半導(dǎo)體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達(dá)成代工協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議的條款，ALTIS將成為IBM180nm SOI技術(shù)的代工伙伴
2013-03-26 17:41:47
1365 IBM研究所的最近卻做出了一項(xiàng)巨大的突破：做出了第一個(gè)7納米可工作的測(cè)試芯片。這一里程碑式的成就是和Global Foundries、三星和紐約州立大學(xué)理工學(xué)院納米工程系一起共同完成的，是30億美元芯片技術(shù)研究投資的結(jié)晶。
2015-07-13 11:22:582677 富士通半導(dǎo)體此次重點(diǎn)展示了其最新推出的在微光條件下也可以實(shí)現(xiàn)97%轉(zhuǎn)換效率的光環(huán)境發(fā)電PMIC，并且此電源管理IC還可以實(shí)現(xiàn)低至0.35V的超低電壓?jiǎn)?dòng)。這些技術(shù)上的突破使得以往處于概念階段的“無(wú)電池”、“半永久”應(yīng)用場(chǎng)景即將成為現(xiàn)實(shí)，并且為綠色節(jié)能應(yīng)用提供了更廣闊的想象空間。
2013-03-22 09:17:2510618 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，近日，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作開(kāi)發(fā)的GB10超級(jí)芯片，作為首款個(gè)人AI超級(jí)電腦的核心組件，已經(jīng)獲得了主要PC品牌大廠的青睞，并將于本月起陸續(xù)上市開(kāi)賣(mài)。 ? 在今年1月的CES展會(huì)
2025-07-09 01:21:003870 產(chǎn)業(yè)格局的核心技術(shù)。2025年全球硅光芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破80億美元，中國(guó)廠商在技術(shù)突破與商業(yè)化進(jìn)程中展現(xiàn)出強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力。 ? 硅光芯片技術(shù)突破 硅光芯片的技術(shù)突破正沿著材料融合與架構(gòu)創(chuàng)新雙軌并行。在材料層面，異質(zhì)集成技術(shù)成為
2025-08-31 06:49:0020223 DN35-12位8通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)與IBM PC串行端口的接口
2019-06-20 16:45:07
地說(shuō)，就是讓兩個(gè) AI 系統(tǒng)通過(guò)玩“貓捉老鼠”游戲來(lái)獲得想象力。其技術(shù)突破在于，兩個(gè) AI 系統(tǒng)可以通過(guò)相互對(duì)抗來(lái)創(chuàng)造超級(jí)真實(shí)的原創(chuàng)圖像或聲音，而在此之前，機(jī)器從未有這種能力。3. 人造胚胎在不使
2018-03-27 16:07:53
： （點(diǎn)擊圖片跳轉(zhuǎn)至“5G宗師”漫畫(huà)）首先介紹「波束賦形技術(shù)」，作為5G的難點(diǎn)場(chǎng)景之一，高鐵等高速移動(dòng)場(chǎng)景非常考驗(yàn)芯片的通信能力。在麒麟芯片的眾多5G技術(shù)中，「波束賦形」就是其中之一。 另外，麒麟還
2020-05-13 09:04:01
的必備條件。1982年IBM推出286個(gè)人電腦，領(lǐng)導(dǎo)了整個(gè)微機(jī)的未來(lái)，相應(yīng)產(chǎn)生了因特爾公司和微軟公司，1982-1985年，IBM的PC機(jī)占領(lǐng)了整個(gè)微機(jī)市場(chǎng)的56％，美國(guó)《時(shí)代周刊》1988年“Man
2010-06-11 09:32:29
