研發(fā)， 并將資源轉(zhuǎn)而投入在相對(duì)成熟的制程服務(wù)上。 聯(lián)電與格芯先后退出先進(jìn)制程軍備競(jìng)賽，加上英特爾(Intel)的10奈米制程處理器量產(chǎn)出貨時(shí)程再度遞延到2019年底，均顯示先進(jìn)制程的技術(shù)進(jìn)展已面臨瓶頸。 展望未來(lái)，還有能力持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體制程微縮的業(yè)者，或只剩下臺(tái)積電、三星
2018-10-16 09:30:41
1519 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出采用先進(jìn)制程的新一代IC。該制程有助于芯片節(jié)省電能，提高運(yùn)算精度，簡(jiǎn)化汽車(chē)電子、智能建筑及工業(yè)控制應(yīng)用傳
2012-10-11 09:30:562972 S2C Inc.今日宣布將最新的原型驗(yàn)證平臺(tái)Quad V7加入其V7 TAI Logic Module系列。Quad V7 是基于Xilinx Virtex-7 2000T可編程3D IC的最新一代SoC/ASIC原型硬件。
2013-01-23 11:28:142747 賽靈思（Xilinx）將以三維晶片（3D IC）技術(shù)優(yōu)勢(shì)，迎戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Altera的先進(jìn)制程新攻勢(shì)，賽靈思在日前法說(shuō)會(huì)上強(qiáng)調(diào)，將攜其于3D IC領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)站穩(wěn)先進(jìn)制程市場(chǎng)地位。
2013-03-20 08:49:47982 FPGA巨頭殊死戰(zhàn)愈演愈烈。Altera近來(lái)頻頻加碼先進(jìn)制程投資，并發(fā)動(dòng)IP廠購(gòu)并攻勢(shì)，全面向FPGA龍頭賽靈思宣戰(zhàn)；對(duì)此，賽靈思也正面迎戰(zhàn)，透過(guò)新一代設(shè)計(jì)套件，加速旗下28納米制程SoC FPGA開(kāi)發(fā)時(shí)程，以持續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，嚴(yán)防Altera坐大。
2013-05-20 09:50:131734 3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場(chǎng)的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn)；然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來(lái)的尺寸與功耗縮減效益卻相對(duì)有限，因此
2013-05-23 09:11:581149 先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)戰(zhàn)火愈演愈烈。繼臺(tái)積電宣布將分別于2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體（FinFET）制程后，格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）日前也喊出將超前臺(tái)積電1年，于
2013-06-11 10:14:031390 賽靈思（Xilinx）營(yíng)收表現(xiàn)持續(xù)看漲。賽靈思攜手臺(tái)積電，先將28納米制程新產(chǎn)品效益極大化，而后將持續(xù)提高20納米及16納米FinFET制程比例，同時(shí)以FPGA、SoC及3D IC三大產(chǎn)品線創(chuàng)造5年以上的持續(xù)獲利表現(xiàn)。賽靈思將可利用與臺(tái)積電良好的合作關(guān)系，于先進(jìn)制程競(jìng)賽中穩(wěn)扎穩(wěn)打，獲得客戶(hù)青睞。
2013-10-22 09:08:011569 2016年除了蘋(píng)果（Apple）是臺(tái)積電16納米制程最重要客戶(hù)外，包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均積極在臺(tái)積電導(dǎo)入16納米制程量產(chǎn)，大幅拉抬兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在臺(tái)積電先進(jìn)制程投片比重，2016年臺(tái)積電16納米制程產(chǎn)能除了供應(yīng)蘋(píng)果產(chǎn)品需求，其他產(chǎn)能幾乎已被兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者全包。
2016-02-26 08:10:421110 導(dǎo)讀：目前，國(guó)家權(quán)力扶植半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈發(fā)展，在大基金補(bǔ)助下，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商建廠迅速，紛紛投入先進(jìn)14/16nm制程生產(chǎn)。據(jù)悉上游半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈廠商中芯、武漢新芯、廈門(mén)聯(lián)電、南京臺(tái)積電、大連英特爾多家
