關于阻抗的話題已經(jīng)說了這么多，想必大家對于阻抗控制在pcb layout中的重要性已經(jīng)有了一定的了解。俗話說的好，工欲善其事，必先利其器。要想板子利索的跑起來，傳輸線的阻抗計算肯定不能等閑而視之。

在高速設計流程里，疊層設計和阻抗計算就是萬里長征的第一步。阻抗計算方法很成熟，所以不同的軟件計算的差別很小，本文采用Si9000來舉例。

圖1

阻抗的計算是相對比較繁瑣的，但我們可以總結一些經(jīng)驗值幫助提高計算效率。對于常用的FR4，50ohm的微帶線，線寬一般等于介質厚度的2倍；50ohm 的帶狀線，線寬等于兩平面間介質總厚度的二分之一，這可以幫我們快速鎖定線寬范圍，注意一般計算出來的線寬比該值小些。

除了提升計算效率，我們還要提高計算精度。大家是不是經(jīng)常遇到自己算的阻抗和板廠算的不一致呢？有人會說這有什么關系，直接讓板廠調啊。但會不會有板廠調不了，讓你放松阻抗管控的情況呢？要做好產(chǎn)品還是一切盡在自己的掌握比較好。

以下提出幾點設計疊層算阻抗時的注意事項供大家參考：

1，線寬寧愿寬，不要細。這是什么意思呢？因為我們知道制程里存在細的極限，寬是沒有極限的。如果到時候為了調阻抗把線寬調細而碰到極限時那就麻煩了，要么增加成本，要么放松阻抗管控。所以在計算時相對寬就意味著目標阻抗稍微偏低，比如單線阻抗50ohm，我們算到49ohm就可以了，盡量不要算到51ohm。

2，整體呈現(xiàn)一個趨勢。我們的設計中可能有多個阻抗管控目標，那么就整體偏大或偏小，不要100ohm的偏大，90ohm的偏小。

3，考慮殘銅率和流膠量。當半固化片一邊或兩邊是蝕刻線路時，壓合過程中膠會去填補蝕刻的空隙處，這樣兩層間的膠厚度時間會減小，殘銅率越小，填的越多，剩下的越少。所以如果你需要的兩層間半固化片厚度是5mil，要根據(jù)殘銅率選擇稍厚的半固化片。

4，指定玻布和含膠量。看過板材datasheet的工程師都知道不同的玻布，不同的含膠量的半固化片或芯板的介電系數(shù)是不同的，即使是差不多高度的也可能是3.5和4的差別，這個差別可以引起單線阻抗3ohm左右的變化。另外玻纖效應和玻布開窗大小密切相關，如果你是10Gbps或更高速的設計，而你的疊層又沒有指定材料，板廠用了單張1080的材料，那就可能出現(xiàn)信號完整性問題。

當然殘銅率流膠量計算不準，新材料的介電系數(shù)有時和標稱不一致，有的玻布板廠沒有備料等等都會造成設計的疊層實現(xiàn)不了或交期延后。咋辦？最好的辦法就是在設計之初讓板廠按我們的要求，他們的經(jīng)驗設計個疊層，這樣最多幾個來回就能得到理想又可實現(xiàn)的疊層了。

上次講到了阻抗計算和工藝制程之間的一些"權衡的藝術"，主要是為了達到我們阻抗管控目的的同時，也能保證工藝加工的方便，以及盡量降低加工成本。接下來，就具體說說，利用SI9000計算阻抗的具體過程。

如何計算阻抗

對于阻抗計算而言，層疊設置是先決條件，首先必選先設置好單板的具體層疊信息，下面是一個常見八層板的層疊信息，以這個為例子，看看阻抗計算的一些注意事項。

圖一

對于信號線而言，在板子上實現(xiàn)的形式又分為微帶線和帶狀線，兩者的不同，使得阻抗計算選擇的結構不一致，下面分別討論這兩種常見的阻抗計算的情況。

a、微帶線

? ? ? ?微帶線的特點就是只有一個參考層，上面蓋綠油。下面是單線（50Ω）和差分線（100Ω）的具體參數(shù)設置。

注意事項：

1、H1是表層到參考層的介質厚度，不包括參考層的銅厚；
2、C1、C2、C3是綠油的厚度，一般綠油厚度在0.5mil~1mil左右，所以保持默認就好，其厚度對于阻抗有細微影響，這也是處理文字面是，盡量不讓絲印放置在阻抗線上的原因。
3、T1的厚度一般為表層銅厚加電鍍的厚度，1.8mil為0.5OZ+Plating的結果。
4、一般W1是板上走線的寬度，由于加工后的線為梯形，所以W2

b、帶狀線

? ? ? ?帶狀線是位于兩個參考平面之間的導線。下面是單線（50Ω）和差分線（100Ω）的具體參數(shù)設置。

注意事項：

1、H1是導線到參考層之間CORE的厚度，H2是導線到參考層之間PP的厚度（考慮pp流膠情況）；如圖一所示層疊，若阻抗線在ART03層，那么H1就是GND02到ART03之間的介質厚度，而H2則是GND04到ART03之間的介質厚度再加上銅厚。
2、Er1和Er2之間的介質不同時，可以填各自對應的介電常數(shù)。
3、T1的厚度一般為內層銅厚；當單板為HDI板是，需要注意內層是否有電鍍。

上述是常見的阻抗線的計算，然而有部分單板由于板子較厚，層數(shù)較少，利用上面的方法沒有辦法計算出阻抗線的具體參數(shù)，這時候就要考慮共面阻抗了，如下圖所示：

注意事項：

1、H1是導線到最近參考層之間介質的厚度。
2、G1和G2是伴隨地的寬度，一般是越大越好。
3、D1是到伴隨地之間的間距。

問題：了解基本的阻抗計算后，對于單板上的信號線而言，他們的阻抗和什么因素有關，各自是什么關系（正比還是反比）？