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NI推出下一代LabVIEW

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下一代無線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié)

虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯在過去五年中取得了明顯的改進(jìn),并且在未來五年內(nèi),由于計(jì)算機(jī)圖形和顯示技術(shù)的進(jìn)步,將向前邁出更大的步。下一代無線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié),因?yàn)楫?dāng)代無線VR硬件無法滿足用戶期望的流暢沉浸。
2019-08-11 10:46:201003

Sanborn宣布推出下一代高精地圖技術(shù) - M-Maps

據(jù)外媒報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月13日,地圖公司Sanborn宣布推出下一代高精地圖(HD Map)技術(shù) - M-Maps,而且該技術(shù)將應(yīng)用于L4和L5自動駕駛汽車。該公司總裁兼首席執(zhí)行官John
2019-08-15 15:45:313115

索尼下一代游戲機(jī)PlayStation 5將于2020年推出

索尼互動娛樂總裁兼執(zhí)行官Jim Ryan對外宣布,索尼下一代游戲機(jī)PlayStation 5將于2020年假期之時(shí)推出下一代游戲機(jī)產(chǎn)品的目標(biāo)之是讓玩家在玩游戲之時(shí),能夠加深沉浸感。
2019-11-01 17:00:533737

DataCore推出下一代分布式文件和對象存儲虛擬化技術(shù)產(chǎn)品vFilO軟件

DataCore近日宣布推出下一代分布式文件和對象存儲虛擬化技術(shù)產(chǎn)品vFilO軟件,幫助企業(yè)組織,優(yōu)化和控制本地和云中分散的大量數(shù)據(jù)。
2019-11-21 15:26:513169

TCL將于CES 2020上向外推出下一代Mini-LED技術(shù)

12月30日消息,據(jù)國外消息報(bào)道,TCL電子將在2020年1月6日的國際消費(fèi)電子展(CES)上發(fā)布下一代Mini-LED 技術(shù)。
2019-12-30 16:51:204347

Bluetooth SIG推出下一代藍(lán)牙音頻LE Audio

藍(lán)牙特別興趣小組(SIG)宣布了即將發(fā)布的下一代藍(lán)牙音頻LE Audio。LE Audio不僅將增強(qiáng)藍(lán)牙音頻性能,還將增加對助聽器的支持并啟用“音頻共享”,這是個(gè)全新的用例,有望再次改變我們體驗(yàn)音頻的方式并與周圍的世界聯(lián)系。
2020-01-07 16:41:432086

英特爾下一代移動平臺Tiger Lake的AI性能提升

英特爾已經(jīng)在CES 2020上宣布晚些時(shí)候,推出下一代移動平臺Tiger Lake,采用升級版的10nm+制造工藝(第一代10nm直接跳過,Ice Lake使用的是基石10nm+,Tiger lake則是10nm++),集成全新的CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu),支持雷電4,并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:493093

Microchip推出下一代AVR DA系列單片機(jī),具有高代碼效率器件優(yōu)勢

消息,MicrochipTechnology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出下一代AVR? DA 系列單片機(jī)(MCU),是其首款帶有外設(shè)觸摸控制器(PTC)的功能安全型 AVR MCU 系列。
2020-05-07 14:39:404048

三星將推出下一代首款可折疊平板電腦

這將表明三星將推出下一代首款可折疊平板電腦,據(jù)信該平板電腦將在2020年更名為GalaxyZFold2。品牌傳聞該設(shè)備根本不會在2020年8月5日舉行。但是,OEM現(xiàn)在可能另有計(jì)劃。
2020-07-23 15:11:263212

三星計(jì)劃在2021年推出下一代旗艦處理器

三星已經(jīng)計(jì)劃在 2021 年推出下一款旗艦產(chǎn)品,即 Galaxy S21 / S30 系列。但是,它尚未發(fā)布為新設(shè)備提供動力的 SoC。根據(jù)早期的爆料,下一代旗艦處理器可能被命名為 Exynos2100。但近日項(xiàng)新的認(rèn)證表明,另款 Exynos 可能正在生產(chǎn)中。
2020-11-02 15:53:213484

高通和聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在年底前推出下一代5G芯片

據(jù)國外媒體報(bào)道,據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,由于高通和聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此兩家公司都在增加它們在晶圓代工廠和IC后端服務(wù)公司的訂單。
2020-11-05 09:07:592273

