01?ARM：3A大作????

將 CPU 的設(shè)計(jì)與制造相分離的代工模式，給 AMD 提供了高度的靈活性。第二、三代 EPYC 處理器可以相對(duì)自由的選擇不同的制程來(lái)匹配芯片設(shè)計(jì)的具體需求，客觀上起到了幫助 AMD“以小博大”，從英特爾手中持續(xù)搶下市場(chǎng)份額的作用。 不過(guò)，這個(gè)靈活性的獲益者更多在于 AMD 自身。超大規(guī)模用戶(hù)如 AWS 和阿里云不滿(mǎn)足于主要調(diào)整核心數(shù)、運(yùn)行頻率和 TDP 等指標(biāo)的傳統(tǒng)定制，希望對(duì) CPU 設(shè)計(jì)有更多的自主權(quán)；又或者，新興 CPU 供應(yīng)商如 Ampere（安晟培）要選擇適用的技術(shù)路線(xiàn)……Arm 幾乎是服務(wù)器 CPU 市場(chǎng)上唯一的答案。 如果說(shuō)臺(tái)積電幫助解決 CPU 的制造問(wèn)題，那么 Arm 幫助解決 CPU 的設(shè)計(jì)問(wèn)題。 ?

02?Cortex 孵化 Neoverse???

對(duì)亞馬遜（Annapurna Labs）、阿里巴巴（平頭哥）和 Ampere 這有足夠芯片設(shè)計(jì)能力的“3A”客戶(hù)來(lái)說(shuō)，Arm 的 Neoverse 平臺(tái)提供了設(shè)計(jì)一款服務(wù)器 CPU 的基礎(chǔ)，包括 CPU 核心的微架構(gòu)和配套的制程。 Arm 對(duì)服務(wù)器 CPU 市場(chǎng)的正面進(jìn)攻可以回溯到 2011 年 10 月，Arm 發(fā)布加入可選 64 位架構(gòu)（AArch64）的 ARMv8-A。一年后，Arm 發(fā)布實(shí)現(xiàn) ARMv8-A 64 位指令集的微架構(gòu) Cortex-A53 和 Cortex-A57，AMD 表態(tài)將推出相應(yīng)的服務(wù)器產(chǎn)品——后者多年的服務(wù)器市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)正是當(dāng)時(shí)的 Arm 陣營(yíng)所稀缺的。 此后的幾年中，芯片供應(yīng)商如 Cavium、高通（Qualcomm）和國(guó)內(nèi)的華芯通，超大規(guī)模用戶(hù)如微軟，都曾積極的推動(dòng) 64 位 Arm 進(jìn)入數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。但是，真正比較成規(guī)?；牟渴?，應(yīng)當(dāng)始自 2018 年 11 月 AWS 預(yù)覽其首個(gè) Arm 服務(wù)器 CPU —— Graviton。 Graviton 基于 2015 年推出的 Cortex-A72（A57 的繼任者），16nm 制程，16 核、16 線(xiàn)程， 與同時(shí)期的 x86 服務(wù)器 CPU 比起來(lái)，頗有些‘“平平無(wú)奇”，最大的仰仗是亞馬遜“自家的孩子”，可以充分優(yōu)化。 Cortex-A 家族已經(jīng)是 Cortex 三兄弟里最追求性能的了，但畢竟不是面向服務(wù)器平臺(tái)的產(chǎn)品，不能放寬功耗限制去飆性能。于是，在Graviton 公開(kāi)之前一個(gè)月，Arm 發(fā)布了面向云計(jì)算和邊緣基礎(chǔ)設(shè)施的 Neoverse 平臺(tái)，起點(diǎn)便是 16nm 的 A72 和 A75，代號(hào) Cosmos。