2016-08-05 15:01:461704 據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電近日通過(guò)一次董事會(huì)議決定，將在未來(lái)拿出49.1億美元（約合333億元人民幣）產(chǎn)能提高、工廠興建以及下一代先進(jìn)制程（7nm/10nm）的研究等。11月8日，臺(tái)積電董事會(huì)通過(guò)近年來(lái)罕見(jiàn)
2016-11-10 17:02:271040 美國(guó)內(nèi)存大廠美光（Micron）合并華亞科技后，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)成為美光的 DRAM 生產(chǎn)基地，內(nèi)部設(shè)定以超越三星為目標(biāo)，并全力沖刺 DRAM 和 3D NAND Flash 先進(jìn)制程腳步，去年及今年
2017-02-13 11:44:261042 半導(dǎo)體龍頭英特爾（Intel）先進(jìn)制程策略大轉(zhuǎn)彎，除了傳出10納米以下制程良率未如預(yù)期，內(nèi)部也調(diào)整將最先進(jìn)工藝制程未來(lái)優(yōu)先提供服務(wù)器芯片生產(chǎn)之用，改變過(guò)去PC掛帥策略。
2017-03-14 09:25:591231 全球手機(jī)晶片雙雄高通、聯(lián)發(fā)科一路激戰(zhàn)，從全球高階手機(jī)芯片市場(chǎng)，2017年往下纏斗到中階手機(jī)芯片領(lǐng)域，且不僅是拚戰(zhàn)手機(jī)芯片，還包括手機(jī)芯片平臺(tái)支援、連結(jié)性等應(yīng)用設(shè)計(jì)，甚至連先進(jìn)制程技術(shù)亦強(qiáng)力較勁，然經(jīng)過(guò)......
2017-05-29 06:00:00951 什么是FPGA原型？? FPGA原型設(shè)計(jì)是一種成熟的技術(shù)，用于通過(guò)將RTL移植到現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）來(lái)驗(yàn)證專(zhuān)門(mén)應(yīng)用的集成電路（ASIC），專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）和片上系統(tǒng)（SoC）的功能
2022-07-19 16:27:292400 8月6日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電下半年先進(jìn)制程產(chǎn)能滿(mǎn)載，帶動(dòng)硅晶圓，光阻液需求。崇越受惠，獲臺(tái)積電追單。
2020-08-06 14:10:043113 國(guó)微思爾芯發(fā)布3億門(mén)原型驗(yàn)證系統(tǒng)，采用業(yè)界最高容量的 Intel? Stratix? 10 GX 10M FPGAs。
2020-09-08 10:56:201403 蔣尚義在擔(dān)任中芯國(guó)際副董事長(zhǎng)首次于中國(guó)芯創(chuàng)年會(huì)中公開(kāi)亮相，并表示未來(lái)中芯將同步發(fā)展先進(jìn)制程跟封裝。
2021-01-18 10:25:365135 model）。一個(gè)簡(jiǎn)單的驗(yàn)證平臺(tái)框圖：在UVM中，引入了agent和sequence的概念，因此UVM中驗(yàn)證平臺(tái)的典型框圖長(zhǎng)這樣：通知：本章更新后在更新一篇《IC驗(yàn)證之UVM常用宏匯總（四）》將不
2020-12-02 15:21:34
IC驗(yàn)證平臺(tái)
2021-08-09 07:39:47
在上一節(jié)中，**《IC驗(yàn)證"UVM驗(yàn)證平臺(tái)加入factory機(jī)制"（六）》**雖然輸出了“main_phase is called”，但是“data is drived”并沒(méi)有
2020-12-09 18:28:15
原型驗(yàn)證---用軟件的方法來(lái)發(fā)現(xiàn)硬件的問(wèn)題 在芯片tap-out之前，通常都會(huì)計(jì)算一下風(fēng)險(xiǎn)，例如存在一些的嚴(yán)重錯(cuò)誤可能性。通常要某個(gè)人簽字來(lái)確認(rèn)是否去生產(chǎn)。這是一個(gè)艱難的決定。ASIC的產(chǎn)品NRE
2019-07-11 08:19:24
ASIC設(shè)計(jì)-FPGA原型驗(yàn)證
2020-03-19 16:15:49
FPGA原型驗(yàn)證已是當(dāng)前原型驗(yàn)證的主流且成熟的芯片驗(yàn)證方法——它通過(guò)將RTL移植到現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）來(lái)驗(yàn)證ASIC的功能，并在芯片的基本功能驗(yàn)證通過(guò)后就可以開(kāi)始驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)，一直到芯片
2020-08-21 05:00:12
SoC原型的Handel-C描述及其實(shí)現(xiàn)流程是怎樣的？利用RC1000和SoC設(shè)計(jì)展示評(píng)估平臺(tái)RC200搭建一個(gè)原型驗(yàn)證系統(tǒng)的樣機(jī)？