下一代蘋果耳機(jī)AirPods 3外形、功能揭曉

2月22日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,蘋果將在三月份舉辦的發(fā)布會上推出下一代蘋果耳機(jī)AirPods 3。最近有媒體發(fā)布了據(jù)稱是AirPods 3的照片,透露出下一代蘋果耳機(jī)的外形和功能。
2021-02-22 16:35:0310181

芯原股份宣布推出下一代AI視頻處理解決方案

2021年3月1日,中國上海——領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)芯原股份(股票代碼:688521)宣布推出下一代AI視頻處理解決方案:新優(yōu)化的VC9000視頻編解碼器與VIP9400人工智能(AI)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
2021-10-20 16:16:071815

新思科技推出新一代交互式代碼開發(fā)平臺Euclide,提升設(shè)計(jì)和驗(yàn)證效率

新思科技宣布推出下一代硬件描述語言(HDL)感知集成開發(fā)環(huán)境(IDE)——Euclide。
2021-03-23 10:46:542626

數(shù)字媒體設(shè)備的下一代安全技術(shù)

數(shù)字媒體設(shè)備的下一代安全技術(shù)
2021-05-27 13:53:4812

美格智能推出下一代旗艦級插槽式封裝安卓智能模組

近日,作為智能模組及解決方案的創(chuàng)領(lǐng)者、全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商——美格智能正式官宣:推出基于高通QCS8250物聯(lián)網(wǎng)解決方案,開發(fā)的下一代旗艦級插槽式封裝安卓智能模組——SNM951系列產(chǎn)品。
2022-03-18 09:22:251910

華為提出下一代園區(qū)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)主張

在第19屆華為全球分析師大會2022期間,華為提出下一代園區(qū)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)主張,為企業(yè)提供全千兆接入,極簡低碳的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),超融合分支互聯(lián)及網(wǎng)絡(luò)智能運(yùn)維,助力企業(yè)園區(qū)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
2022-04-29 10:51:041863

Silicon Labs推出下一代無線Gecko SoC平臺

基于 Wireless Gecko 產(chǎn)品組合的射頻和多協(xié)議功能, Silicon Labs發(fā)布了其下一代 系列 2平臺中的首批產(chǎn)品,為智能家居、商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用提供可擴(kuò)展的連接平臺。
2022-08-16 16:27:511606

下一代 HMI 的 3 個(gè)關(guān)鍵考慮因素

下一代 HMI 的 3 個(gè)關(guān)鍵考慮因素
2022-10-28 11:59:440

簡化下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的雷達(dá)開發(fā)

簡化下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的雷達(dá)開發(fā)
2022-10-28 11:59:520

下一代家電供電:如何積少成多?

下一代家電供電:如何積少成多?
2022-11-02 08:16:001

下一代家電供電:如何集腋成裘

下一代家電供電:如何集腋成裘
2022-11-02 08:16:071

用于腦機(jī)接口的下一代醫(yī)療設(shè)備

用于腦機(jī)接口的下一代醫(yī)療設(shè)備
2022-12-30 09:40:141548

下一代硅光子技術(shù)會是什么樣子?

下一代硅光子技術(shù)會是什么樣子?
2023-07-05 14:48:561194

NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展

NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:021327

英飛凌與DH Robotics合作推出下一代電動夾持器

需要創(chuàng)新的解決方案。為了解決這問題,并為制造業(yè)更智能、更環(huán)保的未來鋪平道路,DH-Robotics與英飛凌科技公司合作,推出了革命性的下一代電動抓手系列。 電動夾具提供精確的控制、適應(yīng)性、安全性和能源效率,使其在需要精確
2023-11-02 17:15:541974

意法半導(dǎo)體推出下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片

2023年12月15日,中國-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡化電源設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:111621

康寧與天馬微電子宣布共同推出下一代車載顯示屏

1月9日,康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作,利用康寧LivingHinge技術(shù)推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:071778

光庭信息推出下一代整車操作系統(tǒng)A2OS

,正式推出面向中央計(jì)算架構(gòu)、支持人機(jī)協(xié)同開發(fā)的下一代整車操作系統(tǒng)A2OS(AI × Automotive OS),賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發(fā),顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構(gòu) A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解耦"的設(shè)計(jì)理念,構(gòu)建了面向AP/CP的體化軟
2025-04-29 17:37:091178

Flex Power Modules將與瑞薩電子合作推出下一代電源管理解決方案

的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。 瑞薩電子的性能算力部門副總裁Tom Truman對此表示:"通過將我們最新一代的智能功率級與Flex Power
2025-09-17 22:52:03461

Microchip推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片

隨著人工智能(AI)工作負(fù)載和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用對數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101317

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