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熱系統(tǒng)的模型 - 功率半導(dǎo)體結(jié)溫的仿真估計

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從集成電路中數(shù)以百萬計晶體管到制造高亮度LED的大面積復(fù)合結(jié),半導(dǎo)體結(jié)可能由于不斷產(chǎn)生的熱量而在早期發(fā)生故障。當(dāng)特征尺寸縮小并且當(dāng)所需電流增大的情況下,這會成為非常嚴(yán)
2011-04-09 16:08:4828

半導(dǎo)體器件物理:平衡pn結(jié)的特點#半導(dǎo)體

仿真半導(dǎo)體器件
學(xué)習(xí)電子發(fā)布于 2022-11-10 18:05:35

半導(dǎo)體器件物理:擴散形成PN結(jié)--參數(shù)設(shè)置及仿真結(jié)果#半導(dǎo)體

仿真半導(dǎo)體器件
學(xué)習(xí)電子發(fā)布于 2022-11-10 18:11:40

半導(dǎo)體器件原理與仿真設(shè)計: PN結(jié)擊穿#半導(dǎo)體

仿真半導(dǎo)體器件
學(xué)習(xí)電子發(fā)布于 2022-11-10 19:49:51

半導(dǎo)體器件原理與仿真設(shè)計: PN結(jié)開關(guān)特性分析#半導(dǎo)體

仿真半導(dǎo)體器件
學(xué)習(xí)電子發(fā)布于 2022-11-10 19:50:19

半導(dǎo)體器件原理與仿真設(shè)計: 高頻功率增益#半導(dǎo)體

仿真高頻半導(dǎo)體器件
學(xué)習(xí)電子發(fā)布于 2022-11-10 20:02:35

半導(dǎo)體和集成電路 (IC) 封裝熱度量

很多針對半導(dǎo)體和集成電路 (IC) 封裝的熱度量的范圍介于 θja 至 Ψjt之間。 通常情況下, 這些熱度量被很多用戶錯誤的應(yīng)用于估計他們系統(tǒng)中的結(jié)。 本文檔描述了傳統(tǒng)和全新的熱度量, 并將它們應(yīng)用于系統(tǒng)級結(jié)估算方面。
2016-12-21 15:50:190

LED結(jié)產(chǎn)生的原因及大功率LED工作溫度控制技術(shù)分析

功率LED照明設(shè)備應(yīng)用越來越廣泛,大功率LED的發(fā)光亮度實際上與它的電流成正比,而大功率LED的正向電流也會隨著溫度的改變而改變。本文簡介了LED結(jié)原因和LED半導(dǎo)體照明光源散熱方式。 與傳統(tǒng)
2017-09-30 11:35:076

電壓法測算結(jié)

關(guān)于PN結(jié)溫度的測量,以往在半導(dǎo)體器件應(yīng)用端測算結(jié)的大多是采用熱阻法,但這種方法對LED 器件是有局限性的,并且以往很多情況下被錯誤地應(yīng)用。
2018-06-05 10:36:2213927

深度分析半導(dǎo)體材料及異質(zhì)結(jié)器件

文章簡要回顧了半導(dǎo)體的研究歷史,介紹了半導(dǎo)體材料與相關(guān)應(yīng)用,闡述了半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)器件的工作原理,并展示了半導(dǎo)體自旋電子學(xué)及低維窄禁帶半導(dǎo)體納米結(jié)構(gòu)的研究現(xiàn)狀與發(fā)展前景。
2018-11-29 17:04:1713275

LED結(jié)為什么會出現(xiàn)

LED元件的熱散失能力是決定結(jié)高低的又一個關(guān)鍵條件。散熱能力強時,結(jié)下降,反之,散熱能力差時結(jié)將上升。
2020-04-17 10:57:321298

如何準(zhǔn)確測量到功率器件內(nèi)部硅片的結(jié)?