2021-05-28 06:15:18
請(qǐng)教一下，這是一個(gè)單片機(jī)的復(fù)位IC，請(qǐng)問(wèn)原型號(hào)是什么？用那個(gè)型號(hào)可以代換。謝謝
2018-11-22 17:40:11
?；贔PGA的原型驗(yàn)證方法憑借其速度快、易修改、真實(shí)性的特點(diǎn)，已經(jīng)成為ASIC芯片設(shè)計(jì)中重要的驗(yàn)證方法[2].本文主要描述高頻RFID芯片的FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)的設(shè)計(jì)，并給出驗(yàn)證結(jié)果。
2019-06-18 07:43:00
?；贔PGA的原型驗(yàn)證方法憑借其速度快、易修改、真實(shí)性的特點(diǎn)，已經(jīng)成為ASIC芯片設(shè)計(jì)中重要的驗(yàn)證方法。本文主要描述高頻RFID芯片的FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)的設(shè)計(jì)，并給出驗(yàn)證結(jié)果。1、RFID芯片的FPGA
2019-05-29 08:03:31
16進(jìn)制轉(zhuǎn)換算成10進(jìn)制程序
unsigned char d[10]; //用于顯示的10位顯示緩存
//======================
2009-01-14 23:33:1427109 邁向先進(jìn)制程，PLD商機(jī)更加龐大
在過(guò)去的幾年間，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著巨幅的衰退，然而，這個(gè)衰退現(xiàn)象卻為可編程邏輯組件(PLD)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了實(shí)質(zhì)的絕佳成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。
2010-01-06 11:02:351246 富士通微電子正式采用亞科鴻禹FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)
富士通微電子(上海)有限公司近日赴北京亞科鴻禹電子有限公司，圓滿(mǎn)完成了對(duì)StarFire-V530原型驗(yàn)證板的測(cè)試驗(yàn)收工作。
2010-02-24 08:50:341027 晶圓代工廠：擴(kuò)大先進(jìn)制程資本支出(圖)
2010-01-12 08:36:11984 
臺(tái)積電將維持晶圓代工領(lǐng)先地位?，F(xiàn)階段臺(tái)積電28奈米(nm)先進(jìn)制程技術(shù)傲視群雄，加上其專(zhuān)攻2.5D及三維晶片
2012-01-22 11:41:301006 全球EDA領(lǐng)導(dǎo)廠商SpringSoft今天宣布，現(xiàn)即提供Laker3?定制IC設(shè)計(jì)平臺(tái)與模擬原型(Analog Prototyping)工具。
2012-04-25 14:46:432998 
全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45nm先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFo
2012-08-24 09:12:291469 臺(tái)積電先進(jìn)制程布局火力全開(kāi)。除20奈米（nm）已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外，臺(tái)積電2013～2015年還將進(jìn)一步采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體（FinFET）技術(shù)，打造16、10奈米制程；同時(shí)亦可望推出18寸（450mm）晶圓
2012-09-07 09:05:21984 晶圓代工廠在先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。行動(dòng)裝置對(duì)采用先進(jìn)制程的晶片需求日益高漲，讓臺(tái)積電、聯(lián)電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加碼擴(kuò)大先進(jìn)制程產(chǎn)能，特別是現(xiàn)今
2012-09-20 09:08:41910 
根據(jù)平面媒體指出，在 2016 年第 4 季成功量產(chǎn) 10 納米先進(jìn)制程之后，從 2017 年第 1 季開(kāi)始，全球晶圓制造龍頭臺(tái)積電將會(huì)正式試產(chǎn) 7 納米先進(jìn)制程，并且有望在 2018 年初正式達(dá)成量產(chǎn)的目標(biāo)。
2017-01-04 11:04:11882 北京亞科鴻禹電子有限公司在北京發(fā)布一款針對(duì)2K/4K超高清視頻驗(yàn)證的原型驗(yàn)證開(kāi)發(fā)平臺(tái)-VeriTiger-M2000T。此平臺(tái)作為亞科鴻禹”All-In-One”家族的最新成員，主要為廣大的視音頻SOC/IP的硬件/軟件驗(yàn)證客戶(hù)提供完整的解決方案。
