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聯(lián)發(fā)科發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)/VR擺脫對(duì)手機(jī)芯片依賴

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手機(jī)芯片市場(chǎng)末日混戰(zhàn) 博通高通聯(lián)發(fā)齊布陣

日前,手機(jī)芯片市場(chǎng)又生漣漪,各個(gè)廠商爭(zhēng)相發(fā)布新品,或進(jìn)行圈地行動(dòng),大戰(zhàn)一觸即發(fā),鹿死誰手,誰主沉?。坎┩?、高通、富士通?還是聯(lián)發(fā)?
2012-12-21 11:41:021302

國(guó)產(chǎn)4G手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)/海思/聯(lián)芯最突出

中國(guó)移動(dòng)的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向,但是從Q1國(guó)產(chǎn)4G手機(jī)芯片情況來看,各家的五模芯片,進(jìn)展相當(dāng)不錯(cuò)。聯(lián)發(fā)用白菜價(jià)跟高通博時(shí)間,海思則是霧里看花全看第三方爆料,而聯(lián)芯則是手機(jī)、平板等全線推進(jìn)
2014-05-06 16:38:2610842

2014年4G手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)布局一覽

本文為你介紹聯(lián)發(fā)2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:291532

對(duì)抗聯(lián)發(fā) 英特爾或收購(gòu)博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

智能手機(jī)熱潮背后,是手機(jī)芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對(duì)中國(guó)廠商聯(lián)發(fā)的兇猛攻勢(shì),美國(guó)博通公司Broadcom宣布,將退出手機(jī)通訊芯片市場(chǎng)(基帶處理器芯片),有分析人士稱,英特爾可能收購(gòu)博通的手機(jī)芯片業(yè)務(wù),增強(qiáng)自己的ATOM移動(dòng)芯片實(shí)力。
2014-06-04 09:57:481164

聯(lián)發(fā)或收購(gòu)博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù) 打入三星供應(yīng)鏈

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,全球第二大IC設(shè)計(jì)廠商博通將出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù),有市場(chǎng)傳言稱聯(lián)發(fā)可能接手,借此強(qiáng)化4G LTE技術(shù),并承接博通原有客戶,順勢(shì)打入全球手機(jī)龍頭三星供應(yīng)鏈。
2014-06-04 13:42:02961

異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)前景好 手機(jī)芯片核心數(shù)能否增加?

臺(tái)灣digitimes的消息,聯(lián)發(fā)在2013年底推出8核手機(jī)芯片解決方案MT6592后,不僅成功跨界全球中、高端智能手機(jī)市場(chǎng)。高通亦趕忙宣布將在2014年推出8核手機(jī)芯片,以期能滿足中國(guó)大陸手機(jī)客戶的需求。
2014-07-28 09:52:34822

聯(lián)發(fā)人機(jī)接口到位 卡位聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

因應(yīng)聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨,聯(lián)發(fā)在人機(jī)界面版圖布局策略已成型,除了聯(lián)發(fā)手機(jī)、平板及無線網(wǎng)絡(luò)芯片之外,旗下晨星整合數(shù)位電視芯片產(chǎn)品,轉(zhuǎn)投資中國(guó)觸控IC廠匯頂?shù)闹讣y辨識(shí)芯片,本季也會(huì)出貨,讓聯(lián)發(fā)在行動(dòng)裝置周邊芯片產(chǎn)線更完整,積極卡位聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。
2014-08-28 09:45:121198

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片今年恐陷入攻守失據(jù)

  盡管聯(lián)發(fā)依然雄霸全球3G智能型手機(jī)芯片市場(chǎng),然近年來大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)勢(shì)力快速崛起,加上***頻頻祭出半導(dǎo)體扶植政策及補(bǔ)貼措施,聯(lián)發(fā)2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力,為全面強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)
2015-12-25 08:20:08953

盤點(diǎn)手機(jī)芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)與格局

2014年隨著博通、英偉達(dá)退出,Marvell日趨式微,手機(jī)芯片市場(chǎng)從群雄混戰(zhàn)忽然變成了高通、聯(lián)發(fā)兩強(qiáng)爭(zhēng)霸的格局。
2016-01-12 08:22:312944

高通/聯(lián)發(fā)/展訊搶4G手機(jī)芯片市占刀砍見骨

聯(lián)發(fā)為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長(zhǎng)目標(biāo),付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%,甚至還越看越差的代價(jià),面對(duì)展訊2016年下半挾中國(guó)移動(dòng)力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場(chǎng)奮起,讓高通、聯(lián)發(fā)及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢(shì),日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片缺貨 薦OPPO轉(zhuǎn)單高通