功率器件結(jié)溫和殼頂溫度,差多少? 測量和校核開關(guān)電源、電機驅(qū)動以及一些電力電子變換器的功率器件結(jié),如MOSFET或IGBT的結(jié),是一個不可或缺的過程,功率器件的結(jié)與其安全性、可靠性直接相關(guān)
2020-10-19 10:26:574793

功率器件結(jié)溫和殼頂溫度有什么區(qū)別

測量和校核開關(guān)電源、電機驅(qū)動以及一些電力電子變換器的功率器件結(jié),如 MOSFET 或 IGBT 的結(jié),是一個不可或缺的過程,功率器件的結(jié)與其安全性、可靠性直接相關(guān)。測量功率器件的結(jié)常用二種方法:
2020-11-23 14:53:005

經(jīng)典功率譜的估計方法和仿真說明

介紹了各種經(jīng)典功率估計方法,不僅從理論上對各種方法的譜估計質(zhì)量進行了分析比較,而且通過Matlab實驗仿真驗證了理論分析的正確性。著重對使用比較廣泛的Welch法進行了深入的研究,給出了窗函數(shù)選擇
2021-01-15 16:29:1510

半導(dǎo)體激光器驅(qū)動源功率器件的建模與仿真講解

半導(dǎo)體激光器驅(qū)動源功率器件的建模與仿真講解。
2021-05-27 15:33:1948

如何做來降低LED的結(jié)

150℃。結(jié)較高的情況下,特別是結(jié)與數(shù)據(jù)表規(guī)格不符時,可能會損壞LED并縮短LED壽命。那么,應(yīng)如何做來降低LED的結(jié)呢? ? ? 等式1表示每個LED消耗的電功率: ? 其中
2021-12-23 17:28:442991

智能功率模塊IPM的結(jié)評估

本文詳細敘述了實際使用時對IPM模塊的各種結(jié)的計算和測試方法,從直接紅外測試法,內(nèi)埋熱敏測試,殼的測試方法,都進行詳細說明,以指導(dǎo)技術(shù)人員通過測量模塊自帶的Tntc的溫度估算或測試IPM變頻模塊的結(jié),然后利用開發(fā)樣機測試結(jié)果對實際產(chǎn)品進行結(jié)估算標(biāo)定,評估IPM模塊運行的可靠性。
2022-08-01 14:30:004184

功率半導(dǎo)體器件IGBT結(jié)測試方法

功率循環(huán)試驗中最重要的是準(zhǔn)確在線測量結(jié),直接影響試驗結(jié)果和結(jié)論。比較總結(jié)了各種溫度測量方法的一致性、線性、靈敏度、難度和物理意義?;谕☉B(tài)特性的電學(xué)參數(shù)法更適用于設(shè)備導(dǎo)向狀態(tài)的測試。國際電工
2023-02-06 12:27:362777

什么是功率半導(dǎo)體?

功率半導(dǎo)體包括兩部分:功率器件和功率IC,功率器件是功率半導(dǎo)體分立器件的分支,而功率IC則是將功率半導(dǎo)體分立器件與各種功能的外圍電路集成而得來。
2023-02-06 14:27:214899

IGBT結(jié)估算(算法+模型)

IGBT結(jié)估算(算法+模型),多年實際應(yīng)用,準(zhǔn)確度良好 能夠同時對IGBT內(nèi)部6個三極管和6個二極管溫度進行估計,并輸出其中最熱的管子對應(yīng)溫度。 可用于溫度保護,降額,提高
2023-02-23 09:45:0518

IGBT結(jié)估算

IGBT結(jié)估算
2023-02-23 09:23:1410

RS-485/RS-422、CAN和LVDS/M-LVDS收發(fā)器的結(jié)計算

半導(dǎo)體的可靠性由結(jié)決定,結(jié)又取決于幾個因素,包括器件功耗、封裝熱阻、印刷電路板(PCB)布局、散熱器接口和環(huán)境工作溫度。
2023-02-23 14:18:345905

IGBT結(jié)估算模型

IGBT結(jié)估算模型。
2023-02-24 10:48:429

Tvj - IGBT元宇宙中的結(jié)

上百度搜索答案了?我在百度百科以及維基百科搜索出結(jié)的解釋大概是這樣的:晶體管結(jié),簡稱結(jié),是指半導(dǎo)體芯片內(nèi)的最高工作溫度,通常芯片的結(jié)會比芯片的外殼高。。。原
2022-05-24 15:05:136571