2017-02-11 16:49:111868 2017年3月2日，上?！请娮樱绹?guó) Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日發(fā)布全新基于FPGA的Protium? S1原型驗(yàn)證平臺(tái)。借由創(chuàng)新的實(shí)現(xiàn)算法，平臺(tái)可顯著提高工程生產(chǎn)
2017-03-02 11:13:113210 臺(tái)灣12吋廠火速卡位大陸先進(jìn)制程的空缺，近期傳出聯(lián)電廈門(mén)12吋晶圓廠（聯(lián)芯）一箭雙雕，先后拿下展訊、聯(lián)發(fā)科40納米制程大訂單，且近期28納米移轉(zhuǎn)到廈門(mén)12吋廠后，此兩大IC設(shè)計(jì)大客戶(hù)也會(huì)陸續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)28納米生產(chǎn)，與臺(tái)積電聯(lián)手在大陸筑起先進(jìn)制程高墻，防堵中芯國(guó)際、華力微電子的28納米崛起！
2017-04-19 10:23:351387 利用Xilinx的FPGA設(shè)計(jì)了一個(gè)FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)，用于無(wú)源高頻電子標(biāo)簽芯片的功能驗(yàn)證。主要描述了驗(yàn)證平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)，解決了由分立元件實(shí)現(xiàn)模擬射頻前端電路時(shí)存在的問(wèn)題，提出了FPGA器件選型
2017-11-18 08:42:224347 
Vivado設(shè)計(jì)套件終于震撼登場(chǎng),賽靈思采用先進(jìn)的 EDA技術(shù)和方法，提供了全新的工具套件，可顯著提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)力和設(shè)計(jì)結(jié)果質(zhì)量，使設(shè)計(jì)者更好、更快地創(chuàng)建系統(tǒng)，而且所用的芯片更少。
2017-11-24 16:24:012272 、研究實(shí)驗(yàn)室及設(shè)計(jì)公司可通過(guò)該制程設(shè)計(jì)芯片原型。 意法半導(dǎo)體采用這項(xiàng)制程成功研發(fā)并銷(xiāo)售數(shù)十億顆市場(chǎng)領(lǐng)先的加速度計(jì)和陀螺儀。意法半導(dǎo)體目前以代工服務(wù)的形式向第三方提供這項(xiàng)制程，旨在推動(dòng)動(dòng)態(tài)傳感應(yīng)用在消費(fèi)性電子、汽車(chē)電子、工業(yè)及醫(yī)療保健市場(chǎng)取得新的發(fā)展。 意法半導(dǎo)體在MEMS傳感器領(lǐng)域的成功歸
2017-12-07 13:57:01494 先前供應(yīng)鏈曾傳出，華為的智能手機(jī)今年將擴(kuò)大采用旗下IC設(shè)計(jì)廠海思芯片，以利沖刺手機(jī)出貨量。 臺(tái)積電與海思自28nm制程就開(kāi)始合作，并陸續(xù)推進(jìn)到12nm、7nm等先進(jìn)制程，業(yè)界傳出，繼海思麒麟970后，華為第2代人工智能芯片海思麒麟980，將持續(xù)在臺(tái)積電代工生產(chǎn)。
2018-04-12 09:13:005002 不過(guò)，臺(tái)積電帶動(dòng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚效益相當(dāng)顯著，今年已有來(lái)自全球各地的多家重量級(jí)半導(dǎo)體設(shè)備廠加速在臺(tái)布局，包括美商應(yīng)材、科林研發(fā)、德商默克、日商艾爾斯（RS Technologies）及荷商艾司摩爾（ASML）等，凸顯這些大廠都看好臺(tái)積電技術(shù)優(yōu)勢(shì)，全力助攻臺(tái)積電發(fā)展先進(jìn)制程。
2018-07-25 15:56:004141 
晶圓代工大廠聯(lián)電昨（24）日公布第3季財(cái)報(bào)，受到業(yè)外虧損擴(kuò)大以及所得稅費(fèi)用大舉提升沖擊，單季稅后凈利為17.2億元（新臺(tái)幣，下同），季減52%，每股稅后純益0.14元，表現(xiàn)不如預(yù)期，不過(guò)毛利率達(dá)到17.6%，優(yōu)于前季17.2%的水平。另外，聯(lián)電也透露將放緩先進(jìn)制程的產(chǎn)能擴(kuò)張。
2018-10-25 15:53:163453 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺(tái)積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 晶圓代工廠商的先進(jìn)制程競(jìng)賽如火如荼來(lái)到7nm，但也有晶圓代工廠商就此打住，聯(lián)電將止于12nm制程研發(fā)，GlobalFoundries宣告無(wú)限期停止7nm及以下先進(jìn)制程發(fā)展。一直以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為延續(xù)
2018-12-26 14:57:273897 上個(gè)月在日本召開(kāi)的VLSI 2019峰會(huì)上，臺(tái)積電（下稱(chēng)TSMC）舉辦了一次小型的媒體會(huì)，會(huì)上他們公開(kāi)了目前他們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">先進(jìn)制程工藝方面的進(jìn)度。這篇文章就帶大家來(lái)梳理一下目前TSMC的先進(jìn)工藝進(jìn)度，對(duì)于未來(lái)兩到三年半導(dǎo)體代工業(yè)界的發(fā)展有個(gè)前瞻。