聯(lián)發(fā)自2016年第2季以來,一路高喊手機(jī)芯片缺貨,雖然沒有明講原兇是誰,但看到Oppo、Vivo手機(jī)出貨量迭創(chuàng)新高,其中Oppo甚至在2016年下半還有可能撼動(dòng)華為的龍頭寶座,其實(shí)答案早就呼之欲出。
2016-08-23 10:39:321154

高通鯨吞恩智浦謀轉(zhuǎn)型聯(lián)發(fā)跟進(jìn) 聯(lián)網(wǎng)是良方?

得益于中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)需求不斷提升,聯(lián)發(fā)交出了一份不錯(cuò)的財(cái)報(bào)。不過,在全球智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下,聯(lián)發(fā)發(fā)展壓力也與日俱增。從手機(jī)芯片市場(chǎng)轉(zhuǎn)型成為當(dāng)務(wù)之急,尤其在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已經(jīng)率先發(fā)力的情況下。
2016-11-03 10:10:08739

手機(jī)芯片10nm大戰(zhàn)開打 高通海思聯(lián)發(fā)入列

手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打!手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片,采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)交由臺(tái)積電10納米
2016-11-22 09:01:381620

高通/聯(lián)發(fā)/三星明年決戰(zhàn)中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

年底宣布旗下智能型手機(jī)芯片平臺(tái)Snapdragon,將新推出鎖定中階智能型手機(jī)產(chǎn)品定位的653、626和427芯片解決方案,并全面支持QC(Quick Charge)3.0快充技術(shù)和雙鏡頭設(shè)計(jì),卡位聯(lián)發(fā)的戰(zhàn)術(shù)明確。
2016-11-23 11:57:091080

手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)/高通為何加速聯(lián)網(wǎng)布局?

聯(lián)網(wǎng)商機(jī)驚人,促使兩大手機(jī)芯片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領(lǐng)域,例如聯(lián)發(fā)便宣布,將從四大核心角度切入,正式進(jìn)軍車用芯片市場(chǎng);而高通則是推出首款10奈米服務(wù)器芯片,搶攻云端運(yùn)算商機(jī),并
2017-01-19 08:12:241720

高通/聯(lián)發(fā)/展訊三大手機(jī)芯片廠商將陷入亂流

近期全球智能手機(jī)芯片大廠狀況連連,高通被美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)盯上,啟動(dòng)新一波反壟斷調(diào)查,聯(lián)發(fā)科第一季財(cái)測(cè)不如預(yù)期,2017 年上半展望恐難樂觀,至于展訊獲利前景依舊模糊,不利于上市籌資大計(jì),面對(duì)全球手機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)火愈益激烈,2017 年全球三大手機(jī)芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:511371

高通/聯(lián)發(fā)/三星2017年的手機(jī)芯片大戰(zhàn)

高通(Qualcomm)、三星(Samsung)與聯(lián)發(fā)(MediaTek)三大手機(jī)芯片供貨商,在近日舉行的年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC 2017)上展示了將進(jìn)駐下一代智能型手機(jī)產(chǎn)品的最先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415749

中美貿(mào)易戰(zhàn)給手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)的復(fù)蘇提供更多空間

發(fā)力,它同時(shí)也在關(guān)注聯(lián)網(wǎng)、AI等市場(chǎng),2016年中國(guó)共享單車行業(yè)興起聯(lián)發(fā)占有該行業(yè)芯片市場(chǎng)份額近半數(shù),當(dāng)下全球興起的智能音箱也正有越來越多的企業(yè)采用聯(lián)發(fā)芯片,P60也是聯(lián)發(fā)首款集成了AI芯片手機(jī)芯片。在當(dāng)下中美科技競(jìng)爭(zhēng)的環(huán)境下,這些新興領(lǐng)域正給聯(lián)發(fā)提供巨大的機(jī)會(huì)。
2018-04-22 00:08:117772

手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,聯(lián)發(fā)未來將遭遇更猛烈的壓制

高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè),將低端芯片授權(quán)給它,由它在中國(guó)大陸拓展市場(chǎng),同時(shí)其在中端市場(chǎng)又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā),由于中國(guó)大陸是聯(lián)發(fā)的最大市場(chǎng),面對(duì)這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)。
2018-08-03 09:21:4725822

