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今天(4月27日)晚間有國內(nèi)媒體轉(zhuǎn)述彭博社報道稱, 聯(lián)發(fā)CEO蔡力行表示,臺灣當(dāng)局已經(jīng)禁止聯(lián)發(fā)出售其芯片給中興通訊,引發(fā)軒然大波。 不過查詢彭博社各種渠道,并未發(fā)現(xiàn)此類報道。 有媒體就此聯(lián)系聯(lián)發(fā)
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高通裁員只為與聯(lián)發(fā)開戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)刺激,高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭,高通已經(jīng)開始裁員??磥恚咄ㄏ肱c聯(lián)發(fā)打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績點(diǎn)火

聯(lián)發(fā)拓展國際一線品牌客戶再傳捷報,業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國市場的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171083

聯(lián)網(wǎng)前景看好 聯(lián)發(fā)強(qiáng)勢出擊

 針對2014年最新的穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用商機(jī),聯(lián)發(fā)身為臺灣第一大及全球第三大IC設(shè)計(jì)公司,近期也開始推出自家專門芯片解決方案,并預(yù)定將在2014年第3季開始配合客戶大量生產(chǎn)。
2014-05-01 07:42:22634

聯(lián)發(fā)瞄準(zhǔn)全球,重點(diǎn)著力LTE、聯(lián)網(wǎng)

在下半年間推出對應(yīng)4GLTE的真八核心處理器MT6595,并且與包含魅族、聯(lián)想等大廠采用,聯(lián)發(fā)表示未來將持續(xù)進(jìn)攻64位元、八核心硬體架構(gòu)與4G LTE應(yīng)用領(lǐng)域,另外也持續(xù)拓展全球布局策略,并且強(qiáng)化聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展。
2014-12-05 10:41:32930

電子芯聞早報:聯(lián)發(fā)擬并購日企,布局聯(lián)網(wǎng)

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購潮來襲,市場關(guān)注聯(lián)發(fā)的出手時機(jī)。聯(lián)發(fā)董事長蔡明介透露,目前正與投資銀行協(xié)商,希望在與聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)芯片上,能和日本企業(yè)進(jìn)行合作或并購。他的說法已點(diǎn)出聯(lián)發(fā)近期的并購方向。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-13 10:20:321037

CES 2016,聯(lián)發(fā)3大芯片亮相

  美國消費(fèi)性電子大展CES即將于6日開展,聯(lián)發(fā)(2454)今年將以主題“全新消費(fèi)者體驗(yàn)從聯(lián)發(fā)科技開始”在2016 CES展出,并發(fā)表三款新晶片,採用這些晶片的消費(fèi)性電子產(chǎn)品將與周圍世界有更好的連結(jié)。這三款晶片分別是:4K超高解析藍(lán)光播放器晶片、智慧型手表晶片、以及家庭聯(lián)網(wǎng)晶片。
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聯(lián)發(fā)10、16nm高端芯片今年到位

市場傳出,聯(lián)發(fā)高階智慧手機(jī)晶片將跳過16奈米,直攻10奈米制程技術(shù)。聯(lián)發(fā)表示,今年將會推出16奈米晶片,也會推出10奈米晶片產(chǎn)品。
2016-01-23 11:26:03995

晶圓雙雄及聯(lián)發(fā)卡位聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗,晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電均建立相關(guān)制程平臺,協(xié)助芯片廠搶商機(jī);聯(lián)發(fā)也成立Linkit開發(fā)平臺,以整合戰(zhàn)方式卡位
2016-05-30 11:26:37900

聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聚焦智能穿戴等4大主軸

聯(lián)發(fā)本身在聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)方面將聚焦 4 大主軸,其中包括智能家庭、智能型穿戴、GPS 定位方案、以及工業(yè)應(yīng)用 (Machine to Machine) 等項(xiàng)目上。
2016-05-31 10:42:50828

聯(lián)發(fā)2000億投資聯(lián)網(wǎng)、5G等七大領(lǐng)域

聯(lián)發(fā)董事長蔡明介近日宣布,未來五年將投資超過2,000億元,投入聯(lián)網(wǎng)、第五代行動通訊(5G)、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、虛擬實(shí)境(VR)/擴(kuò)增實(shí)境(AR)、人工智慧、軟體與網(wǎng)路服務(wù)等七大領(lǐng)域。
2016-06-27 10:41:14867