2019-07-31 16:53:165003 
晶圓代工廠臺(tái)積電法人說(shuō)明會(huì)即將于17日登場(chǎng)，市場(chǎng)普遍看好臺(tái)積電可望釋出好消息，第4季營(yíng)收應(yīng)可改寫(xiě)歷史新高紀(jì)錄，7納米先進(jìn)制程將是主要成長(zhǎng)動(dòng)能。
2019-10-14 17:20:003031 FACE-VUP：大規(guī)模FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái) FACE-VUP大規(guī)模FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)是FACE系列的最新產(chǎn)品。FACE-VUP同時(shí)搭載16nm工藝的Virtex UltraScale+系列主器件
2020-05-19 10:50:053371 從美通社獲知，2020年7月8日，國(guó)微思爾芯，全球領(lǐng)先的原型驗(yàn)證解決方案供應(yīng)商，推出新系列的原型驗(yàn)證系統(tǒng) Prodigy? S7。Prodigy? S7 是國(guó)微思爾芯第 7 代原型驗(yàn)證系統(tǒng)，配備了
2020-07-13 09:32:301210 25日，三星和臺(tái)積電在5nm先進(jìn)制程上同時(shí)爆發(fā)新聞，沒(méi)有硝煙的戰(zhàn)場(chǎng)上從未停止戰(zhàn)爭(zhēng)。
2020-08-26 11:43:173555 
8nm、7nm、5nm.。..在品牌大廠的耳濡目染之中，極易讓我們產(chǎn)生一絲錯(cuò)覺(jué)，即所有半導(dǎo)體廠商都在瘋狂研發(fā)先進(jìn)制程，或者說(shuō)先進(jìn)制程才是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的絕對(duì)主流。
2020-10-15 10:47:3812506 作為中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè)，中芯國(guó)際的制程工藝發(fā)展一直備受關(guān)注。歷經(jīng)20年，其制程工藝從0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)發(fā)展至如今的N+1工藝。
2020-10-20 16:50:108028 Virtex UltraScale+ VU19P是賽靈思密度最高的FPGA，是ASIC和SOC原型驗(yàn)證的最佳選擇。
2020-10-22 14:23:132078 國(guó)微思爾芯推出VU19P原型驗(yàn)證系統(tǒng)，加速十億門(mén)級(jí)芯片設(shè)計(jì) 新分割引擎顯著提升性能和效率 模塊化、可擴(kuò)展的單、雙、四核VU19P原型系統(tǒng)，單系統(tǒng)支持高達(dá)1億9600萬(wàn)門(mén)ASIC設(shè)計(jì) 增強(qiáng)的分割引擎
2020-10-23 15:02:183161 另外，Jefferies分析師Mark Lipacis發(fā)表研究報(bào)告指出，若臺(tái)積電同意在英特爾積極追趕時(shí)、以先進(jìn)制程為英特爾打造CPU，那么臺(tái)積電等于是在幫英特爾翻身，最終拱手讓出AMD及Nvidia這兩個(gè)高成長(zhǎng)客戶(hù)的訂單。
2020-10-26 11:18:052182 臺(tái)積電持續(xù)推動(dòng)高階制程，帶動(dòng)相關(guān)的半導(dǎo)體設(shè)備及測(cè)試設(shè)備需求，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備大廠愛(ài)德萬(wàn)（Advantest）表示，明年設(shè)備產(chǎn)業(yè)續(xù)受惠半導(dǎo)體先進(jìn)制程和5G應(yīng)用帶動(dòng)系統(tǒng)單晶片測(cè)試，預(yù)期明年整體半導(dǎo)體相關(guān)
2020-10-27 16:03:591719 2020年，受7納米和5納米先進(jìn)制程拉動(dòng)，晶圓代工廠商大幅增加資本開(kāi)支；2021年，晶圓代工龍頭臺(tái)積電、三星繼續(xù)重金砸向先進(jìn)制程。
2021-01-24 10:28:562220 得益于從平面型晶體管到鰭式場(chǎng)效應(yīng)管（FinFET）的過(guò)渡，過(guò)去 10 年的芯片性能提升還算勉強(qiáng)。然而隨著制程工藝不斷抵近物理極限，芯片行業(yè)早已不再高聲談?wù)撃柖伞１M管業(yè)界對(duì)環(huán)繞柵極晶體管（GAAFET）在 3nm 及更先進(jìn)制程上的應(yīng)用前景很是看好，但這種轉(zhuǎn)變的代價(jià)也必然十分高昂。
2021-01-27 14:56:432548 在近期舉辦的2021年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC 2021）上，臺(tái)積電先進(jìn)制程芯片傳來(lái)新消息。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在線上專(zhuān)題演說(shuō)時(shí)指出，3納米制程依計(jì)劃推進(jìn)，甚至比預(yù)期還超前了一些，3納米及未來(lái)主要