△ Neoverse可伸縮計(jì)算平臺(tái) 僅僅 4 個(gè)月之后，2019 年 2 月，Arm 更新了 Neoverse 平臺(tái)的路線(xiàn)圖，推出 7nm 的 Neoverse N1，性能比之前的目標(biāo)又有 30% 以上的提升。 代號(hào) Ares 的 Neoverse N1，基礎(chǔ)是 2018 年推出的 Cortex-A76，兩者的流水線(xiàn)結(jié)構(gòu)相同，? 均為 11 級(jí)短流水線(xiàn)設(shè)計(jì)，前端都是 4 寬的讀 取 / 解碼器。Arm 將其稱(chēng)為“手風(fēng)琴”管道，因?yàn)楦鶕?jù)指令長(zhǎng)度不 同，它可以在延遲敏感的情況下將第二預(yù)測(cè)階段與第一獲取階段重 疊，將調(diào)度階段與第一發(fā)布階段重疊，將流水線(xiàn)長(zhǎng)度減少到 9 級(jí)。L2 Cache 也新增可選的 1MiB 容量，是 A76 的 2 倍。

△ 4 vCPU 配置，Neoverse N1 相對(duì) Cortex-A72的整數(shù)性能提升 相較于上一代的 A72 平臺(tái)，Neoverse N1 平臺(tái)帶來(lái)了顯著的性能提升， 許多項(xiàng)目的成績(jī)翻倍，尤其是在標(biāo)志性的機(jī)器學(xué)習(xí)項(xiàng)目中，成績(jī)接 近上一代產(chǎn)品的 5 倍。雖然 A72 的年頭早了點(diǎn)兒，但這樣的性能差 距也說(shuō)明 Neoverse N1 確實(shí)有了質(zhì)的飛躍。 ?

03?Graviton2 與 Altra 系列???

Neoverse N1 平臺(tái)帶給數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的沖擊很大，因?yàn)樗腥硕伎?到了它的巨大潛力和價(jià)值，以及這背后的機(jī)會(huì)。如果說(shuō)之前的 A72 還只是在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)嶄露頭角的話(huà)，那么 Neoverse N1 則讓更多 人相信 Arm 有能力在這個(gè)領(lǐng)域分一杯羹。 兩款分別來(lái)自云服務(wù)商和獨(dú)立 CPU 供應(yīng)商的 7nm CPU，都基于 Neoverse N1。

2019 年 11 月，AWS 官宣 Graviton2 處理器：

核數(shù)暴漲至 64，是一代的 4 倍；

晶體管數(shù)更有 6 倍，達(dá)到 300 億之多；

64MiB L2 Cache，是一代的 8 倍；

DDR4-3200 內(nèi)存接口，（頻率）是一代的 2 倍；

運(yùn)行頻率 2.5GHz，略高于一代的 2.3GHz。

△ 2020 年 AWS 新增的 EC2 實(shí)例中，? Gravtion2 占據(jù)半壁江山，? Intel 和 AMD 的比例也耐人尋味 基于 Graviton2 的 EC2（Elastic Compute Cloud，彈 性 計(jì) 算 云）實(shí) 例類(lèi)型迅速增多，包括但不限于通用型（M6g、T4g）、計(jì)算優(yōu)化 型（C6g）、內(nèi)存優(yōu)化型（R6g、X2gd），部署的區(qū)域（Region）和數(shù)量也從 2020 年中起穩(wěn)定增長(zhǎng)——據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020 年全年，AWS EC2 實(shí)例增量中的 49% 基于 AWS Graviton2。 ?

04?Armv9：繼往開(kāi)來(lái)???

2011 年 11 月公布的 Armv8，將 Arm 帶入了 64 位時(shí)代。在 Arm 與生態(tài)合作伙伴的共同努力下，經(jīng)過(guò)數(shù)次產(chǎn)品迭代，Arm 陣營(yíng)用了十年的時(shí)間，在服務(wù)器市場(chǎng)站穩(wěn)了腳跟。