聯(lián)發(fā)發(fā)展聯(lián)網(wǎng)/VR擺脫對手機(jī)芯片依賴

在手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展遭遇瓶頸的情況下,聯(lián)網(wǎng)、VR等新領(lǐng)域成為了業(yè)務(wù)增長的突破口。近期聯(lián)發(fā)便宣布計(jì)劃未來五年投資61.8億美元,開發(fā)包括聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/VR、人工智能、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、Software&Internet Service七個新領(lǐng)域的芯片研發(fā),擺脫對手機(jī)芯片過分依賴的問題。
2016-07-11 10:00:081085

聯(lián)發(fā)用“割肉”招數(shù)換市場 聯(lián)網(wǎng)/VR仍存變數(shù)

近日,聯(lián)發(fā)公布2016年第2季財務(wù)報告:營收沖 高,毛利下滑。營收毛利倒掛被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科以價換量的無奈之舉。實(shí)際上,近兩年,聯(lián)發(fā)持續(xù)推出中高端Helio系列提升品牌形象,但收效并不顯著。 同時,該公司還積極布局聯(lián)網(wǎng)、VR等熱門領(lǐng)域。
2016-08-15 11:09:04874

高通鯨吞恩智浦謀轉(zhuǎn)型聯(lián)發(fā)跟進(jìn) 聯(lián)網(wǎng)是良方?

得益于中國大陸智能手機(jī)市場需求不斷提升,聯(lián)發(fā)交出了一份不錯的財報。不過,在全球智能手機(jī)市場競爭加劇的背景下,聯(lián)發(fā)的發(fā)展壓力也與日俱增。從手機(jī)芯片市場轉(zhuǎn)型成為當(dāng)務(wù)之急,尤其在競爭對手已經(jīng)率先發(fā)力的情況下。
2016-11-03 10:10:08739

手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)/高通為何加速聯(lián)網(wǎng)布局?

聯(lián)網(wǎng)商機(jī)驚人,促使兩大手機(jī)芯片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領(lǐng)域,例如聯(lián)發(fā)便宣布,將從四大核心角度切入,正式進(jìn)軍車用芯片市場;而高通則是推出首款10奈米服務(wù)器芯片,搶攻云端運(yùn)算商機(jī),并
2017-01-19 08:12:241720

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

結(jié)盟。對于聯(lián)發(fā)與四維圖新的合作,外國券商持肯定態(tài)度,合作可以降低聯(lián)發(fā)的風(fēng)險,幫助它進(jìn)入中國車聯(lián)網(wǎng)市場。
2016-05-17 08:29:459295

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片,聯(lián)發(fā)的芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

聯(lián)卡和聯(lián)網(wǎng)卡有什么區(qū)別

聯(lián)卡和聯(lián)網(wǎng)卡有什么區(qū)別,在我們平常的生活當(dāng)中,有比較少的人聽說過聯(lián)網(wǎng)卡,不知道聯(lián)網(wǎng)卡是什么東西,而聯(lián)網(wǎng)卡這東西在很多年就開始被使用著,只不多在近兩年比較火爆而已,而使用聯(lián)網(wǎng)卡的原理就是
2021-07-27 06:02:16

聯(lián)網(wǎng)卡,設(shè)備聯(lián)網(wǎng)的好方法

可以說聯(lián)網(wǎng)卡為智能設(shè)備建立了連接的橋梁。聯(lián)卡,智能設(shè)備聯(lián)網(wǎng)好的方法,沒有之一。聯(lián)網(wǎng)卡的優(yōu)勢有哪些呢?一、先說形態(tài),聯(lián)網(wǎng)卡的形態(tài)分為三種,包括:普通聯(lián)網(wǎng)卡:使用普通材質(zhì),標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的SIM卡;插入
2020-09-07 17:31:14

聯(lián)網(wǎng)嵌入式系統(tǒng)

到物理對象中,實(shí)現(xiàn)物理對象的智能化。 基礎(chǔ)上的嵌入式應(yīng)用系統(tǒng),嵌入到物理對象中,給物理對象完整的聯(lián)界面。與物理參數(shù)相聯(lián)的是前向通道的傳感器接口;與物理對象相聯(lián)的是后向通道的控制接口;實(shí)現(xiàn)人-交互的是人機(jī)交互接口;實(shí)現(xiàn)-交互的是通信接口。
2015-11-27 16:09:24