IBM Aspera采用了一種不同的方法來(lái)應(yīng)對(duì)全球廣域網(wǎng)上大數(shù)據(jù)移動(dòng)的挑戰(zhàn)。Aspera沒(méi)有優(yōu)化或加速數(shù)據(jù)傳輸，而是使用突破性的傳輸技術(shù)消除了潛在的瓶頸，充分利用可用的網(wǎng)絡(luò)帶寬來(lái)最大限度地提高速度，并在沒(méi)有理論限制的情況下快速擴(kuò)展。
2023-08-11 06:51:46
POWER架構(gòu)已經(jīng)發(fā)展了27年，而從第一顆POWER處理器的誕生到現(xiàn)在也已經(jīng)過(guò)了18年?，F(xiàn)在，我們來(lái)簡(jiǎn)單地回顧一下從1997年開(kāi)始到現(xiàn)在IBM所采用的十大新技術(shù)。1.銅芯片(Copper)，1997
2019-06-24 08:28:32
IBM公司日前推出適用于拍照手機(jī)、數(shù)字相機(jī)和其它消費(fèi)產(chǎn)品的CMOS (互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)圖像傳感器技術(shù)和制造服務(wù)。相關(guān)產(chǎn)品將利用IBM銅工藝制造技術(shù)和柯達(dá)授權(quán)的圖像傳感器知識(shí)產(chǎn)權(quán)使用許可來(lái)生
2018-11-19 17:04:15
為系統(tǒng)設(shè)備商、電信及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。其中，光芯片技術(shù)含量最高，具有高技術(shù)壁壘，占據(jù)了產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值制高點(diǎn)。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)光芯片和高端光模塊基本依靠進(jìn)口，隨著國(guó)內(nèi)廠商加大光芯片領(lǐng)域的投入以及數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求
2022-04-25 16:49:45
時(shí)鐘信號(hào)分布。 波導(dǎo)互連可以提供高密度互連通道，適用于芯片內(nèi)或芯片之間這個(gè)層次上的互連，采用集成光源和探測(cè)器，由集成光路來(lái)完成連接，這一種互連目前還不很成熟。3）光纖互連最成熟的光波導(dǎo)是光纖，光纖互連技術(shù)
2016-01-29 09:17:10
的對(duì)準(zhǔn)問(wèn)題特別突出。雖然有很多的相關(guān)技術(shù)如有源和無(wú)源對(duì)準(zhǔn)、自對(duì)準(zhǔn)等,但都不是很理想。而且,很多的光互連技術(shù)是基于混合集成,光電芯片的單片集成困難很大。因此,光互連仍然需要更加適用和靈活的工藝技術(shù)來(lái)推動(dòng)
2016-01-29 09:21:26
光伏戶用如何做到低成本獲客？
隨著可再生能源的日益普及和技術(shù)的不斷進(jìn)步，光伏系統(tǒng)正逐漸走進(jìn)千家萬(wàn)戶。然而，對(duì)于光伏企業(yè)來(lái)說(shuō)，如何在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中低成本地獲取客戶，成為了他們面臨的一大挑戰(zhàn)。本文將
2024-02-27 10:33:17
，特別是在安全性方面，需要人們花費(fèi)很多精力去小心伺候。所以，尋找鋰離子電池替代技術(shù)的努力也一直沒(méi)有停止。超級(jí)電容，可以稱得上是一位實(shí)力候選者。
2019-07-25 06:19:31
電容器的研制，美國(guó)能源部及國(guó)防部也制定了發(fā)展超級(jí)電容器的研究計(jì)劃。我國(guó)國(guó)家863計(jì)劃制定了電動(dòng)汽車(chē)重大專項(xiàng)(2001)超級(jí)電容器課題。以下介紹超級(jí)電容器儲(chǔ)能技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀。
2021-04-25 11:27:12
。因此使用超級(jí)電容器為儲(chǔ)能的太陽(yáng)能燈必將成為綠色照明中的主力軍。超級(jí)電容器太陽(yáng)能燈器件選擇1、光源的選擇LED有壽命長(zhǎng),節(jié)能,安全,綠色,環(huán)保等顯著優(yōu)點(diǎn)。LED的壽命可以長(zhǎng)達(dá)10萬(wàn)小時(shí)以上,工作電壓也