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來,聯(lián)發(fā)手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)芯片型號(hào)處理器大全資料介紹 精選資料分享

安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)推出旗下首款 NB-IoT(窄帶聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國(guó)移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最小(16mm X 18mm)的 N...
2021-07-23 09:47:51

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

在同1顆IC,預(yù)計(jì)在年底問世的4核心芯片,最受矚目?! ∧壳鞍ǜ咄ǖ却髲S,都還沒有整合觸控IC的手機(jī)芯片問世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)近兩年積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨,隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC,聯(lián)發(fā)在高階智能手機(jī)芯片布局,達(dá)到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46

回收BGA芯片回收手機(jī)BGA芯片

回收BGA芯片回收手機(jī)BGA芯片 181-2470同上-1558同步 回收bga芯片長(zhǎng)期收購(gòu)顯卡芯片,wifi芯片,南北橋,通信芯片,邏輯芯片,電腦芯片,cpu等等bga芯片8:回收手機(jī)芯片長(zhǎng)期收購(gòu)手機(jī)芯片,手機(jī)字庫(kù)(高通芯片,mtk聯(lián)發(fā),展訊等等品牌手機(jī)ic)
2021-07-07 14:49:02

智能手機(jī)芯片之爭(zhēng)一觸即發(fā)

千元智能機(jī)的解決方案,我估計(jì)2012年智能手機(jī)的價(jià)格還是在千元以上。因?yàn)榇蠖鄶?shù)手機(jī)芯片還是要依賴國(guó)外的芯片廠商?!?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)一位高管向記者透露。解決“相對(duì)論” 整合產(chǎn)業(yè)鏈才是根本出路沒有聯(lián)發(fā)就沒有千元以下
2012-10-25 19:56:48

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯   觀點(diǎn):全球電腦出貨量下滑,智能手機(jī)出貨量卻激增,電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖,8月推出廉價(jià)智能手機(jī)芯片,“效仿”聯(lián)發(fā)
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問AD9361能加到高通的手機(jī)芯片平臺(tái)上工作嗎?

你好,我想問一下,AD9361能加到高通的手機(jī)芯片平臺(tái)上工作嗎?即在Android系統(tǒng)下是否能工作,不帶FPGA,讓AD9361和高通的手機(jī)芯片直連。
2018-07-31 08:46:59

高價(jià)收購(gòu)手機(jī)芯片 長(zhǎng)期回收手機(jī)芯片

高價(jià)收購(gòu)手機(jī)芯片長(zhǎng)期回收手機(jī)芯片,專業(yè)收購(gòu)手機(jī)芯片。深圳帝歐專業(yè)回收電子料,帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。大量收購(gòu)工廠庫(kù)存ic,收購(gòu)ic
2021-12-03 19:27:02

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
2009-11-11 09:30:30699

兩岸手機(jī)芯片業(yè)者火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利

兩岸手機(jī)芯片業(yè)者火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利 兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)、展訊山寨市場(chǎng)過招激烈,因應(yīng)下游客戶拉貨需求,聯(lián)發(fā)與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷,聯(lián)發(fā)
2009-11-19 09:13:01501

手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利

手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利  兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)、展訊山寨市場(chǎng)過招激烈,因應(yīng)下游客戶拉貨需求,聯(lián)發(fā)與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷,聯(lián)發(fā)
2009-11-19 10:34:15660

手機(jī)芯片降價(jià)成促銷 聯(lián)發(fā)11月營(yíng)收逆勢(shì)揚(yáng)

手機(jī)芯片降價(jià)成促銷 聯(lián)發(fā)11月營(yíng)收逆勢(shì)揚(yáng)  聯(lián)發(fā)在2009年10月所開啟的手機(jī)芯片降價(jià)回饋動(dòng)作,竟然意外造成客戶的搶購(gòu)熱潮,帶動(dòng)公司11月營(yíng)收不退反進(jìn),硬是
2009-12-09 10:29:48722

聯(lián)發(fā)稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片 全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)周二表示,今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片,公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi) 臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28.6%,中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng);今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14700

聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片  聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡(jiǎn)稱:聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示,雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟,聯(lián)發(fā)科技將向其客戶
2010-02-10 10:15:10790

聯(lián)發(fā)科技推出EDGE手機(jī)芯片解決方案MT6236

全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出面向中高端市場(chǎng)的EDGE手機(jī)芯片解決方案——MT6236
2011-04-11 10:36:241302