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來,聯(lián)發(fā)在手機(jī)CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)芯片型號處理器大全資料介紹 精選資料分享

安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)推出旗下首款 NB-IoT(窄帶聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm)的 N...
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聯(lián)發(fā)LinkIt ONE開發(fā)板介紹

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2015-09-29 10:48:35

聯(lián)發(fā)佳績不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國內(nèi)低端智能手機(jī)市場火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場,近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

聯(lián)發(fā)計(jì)劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來”記者會,由聯(lián)發(fā) CEO 蔡力行與重量級嘉賓一同出席,這位嘉賓應(yīng)該是近來引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時候
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級芯片

本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯 聯(lián)發(fā)營運(yùn)走出谷底,蓄勢待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
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聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

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聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

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聯(lián)發(fā)科技LinkIt 7687 HDK免費(fèi)試用

LinkIt? 7687 HDK 是基于聯(lián)發(fā)科技硬件參考設(shè)計(jì)并且由品佳集團(tuán)進(jìn)行開發(fā)和制造。品佳集團(tuán)在聯(lián)發(fā)科技 LinkIt? 7687 平臺上開發(fā) HDK,提供簡單易用且成本低廉的聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板,讓開發(fā)者進(jìn)行設(shè)計(jì)、制作原型、評估與商品實(shí)際開發(fā)。了解更多>>
2016-10-17 14:45:41

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中億聯(lián)卡和普通流量卡的區(qū)別!

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2018-06-05 18:22:08

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢還有戲嗎?

` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯 提到聯(lián)發(fā),你可能還記得山寨手機(jī)盛行的年代?!暗投恕?、“山寨”成了聯(lián)發(fā)難以撕去的標(biāo)簽。不過,隨著智能手機(jī)增速
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應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會考哪些知識點(diǎn)???
2013-09-27 15:47:57

求大佬分享一種基于智能終端的聯(lián)網(wǎng)組網(wǎng)

聯(lián)網(wǎng)的業(yè)務(wù)應(yīng)用與需求是什么?聯(lián)網(wǎng)支持的業(yè)務(wù)應(yīng)用有哪些分類?智能聯(lián)終端有什么功能?
2021-05-24 06:29:07

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

5000萬上調(diào)至7500萬。因此,正處于節(jié)節(jié)攀升中的聯(lián)發(fā),即使面對高通和英特爾這樣的龐然大,在混戰(zhàn)中也不無勝算?! 】梢灶A(yù)料的是,隨著各大芯片制造商爭先推出廉價芯片,目前低端智能機(jī)市場的最大
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請問一下什么是聯(lián)網(wǎng)卡?聯(lián)卡有哪幾種類型?

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2021-10-12 15:04:03

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易Root?

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` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域,高通和聯(lián)發(fā)都是其中的佼佼者?! 〗衲晁坪醪皇歉咄ǖ拇竽?,從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)、三星們的步步緊逼,再到
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價格,盡管聯(lián)發(fā)對下游廠商表示“這是例行性的降價,與競爭對手殺
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聯(lián)發(fā)聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機(jī)市場

聯(lián)發(fā)聯(lián)手聯(lián)詠科技 搶攻大陸山寨機(jī)市場 據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)聯(lián)電集團(tuán)破冰有望。消息人士上周傳出,聯(lián)電旗下集成電路設(shè)計(jì)公司聯(lián)詠科技,近期針對聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)與Twitter合作 功能機(jī)中預(yù)裝應(yīng)用

Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)(微博)合作,將Twitter服務(wù)集成至采用聯(lián)發(fā)芯片的“智能功能型手機(jī)”中。
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聯(lián)發(fā)出售子公司后 傳下月分拆VR部門

聯(lián)發(fā)上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā),獲利百億元之后,市場傳出,聯(lián)發(fā)積極卡位虛擬實(shí)境(VR)市場,發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品,近期有意將VR事業(yè)切割獨(dú)立,最快6月分割,成為另一極具潛“利”小金雞。
2016-05-19 09:07:19968

聯(lián)發(fā)下月分拆VR部門

聯(lián)發(fā)上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā),獲利百億元之后,市場傳出,聯(lián)發(fā)積極卡位虛擬實(shí)境(VR)市場,發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品,近期有意將VR事業(yè)切割獨(dú)立,最快6月分割,成為另一極具潛“利”小金雞。
2016-05-20 10:47:01507

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-07 10:59:35

聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-09 09:41:57

聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-10 09:48:36

聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā) XY8390 聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-25 09:37:41

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-28 09:30:28

聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-14 12:01:34

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

高端夢難圓 聯(lián)發(fā)或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)力聯(lián)網(wǎng)芯片

中低端手機(jī)市場制約著聯(lián)發(fā)的發(fā)展,但是如果換一個新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效,譬如在聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,聯(lián)網(wǎng)芯片將會成為下一階段各芯片廠商的重點(diǎn)發(fā)力領(lǐng)域。
2017-01-03 15:37:11621

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對高通?

