電子發(fā)燒友網報道（文/莫婷婷）憑借更高的亮度、更長的壽命和更低的功耗，MicroLED在高端顯示領域展現出顛覆性潛力，包括智能穿戴、增強現實（AR）、數字車燈等下游應用領域不斷拓展。

2025年被認為是MicroLED技術從概念驗證過渡到量產的關鍵一年，也是商業(yè)化的關鍵階段。在近期的媒體溝通會上，鴻石智能宣布，在具備單綠色微顯示光芯片產品量產生產能力的情況下，現已進行彩色化生產布局，公司已實現120Wnits單片全彩MicroLED芯片樣片成功點亮，其莫干山項目預計在2026年下半年開始進行200Wnits亮度單片全彩微顯示芯片的量產調試，小尺寸產能規(guī)模較大。

鴻石智能單片全彩微顯示光芯片（圖源：鴻石智能）

攻克五大技術難點，8寸硅基工藝助力單綠色產品量產

從市場層面來看，在市場需求持續(xù)增長和各大廠商積極投入研發(fā)與量產布局的雙重推動下，Micro LED微顯芯片產業(yè)正迎來快速發(fā)展的重要階段。鴻石智能創(chuàng)始人/CEO王世棟預估今年用于AR眼鏡的單綠色微顯示光芯片出貨量為40萬顆左右，到2026年MicroLED芯片整體出貨量將在100萬顆左右。其中下沉市場需求增長快于品牌市場，他提到下沉市場約有50家到100家AR眼鏡企業(yè)入局，今年包括ODM、渠道品牌等下沉市場將占總市場的30%。

但在技術層面，MicroLED芯片制造存在諸多技術瓶頸，只有達到關鍵指標，Micro LED芯片才能順利量產。王世棟提到五大關鍵指標：

一是光效，簡單理解就是MicroLED微顯示光芯片的核心是在一定功耗水平下能夠穩(wěn)定輸出的亮度值。以Micro LED微顯示技術作為AR智能眼鏡的光機為例，MicroLED芯片需要提供大于200萬nits的亮度，才能夠滿足AR智能眼鏡的入眼亮度需求。

鴻石智能現在的標準是250萬nits@100mW(APL 10%)，已達到業(yè)內最高水平，鴻石智能仍在不斷優(yōu)化技術。

二是均勻度，均勻度越高MicroLED芯片的顯示效果越好。當下大多數廠商的水平為80%，業(yè)內交付的領先水平為90%，鴻石智能的單綠色產品的均勻度能達到98%的水平。

三是暗點數，業(yè)內指標是連續(xù)暗點數不能超過1個，單個暗點數需控制在100個以內，且不能有亮點數，而鴻石智能的出貨標準是暗點數控制在30個以內。

四是發(fā)光角，角度越小出光越高，超過±30°時會導致顯著的光能損失，影響能量的有效傳輸和利用。

五是良率，MicroLED芯片的制造涉及八大工藝及兩百多個小工序，加之MicroLED是由微米級尺寸的LED芯片組成，工藝難度更高，這也是為什么很多MicroLED企業(yè)做七年、八年，但還是沒有實現量產的原因。從所有工藝固化到量產大概需要一年的時間，“我們今年開始量產的產品，實際上是在去年上半年就已經完成了初步研發(fā)，并交由客戶進行驗證和測試，我們用一年的時間將它從實驗室階段推進至可大規(guī)模生產的狀態(tài)”王世棟表示。

鴻石智能是業(yè)內唯二實現Micro—LED單綠色芯片量產的廠商。鴻石光電總經理龔金國介紹，0.12英寸極光A6（單綠色）采用公司自研像素隔離防串擾微透鏡等技術，均勻度達到98%，暗點數控制在萬分之一（30個暗點以內），100mW功耗下平均光效提升至300萬nits，峰值亮度800萬nits，成為全球8寸硅基微顯示芯片中量產光電效率的最高水平。