2021-02-22 09:10:062711 2020年伊始，全球半導(dǎo)體先進(jìn)制程之戰(zhàn)已然火花四射。從華為和蘋(píng)果打響7nm旗艦手機(jī)芯片第一槍開(kāi)始，7nm芯片產(chǎn)品已是百花齊放之勢(shì)，5nm芯片也將在下半年正式首秀。這些逐漸縮小的芯片制程數(shù)字，正是全球
2021-04-01 18:04:116504 
但從2002到2006年，就陸續(xù)有玩家開(kāi)始退出先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)，包括Sanyo、Rohm、ON、Mitsubishi、Hitachi、Atmel、HLMC以及ADI均沒(méi)有在第一時(shí)間推出90nm工藝。由此可以看出，在期間退出先進(jìn)節(jié)點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)的日本廠商較多。
2021-05-17 11:23:362640 
隨著AI時(shí)代的到來(lái)，市場(chǎng)上對(duì)大數(shù)據(jù)處理速度的需求越來(lái)越高。眾所周知，工藝制程的進(jìn)步是實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算最為有效的途徑之一。因此，市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)制程的需求也會(huì)越來(lái)越旺盛。根據(jù)IC Insights發(fā)布
2021-08-24 11:13:526917 
。 StarRC可為先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)提供物理效應(yīng)建模，包括16nm、14nm、10nm、7nm、5nm及更先進(jìn)制程的FinFET/GAA技術(shù)。 它能無(wú)縫集成到業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字和模擬實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)、時(shí)序、信號(hào)完整性、功耗、物理驗(yàn)證和電路仿真流程中，同時(shí)具有調(diào)試能力，可實(shí)現(xiàn)無(wú)可匹敵的易用性和高效性，從
2021-09-08 10:16:142944 來(lái)源：?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 臺(tái)積電已于近日發(fā)布了2021年第四季度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電7nm及以下制程貢獻(xiàn)營(yíng)收達(dá)到一半。其在先進(jìn)制程的發(fā)力可見(jiàn)一斑。魏哲家還預(yù)計(jì)，臺(tái)積電將于2025年推出2nm芯片
2022-01-27 13:16:501336 
在現(xiàn)代SoC芯片驗(yàn)證過(guò)程中，不可避免的都會(huì)使用FPGA原型驗(yàn)證，或許原型驗(yàn)證一詞對(duì)你而言非常新鮮，但是FPGA上板驗(yàn)證應(yīng)該是非常熟悉的場(chǎng)景了。
2023-03-28 09:33:162001 我們當(dāng)然希望在項(xiàng)目中盡快準(zhǔn)備好基于FPGA原型驗(yàn)證的代碼，以便最大限度地為軟件團(tuán)隊(duì)和RTL驗(yàn)證人員帶來(lái)更客觀的收益。
2023-03-28 14:11:151690 FPGA原型驗(yàn)證在數(shù)字SoC系統(tǒng)項(xiàng)目當(dāng)中已經(jīng)非常普遍且非常重要，但對(duì)于一個(gè)SoC的項(xiàng)目而言，選擇合適的FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)顯的格外重要
2023-04-03 09:46:452074 FPGA原型平臺(tái)的性能估計(jì)與應(yīng)用過(guò)程的資源利用率以及FPGA性能參數(shù)密切相關(guān)，甚至FPGA的制程也是一個(gè)因素。
2023-04-04 09:49:043145 FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)系統(tǒng)靈活性主要體現(xiàn)在其外部連接表現(xiàn)形式，由單片F(xiàn)PGA平臺(tái)或者2片的FPGA，抑或是4片的FPGA組成一個(gè)子系統(tǒng)。
2023-04-11 09:50:031543 FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)系統(tǒng)靈活性主要體現(xiàn)在其外部連接表現(xiàn)形式，由單片F(xiàn)PGA平臺(tái)或者2片的FPGA，抑或是4片的FPGA組成一個(gè)子系統(tǒng)。
2023-04-11 09:50:37936 在現(xiàn)代SoC芯片驗(yàn)證過(guò)程中，不可避免的都會(huì)使用FPGA原型驗(yàn)證，或許原型驗(yàn)證一詞對(duì)你而言非常新鮮，但是FPGA上板驗(yàn)證應(yīng)該是非常熟悉的場(chǎng)景了。