2021 年 3 月底，Armv9 發(fā)布，在 Armv8 的基礎(chǔ)上，著重升級(jí)了安全性、 機(jī)器學(xué)習(xí)（Machine Learing，ML）和數(shù)字信號(hào)處理（Digital Signal Processing，DSP）方面的能力。 在新架構(gòu)所帶來(lái)的三大特性中，機(jī)器學(xué)習(xí)或許是大眾最熟悉也是最關(guān)心的內(nèi)容。伴隨著異構(gòu)應(yīng)用的崛起，以機(jī)器學(xué)習(xí)為代表的人工智能（Artificial Intelligence，AI）技術(shù)已經(jīng)深入我們生活的方方面面，無(wú)論是在后端的數(shù)據(jù)中心還是在終端、邊緣側(cè)，機(jī)器學(xué)習(xí)都大有用武之地。 為了更好地提升 AI 和 DSP 所需的算力，ARMv9 將原本支持的可伸縮矢量擴(kuò)展（Scalable Vector Extension，SVE）升級(jí)到了 2.0 版本。這項(xiàng)技術(shù)可以改善機(jī)器學(xué)習(xí)和數(shù)字信號(hào)處理應(yīng)用的性能表現(xiàn)，有助于對(duì) 5G 系統(tǒng)、VR/AR、機(jī)器學(xué)習(xí)等一系列工作負(fù)載的處理。 SVE2 提供了可調(diào)節(jié)的向量（Vector，矢量）大小，范圍從 128b（bit， 位）到 2048b，從而允許向量的可變粒度為 128b，這種變化并不會(huì)受到硬件平臺(tái)的影響。這就意味著，軟件開(kāi)發(fā)人員將只需要編譯一次其代碼，就可以適用于 Armv9 乃至于后續(xù)產(chǎn)品中，實(shí)現(xiàn)“編寫(xiě)一次，到處運(yùn)行”。同樣，相同的代碼將能夠在具有較低硬件執(zhí)行寬度能力的更保守的設(shè)計(jì)上運(yùn)行，這對(duì)于 Arm 設(shè)計(jì)從物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)到數(shù)據(jù) 中心的 CPU 而言至關(guān)重要。 SVE2 擴(kuò)展還增加了壓縮和解壓縮 CPU 核心內(nèi)的代碼和數(shù)據(jù)的能力，因?yàn)閷?shù)據(jù)移入和移出芯片的過(guò)程耗電很大，盡可能多使用芯片內(nèi)的數(shù)據(jù)可以減少這種數(shù)據(jù)移動(dòng)，從而降低能耗。 更值得一提的是 Confidential Compute Architecture（CCA），中文名稱(chēng)為機(jī)密計(jì)算架構(gòu)，這也是 Arm 本次版本更新最重要的內(nèi)容。其實(shí)安全問(wèn)題近些年變得愈演愈烈，勒索病毒與黑客攻擊無(wú)時(shí)無(wú)刻不在活動(dòng)。面對(duì)層出不窮的網(wǎng)絡(luò)攻擊問(wèn)題，既需要網(wǎng)絡(luò)服務(wù)商、軟件公司的努力，也需要包括 Arm 在內(nèi)的硬件基礎(chǔ)設(shè)施提供商從源頭上封堵可能存在的漏洞，就促成了 CCA 的出現(xiàn)。這是一種基于架構(gòu)層面的安全防護(hù)能力，通過(guò)打造基于硬件的安全運(yùn)行環(huán)境來(lái)執(zhí)行計(jì)算，保護(hù)部分代碼和數(shù)據(jù)，免于被存取或修改，乃至不受特權(quán)軟件的影響。

△ Arm 機(jī)密計(jì)算架構(gòu)（左），Android 11 和 OpenSUSE 引入的內(nèi)存標(biāo)簽擴(kuò)展技術(shù)（右） 為此 CCA 引入了動(dòng)態(tài)創(chuàng)建機(jī)密領(lǐng)域（Realms）的概念——這是一個(gè)安全的容器化執(zhí)行環(huán)境，支持安全的數(shù)據(jù)操作，可將數(shù)據(jù)與 hypervisor 或操作系統(tǒng)隔離。Hypervisor 的管理功能由“領(lǐng)域管理器” （realms manager）承擔(dān)，而 hypervisor 本身只負(fù)責(zé)調(diào)度和資源分配。使用“領(lǐng)域”的優(yōu)勢(shì)在于極大地減少了在設(shè)備上運(yùn)行給定應(yīng)用程序的信任鏈，操作系統(tǒng)在很大程度上對(duì)安全問(wèn)題變得透明，也允許需要監(jiān)督控制的關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用程序能夠在任何設(shè)備上運(yùn)行。 在實(shí)際應(yīng)用中，內(nèi)存是非常容易被攻擊的一環(huán)，內(nèi)存安全也一直成為行業(yè)的關(guān)注點(diǎn)，如何在內(nèi)存安全漏洞被利用之前就能發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，是提高全球軟件安全的重要一步。為此，Arm 與 Google 持續(xù)合作開(kāi)發(fā)的“內(nèi)存標(biāo)簽擴(kuò)展”（MTE）技術(shù)也成為 Armv9 的一個(gè)組成部分，可在軟件中查找內(nèi)存的空間和時(shí)間安全問(wèn)題，將指向內(nèi)存的指針和標(biāo)簽建立聯(lián)系，并在使用指針時(shí)檢查這個(gè)標(biāo)簽是否正確。如果存取超過(guò)范圍，標(biāo)簽檢查就會(huì)失敗，從而可以在第一時(shí)間發(fā)現(xiàn)內(nèi)存安全漏洞并進(jìn)行封堵。 ?