智能手機(jī)芯片排位賽:高通大幅下滑 聯(lián)發(fā)進(jìn)前五

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics近日發(fā)表報(bào)告指出,今年第1季度聯(lián)發(fā)擠下Marvell,成為全球第5大智能手機(jī)芯片廠商。排名前四位分別是高通、三星電子、德州儀器和博通。
2012-08-09 10:52:032637

mt6577_聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片深解

mt6577是聯(lián)發(fā)推出的智能手機(jī)芯片,MT6577雙核芯片組主要針對(duì)1100元左右的雙核中低端智能手機(jī)市場(chǎng),本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評(píng)測(cè)。
2012-08-20 16:14:1745027

大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

面對(duì)大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價(jià)”趨勢(shì),當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片業(yè)者抓緊機(jī)遇,急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析,銳迪(RDA)今年挾著低價(jià)智能手機(jī)芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)(2454-TW),明年
2012-11-05 09:38:452180

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片強(qiáng)勁 高通并非堅(jiān)不可摧

國(guó)產(chǎn)品牌走向國(guó)際是每個(gè)中國(guó)人的夢(mèng)想,特別在高科技領(lǐng)域,日前有消息稱聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片將被索尼接受,有望打進(jìn)其供應(yīng)鏈,實(shí)屬快事。
2012-12-03 17:23:482223

聯(lián)發(fā)逆襲:智能手機(jī)芯片出貨量1年增長(zhǎng)11倍

2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),前10大廠商7家負(fù)增長(zhǎng),唯有高通(NASDAQ:QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年,聯(lián)發(fā)在中國(guó)大陸僅銷售了1000萬顆智能手機(jī)芯片,從1000萬到1.1億,11倍的增長(zhǎng),聯(lián)發(fā)
2012-12-15 11:28:071538

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片 將掀洗牌戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)(2454)中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正出席中國(guó)電子信息博覽會(huì)時(shí)表示,相較于高通,聯(lián)發(fā)在專利處于劣勢(shì),但卻更了解中國(guó)用戶需求,使得聯(lián)發(fā)手機(jī)晶片更易實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),滿足高速發(fā)展的智慧型手機(jī)市場(chǎng)需求,為其優(yōu)勢(shì)之一。野村證券昨日更看好中國(guó)智慧型手機(jī)需求提升,點(diǎn)名看好聯(lián)發(fā)等5檔個(gè)股。
2013-04-14 13:27:58755

對(duì)手機(jī)芯片市場(chǎng)困境 品牌商與IC設(shè)計(jì)不同調(diào)

繼高通(Qualcomm)率先宣布裁員計(jì)劃,聯(lián)發(fā)也緊急調(diào)降2015年智能型手機(jī)芯片出貨目標(biāo)后,全球手機(jī)芯片市場(chǎng)直接入冬的態(tài)勢(shì)鮮明。不過,比起國(guó)內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)公司的謹(jǐn)慎行事,品牌手機(jī)業(yè)者反而
2015-08-08 16:27:46528

手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇 高通聯(lián)發(fā)頻頻出招

聯(lián)發(fā)2016年成功在全球中、高階智能型手機(jī)市場(chǎng)開拓市占率,并站穩(wěn)低階智能型手機(jī)市場(chǎng)的成就,都讓該公司進(jìn)攻高階智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)的決心更加明確。
2016-11-24 09:59:11727

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片升級(jí),想追上高通驍龍?

12月1日聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級(jí)版手機(jī)芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X27
2016-12-05 11:50:151318

擺脫“低端烙印” 芯片巨頭轉(zhuǎn)戰(zhàn)聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

隨著手機(jī)芯片利潤(rùn)的持續(xù)下滑,聯(lián)網(wǎng)芯片逐漸成為各大芯片廠商的關(guān)注點(diǎn),包括英特爾、高通、聯(lián)發(fā)在內(nèi)的芯片巨頭紛紛發(fā)聯(lián)網(wǎng)。業(yè)內(nèi)人士表示,在國(guó)內(nèi)芯片技術(shù)難以支撐產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的情況下,企業(yè)轉(zhuǎn)戰(zhàn)聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)不失為良策。
2017-01-04 09:30:11653

手機(jī)芯片市場(chǎng)成鼎力之勢(shì) 高通占領(lǐng)高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)、展訊分享中低端市場(chǎng)

據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱,在目前的手機(jī)芯片“三國(guó)演義””格局中,高通主導(dǎo)了高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)和展訊兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2017-07-16 10:24:59933