2023-05-30 15:04:062103 
2023年3月30日，由ASPENCORE舉辦的“2023年度中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮”在上海隆重舉行。思爾芯S2C憑借持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新及市場(chǎng)成就斬獲“中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新
2023-04-09 11:48:271993 
雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識(shí)，但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)仍是實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。
2023-08-08 09:15:402869 
來(lái)源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 臺(tái)灣地區(qū)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》消息，臺(tái)積電近日宣布，為滿(mǎn)足先進(jìn)制程技術(shù)的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求，高雄廠確定以 2 納米的先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)規(guī)劃。至此，臺(tái)積電將擁有三個(gè)2 納米生產(chǎn)基地。 據(jù)臺(tái)灣地區(qū)
2023-08-09 18:21:091230 平臺(tái)以獨(dú)特的方式將系統(tǒng)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)層級(jí)分析整合成為一個(gè)解決方案，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的原型驗(yàn)證 ●? 共同客戶(hù)可為其 AI、移動(dòng)、5G、超大規(guī)模計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng) 3D-IC 設(shè)計(jì)進(jìn)行系統(tǒng)原型建模，加快多芯粒
2023-10-08 15:55:01979 2023年10月19日， 思爾芯（S2C） 宣布 北京開(kāi)源芯片研究院（簡(jiǎn)稱(chēng)“開(kāi)芯院”） 在其歷代“香山” RISC-V 處理器開(kāi)發(fā)中采用了思爾芯的 芯神瞳 VU19P 原型驗(yàn)證系統(tǒng)
2023-10-24 16:28:171500 英特爾執(zhí)行長(zhǎng)PatGelsinger 透露，18A 已取得三家客戶(hù)代工訂單，希望年底前爭(zhēng)取到第四位客戶(hù)，先進(jìn)制程18A 計(jì)劃于2024 年底開(kāi)始生產(chǎn)，其中一位客戶(hù)已先付款，外界預(yù)期可能是英偉達(dá)或高通。
2023-11-19 10:08:061914 
隨著GPU、CPU等高性能芯片不斷對(duì)芯片制程提出了更高的要求，突破先進(jìn)制程技術(shù)壁壘已是業(yè)界的共同目標(biāo)。目前放眼全球，掌握先進(jìn)制程技術(shù)的企業(yè)主要為臺(tái)積電、三星、英特爾等大廠。
2024-01-04 16:20:161812 
按工藝來(lái)看，3 納米制程產(chǎn)品占當(dāng)期銷(xiāo)售額的 15%，5 納米產(chǎn)品占比達(dá)到了 35%，而 7 納米產(chǎn)品則占據(jù)了 17%；整體上看，先進(jìn)制程（包括 7 納米及以上）銷(xiāo)售額占總銷(xiāo)售額的比重達(dá)到了 67%。
2024-01-18 14:51:581722 
proFPGA是mentor的FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)，當(dāng)然mentor被西門(mén)子收購(gòu)之后，現(xiàn)在叫西門(mén)子EDA。
2024-01-22 09:21:013230 
FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)與硬件仿真器在芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證過(guò)程中各自發(fā)揮著獨(dú)特的作用，它們之間存在明顯的區(qū)別。
2024-03-15 15:07:032340 據(jù)悉，臺(tái)積電近期發(fā)布的2023年報(bào)詳述其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點(diǎn)，以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封裝技術(shù)。