05?Arm架構(gòu)升級(jí)

v9與v8版本有何差異？?????

在過(guò)去多年里，Arm對(duì)ISA進(jìn)行了改進(jìn)，也對(duì)體系結(jié)構(gòu)進(jìn)行了各種更新和擴(kuò)展。當(dāng)中一些可能很重要，有些可能也是一瞥而過(guò)。

近日，作為Arm的Vision Day活動(dòng)的一部分，該公司正式發(fā)布了該公司的新一代Armv9架構(gòu)的首個(gè)細(xì)節(jié)，為Arm未來(lái)十年內(nèi)成為下一個(gè)3000億芯片的計(jì)算平臺(tái)奠定了基礎(chǔ)。

讀者可能會(huì)問(wèn)的一個(gè)大問(wèn)題是，Armv9與Armv8究竟有何不同，能讓架構(gòu)獲得如此大的提升。確實(shí)，從純粹的ISA角度來(lái)看，v9可能不像v8相比v7那樣實(shí)現(xiàn)根本性的跳躍，后者引入了AArch64，一個(gè)完全不同的執(zhí)行模式和指令集，該指令集與AArch32相比具有更大的微體系結(jié)構(gòu)分支，例如擴(kuò)展寄存器，64位虛擬地址空間和更多改進(jìn)。 Armv9繼續(xù)使用AArch64作為基準(zhǔn)指令集，但是在其功能上增加了一些非常重要的擴(kuò)展，以保證architecture numbering的增加，并且允許Arm不僅可以獲得對(duì)AArch64進(jìn)行某種軟件重新基準(zhǔn)化v9的新功能，還能保持我們多年來(lái)在v8上獲得的擴(kuò)展。 Arm認(rèn)為新架構(gòu)Armv9有三個(gè)主要支柱，即安全性、AI以及改進(jìn)的矢量和DSP功能。對(duì)于v9，安全性是一個(gè)非常重要的主題，我們將深入探討新擴(kuò)展和功能的新細(xì)節(jié)，但是首先談到的DSP和AI功能應(yīng)該很簡(jiǎn)單。 ?

新的Armv9兼容CPU所承諾的最大的新功能可能是開(kāi)發(fā)人員和用戶(hù)可以立即看到的——SVE2作為NEON的后繼產(chǎn)品。 可伸縮矢量擴(kuò)展（SVE）的于2016年首次亮相，并首次在富士通的A64FX CPU內(nèi)核中實(shí)現(xiàn)，該芯片已為日本排名第一的超級(jí)計(jì)算機(jī)Fukagu提供支持。SVE的問(wèn)題在于，新的可變矢量長(zhǎng)度SIMD指令集的第一次迭代的范圍相當(dāng)有限，并且更多地針對(duì)HPC工作負(fù)載，缺少了許多仍由NEON涵蓋的更通用的指令。 SVE2于2019年4月發(fā)布，旨在通過(guò)用所需指令補(bǔ)充新的可擴(kuò)展SIMD指令集來(lái)解決此問(wèn)題，以服務(wù)于類(lèi)似DSP等目前仍在使用NEON的工作負(fù)載。 除了增加的各種現(xiàn)代SIMD功能外，SVE和SVE2的優(yōu)勢(shì)還在于其可變的向量大小，范圍覆蓋了128b到2048b，讓其無(wú)論在什么硬件運(yùn)行，都允許向量的可變粒度為128b。如果純粹從向量處理和編程的角度來(lái)看，這意味著軟件開(kāi)發(fā)人員將只需要編譯一次其代碼，并且如果將來(lái)某個(gè)CPU帶有本地的512b SIMD execution pipelines，該代碼將能夠充分利用單元的整個(gè)寬度。同樣，相同的代碼將能夠在具有較低硬件執(zhí)行寬度能力的保守設(shè)計(jì)上運(yùn)行，這對(duì)于Arm設(shè)計(jì)從物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)到數(shù)據(jù)中心的CPU而言至關(guān)重要。在保留Arm體系結(jié)構(gòu)的32b編碼空間的同時(shí)，它還可以完成所有這些工作。然而類(lèi)似X86這樣的架構(gòu)則需要根據(jù)矢量尺寸增加新的指令和擴(kuò)展。