手機(jī)芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和高通競(jìng)爭(zhēng),而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

高通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

手機(jī)芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)一直都是作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而存在,高通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)專注于中低端,高通和聯(lián)發(fā)芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時(shí)發(fā)力中低端,聯(lián)發(fā)市場(chǎng)失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871

競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手窮追猛打 聯(lián)發(fā)擱淺高端芯片夢(mèng)

聯(lián)發(fā)都是給人“低端廉價(jià)”的形象,雖然聯(lián)發(fā)想要極力擺脫這種形象,奈何實(shí)力不足。隨著魅族手機(jī)著根救命稻草的離開和高通的競(jìng)爭(zhēng),聯(lián)發(fā)只能黯然退出高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。
2017-12-22 14:47:321006

芯片巨頭入局AI市場(chǎng)搶占商機(jī) 高通、聯(lián)發(fā)、三星各有花招

AI技術(shù)就猶如手機(jī)芯片的重磅技術(shù),給目前同質(zhì)化手機(jī)帶來新的突破點(diǎn)。因此AI 成手機(jī)芯片廠商的新戰(zhàn)場(chǎng),高通、聯(lián)發(fā)、華為、三星都各有布局。
2017-12-26 10:33:35985

傳價(jià)值200萬美元聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片“MT6737”在港被竊走

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈傳出,有半導(dǎo)體渠道商手上一批聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片“MT6737”,上周在香港運(yùn)送至客戶端時(shí),連車帶貨被竊走,警方最后只找到空車,這批價(jià)值約200萬美元的手機(jī)芯片不翼而飛。 由于這批貨被劫一事
2018-02-05 05:49:011501

高通、聯(lián)發(fā)和展訊將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道,市場(chǎng)消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)和展訊通信將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)和展訊通信分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2018-03-13 18:20:138033

聯(lián)發(fā)科技推出手機(jī)芯片Helio P60 采用12納米制程工藝

據(jù)報(bào)道,手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì),推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60,該芯片聯(lián)發(fā)首款采用12納米制程工藝的處理器,對(duì)飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818

聯(lián)發(fā)Q2手機(jī)芯片出貨量上看1億顆

聯(lián)發(fā)受惠于非蘋陣營(yíng)手機(jī)需求復(fù)蘇,帶旺第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,出貨量上看1億顆以上。受惠于非蘋陣營(yíng)手機(jī)需求復(fù)蘇,中低階手機(jī)需求強(qiáng)勁,帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增,法人預(yù)期27
2018-04-25 15:03:06207

為搶手機(jī)芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)與高通陷入苦戰(zhàn)

全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略,將推出驍龍730平臺(tái),采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為,高通和聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617

全球手機(jī)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)三強(qiáng)爭(zhēng)霸的格局,誰將主導(dǎo)大權(quán)?

在高通積極搶進(jìn)中端市場(chǎng)的情況下,聯(lián)發(fā)只能被迫降價(jià)應(yīng)對(duì),展訊亦強(qiáng)攻千元機(jī)市場(chǎng),中端手機(jī)芯片市場(chǎng)正在成為三大廠商的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。全球手機(jī)芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)高通、聯(lián)發(fā)和展訊三強(qiáng)爭(zhēng)霸的格局。
2018-08-03 10:49:006037

主流手機(jī)芯片盤點(diǎn),高通/海思/聯(lián)發(fā)都有啥看家本領(lǐng)

所謂手機(jī)芯片也就是SOC,是手機(jī)核心部分,芯片里包含了CPU、GPU、通信基帶、調(diào)制解調(diào)器、聲卡、網(wǎng)卡等。我們主要聊聊手機(jī)的CPU和GPU。 手機(jī)芯片的品牌市場(chǎng)上主要剩下了高通、聯(lián)發(fā)、三星和華為
2018-11-15 11:10:01945

聯(lián)發(fā)P90要獲得中國(guó)手機(jī)企業(yè)支持有難度

受一貫以來的山寨色彩所影響,聯(lián)發(fā)此前多次試圖沖擊高端手機(jī)市場(chǎng)都未能取得突破,最終導(dǎo)致了它自去年起選擇暫時(shí)放棄高端手機(jī)芯片市場(chǎng),而專注于中端手機(jī)芯片市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)P90的芯片性能落后于高通同檔次的芯片,這將讓它很難爭(zhēng)取中國(guó)手機(jī)企業(yè)的支持。
2018-12-16 09:30:108730