2016-08-08 10:13:27
AR增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)解讀
2021-01-26 06:29:13
中大面積普及?！ CD與CMOS的技術(shù)特點(diǎn) 據(jù)了解，CCD與CMOS的技術(shù)特點(diǎn)主要在于成像過(guò)程、集成度、功耗、性能指標(biāo)等方面?！ 〕上襁^(guò)程 CCD和CMOS使用相同的光敏材料，因而受光后產(chǎn)生電子
2018-12-04 15:59:27
半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步將電路尺寸不斷壓縮，曾經(jīng)用一個(gè)大房間才能存放的大型計(jì)算機(jī)性能今天一臺(tái)筆記本就可以做到，集成電路的集成度已經(jīng)達(dá)到單芯片數(shù)億晶體管的規(guī)模。然而，半導(dǎo)體技術(shù)一路高歌猛進(jìn)卻似乎總是有幾道
2020-10-30 09:29:04
我希望用該評(píng)估板來(lái)采集光信號(hào)并將其轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字信號(hào)，怎樣將輸出信號(hào)發(fā)送到PC端，希望用過(guò)的解答一下
2023-12-14 08:26:46
很早的時(shí)候就想和大家聊聊手機(jī)電池技術(shù)的話題，無(wú)奈一直沒(méi)有好的切入點(diǎn)。直到前幾天報(bào)道MWC的時(shí)候，看到了OPPO展示的“Super VOOC超級(jí)閃充”功能，一段在10分鐘左右時(shí)間就把2500mAh
2018-10-09 14:39:10
IBM具有開(kāi)創(chuàng)性的工作開(kāi)始于1997年在整個(gè)行業(yè)中采用銅線取代鋁線進(jìn)行布線，這一創(chuàng)新使電流阻抗立即下降了35%，同時(shí)芯片性能提高了15%?！ 拇?，IBM的科學(xué)家們一直沿著摩爾定律的軌道持續(xù)不斷地推動(dòng)性能的提升。以下是從IBM實(shí)驗(yàn)室過(guò)去十年間的幾十項(xiàng)創(chuàng)新中抽取的十大芯片突破成果：
2019-05-24 07:10:23
基于超級(jí)電容器儲(chǔ)能的獨(dú)立光伏系統(tǒng)
2012-08-10 13:00:47
(包括毫米波信號(hào))的全光處理及光纖傳輸技術(shù)對(duì)于未來(lái)低成本、高性能商用超寬帶光纖無(wú)線接入系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用具有重要意義。上述關(guān)鍵技術(shù)的突破可以簡(jiǎn)化遠(yuǎn)端基站結(jié)構(gòu)，降低系統(tǒng)傳輸成本并提高系統(tǒng)傳輸性能、頻譜效率、覆蓋區(qū)域和靈活性，實(shí)現(xiàn)超寬帶毫米波無(wú)線接入與光傳輸技術(shù)的融合[1-10]。
2019-06-17 06:52:14
IBM的3D超導(dǎo)量子比特裝置，一個(gè)量子比特(長(zhǎng)度大約在1毫米左右)懸浮在小型藍(lán)寶石芯片的空腔中央。這個(gè)空腔由裝置的兩半閉合后形成，測(cè)量通過(guò)向連接器傳遞微波信號(hào)進(jìn)行。空腔的寬度大約在1.5英寸(約合
2019-06-05 07:50:09
智能傳感器技術(shù)-隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的發(fā)展，微處理器和存儲(chǔ)器不斷進(jìn)步，敏感元件與信號(hào)處理電路有可能集成在同一芯片上，故智能傳感器將成為現(xiàn)實(shí)。智能化傳感器是一種帶微處理器的，兼有信息檢測(cè)、信息處理、信息記憶、邏輯思維與判斷功能的傳感器。以下重點(diǎn)探討智能傳感器的應(yīng)用和發(fā)展。
2020-04-20 07:24:17