機(jī)器學(xué)習(xí)也被視為Armv9的重要組成部分，因?yàn)锳rm認(rèn)為在未來(lái)幾年中，越來(lái)越多的ML工作負(fù)載將變得司空見(jiàn)慣，當(dāng)中包括了對(duì)性能或電源效率有至關(guān)重要要求的場(chǎng)景中。那就讓在專(zhuān)用加速器上運(yùn)行ML工作負(fù)載變成長(zhǎng)久的需要，與此同時(shí)，我們還會(huì)繼續(xù)在CPU上運(yùn)行較小范圍的ML工作負(fù)載。 矩陣乘法指令（Matrix multiplication instructions ）是此處的關(guān)鍵，它將代表生態(tài)系統(tǒng)中將更大范圍采用v9 CPU作為基本功能所邁出的重要一步。 通常，我認(rèn)為SVE2可能是保證升級(jí)到v9的最重要因素，因?yàn)樗歉_定的ISA功能，可以在日常使用中與v8 CPU區(qū)別開(kāi)來(lái)，并且可以保證軟件生態(tài)系統(tǒng)能夠正常運(yùn)行，這與現(xiàn)有的v8堆棧有所不同。對(duì)于服務(wù)器領(lǐng)域的Arm來(lái)說(shuō)，這實(shí)際上已經(jīng)成為一個(gè)相當(dāng)大的問(wèn)題，因?yàn)檐浖鷳B(tài)系統(tǒng)仍在基于v8.0的軟件包基礎(chǔ)上，不幸的是，該軟件包缺少了最重要的v8.1大型系統(tǒng)擴(kuò)展。 使整個(gè)軟件生態(tài)系統(tǒng)向前發(fā)展，并假設(shè)新的v9硬件具有新的體系結(jié)構(gòu)擴(kuò)展功能，這將有助于推動(dòng)事情發(fā)展，并可能解決某些當(dāng)前情況。 但是，v9不僅涉及SVE2和新指令，它還非常注重安全性，在安全性方面我們將看到一些更根本的變化。 ?

06?介紹機(jī)密的計(jì)算架構(gòu)???

在過(guò)去的幾年中，安全性和硬件安全性漏洞已成為芯片行業(yè)的頭等大事，Spectre，Meltdown等漏洞的出現(xiàn)及其所有同級(jí)邊信道攻擊都表明，重新思考如何保證安全成為了一個(gè)基本需求。Arm希望用來(lái)解決這一總體問(wèn)題的方法是通過(guò)引入Arm機(jī)密計(jì)算體系結(jié)構(gòu)（Arm Confidential Compute Architecture：CAA）來(lái)重新設(shè)計(jì)安全應(yīng)用程序的工作方式。

在繼續(xù)之前，我想提箱一下，今天的披露僅僅是對(duì)新CCA運(yùn)作方式的高層次解釋?zhuān)珹rm說(shuō)，有關(guān)新安全機(jī)制的確切工作原理的更多細(xì)節(jié)將在今年夏天的晚些時(shí)候公布。