聯(lián)發(fā)利用AI沖擊高端手機(jī)芯片市場(chǎng)僅僅是一廂情愿

聯(lián)發(fā)日前發(fā)布的P90芯片強(qiáng)調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片,力求以此證明它在性能方面的卓越,意圖借此重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng),然而考慮到聯(lián)發(fā)的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板,這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742

聯(lián)發(fā)與高通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

AI是近兩年來的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)將逐步奪回失去的市場(chǎng)

隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過這面大旗,成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的半壁江山。面對(duì)這種局面,高通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場(chǎng)進(jìn)軍高端市場(chǎng),而高通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)。
2019-02-18 16:41:2520362

2019最強(qiáng)的手機(jī)芯片是哪一款

超越,低調(diào)的聯(lián)發(fā)也是突然出手,4G時(shí)代落寞聯(lián)發(fā)選擇在5G時(shí)代發(fā)力,這時(shí)候芯片市場(chǎng)再起風(fēng)云,筆者也是查閱大量資料做出結(jié)論,回顧2019最強(qiáng)手機(jī)芯片:華為墊底,聯(lián)發(fā)逆襲,第一意料之中!
2019-12-29 12:02:2015161

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域和發(fā)展歷程與特點(diǎn)等資料說明

首先便是5G手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)MTK在5月29日發(fā)布了一款全新的5G手機(jī)芯片預(yù)計(jì)2020年上市,采用了7nm制程工藝。從性能來看,這款芯片帶來了革命性的進(jìn)步,可在手機(jī)GUP性能工藝不變的情況下實(shí)現(xiàn)
2020-02-18 16:13:008760

聯(lián)發(fā)回應(yīng)4G手機(jī)芯片上半年出貨減近兩成的傳聞

聯(lián)發(fā)表示,此前媒體報(bào)道文中提到印度停工對(duì)手機(jī)供應(yīng)鏈出貨影響,特定客戶下修全年智能手機(jī)出貨量,而聯(lián)發(fā)4G手機(jī)芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求,轉(zhuǎn)變?yōu)槌鲐浤隃p近兩成。
2020-03-30 14:26:172315

華為正與聯(lián)發(fā)、紫光展銳就采購(gòu)更多芯片事宜開始磋商

聯(lián)發(fā)是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司,僅次于高通。展銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)發(fā)和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場(chǎng)。
2020-05-25 15:43:183288

聯(lián)發(fā)放棄華為5nm芯片計(jì)劃,沖擊高端手機(jī)芯片遭重大挫折

據(jù)稱聯(lián)發(fā)本來計(jì)劃采用臺(tái)積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片,然而由于近期它停止向華為供應(yīng)芯片,無奈之下只好放棄了5nm芯片計(jì)劃,這對(duì)于它進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場(chǎng)無疑是又一個(gè)重大挫折。
2020-09-04 09:55:353949

聯(lián)發(fā)今年5G手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會(huì)達(dá)4000萬套?

臺(tái)灣業(yè)界預(yù)期,聯(lián)發(fā)今年5G手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會(huì)達(dá)4000萬套。高通如果發(fā)起價(jià)格戰(zhàn),將會(huì)面臨很大壓力。
2020-09-16 14:16:032214

聯(lián)發(fā)因工藝產(chǎn)能限制或無緣5nm工藝,難以沖擊高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

華為、高通、蘋果都采用了當(dāng)下最先進(jìn)的5nm工藝,由于5nm工藝產(chǎn)能所限,聯(lián)發(fā)很可能無緣5nm工藝,在工藝上落后將導(dǎo)致聯(lián)發(fā)難以突破高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。
2020-10-09 11:56:132568

翻盤逆襲!天璣系列芯片聯(lián)發(fā)登上王座

聯(lián)發(fā)在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的征途,算不得一帆風(fēng)順。早年間,聯(lián)發(fā)嗅到了智能手機(jī)發(fā)展潛力,進(jìn)入智能手機(jī)芯片領(lǐng)域憑借“交鑰匙方案”迅速進(jìn)入市場(chǎng),可惜的是聯(lián)發(fā)近些年在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:342689

手機(jī)芯片開始受到車機(jī)領(lǐng)域青睞?