超級(jí)入口。看整個(gè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，就是數(shù)字技術(shù)性的變革和機(jī)會(huì)。我們最近在大力的推語(yǔ)音（智能音箱），其實(shí)都是一樣的，智能音箱的工作原理：人發(fā)出指令音箱對(duì)聲音處理識(shí)別傳輸服務(wù)器作出回應(yīng)傳回智能音箱或者其他服務(wù)器
2018-11-20 15:02:45
比較緊耦合 松耦合將成統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)并獲大規(guī)模普及 今年6月，電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)和無(wú)線電力聯(lián)盟Alliance for Wireless Power(A4WP，品牌稱Rezence)合并，將致力整合
2018-11-30 16:46:33
現(xiàn)在外部的輸入信號(hào)是24V的，希望通過(guò)光耦芯片轉(zhuǎn)換成小電壓，編程3.3V。思路就是光耦芯片輸入信號(hào)是24V，另一邊是3.3V供電，然后輸出給單片機(jī)用于觸發(fā)上升下降沿，觸發(fā)中斷。求各位大神推薦幾款合適的光耦芯片，要是有相關(guān)電路的話那就更棒了，不勝感激！
2019-05-31 04:21:25
30 GHz以上，大大降低過(guò)去芯片組中存在的噪聲，將滿足電子設(shè)計(jì)人員對(duì)更準(zhǔn)確檢定超過(guò)10 Gb/s高速串行數(shù)據(jù)特性的需求，同時(shí)增強(qiáng)了100GbE光調(diào)制分析能力，這需要準(zhǔn)確捕獲復(fù)雜信號(hào)的每個(gè)比特位…….這
2019-07-24 07:47:20
在半導(dǎo)體技術(shù)中，與數(shù)字技術(shù)隨著摩爾定律延續(xù)神奇般快速更新迭代不同，模擬技術(shù)的進(jìn)步顯得緩慢，其中電源半導(dǎo)體技術(shù)尤其波瀾不驚，在十年前開(kāi)關(guān)電源就已經(jīng)達(dá)到90+%的效率下，似乎關(guān)鍵指標(biāo)難以有大的突破，永遠(yuǎn)離不開(kāi)的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪聲，少有見(jiàn)到一些突破性的新技術(shù)面市。
2019-07-16 06:06:05
據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)近日?qǐng)?bào)道，光具有動(dòng)量的想法并不新鮮，但光與物質(zhì)如何相互作用的確切性質(zhì)，在近150年來(lái)一直是個(gè)未解之謎。一個(gè)國(guó)際科研團(tuán)隊(duì)在日前出版的《自然·通訊》雜志上首次公布了測(cè)量光動(dòng)量的新技術(shù)，這項(xiàng)突破不僅有助于揭示這一謎團(tuán)，也可能為太空旅行帶來(lái)革命性突破。
2020-08-17 07:25:31
視頻監(jiān)控技術(shù)在火災(zāi)報(bào)警領(lǐng)域有哪些新突破？
2021-06-01 06:47:05
我希望用該評(píng)估板來(lái)采集光信號(hào)并將其轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字信號(hào)，怎樣將輸出信號(hào)發(fā)送到PC端，希望用過(guò)的解答一下
2019-01-10 11:45:56
初識(shí)stm32的IAP功能，確實(shí)是強(qiáng)大，在更新固件方面提供了極大的便捷性?，F(xiàn)在有個(gè)想法，不知道能不能實(shí)現(xiàn)。手機(jī)有沒(méi)有類似PC端的超級(jí)終端，手機(jī)上網(wǎng)下載燒錄文件后直接打開(kāi)超級(jí)終端對(duì)stm32的程序進(jìn)行更新？如果此功能可以實(shí)現(xiàn)，請(qǐng)問(wèn)需要參考哪些資料？
2018-11-01 08:35:09
作為全球最為著名的技術(shù)榜單之一，《麻省理工科技評(píng)論》全球十大突破性技術(shù)具備極大的全球影響力和權(quán)威性，至今已經(jīng)舉辦了18年。每年上榜的技術(shù)突破，有的已經(jīng)在現(xiàn)實(shí)中得以應(yīng)用，有...