圖：鴻石智能極光A6（電子發(fā)燒友網攝）

鴻石智能選擇了8寸硅基外延片工藝的技術路線，也是第一家采用 8 寸硅基襯底作為外延片的 Micro LED 公司，硅基作為無損剝離，能避免對外延層造成傷害，這也為鴻石智能MicroLED 芯片的光效等性能指標的躍升打下基石。

鴻石智能認為硅基外延片技術將逐漸成為 MicroLED 行業(yè)的重要研究方向和發(fā)展趨勢。相較傳統(tǒng)采用藍寶石外延片工藝只能生產出的4寸、6寸Wafer，硅基外延片能生產出８寸和12寸wafer，且8寸具備性能、性價比、生產效率等優(yōu)勢。

在生產效率方面，4寸襯底為380片，而8寸襯底的單個芯片加工量為2412片，生產效率是4寸的六倍。在光效方面，以極光A6產品為例，采用了8寸硅基外延片工藝的極光A6在像素間距（pitch）為3.75μm時，能夠實現10%以上的EQE；在藍色Micro LED的情況下，EQE可以達到10% - 15%。

全彩化布局加速，年底推200萬 nits單片全彩產品

全彩顯示依舊是Micro LED技術發(fā)展的重點方向之一，也是行業(yè)亟待攻克的技術難關。當前行業(yè)的主流技術路線可分為四大方案，不同方案有其優(yōu)劣勢：

一是合色方案，理論分辨率最高，但轉移精度要求嚴苛，需達到±1μm級，良率挑戰(zhàn)較大。二是量子點色轉換方案，避免了巨量轉移挑戰(zhàn)，但面臨量子點材料穩(wěn)定性的問題。三色垂直堆疊方案，色彩純度較高，但部分工藝復雜。四是單片延伸方案，工藝兼容性較好，但像素密度受限于光刻精度。

業(yè)內Micro LED廠商都在通過技術迭代實現技術創(chuàng)新，就在今年3月，鴻石智能獨創(chuàng)的混合堆疊結構的單片全彩Micro LED芯片樣片成功點亮，白光亮度達到120萬nits。年底將提升至200萬 nits，并持續(xù)提升光效。

鴻石智能介紹，混合堆疊結構融合了兩次晶圓鍵合技術與一次量子點顏色轉換技術，實現了藍綠外延片的集成以及紅光的精準呈現。通過技術創(chuàng)新，鴻石智能的進一步設計不僅簡化Micro LED芯片的制造工藝，提高了光電轉換效率。

混合堆疊結構示意圖（圖源：鴻石智能）

龔金國表示，公司已經啟動MicroLED的彩色化生產布局，公司的莫干山項目將在2026年下半年開始量產調試。與鹽城工廠配合，將實現KK級產能。

鴻石智能的產品將面向三大應用方面，一是AR智能眼鏡，二是數字車燈，三是微投影市場。

針對AI智能眼鏡的需求，鴻石智能認為，從不具備虛擬顯示功能的AI智能眼鏡轉向AR智能眼鏡將是行業(yè)趨勢，這將帶動MicroLED芯片需求持續(xù)上漲。鴻石智能預計，2025年將出貨約40萬片MicroLED芯片，明年出貨量有望進一步提升至100萬片，屆時鴻石智能預計將占據約40%的市場份額。

在媒體交流會現場，鴻石智能還展示了新系列極光A7，面向3D打印、智能前車燈等領域，極光A7尺寸為0.61英寸，能夠實現1000萬nits超高亮度和 740 x 220分辨率白光顯像（照明）。

圖：鴻石智能極光A7（電子發(fā)燒友網攝）

小結：

2025年被視為MicroLED從概念驗證到量產的關鍵時期，鴻石智能已具備單綠色MicroLED產品的批量出貨能力，并計劃于2026年下半年開始彩色化量產調試。隨著技術持續(xù)突破和產能擴張，鴻石智能正推動Micro LED技術從實驗室走向規(guī)?；逃茫I行業(yè)邁向更廣闊的應用前景。