高通和聯(lián)發(fā)都推出了針對(duì)車機(jī)的芯片,高通的820A和聯(lián)發(fā)的MT2712是代表。但是在中國(guó)市場(chǎng),高通和聯(lián)發(fā)發(fā)現(xiàn)自己錯(cuò)了,廠家要的不是820A或MT2712這樣嚴(yán)格意義的車規(guī)芯片,這些芯片也不帶手機(jī)芯片廠家擅長(zhǎng)的4G Modem,中國(guó)廠家最在意的還是成本。
2020-11-11 15:23:204672

聯(lián)發(fā)推出一款5G智能手機(jī)芯片天璣700

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片聯(lián)發(fā),在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175

聯(lián)發(fā)最新5G芯片曝光,Redmi或?qū)⑹装l(fā)

說到安卓手機(jī)芯片的前景,前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時(shí),聯(lián)發(fā)芯片就是中低端手機(jī)代名詞,很多手機(jī)都不屑于使用聯(lián)發(fā)芯片,就連用戶都有一定抵觸情緒,認(rèn)為使用聯(lián)發(fā)芯片手機(jī)是沒有前途的。
2020-11-15 11:41:512307

中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)需要三星打破局面

市場(chǎng)需要三星打破局面 中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)向來由高通和聯(lián)發(fā)兩強(qiáng)分享,中國(guó)手機(jī)企業(yè)當(dāng)中除了華為采用自家的芯片之外,其他中國(guó)手機(jī)企業(yè)均外購(gòu)手機(jī)芯片。 在2019年之前,由于聯(lián)發(fā)的技術(shù)落后以及品牌名聲不佳,除了2016年二季度曾超越高通之外,一直都
2020-11-20 14:43:302646

聯(lián)發(fā)成為第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商

12月25日消息(南山)市場(chǎng)研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)成為2020年第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,市場(chǎng)份額達(dá)到31%。
2020-12-25 11:44:182990

聯(lián)發(fā)超越高通成全球手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者

2020真是魔幻的一年,這一年智能手機(jī)芯片領(lǐng)域也發(fā)生了巨變。因?yàn)楦咄ú辉偈侨?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者,聯(lián)發(fā)竟然逆襲成功。
2020-12-25 14:00:552482

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到31%,反超高通首次登頂

市場(chǎng)研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)成為2020年第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,市場(chǎng)份額達(dá)到31%。
2020-12-25 14:41:062270

Q3聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片出貨量超1億顆

近日,2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)報(bào)告出爐,聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績(jī)超越高通,成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的新晉“王者”。去年同期,31%的市占率和王座還屬于高通,而聯(lián)發(fā)則以落后5個(gè)百分點(diǎn)的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419

聯(lián)發(fā)首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商

聯(lián)發(fā)在大多數(shù)人眼中還是那個(gè)發(fā)燙、降頻、一核有難,九核圍觀的芯片廠商,即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流,嘲諷之聲依舊不絕于耳,甚至很多人期待聯(lián)發(fā)“翻車”。令這些朋友沒有想到,發(fā)哥不但沒有翻車,超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通,首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099

聯(lián)發(fā)首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311

打敗高通,聯(lián)發(fā)首次躍居全球最大手機(jī)芯片廠商

美元至250美元價(jià)格區(qū)間的強(qiáng)勁表現(xiàn)以及在中國(guó)和印度等主要地區(qū)的增長(zhǎng)等原因,使聯(lián)發(fā)成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。 ? ? ? ?同時(shí),高通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應(yīng)商。全球售出的39%5G手機(jī)采用的都是高通芯片。在2020年第三季度,市場(chǎng)對(duì)5G智能手機(jī)的需求增
2020-12-28 11:52:422513

聯(lián)發(fā)擊敗高通成為全球智能手機(jī)芯片第一

報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)在今年三季度成功實(shí)現(xiàn)逆襲。其在全球市場(chǎng)的份額,從去年同期的26%上升至31%,首次超過高通成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。
2020-12-29 10:43:102511

聯(lián)發(fā)成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商

根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報(bào)告,2020年三季度,聯(lián)發(fā)首次超越高通,成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商。
2020-12-29 13:41:112930

聯(lián)發(fā)位列全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一

2020年第三季度中,半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)超過高通,首次成為最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。
2020-12-29 15:34:252985

聯(lián)發(fā):正在評(píng)估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評(píng)估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨(dú)立公司,我們正在評(píng)估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