如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費(fèi)者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

聯(lián)發(fā)風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)Helio X30被驍龍660打趴?

似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)Helio系列芯片的機(jī)型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2215143

聯(lián)發(fā)發(fā)布聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品芯片MT2625:世界上最小的可穿戴處理器

聯(lián)發(fā)剛剛低調(diào)的發(fā)布了旗下最新的MT2625處理器,而這個不起眼的產(chǎn)品專為聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品打造,是目前體積最小的芯片,只有16×18毫米,支持全頻段,可以在各種小型設(shè)備上運(yùn)行。
2017-07-02 11:09:143013

聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點(diǎn)不好過
2017-07-26 11:34:05392

手機(jī)芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和高通競爭,而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186016

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231538

聯(lián)發(fā)是哪個國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個好

前有強(qiáng)敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)當(dāng)下處境的真實(shí)寫照。強(qiáng)敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553258

聯(lián)發(fā)cpu性能排行

臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機(jī)聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)“專屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為,聯(lián)發(fā)的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934

聯(lián)發(fā)+微軟 進(jìn)軍聯(lián)網(wǎng)微處理器安全產(chǎn)品市場“搶”先機(jī)

聯(lián)發(fā)17日宣布,與微軟公司合作,領(lǐng)先業(yè)界推出第1款支援微軟Azure Sphere解決方案的系統(tǒng)單芯片(SoC)–MT3620,提供微控制器(MCU)類型的聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品預(yù)先內(nèi)建的安全與連網(wǎng)功能,共同推動物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新與安全。
2018-05-11 14:36:00856

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動聯(lián)發(fā)的發(fā)展

聯(lián)發(fā)發(fā)表P60芯片,可望提升大陸市占,加上近期美中貿(mào)易戰(zhàn),聯(lián)發(fā)在美、陸曝險皆有限,受沖擊不高,外資圈包括摩根大通、德意志、美林證券等,持續(xù)看好聯(lián)發(fā)營運(yùn)。 聯(lián)發(fā)去年
2018-03-31 07:18:005771

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021703

晨星電視芯片產(chǎn)品線將與聯(lián)發(fā)電視芯片部門合併

此外,外界認(rèn)為聯(lián)發(fā)也在替AIoT世代布局,原因在于未來舉凡智能音箱、汽車、家庭智能裝置及電視等產(chǎn)品勢必都將聯(lián)網(wǎng),因此結(jié)合目前以手機(jī)產(chǎn)品為首的無線通訊、多媒體及車用為代表的智能裝置,及新成立的電視芯片等事業(yè)體,聯(lián)發(fā)幾乎已囊括所有聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
2018-08-24 14:43:056074

聯(lián)發(fā)表示如何透過5G來改變當(dāng)其大家的生活將是重點(diǎn)

市場,聯(lián)發(fā)將在終端產(chǎn)品解決方案市場上發(fā)展,主要會在手機(jī)、聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)上的發(fā)展。至于,在基地臺相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施建置上,聯(lián)發(fā)將不會參與。
2019-01-21 15:33:252907

聯(lián)發(fā)否認(rèn)與小米終止合作:我們好著呢

有傳聞稱小米將會終止與聯(lián)發(fā)的合作關(guān)系,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)方面緊急辟謠,宣稱與小米合作良好,沒有終止合作。
2019-03-04 09:07:346291

漢天下NB-IoT PA系列產(chǎn)品獲聯(lián)發(fā)QVL認(rèn)證,成為聯(lián)發(fā)配套射頻功放芯片

漢天下電子NB-IoT PA HS8018-31/8023-11通過了聯(lián)發(fā) QVL(PA)認(rèn)證,成為聯(lián)發(fā)蜂窩聯(lián)網(wǎng)平臺推薦配套射頻功放芯片。
2019-05-08 10:40:077711

