的挑戰(zhàn)包括以下幾個方面: 高效率和節(jié)能:隨著人們對環(huán)境保護的重視和能源消耗的削減要求,DC電源模塊需要更高的轉(zhuǎn)換
2024-01-29 13:52:171083

MES未來可能的發(fā)展方向

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MES未來可能的發(fā)展方向.docx》資料免費下載
2024-02-28 09:23:261

GPGPU體系結(jié)構(gòu)優(yōu)化方向(1)

繼續(xù)上文GPGPU體系結(jié)構(gòu)優(yōu)化方向 [上],介紹提高并行度和優(yōu)化流水線的方向。
2024-10-09 10:03:541402

未來智慧城市發(fā)展的四大引領(lǐng)方向

隨著全球城市化進程的加速和科技創(chuàng)新的不斷推動,智慧城市作為未來城市發(fā)展的重要方向,將在多個領(lǐng)域引領(lǐng)城市實現(xiàn)可持續(xù)、智能、高效的發(fā)展。以下是古河云科技智慧城市引領(lǐng)未來城市發(fā)展的四個關(guān)鍵方向: 1.智慧
2024-10-21 11:12:34819

智能駕駛的未來發(fā)展方向

智能駕駛的未來發(fā)展方向涉及多個層面,包括技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展、政策法規(guī)以及市場應用等。以下是對智能駕駛未來發(fā)展方向的介紹: 一、技術(shù)創(chuàng)新 高級別自動駕駛的超級人工智能 人工智能憑借強大的理解和決策
2024-10-24 09:09:511771

光電共封裝技術(shù)CPO的演變與優(yōu)勢

光電封裝技術(shù)經(jīng)歷了從傳統(tǒng)銅纜到板上光學,再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進。這一發(fā)展歷程展示了封裝技術(shù)在集成度、互連路徑和帶寬設(shè)計上的持續(xù)突破。未來,光電共封技術(shù)將進一步朝著更高集成度、更短互連路徑和更高帶寬方向發(fā)展,為提升數(shù)據(jù)中心和高性能計算的能效與速度提供雙重動力。
2025-01-24 13:29:547035

Arm帶你了解2025年及未來在不同技術(shù)市場的關(guān)鍵技術(shù)方向

Arm 對未來技術(shù)的發(fā)展方向及可能出現(xiàn)的趨勢有著廣泛而深刻的洞察。在上周的文章中,我們預測了 AI 和芯片設(shè)計方面的未來趨勢,本期將帶你深入了解 2025 年及未來在不同技術(shù)市場的關(guān)鍵技術(shù)方向
2025-01-24 16:14:171983

淺談MOS管封裝技術(shù)演變

隨著智能設(shè)備的普及,電子設(shè)備也朝著小型化、高性能和可靠性方向發(fā)展。摩爾定律趨緩背景下,封裝技術(shù)成為提升性能的關(guān)鍵路徑。從傳統(tǒng)的TO封裝到先進封裝,MOS管的封裝技術(shù)經(jīng)歷了許多變革,從而間接地影響到了智能應用的表現(xiàn)。合科泰將帶您深入探討MOS管封裝技術(shù)演變。
2025-04-08 11:29:531217

[新啟航]碳化硅 TTV 厚度測量技術(shù)未來發(fā)展趨勢與創(chuàng)新方向

。隨著碳化硅產(chǎn)業(yè)向大尺寸、高性能方向發(fā)展,現(xiàn)有測量技術(shù)面臨諸多挑戰(zhàn),探究未來發(fā)展趨勢與創(chuàng)新方向迫在眉睫。 二、提升測量精度與分辨率 未來,碳化硅 TTV 厚度測量技術(shù)
2025-09-22 09:53:361557

國產(chǎn)GPGPU集體爆發(fā)!沐曦登陸科創(chuàng)板,龍芯也宣布了

、AMD 主導。不過,隨著國內(nèi)對自主可控算力需求的激增,以及政策對半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)支持,國產(chǎn) GPGPU 企業(yè)加速布局GPGPU賽道,構(gòu)建起多元化的技術(shù)路線與產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 ? 就在近日,龍芯中科在投資者交流活動中表示,公司的首款GPGPU產(chǎn)品9A1000已經(jīng)交付流片
2025-12-17 07:19:0010345

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