2025 年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表的技術創(chuàng)新，和以AI數(shù)據中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應用，開啟新一輪的技術和應用革命。過去的一年，半導體助力夯實數(shù)字經濟高質量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。
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最近，由電子發(fā)燒友網策劃的“2026半導體產業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網已經連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導體產業(yè)展望”系列專題，每次一經上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發(fā)展的回顧與總結，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預測。他們的睿智和洞察給了產業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來自國內外的半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發(fā)燒友網特別采訪了新酈璞科技（上海）有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO王海寧，以下是她對2026年半導體產業(yè)的分析與展望。 新酈璞認為，2025年全球半導體市場的增長將呈現(xiàn)顯著的“結構性復蘇”與“應用驅動”特征。整體數(shù)字背后，AI算力、汽車電子、高端工業(yè)等特定領域的需求將持續(xù)強勁，而消費電子等傳統(tǒng)領域則可能溫和回暖。對于中國半導體產業(yè)而言，“自主可控”和“國產替代”已從戰(zhàn)略選項轉變?yōu)樯媾c發(fā)展的必由之路，這為真正擁有核心技術的本土企業(yè)創(chuàng)造了歷史性窗口。
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就新酈璞而言，2025年是我們從技術研發(fā)走向市場驗證和商業(yè)突破的關鍵一年。我們取得的標志性成績包括：
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產品落地與市場驗證：我們的首款車規(guī)級產品——AA1000車載高速音頻總線芯片，已完成國內主流主機廠某高端車型平臺的全部驗證，期待能在明年進入量產導入，實現(xiàn)了國產高端音頻互聯(lián)芯片“從0到1”的突破。
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國際認可與商業(yè)授權：我們的核心技術獲得了國際產業(yè)界的權威背書。我們與全球排名前20的半導體大廠簽署了總額近億元人民幣的技術授權協(xié)議，這不僅是對我們知識產權獨立性與先進性的嚴格檢驗，也為我們打開了通過國際大廠進入全球市場的通道。
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生態(tài)構建與客戶拓展：除標桿客戶外，我們的芯片已進入國內數(shù)家主流車企的測試與評估流程，并與國內多家上市公司探討多維度的深度合作，市場拓展勢頭良好。
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2025年，AI在云邊端加速滲透的趨勢顯著，而導新酈璞的定位正是解決“數(shù)據高效互聯(lián)”這一核心瓶頸。我們的技術投入與產品創(chuàng)新緊扣AI浪潮：
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在邊緣與端側（智能汽車）：我們的AA1000及下一代AA2000芯片，不僅是傳輸音頻，更是構建智能座艙內低延遲、高同步的傳感數(shù)據神經網絡，為主動降噪、語音交互、艙內感知等AI應用提供最優(yōu)的底層數(shù)據傳輸管道。2026年內將增加對HSMT協(xié)議的支持，進一步融入國產智能汽車生態(tài)。
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在云端與基礎設施側：我們已與國內某大廠及一流高校開展產學研合作，預研下一代超低延遲、超高速的Serdes芯片（224Gbps），目標直指AI數(shù)據中心內部光模塊與有源銅纜的高速互聯(lián)需求。這標志著我們從車載互聯(lián)向AI算力基礎設施互聯(lián)的戰(zhàn)略延伸。
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在2025年，新酈璞的核心拓展領域是“智能汽車”這一主航道，并已延伸到智能底盤等車內部署的傳感網絡。同時，我們基于成熟的電磁場感知技術平臺，啟動了面向機器人關節(jié)控制等具身智能關鍵部件的芯片研發(fā)，這是技術協(xié)同下的自然延伸。
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展望2026年，新酈璞科技認為兩大新興市場機會顯著：
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·AI賦能的邊緣智能節(jié)點市場：包括更智能的工業(yè)設備、服務機器人等，其核心需求是“精準感知+實時決策”，對高精度傳感與低延遲互聯(lián)芯片的需求將爆發(fā)。
·車載以太網與視頻傳輸市場：隨著智能座艙快速發(fā)展及智能駕駛等級提升，車載視頻網絡正演進為高帶寬的以太網與低延遲、強抗干擾性的Serdes視頻傳輸網絡相融合，這是一個技術門檻更高、價值量更大的市場。
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我們的布局非常清晰，即“垂直深耕汽車電子，橫向擴展高速互聯(lián)”：
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·短期（1-2年）：確保AA1000在多家車企量產，并完成AA2000（帶寬翻倍）的流片，鞏固車載音頻市場的絕對領先地位。
·中期（2-3年）：推出基于SSN技術的車載視頻傳輸芯片，進軍車載視頻互聯(lián)市場。
·長期：將我們在高速互聯(lián)領域積累的技術（如高速Serdes），應用于AI數(shù)據中心、高性能計算等更廣闊的領域，打開百億級的新增長曲線。
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另一方面，2025年半導體供應鏈受到地緣政治、供應短缺漲價等因素的影響，受到了不小挑戰(zhàn)，供應鏈安全已成為產品競爭力的核心組成部分。我們的策略是“多元可控、深度綁定、長期主義”：
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設計環(huán)節(jié)自主化：核心IP、芯片架構完全自研，這是供應鏈安全的起點。
制造環(huán)節(jié)國產化與多元化：我們優(yōu)先與國內領先的晶圓廠和封測廠建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，從流片到封裝測試實現(xiàn)本土化產能保障。同時，對于關鍵工藝，我們也布局了海外可替代的產能作為備份。
生態(tài)合作構建緩沖：通過與國際半導體大廠的技術授權合作，我們間接嵌入了其成熟的全球供應鏈體系，這為我們提供了額外的穩(wěn)定銷售渠道擴張可能。
與客戶協(xié)同規(guī)劃：我們與頭部車企客戶共享中長期產能規(guī)劃，實現(xiàn)需求與供應的“對齊”，共同抵御周期性波動。
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我們認為，真正的供應鏈穩(wěn)定，來源于技術實力帶來的不可替代性，以及與合作方構建的長期利益共同體。
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對于2026年半導體行業(yè)的增長形勢，我個人對2026年半導體行業(yè)持謹慎樂觀態(tài)度。增長將更分化：由AI、汽車智能化驅動的細分賽道將繼續(xù)跑贏大盤，而通用型、同質化嚴重的市場可能面臨更激烈的競爭。
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機遇在于：國產替代的縱深發(fā)展（從“有”到“優(yōu)”）、新興應用（AIoT、具身智能）的硬件需求落地、以及中國品牌在全球智能汽車和消費電子產業(yè)鏈中地位提升帶來的上游芯片機會。
挑戰(zhàn)同樣嚴峻：國際技術競爭與地緣政治加劇、行業(yè)資本開支趨于理性后對初創(chuàng)公司商業(yè)化能力要求更高、以及高端人才持續(xù)短缺。
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對于新酈璞科技，2026年將是我們的“規(guī)?；辍?。隨著車規(guī)認證全面完成和首個量產車型上市，我們預期將實現(xiàn)從樣品收入到規(guī)模性營收的跨越。我們的目標是2026年營收實現(xiàn)數(shù)倍增長，并達到盈虧平衡。挑戰(zhàn)在于如何快速將技術優(yōu)勢高效轉化為市場份額。我們有信心，憑借已被驗證的產品力、清晰的戰(zhàn)略和頂尖的團隊，在國產高端芯片的黃金時代中脫穎而出。