2021-07-05 07:25:43
IBM PC-II型彩色顯示器的電源電路圖
2006-04-19 20:48:23
27 IBM PC-XT型顯示器的電源電路圖
2006-04-19 21:06:0233 NEC加入IBM芯片研發(fā)聯(lián)盟，共謀32納米工藝
IBM已經(jīng)把NEC添加到了研制下一代芯片生產(chǎn)技術(shù)的日益增多的聯(lián)盟廠商名單中。
IBM和NEC日前簽署了一項(xiàng)關(guān)于共同開(kāi)發(fā)下一代
2008-09-16 09:59:39826 IBM明年將打造全球最快超級(jí)計(jì)算機(jī)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM明年將發(fā)布新款Power 7芯片，并將被用于美國(guó)伊利諾斯大學(xué)的超級(jí)計(jì)算機(jī)中，有望打造全球最快超級(jí)計(jì)算機(jī)，峰值
2009-12-10 09:23:11605 IBM宣布芯片實(shí)現(xiàn)重大突破 可建百萬(wàn)萬(wàn)億次電腦
網(wǎng)易科技訊 北京時(shí)間3月4日消息 據(jù)《自然》雜志報(bào)道，IBM的科學(xué)家當(dāng)日宣布，他們用微型硅電路取代銅線實(shí)現(xiàn)了芯片間
2010-03-04 08:50:13769 IBM宣布半導(dǎo)體技術(shù)重大突破 耗能少傳輸快
IBM研究人員宣布，在半導(dǎo)體傳輸技術(shù)上有了重大突破，可大幅提高傳輸速度，并同時(shí)減少能源損耗。
此項(xiàng)技術(shù)目
2010-03-08 09:34:36834 主電源用的超級(jí)電容PC5
Tecategroup推出主電源用的超級(jí)電容PC5，PowerBurst PC5類型超級(jí)電容能在主電源以及突發(fā)電源電池出現(xiàn)電壓跌落,下陷和中斷情況
2010-05-17 12:10:431036 光通信技術(shù)用于處理器芯片間及處理器內(nèi)核間數(shù)據(jù)傳輸?shù)目赡苄源鬄樘岣?。這是因?yàn)槊绹?guó)IBM開(kāi)發(fā)出了以CMOS技術(shù)將光收發(fā)回路和電路集成于1枚芯片的技術(shù)
2011-04-06 09:54:09643 IBM近日宣稱其Watson超級(jí)計(jì)算機(jī)將成為今后企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵工具，助力于分析非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，從而做出更優(yōu)的商業(yè)決策。
2011-07-21 09:04:40534 IBM已經(jīng)與一個(gè)膠水專家合作，利用膠水把一層層芯片粘在一起，研制一款名叫“摩天樓”的電腦。它希望通過(guò)這種方式令手機(jī)和PC的速度提高1000倍。這種產(chǎn)品有望在2013年上市。
2011-09-22 09:04:09651 面向HPC的光互連技術(shù)-現(xiàn)狀與前景內(nèi)容:電信號(hào)的局限性、光互聯(lián)技術(shù)、光交換技術(shù)、小雨點(diǎn)實(shí)驗(yàn)平臺(tái) Ghz時(shí)代的CPU Intel Pentium 4: 3.2G Intel Itanium: 1.5G AMD Athlon XP: 2.2G AMD Operton: 2.0G IBM PowerPC
2011-11-03 22:38:2129 “第三代”光伏發(fā)電技術(shù)，也就是綠色光伏發(fā)電技術(shù)，特點(diǎn)是綠色、高效、價(jià)廉和壽命長(zhǎng)。中國(guó)第三代光伏發(fā)電技術(shù)又取得了重大突破。
2011-11-30 09:34:381197 近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式記憶體立方體(Hybrid Memory Cube)在不久成為第一顆采用3D制程的商用芯片。
2011-12-01 09:09:00929 攔在量子計(jì)算的最后一道障礙——毫秒相干時(shí)間，被IBM研究院的研究員攻破，“使得該項(xiàng)技術(shù)在我們有生之年將實(shí)現(xiàn)商品化”，IBM微機(jī)實(shí)驗(yàn)量子計(jì)算群組經(jīng)理Matthias Steffen表示。
2012-02-29 13:02:032437 
根據(jù)Computerworld網(wǎng)站報(bào)道，IBM研究人員在自旋電子學(xué)領(lǐng)域（“自旋遷移電子學(xué)”的簡(jiǎn)稱）取得了重大技術(shù)突破，能夠利用電子在磁場(chǎng)內(nèi)的自旋并結(jié)合讀寫(xiě)頭，在半導(dǎo)體材料上記錄和讀取數(shù)