2024-04-25 15:54:581797 近日，市場(chǎng)上傳出臺(tái)積電將針對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行價(jià)格調(diào)整的傳聞，涉及5納米、3納米以及未來(lái)2納米制程。據(jù)稱(chēng)，該公司計(jì)劃在下半年啟動(dòng)新的價(jià)格調(diào)漲談判，并預(yù)計(jì)漲價(jià)決策將在2025年正式生效。
2024-06-19 11:37:141142 引言原型驗(yàn)證是一種在FPGA平臺(tái)上驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)的過(guò)程，通過(guò)在FPGA上實(shí)現(xiàn)芯片的設(shè)計(jì)原型，使得開(kāi)發(fā)人員可以在硬件完成之前提前開(kāi)始軟件開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)驗(yàn)證。然而，如何快速確保在原型驗(yàn)證平臺(tái)上開(kāi)發(fā)的軟件能
2024-09-30 08:04:291651 近年來(lái)，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展和中國(guó)自主研發(fā)技術(shù)的不斷突破，國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程技術(shù)的自主化進(jìn)程成為了推動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革的重要課題。喆塔科技先進(jìn)制程AI賦能中心的啟動(dòng)，以及與南京大學(xué)的深度合作，正是對(duì)這一
2024-10-21 14:17:19806 
近日，全球低功耗無(wú)線連接解決方案的領(lǐng)軍企業(yè)Nordic Semiconductor正式推出了其最新的物聯(lián)網(wǎng)原型驗(yàn)證平臺(tái)——Thingy:91 X。該平臺(tái)專(zhuān)為L(zhǎng)TE-M、NB-IoT、Wi-Fi
2024-12-11 10:13:082722 來(lái)源：半導(dǎo)體前線 臺(tái)積電在美國(guó)廠的4nm芯片已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，而中國(guó)臺(tái)灣也有意不再對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)制程赴美設(shè)限，因此中國(guó)臺(tái)灣有評(píng)論認(rèn)為，臺(tái)積電不僅在“去臺(tái)化”，也有是否會(huì)變成“美積電”的疑慮。 中國(guó)臺(tái)灣不再
2025-01-14 10:53:09994 技術(shù)方面一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位，此次在美國(guó)建設(shè)第三廠，無(wú)疑將加速其先進(jìn)制程技術(shù)在當(dāng)?shù)氐穆涞?。魏哲家透露，按照臺(tái)積電后續(xù)增建新廠只需十八個(gè)月即可量產(chǎn)的時(shí)程規(guī)劃，第三廠有望在2027年初進(jìn)行試產(chǎn)，并在2028年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這一
2025-02-14 09:58:01933 PQLab是一款技術(shù)先進(jìn)的PDK(半導(dǎo)體工藝設(shè)計(jì)套件)驗(yàn)證平臺(tái)。隨著半導(dǎo)體工藝快速發(fā)展，PDK的規(guī)模和復(fù)雜度也在極速加大，以至于PDK的驗(yàn)證難度越來(lái)越高，耗時(shí)越來(lái)越長(zhǎng)，為解決這一困境，概倫電子憑借豐富的先進(jìn)工藝PDK開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)研發(fā)出這套完整的解決方案。
2025-04-16 09:44:531069 
優(yōu)化的先進(jìn)制程，適用于高效能運(yùn)算（HPC）、人工智能（AI）、行動(dòng)裝置及數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域。NeoFuse OTP作為力旺首個(gè)在N3P制程完成驗(yàn)證的OTP，再次彰顯力旺在先進(jìn)制程內(nèi)存解決方案的領(lǐng)先地位，為先進(jìn)AI與HPC芯片提供安全內(nèi)存支持。
2025-07-01 11:38:04876 ——基于NXPS32K344的ECU快速原型開(kāi)發(fā)平臺(tái)，RT-Thread程翧S32K344快速原型開(kāi)發(fā)平臺(tái)，是首個(gè)深度內(nèi)置RT-Thread程翧車(chē)控軟件平臺(tái)的快速原型開(kāi)發(fā)
2025-10-31 11:53:09693 
近日，開(kāi)芯院團(tuán)隊(duì)同思爾芯（S2C）在新一代原型驗(yàn)證系統(tǒng)S8-100上成功完成對(duì)雙核RISC-V處理器“昆明湖V2”的關(guān)鍵系統(tǒng)驗(yàn)證工作。在驗(yàn)證過(guò)程中，“昆明湖V2”在思爾芯S8-100平臺(tái)上以
2025-11-19 11:10:27541
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