聯(lián)發(fā)不是所有方面都比華為弱,比如聯(lián)網(wǎng),芯片方面

被低估的聯(lián)發(fā):高端不如華為,但在低端、聯(lián)網(wǎng)上比華為更強(qiáng)
2019-08-22 14:16:184328

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336147

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶!聯(lián)發(fā)的逆襲

近日聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州先生表示,2019年是聯(lián)發(fā)開花結(jié)果的一年,該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車用電子、企業(yè)級解決方案等多項(xiàng)早前投資項(xiàng)目已落地,并與合作伙伴推進(jìn)智能產(chǎn)品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10546

聯(lián)電12英寸晶圓廠獲得聯(lián)發(fā)超1萬片聯(lián)網(wǎng)芯片大單

包括三星、聯(lián)詠等大廠訂單都已被聯(lián)電收入囊中,隨著聯(lián)發(fā)訂單就位,三大客戶訂單將成業(yè)務(wù)最強(qiáng)動能。
2020-02-29 14:44:192745

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達(dá)到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572551

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團(tuán)。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因?yàn)槌止?7%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強(qiáng)大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243269

聯(lián)發(fā)引領(lǐng)智能聯(lián)網(wǎng)新趨勢

新冠疫情雖然為全球經(jīng)濟(jì)帶來了負(fù)面影響,卻讓遠(yuǎn)程辦公、在線教育、家庭娛樂市場火爆了起來,特別是全球智能聯(lián)網(wǎng)市場迎來了不少增長。據(jù)聯(lián)發(fā)公布的數(shù)據(jù),疫情帶來部分市場需求強(qiáng)勁,2020年無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的總
2020-11-23 17:47:441557

聯(lián)發(fā):正在評估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨(dú)立公司,我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166567

基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組

,和廣和通的FG360 5G模組。 移柯通信 是比較早啟動基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組研發(fā)的廠商,而這款模組是一款車規(guī)級模組。這也反映出移柯的市場策略一開始就定位于汽車市場,而非CPE、工業(yè)聯(lián)網(wǎng)等市場。 據(jù)了解,移柯推出的基于聯(lián)發(fā)全新5G套片的5G車規(guī)
2021-01-25 09:45:537060

利爾達(dá)攜手聯(lián)推出基于LoRa?的衛(wèi)星聯(lián)網(wǎng)連接方案

基礎(chǔ)設(shè)施薄弱地區(qū)解決“通信盲區(qū)”難題。 近期,已將Semtech LoRa?器件集成至其技術(shù)中的生態(tài)圈企業(yè)聯(lián)科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)”)和浙江利爾達(dá)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有限公司(以下簡稱“利爾達(dá)”)共同開發(fā)了一款結(jié)合LoRa聯(lián)網(wǎng)
2023-01-04 14:56:282628

聯(lián)發(fā)發(fā)布5G RedCap產(chǎn)品T300,專為低功耗聯(lián)網(wǎng)設(shè)備打造

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)T300擁有先進(jìn)的無線電功能,配備的MediaTek M60調(diào)制解調(diào)器嚴(yán)格遵循3GPP的5G R17規(guī)范,相較于4G聯(lián)網(wǎng)解決方案有著顯著的延展優(yōu)勢。
2024-02-27 10:06:552095

MWC開幕AI大模型爆發(fā) 聯(lián)發(fā)亮點(diǎn)多多

在高端手機(jī)市場方面,聯(lián)發(fā)的天璣9300和8300芯片憑借卓越性能獲得了廣泛關(guān)注。這兩款芯片在人工智能、5G、衛(wèi)星通信、智能汽車和聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域取得顯著成果,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)在高端手機(jī)市場的競爭力。
2024-02-29 15:16:171124

聯(lián)發(fā)1月營收大增

強(qiáng)勁的增長表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場競爭力。隨著5G、聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者,其產(chǎn)品和服務(wù)在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46829

直播預(yù)告 | @10/21 聯(lián)發(fā)科技 Genio 聯(lián)網(wǎng)平臺,引領(lǐng) IoT 智能新時代

大聯(lián)大品佳集團(tuán)攜手聯(lián)發(fā)科技,以Genio系列聯(lián)網(wǎng)平臺為基礎(chǔ),共同推動IoT技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用落地。聯(lián)發(fā)科技Genio平臺專為智能家庭、智能零售、工業(yè)及商業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì),支持生成式AI模型、人機(jī)接口
2025-10-09 16:03:00345

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