2012-08-14 11:11:15954 
IBM擁有先進(jìn)的硅光技術(shù)，并使用該技術(shù)制造微芯片，內(nèi)置發(fā)送和接收數(shù)據(jù)光鏈路的組件。在研究人員建立了光學(xué)數(shù)據(jù)鏈路芯片之前， IBM一直著力于改造使用金屬導(dǎo)線進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的
2012-12-10 23:20:393364 電子發(fā)燒友網(wǎng)大毛帶你討論pwm信號(hào)通過(guò)pc817b光耦出現(xiàn)失真過(guò)程和解決方法。
2013-01-18 22:34:3223487 
電子專業(yè)單片機(jī)相關(guān)知識(shí)學(xué)習(xí)教材資料—IBM—PC匯編語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)_習(xí)題參考答案
2016-09-01 16:40:070 據(jù)Gadgets Now報(bào)道，從模塊化智能手機(jī)到筆記本電腦無(wú)線充電器，預(yù)計(jì)這些技術(shù)很快將成為主流。Gadgets Now近日盤(pán)點(diǎn)了即將成為現(xiàn)實(shí)的6大未來(lái)產(chǎn)品。
2016-11-29 18:00:042792 近日，在2017年超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(huì)上，IBM宣布已研發(fā)出首款高速低功耗光接收機(jī)，傳輸速率高達(dá)60Gbit/s，光接收機(jī)采用單通道高速非歸零（NRZ）接收信號(hào)，并搭載14nm場(chǎng)效應(yīng)晶體管，擁有大容限數(shù)字時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)功能。
2017-08-25 11:25:581848 IBM 在毫米波芯片(millimeter-wave IC)技術(shù)開(kāi)發(fā)上達(dá)到新里程碑。IBM 的科學(xué)家表示，新技術(shù)可望突破移動(dòng)通信的數(shù)據(jù)瓶頸，同時(shí)讓能雷達(dá)影像設(shè)備縮小到與筆記本電腦差不多的尺寸；該公司
2017-12-07 06:07:48317 IBM宣布在晶體管的制造上獲得了巨大的突破，運(yùn)用最新工藝研制出了300億個(gè)5納米晶體管。和10nm芯片對(duì)比同等效率下，5納米芯片可以節(jié)省74%電能。
2017-12-27 12:39:191370 光腦是指用光子取代傳統(tǒng)的電子的電腦，IBM在2007年就已發(fā)展光子運(yùn)算芯片，目前可分為光電混合電腦與純光子電腦。光電混合電腦使用雷射光脈沖傳輸資料，但部分芯片仍使用電子元件，故需要光電轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)換過(guò)程中相對(duì)慢及耗能。
2018-03-28 10:25:004120 本文主要介紹了光耦PC817和PC817B有什么不同？通俗的區(qū)分是檔位不同，PC817分A，B，C，D，書(shū)面上稱為電流傳輸比（CTR）不同。PC817B光電耦合器已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于電壓自動(dòng)增益回路
2018-04-09 16:07:41152611 
12月18日，IBM在其官網(wǎng)上了宣布了一項(xiàng)技術(shù)突破。IBM研發(fā)部門(mén)在歷史悠久的材料科學(xué)創(chuàng)新基礎(chǔ)上，成功開(kāi)發(fā)出了新的電池技術(shù)。
2019-12-19 16:38:564270 百度智能云歸檔存儲(chǔ)項(xiàng)目，無(wú)論對(duì)于百度，還是對(duì)于IBM來(lái)講，都具備非常重要的意義。于IBM而言，這是IBM磁帶庫(kù)產(chǎn)品和解決方案在國(guó)內(nèi)大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的一次突破，終將成為業(yè)界非常典型的成功案例。
2020-05-31 11:34:132775 IBM Research在其紐約奧爾巴尼技術(shù)中心宣布其突破性的2nm技術(shù)的消息。 據(jù)IBM官方表示，核心指標(biāo)方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百萬(wàn)顆晶體管）為
2021-05-19 17:38:155143 