簡介LED結(jié)原因及LED半導(dǎo)體照明光源散熱方式

功率LED照明設(shè)備的使用日益增多,大功率LED發(fā)光亮度其實與其電流呈正比關(guān)系,同時大功率LED正向電流隨溫度變化。介紹LED結(jié)的原因以及LED半導(dǎo)體照明光源的散熱方式。1、前言在過去數(shù)十年
2023-04-26 14:44:012065

半導(dǎo)體器件的熱指標(biāo)和結(jié)計算

隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展,芯片集成度不斷提高,封裝尺寸越來越小,半導(dǎo)體器件面臨著更高的熱應(yīng)力挑戰(zhàn)。結(jié)過高不僅降低了器件的電氣性能,而且增加了金屬遷移率和其他退化變化,從而導(dǎo)致芯片老化加速、故障率
2023-08-07 15:18:386821

LED的結(jié)主要由哪些因素引起的?

引起LED的結(jié)主要有哪些因素?歡迎大家查閱本篇文章。結(jié)指的是電子設(shè)備中實際半導(dǎo)體芯片中的PN結(jié)工作溫度,一般情況下,結(jié)要高于器件外殼溫度和表面溫度。
2023-09-22 09:42:301910

半導(dǎo)體器件為什么熱阻參數(shù)經(jīng)常被誤用?

一些半導(dǎo)體器件集成了專用的熱二極管,根據(jù)校準(zhǔn)后的正向電壓與溫度曲線精確測量結(jié)。由于大多數(shù)器件沒有這種設(shè)計,結(jié)估計取決于外部參考點溫度和封裝的熱阻參數(shù)。常用的封裝熱指標(biāo)是熱阻和熱表征參數(shù)。
2023-09-25 09:32:264272

功率半導(dǎo)體冷知識:IGBT短路結(jié)溫和次數(shù)

功率半導(dǎo)體冷知識:IGBT短路結(jié)溫和次數(shù)
2023-12-15 09:54:251817

LED結(jié)的原因 LED半導(dǎo)體照明光源的散熱方式

LED結(jié)的原因 LED半導(dǎo)體照明光源的散熱方式? LED(Light Emitting Diode)作為一種高效、環(huán)保的照明光源,在現(xiàn)代照明領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而,隨著LED的工作時間的增加
2023-12-19 13:47:271803

功率半導(dǎo)體原理和功能介紹

主要基于PN結(jié)的正向偏置和反向偏置特性。當(dāng)PN結(jié)正向偏置時,電子從N區(qū)向P區(qū)移動,形成正向電流;當(dāng)PN結(jié)反向偏置時,電子無法通過PN結(jié),形成反向截止?fàn)顟B(tài)。通過對PN結(jié)的正向偏置或反向偏置的控制,可以實現(xiàn)對功率半導(dǎo)體的開關(guān)控
2024-01-09 16:22:112679

半導(dǎo)體PN結(jié)的形成原理和主要特性

半導(dǎo)體PN結(jié)的形成原理及其主要特性是半導(dǎo)體物理學(xué)中的重要內(nèi)容,對于理解半導(dǎo)體器件的工作原理和應(yīng)用具有重要意義。以下是對半導(dǎo)體PN結(jié)形成原理和主要特性的詳細解析。
2024-09-24 18:01:286993

功率模塊中的結(jié)估算技術(shù)

結(jié)是判定IGBT是否處于安全運行的重要條件,IGBT的工作結(jié)限制著控制器的最大輸出能力。如果IGBT過熱,可能會導(dǎo)致?lián)p壞,影響設(shè)備的性能、壽命甚至引發(fā)故障。而過熱損壞可能由多種因素導(dǎo)致,如設(shè)計因素、復(fù)雜工況、高震動、溫度沖擊、硅脂的老化等。
2024-11-13 10:19:422324

功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)(十二)——功率半導(dǎo)體器件的PCB設(shè)計

設(shè)計基礎(chǔ)系列文章會比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計基礎(chǔ)知識,相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測量方法。功率半導(dǎo)體的電流密度隨著功率半導(dǎo)體芯片損耗降低,最高工作結(jié)提升,器件的功率密度越來越高,也就是
2025-01-13 17:36:111819

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