CCA的目標(biāo)是從當(dāng)前的軟件堆棧情況中獲得更大的收益，在當(dāng)前的軟件堆棧情況下，在設(shè)備上運(yùn)行的應(yīng)用程序必須固有地信任它們所運(yùn)行的操作系統(tǒng)和虛擬機(jī)管理程序。傳統(tǒng)的安全模型是基于以下事實(shí)建立的：更高特權(quán)的軟件層被允許查看較低層的執(zhí)行，然而當(dāng)操作系統(tǒng)或系統(tǒng)管理程序被以任何方式損害時(shí)，這就可能成為了一個(gè)問(wèn)題。 CCA引入了動(dòng)態(tài)創(chuàng)建““realms”的新概念，可以將其視為對(duì)OS或虛擬機(jī)管理程序完全不透明的安全容器化執(zhí)行環(huán)境。系統(tǒng)管理程序?qū)⑷匀淮嬖?，但僅負(fù)責(zé)調(diào)度和資源分配。而“realm”將由稱(chēng)為“ealm manager”的新實(shí)體管理，其被認(rèn)為是一段新的代碼，大致大小約為hypervisor的1/10。 realm內(nèi)的應(yīng)用程序?qū)⒛軌颉白C明”領(lǐng)域管理器以確定其是否可信任，這對(duì)于傳統(tǒng)的虛擬機(jī)管理程序而言是不可能的。

? ? Arm并沒(méi)有深入探討究竟是什么造成了realm與操作系統(tǒng)和虛擬機(jī)管理程序的非安全世界之間的這種隔離，但聽(tīng)起來(lái)確實(shí)像硬件支持的地址空間，但它們無(wú)法相互交互。

使用realms的優(yōu)勢(shì)在于，它極大地減少了設(shè)備上運(yùn)行的給定應(yīng)用程序的信任鏈，并且OS對(duì)安全性問(wèn)題變得越來(lái)越透明。與當(dāng)今需要企業(yè)或企業(yè)使用帶有授權(quán)軟件堆棧的專(zhuān)用設(shè)備的情況相反，需要監(jiān)督控制的關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用程序?qū)⒛軌蛟谌魏卧O(shè)備上運(yùn)行。

MTE（memory tagging extensions）并不是v9的新功能，而是隨v8.5一起引入的，MTE或內(nèi)存標(biāo)記擴(kuò)展旨在幫助解決世界軟件中兩個(gè)最持久的安全問(wèn)題。緩沖區(qū)溢出（Buffers overflows）和無(wú)用后使用（use-after-free）是持續(xù)的軟件設(shè)計(jì)問(wèn)題，在過(guò)去的50年中，這些問(wèn)題一直是軟件設(shè)計(jì)的一部分，并且可能需要花費(fèi)數(shù)年的時(shí)間才能對(duì)其進(jìn)行識(shí)別或解決。MTE旨在通過(guò)在分配時(shí)標(biāo)記指針并在使用時(shí)進(jìn)行檢查來(lái)幫助識(shí)別此類(lèi)問(wèn)題。 ?

07?未來(lái)的Arm CPU路線(xiàn)圖

這與v9沒(méi)有直接關(guān)系，但是與即將到來(lái)的v9設(shè)計(jì)的技術(shù)路線(xiàn)圖緊密相關(guān)，Arm還談到了有關(guān)他們?cè)谖磥?lái)2年中對(duì)v9設(shè)計(jì)的預(yù)期性能的一些觀點(diǎn)。

Arm談到了移動(dòng)市場(chǎng)在今年如何將帶有X1的設(shè)備性能提升了2.4倍（此處我們僅指ISO流程設(shè)計(jì)的IPC），該性能是幾年前推出的Cortex-A73的兩倍。 有趣的是，Arm還談到了Neoverse V1設(shè)計(jì)及其如何達(dá)到A72類(lèi)似設(shè)計(jì)性能的2.4倍，并透露他們期待著他今年晚些時(shí)候發(fā)布的首批V1設(shè)備。 對(duì)于代號(hào)為“ Matterhorn”和“ Makalu”的下一代移動(dòng)IP內(nèi)核，該公司公開(kāi)了這兩代產(chǎn)品的合計(jì)預(yù)期IPC增益為30％，其中不包括SoC設(shè)計(jì)人員可以獲得的頻率或任何其他其他性能增益。這實(shí)際上代表著這兩種新設(shè)計(jì)的世代增加了14％，并且如幻燈片中的性能曲線(xiàn)所示，這表明相對(duì)于自A76以來(lái)Arm在過(guò)去幾年所管理的工作而言，改進(jìn)的步伐正在放緩。不過(guò)，該公司指出，進(jìn)步速度仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)行業(yè)平均水平。但潭門(mén)也坦言，這被一些行業(yè)參與者拖累了。