本周在IEEE國(guó)際電子元件會(huì)議上，IBM研究院（IBM Research）公布了在“計(jì)算內(nèi)存架構(gòu)”方面所取得的一項(xiàng)突破性成果，該架構(gòu)可以為混合云平臺(tái)中的人工智能計(jì)算工作負(fù)載實(shí)現(xiàn)卓越的性能水平。
2020-12-18 16:06:202332 DN35-12位8通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)與IBM PC串口的接口
2021-04-19 12:01:179 超級(jí)快充技術(shù)突破下，半導(dǎo)體器件、軟磁材料、磁性元器件應(yīng)作出哪些改變呢？巨灣技研充電事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)彭文科先前接受《磁性元件與電源》記者的采訪中
2021-11-09 16:28:23753 華為中國(guó)芯片技術(shù)最新突破：因?yàn)橐咔楹兔绹?guó)的芯片禁令導(dǎo)致中國(guó)缺芯問(wèn)題愈發(fā)嚴(yán)重，華為和中國(guó)的很多的芯片企業(yè)都在積極地解決問(wèn)題，華為海思的芯片技術(shù)也有了重大突破，國(guó)產(chǎn)14nm芯片將會(huì)在明年年底量產(chǎn)。
2022-01-10 11:04:2032799 超級(jí)計(jì)算機(jī)、儀器和不斷擴(kuò)展的量子計(jì)算生態(tài)系統(tǒng)將通過(guò) NVIDIA 超級(jí)芯片和軟件實(shí)現(xiàn)性能突破。
2022-06-01 10:46:382099 IBM首發(fā)2nm芯片技術(shù)，芯片對(duì)于很多行業(yè)來(lái)說(shuō)都十分重要，他們將成為世界上第一款采用2nm納米片技術(shù)的芯片，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和工藝方面取得突破性進(jìn)展，也給芯片制造業(yè)提供了一個(gè)更高的業(yè)界標(biāo)桿。
2022-06-24 09:15:034125 作為全球頂級(jí)科研巨頭的IBM在這一領(lǐng)域有了新的突破，通過(guò)與AMD、三星等多家公司合作，推出了2nm的測(cè)試芯片，這可是全球首顆2nm芯片。
2022-06-24 09:33:491752 目前，IBM已開(kāi)發(fā)出全球首個(gè)2nm芯片，這種新型2nm芯片所體現(xiàn)的IBM創(chuàng)新對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體和IT行業(yè)至關(guān)重要，能夠在指甲大小的芯片上容納多達(dá)500億個(gè)晶體管，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了重大的突破。
2022-06-24 09:52:422734 2021年，IBM完成了2納米技術(shù)的突破，推出了全球首款采用2nm工藝制作的半導(dǎo)體芯片，該工藝使芯片的性能提升45%，能耗降低75%，，將極大提升電腦運(yùn)算速度，預(yù)計(jì)最快2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2022-06-24 16:59:471735 IBM突破了2nm的芯片研發(fā)技術(shù)，憑借2nm芯片的技術(shù)表現(xiàn)，將會(huì)在運(yùn)算速度和應(yīng)用前景得到質(zhì)的飛躍，也將為摩爾定律的延續(xù)提供了新的方向。
2022-06-27 09:45:121786 IBM已正式發(fā)布了2nm制程工藝的芯片，這次IBM在2nm制程的芯片上用了一種叫GAA（Gate All Around）環(huán)繞式柵極的技術(shù)。
2022-06-27 10:09:402151 IBM宣布，他們將成為世界上第一款采用2納米（nm）納米片技術(shù)的芯片，得以在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和工藝方面取得突破性進(jìn)展。
2022-06-28 16:11:192046 IBM的2nm制程芯片采用的是什么技術(shù)？IBM 2nm制程芯片采用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，晶體管密度可達(dá)5nm兩倍，每平方毫米容納3.3億個(gè)晶體管，2nm芯片將計(jì)算速度要提高45%，能源效率更是提高75%，電池續(xù)航時(shí)間提升至之前的4倍。
2022-06-29 17:43:081686 IBM公司研發(fā)的2nm芯片，其采用了2納米工藝制造的測(cè)試芯片可以在一塊指甲大小的芯片中容納500億個(gè)晶體管。
