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Qualcomm Technologies推出下一代Qualcomm? RF360?前端解決方案

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2018-09-18 19:15:20449

Qualcomm宣布推出面向下一代聯(lián)網(wǎng)汽車的千兆級LTE

。全球的汽車制造商已為其下一代信息娛樂解決方案選用了驍龍?zhí)幚砥鳌S私飧嘈畔?,請在CES期間參觀位于北廳5609號展位的Qualcomm Technologies汽車展臺,或訪問qualcomm.com/automotive。 更多Qualcomm開發(fā)內(nèi)容請詳見:?Qualcomm開發(fā)者社區(qū)?。
2018-09-18 19:17:12257

Qualcomm驍龍835移動平臺支持下一代沉浸式體驗

。驍龍835還大幅增強了Qualcomm? Adreno?視覺處理子系統(tǒng),包括全新的Adreno 540 GPU和面向下一代拍照功能的Qualcomm Spectra? 180 ISP。驍龍835中
2018-09-18 19:17:43524

Qualcomm Technologies推出全新物聯(lián)網(wǎng)連接平臺和Wi-Fi SON擴展特性

框架導(dǎo)致了很多產(chǎn)品之間互不兼容。Qualcomm Technologies為物聯(lián)網(wǎng)終端推出解決方案(如QCA401x和QCA4531)已獲得成功,在此基礎(chǔ)上推出Qualcomm Network物聯(lián)網(wǎng)
2018-09-18 19:18:31466

Qualcomm與微軟將基于下一代驍龍?zhí)幚砥髦С諻indows 10計算終端

”的蜂窩PC終端。通過全面兼容Windows 10生態(tài)系統(tǒng),驍龍?zhí)幚砥髦荚谥С諻indows硬件開發(fā)者打造下一代終端形態(tài),提供面向云計算的移動性。 Qualcomm Technologies, Inc.
2018-09-18 19:20:34520

Qualcomm Technologies宣布推出Qualcomm無線邊緣服務(wù)

?2018年2月14日,圣迭戈——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出Qualcomm
2018-09-18 19:27:59450

高通推出下一代 GPU 架構(gòu)與ISP,帶來極致圖形及移動拍攝體驗

Technologies, Inc.(QTI)推出包括新版本圖形處理器(GPU)與圖像信號處理(ISP)單元的下一代視覺處理技術(shù),將大幅提升Qualcomm?驍龍?處理器的性能、功效和用戶體驗。全新的Qualcomm
2019-03-15 14:34:582997

高通開發(fā)下一代數(shù)字眼鏡,打造擴增實境(AR)應(yīng)用

移動視覺平臺將支持開發(fā)者為下一代數(shù)字眼鏡(Digital Eyewear)打造擴增實境(AR)應(yīng)用。為數(shù)字眼鏡推出的全新Vuforia數(shù)字眼鏡軟件開發(fā)工具包(SDK)將帶來用戶體驗的大幅提升——使互動3D內(nèi)容在視覺上與現(xiàn)實世界重疊。
2019-03-13 14:31:471349

博通推出下一代NFC控制器,提供先進的功能并延長電池使用壽命

博通(Broadcom)公司近日宣布推出下一代近場通信(NFC)控制器,以簡化下一代NFC連接并推動其在大眾智能手機和可穿戴設(shè)備中的普及率。憑借新系列控制器,移動設(shè)備制造商將天線尺寸縮小50%,使
2018-10-04 07:16:01802

新思科技應(yīng)對人工智能(AI)系統(tǒng)級芯片提出下一代架構(gòu)探索解決方案

新思科技宣布,推出適用于下一代架構(gòu)探索、分析和設(shè)計的解決方案Platform Architect?Ultra,以應(yīng)對人工智能(AI)系統(tǒng)級芯片(SoC)的系統(tǒng)挑戰(zhàn)。
2018-11-01 11:51:387755

MontaVista推出下一代嵌入式linux操作系統(tǒng) 集成了最新的linux2.6內(nèi)核

montavista軟件公司日前宣布推出下一代嵌入式linux操作系統(tǒng)——montavistalinux專業(yè)版4.0(pro4.0)。
2018-12-15 09:59:522633