Arm還提供了一張很有意思的幻燈片，該幻燈片旨在關(guān)注系統(tǒng)側(cè)對(duì)性能的影響，而不僅僅是CPU IP性能。從這里提供的一些數(shù)據(jù)可以看到，例如每5ns的內(nèi)存延遲中有1％的性能，這是我們現(xiàn)在已經(jīng)廣泛討論了幾代的數(shù)字，但是Arm在這里還指出，排除了是否通過(guò)改善內(nèi)存路徑，增加緩存或優(yōu)化頻率功能來(lái)改善實(shí)現(xiàn)的其他各個(gè)方面，他們可以使用整整一代的CPU性能提升，我認(rèn)為這是對(duì)SoC供應(yīng)商當(dāng)前保守方法的一種評(píng)價(jià)，這些方法沒(méi)有充分利用X1內(nèi)核的預(yù)期性能余量，并且隨后也未達(dá)到新內(nèi)核的預(yù)期性能預(yù)測(cè)。

Arm繼續(xù)將CPU視為未來(lái)最通用的計(jì)算模塊。盡管專(zhuān)用的加速器或GPU將會(huì)占有一席之地，但它們很難解決一些重要問(wèn)題，例如可編程性，保護(hù)性，普遍性（本質(zhì)上是在任何設(shè)備上運(yùn)行它們的能力）以及經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的正常工作的能力。當(dāng)前，計(jì)算生態(tài)系統(tǒng)在運(yùn)行方式上極為分散，不僅設(shè)備類(lèi)型不同，而且設(shè)備供應(yīng)商和操作系統(tǒng)也不同。 SVE2和Matrix乘法可以極大地簡(jiǎn)化軟件生態(tài)系統(tǒng)，并允許計(jì)算工作負(fù)載以更統(tǒng)一的方法向前邁進(jìn)，該方法將來(lái)將可以在任何設(shè)備上運(yùn)行。 ? 最后，Arm還分享了有關(guān)Mali GPU未來(lái)的新信息，并透露該公司正在開(kāi)發(fā)VRS等新技術(shù)，尤其是Ray Tracing。這一點(diǎn)令人非常令人驚訝，也表明AMD和Nvidia引入RT推動(dòng)的臺(tái)式機(jī)和控制臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)也有望將移動(dòng)GPU生態(tài)系統(tǒng)推向RT。 ?

08?Armv9設(shè)計(jì)即將在2022年初面世????

今天的公告以一種非常高級(jí)的形式出現(xiàn)，我們希望Arm在接下來(lái)的幾個(gè)月中，在公司通常的年度技術(shù)披露中，更多地談?wù)揂rmv9的各種細(xì)節(jié)和新功能，例如CCA。 總的來(lái)說(shuō)，Armv9似乎是更基本的ISA轉(zhuǎn)變（可以看作SVE2）與軟件生態(tài)系統(tǒng)的總體重新基準(zhǔn)的結(jié)合，以匯總v8擴(kuò)展的最后十年，并為下一個(gè)十年奠定基礎(chǔ)Arm體系結(jié)構(gòu)。 Arm于去年下半年已經(jīng)談?wù)撨^(guò)Neoverse V1和N2，我確實(shí)希望N2至少最終是基于v9而設(shè)計(jì)發(fā)布的。Arm進(jìn)一步透露，更多基于Armv9的 CPU設(shè)計(jì)（可能是移動(dòng)端Cortex-A78和X1的后續(xù)產(chǎn)品）將于今年推出，而新的CPU可能已經(jīng)被通常的SoC供應(yīng)商所采用，并且有望成為在2022年初在商用設(shè)備中出現(xiàn)。

編輯：黃飛

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