2022-07-01 14:27:542350 2021年5月，IBM發(fā)布全球首個(gè)2納米芯片制造技術(shù)，首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕在指甲大小的芯片上，集成了500億顆晶圓體，IBM通過(guò)與AMD、三星率先推出測(cè)試芯片，處于全球領(lǐng)先地位。
2022-07-04 09:21:413248 去年5月，IBM成功制造出世界上首顆2nm制程的半導(dǎo)體芯片。
2022-07-05 13:22:581681 IBM于2021年完成了2納米技術(shù)的突破。據(jù)預(yù)計(jì)，IBM 2nm工藝或能在每平方毫米芯片上集成3.33億個(gè)晶體管。
2022-07-06 14:43:451664 光芯片系實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng) 的傳輸效率。
2023-07-30 17:00:077509 隨著信息技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的快速發(fā)展，光通信和電子通信技術(shù)也得到了廣泛應(yīng)用。在通信系統(tǒng)中，光芯片和電芯片是兩種非常重要的器件，它們可以實(shí)現(xiàn)對(duì)光信號(hào)和電信號(hào)的處理和傳輸。隨著技術(shù)的發(fā)展，光芯片和電芯片共
2023-09-14 09:19:461962 
近日，臺(tái)積電再次宣布一項(xiàng)重大突破，這一消息引發(fā)了全球科技領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。這次突破涉及硅光芯片技術(shù)，被視為半導(dǎo)體領(lǐng)域的一項(xiàng)重大進(jìn)展。然而，這個(gè)消息也讓中國(guó)的華為和中科院等頂尖科研機(jī)構(gòu)陷入了思考和挑戰(zhàn)，是否意味著中國(guó)的彎道超車(chē)計(jì)劃將要失??？讓我們一起來(lái)深入了解這一問(wèn)題。
2023-10-22 16:03:592130 在半導(dǎo)體行業(yè)的新浪潮中，Rapidus Corporation與IBM攜手合作，共同開(kāi)發(fā)小芯片（chiplet）封裝的量產(chǎn)技術(shù)。此次合作旨在推動(dòng)高性能半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。
2024-06-06 09:13:58890 材料差異： 硅光芯片主要使用硅作為材料，而傳統(tǒng)芯片則使用硅晶體。硅光芯片利用硅的光學(xué)特性，而傳統(tǒng)芯片則利用硅的電學(xué)特性。 功能差異： 硅光芯片主要用于光通信、光計(jì)算等領(lǐng)域，可以實(shí)現(xiàn)光信號(hào)的傳輸、處理
2024-07-12 09:33:1012384 近日，科技圈傳來(lái)新消息，聯(lián)發(fā)科旗下最新旗艦芯片天璣9400在圖形技術(shù)上取得重大突破。據(jù)悉，該芯片光追性能較前代產(chǎn)品提升近20%，并首發(fā)一項(xiàng)移動(dòng)端新光追技術(shù)，該技術(shù)堪比PC頂級(jí)光追技術(shù)OMM，有望為
2024-08-27 13:33:37962 
IBM 與日本芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEE IEDM 國(guó)際電子器件會(huì)議上，對(duì)外展示了雙方攜手合作所研發(fā)的多閾值電壓 GAA 晶體管技術(shù)成果。該技術(shù)上的重大突破預(yù)計(jì)會(huì)被應(yīng)用于
2024-12-12 15:01:561091 工業(yè)自動(dòng)化與數(shù)字控制系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性需求持續(xù)升級(jí)，對(duì)信號(hào)隔離技術(shù)提出更嚴(yán)苛要求。高速光耦作為光電隔離領(lǐng)域的核心器件，通過(guò)創(chuàng)新的載流子調(diào)控機(jī)制與材料體系突破，在電力電子、通信控制及精密設(shè)備中構(gòu)建高速信號(hào)
2025-09-05 14:34:00437 寬溫自適應(yīng)超級(jí)電容在電解質(zhì)、電極材料、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、能量密度提升及極端環(huán)境應(yīng)用等方面實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破。
2025-12-10 17:19:33490
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論