一代HoloLens已經(jīng)全面斷貨,可能意味著微軟即將推出下一代HoloLens

但最近,連HoloLens商業(yè)套件也在美國地區(qū)缺貨了。我們暫不確定這是否只是暫時的情況,微軟對此還沒有做出評論。目前第一代HoloLens已經(jīng)全面斷貨,這也可能意味著微軟即將推出下一代HoloLens。
2018-12-27 08:55:453980

Qualcomm Atheros推出Bluetooth4.0+HS芯片解決方案

筆記本電腦及其他計算機設(shè)備的 Bluetooth 4.0 + HS 芯片解決方案。Qualcomm Atheros業(yè)內(nèi)第款Bluetooth 4.0 + HS芯片,可使筆記本電腦無線探測及連接近感探測和健康
2019-01-07 12:13:022149

Qualcomm推出面向智能手表的Snapdragon Wear 3100平臺

Qualcomm推出下一代面向智能手表的Snapdragon Wear 3100平臺,基于全新超低功耗系統(tǒng)架構(gòu)而設(shè)計,旨在提供豐富的交互方式、全新的個性化體驗以及持久的電池續(xù)航。
2019-01-28 15:16:324767

高通已推出第二5G調(diào)制解調(diào)器和射頻前端解決方案

Qualcomm推出的第一代5G調(diào)制解調(diào)器和射頻前端引領(lǐng)了全球5G部署。如今,第二5G調(diào)制解調(diào)器和射頻前端解決方案已經(jīng)推出,助力合作伙伴應(yīng)對5G終端設(shè)計的諸多挑戰(zhàn)。
2019-02-21 17:53:148379

下一代網(wǎng)聯(lián)汽車將會是什么樣的呢?

為了滿足下一代網(wǎng)聯(lián)汽車強大的性能預(yù)期,第二Qualcomm網(wǎng)聯(lián)汽車參考設(shè)計采用了先進的連接技術(shù)套件、精準(zhǔn)的定位技術(shù)和集成處理技術(shù),可以滿足車主的多種需求。
2019-04-17 18:33:224250

方案精選】享受高品質(zhì)聽覺體驗!大聯(lián)大推出基于Qualcomm藍牙+ ams ANC主動式抗噪藍牙耳機解決方案

方案精選】享受高品質(zhì)聽覺體驗!大聯(lián)大推出基于Qualcomm藍牙+ ams ANC主動式抗噪藍牙耳機解決方案
2019-07-02 15:23:494626

Qualcomm已在超過150款5G終端設(shè)計中采用了5G解決方案

Qualcomm Technologies, Inc.高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示:"Qualcomm Technologies交付了全球首款、最先進的5G移動平臺,該
2019-09-09 09:52:57944

QualcommRF360控股公司合作將共同推動5G戰(zhàn)略布局

Qualcomm Technologies面向其5G產(chǎn)品組合的第二射頻前端解決方案,將進步支持OEM客戶快速和規(guī)?;卦O(shè)計和推出外形輕薄、性能強且功效高的5G多模終端。
2019-09-17 09:26:48932

高通收購與TDK公司權(quán)益,技術(shù)可為設(shè)備提供端到端的5G解決方案

北京時間9月17日消息,高通表示,將以31億美元的價格收購TDK在射頻前端合資公司RF360中持有的股份。這筆交易使得高通可以將這些技術(shù)完全整合到下一代5G解決方案之中。
2019-09-18 17:40:403422

Qualcomm Snapdragon Ride是汽車行業(yè)中可擴展的自動駕駛解決方案

Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日在2020年國際消費電子展(CES 2020)上推出全新Qualcomm
2020-01-07 14:55:081116

康寧和Qualcomm Technologies合作開發(fā)5G系統(tǒng)

康寧公司宣布正與 Qualcomm Incorporated 旗下Qualcomm Technologies合作,共同開發(fā)用于企業(yè)和公共場所的 5G 毫米波基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)。
2020-03-01 19:42:362925

Qualcomm宣布推出Qualcomm機器人RB5平臺

Qualcomm機器人RB5平臺和Qualcomm QRB5165處理器能夠為通用系統(tǒng)級模組(system-on-module)解決方案和靈活的板上芯片設(shè)計等多種設(shè)計方案提供支持。該解決方案提供多種選擇,包括滿足商用和工規(guī)級溫度范圍的版本,以及將使用周期擴展至2029年的可選版本。
2020-06-22 17:59:283896

高通RF360射頻芯片的前端解決方案資料說明

前段時間,微波射頻網(wǎng)報道了高通新推出RF360射頻前端解決方案,新產(chǎn)品首次實現(xiàn)了單個移動終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設(shè)計。接下來讓我們起深度解析RF360全新移動射頻前端解決方案
2020-09-16 10:46:004

三星將推出下一代首款可折疊平板電腦

這將表明三星將推出下一代首款可折疊平板電腦,據(jù)信該平板電腦將在2020年更名為GalaxyZFold2。品牌傳聞該設(shè)備根本不會在2020年8月5日舉行。但是,OEM現(xiàn)在可能另有計劃。
2020-07-23 15:11:263212

高通和聯(lián)發(fā)科計劃在年底前推出下一代5G芯片

據(jù)國外媒體報道,據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,由于高通和聯(lián)發(fā)科計劃在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此兩家公司都在增加它們在晶圓代工廠和IC后端服務(wù)公司的訂單。
2020-11-05 09:07:592273

高通發(fā)布下一代5G射頻前端解決方案

圣迭戈——高通技術(shù)公司今日宣布面向高性能5G移動終端推出下一代高通射頻前端(RFFE)解決方案。這些解決方案集調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器、AI輔助的射頻前端組件以及毫米波天線模組為體,旨在為全新推出
2021-02-18 11:46:513703

下一代蘋果耳機AirPods 3外形、功能揭曉

2月22日消息,據(jù)國外媒體報道,蘋果將在三月份舉辦的發(fā)布會上推出下一代蘋果耳機AirPods 3。最近有媒體發(fā)布了據(jù)稱是AirPods 3的照片,透露出下一代蘋果耳機的外形和功能。
2021-02-22 16:35:0310185

芯原股份宣布推出下一代AI視頻處理解決方案

2021年3月1日,中國上?!I(lǐng)先的芯片設(shè)計服務(wù)企業(yè)芯原股份(股票代碼:688521)宣布推出下一代AI視頻處理解決方案:新優(yōu)化的VC9000視頻編解碼器與VIP9400人工智能(AI)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
2021-10-20 16:16:071815

Berkshire Gray推出下一代智能企業(yè)機器人揀選和移動解決方案

下一代智能企業(yè)機器人 (IER) 揀選和移動解決方案,其中包含新一代移動機器人。新一代移動機器人以更低的成本提供更高的履行吞吐量,從而縮短交付時間并支持更多 SKU。 通過將新一代移動機器人納入這些解決方案,Berkshire Gray的智能移動機器人車隊可以
2021-06-25 14:54:052433

美格智能推出下一代旗艦級插槽式封裝安卓智能模組

近日,作為智能模組及解決方案的創(chuàng)領(lǐng)者、全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商——美格智能正式官宣:推出基于高通QCS8250物聯(lián)網(wǎng)解決方案,開發(fā)的下一代旗艦級插槽式封裝安卓智能模組——SNM951系列產(chǎn)品。
2022-03-18 09:22:251910

格芯推出GF Connex解決方案 助力實現(xiàn)下一代無線連接

格芯(納斯達克股票代碼:GFS)近日在年度格芯技術(shù)峰會(GTS)上宣布推出GF Connex,這是個功能豐富的射頻(RF)技術(shù)解決方案產(chǎn)品組合,該系列解決方案功能先進而全面,可助力實現(xiàn)下一代無線連接。
2022-05-25 14:46:582124

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發(fā)下一代電車應(yīng)用GaN技術(shù)

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發(fā)下一代電車應(yīng)用GaN技術(shù)
2023-03-01 13:54:561631

LitePoint 的 5G 測試解決方案支持對 Qualcomm 5G RAN 解決方案的驗證

QRU100 RAN 平臺提供高性能,符合 Open RAN (O-RAN) 標(biāo)準(zhǔn)的高能效 5G 解決方案,旨在支持下一代網(wǎng)絡(luò)的需求,
2023-06-21 15:40:011452

康寧與天馬微電子宣布共同推出下一代車載顯示屏

1月9日,康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作,利用康寧LivingHinge技術(shù)推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:071780

Flex Power Modules將與瑞薩電子合作推出下一代電源管理解決方案

的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。 瑞薩電子的性能算力部門副總裁Tom Truman對此表示:"通過將我們最新一代的智能功率級與Flex Power
2025-09-17 22:52:03461

Microchip推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片

隨著人工智能(AI)工作負(fù)載和高性能計算(HPC)應(yīng)用對數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101317

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