聯(lián)發(fā)科第三季受惠芯片打入中端機(jī)型,成全球手機(jī)芯片第一

Counterpoint表示,聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片在小米的供貨比重,較去年同期成長(zhǎng)3倍以上,同時(shí)受惠華為禁令,除了華為急拉貨,聯(lián)發(fā)芯片也憑借合理價(jià)格、臺(tái)積電代工制造優(yōu)勢(shì),成為OEM廠搶攻市占率的首選。
2021-01-08 17:50:012006

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166567

回顧手機(jī)芯片企業(yè)的并購(gòu)史

大浪淘沙,如今全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的供應(yīng)商幾乎只剩6家,分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會(huì)發(fā)生,偶見聯(lián)發(fā)超越高通登上2020年第三季度智能手機(jī)銷量冠軍。而隨著手機(jī)市場(chǎng)放緩,手機(jī)芯片行業(yè)的整合并購(gòu)潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機(jī)芯片巨頭們過往的并購(gòu)發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:154399

淺談聯(lián)發(fā)在智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)超越高通成為全球第一大移動(dòng)芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:244900

手機(jī)芯片的緊缺,緣由是什么?

為了爭(zhēng)奪華為空出來的市場(chǎng),小米、OPPO、vivo等手機(jī)品牌從2020年下半年開始便向供應(yīng)鏈加大了訂單量,一定程度上囤積了不少芯片,因此也導(dǎo)致高通、聯(lián)發(fā)等主流手機(jī)芯片供應(yīng)商的需求激增。
2021-03-26 16:04:527057

手機(jī)芯片排名前十名榜單

手機(jī)芯片是設(shè)計(jì)中最重要的一個(gè)部分,一臺(tái)手機(jī)芯片可以說決定了這臺(tái)手機(jī)的性能,那么手機(jī)芯片排名前十名有哪些呢?魯大師公布了2021年第一季度手機(jī)芯片排名前十名榜單,下面我們一起來看看吧。 1.高通驍龍
2021-09-01 17:39:2679897

手機(jī)芯片的作用

手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊,手機(jī)芯片手機(jī)必不可少的一部分,那么手機(jī)芯片到底有什么作用?
2021-12-20 17:21:5516290

2021年手機(jī)芯片最新排行榜

5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍870處理器,由摩托羅拉edge s首發(fā),其性能介于驍龍865和驍龍888之間。 聯(lián)發(fā)手機(jī)CPU芯片早幾年并不太受市場(chǎng)歡迎,主要有高通主導(dǎo)。不過,近年來聯(lián)發(fā)處理器迎來了逆襲。 天璣1200作為一款定位高端的芯片,年度TOP2證明
2021-12-22 15:19:0920637

華為手機(jī)芯片排行 華為手機(jī)芯片哪個(gè)好

手機(jī)芯片行業(yè),尤其是高性能芯片領(lǐng)域,依舊處于高通、聯(lián)發(fā)、海思、三星以及蘋果五家爭(zhēng)霸的局面,但同時(shí)具有手機(jī)終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星,而高通和聯(lián)發(fā)則只提供解決方案,沒有終端。
2022-01-02 10:15:0020024

手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)/高通或開啟價(jià)格戰(zhàn)

全球前兩大手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)、高通接連釋出后市保守展望,凸顯市況嚴(yán)峻。 隨著終端庫(kù)存水位遠(yuǎn)高于預(yù)期,為去化庫(kù)存,手機(jī)芯片雙雄新一波芯片殺價(jià)戰(zhàn)一觸即發(fā)。 業(yè)界人士直言,在高通脹的大環(huán)境下,消費(fèi)者對(duì)于
2022-11-04 11:01:221051

聯(lián)發(fā)9200和麒麟9000s的區(qū)別

聯(lián)發(fā)9200和麒麟9000s的區(qū)別 隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的飛速發(fā)展,手機(jī)芯片的選擇也越來越多樣化。其中,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)和華為海思(HiSilicon)兩大芯片商都在手機(jī)芯片市場(chǎng)上占據(jù)著
2023-08-31 17:20:239543

手機(jī)芯片好壞對(duì)手機(jī)有什么影響

手機(jī)芯片手機(jī)的核心組件,它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:0411952

聯(lián)發(fā)旗艦芯片部署阿里云大模型

全球智能手機(jī)芯片出貨量領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)近日宣布,已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型,實(shí)現(xiàn)了大模型在手機(jī)芯片端的深度適配,此舉尚屬業(yè)界首次。
2024-03-28 13:59:131006

阿里云攜手聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片適配大模型

聯(lián)發(fā),作為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型,這是首次在手機(jī)芯片端實(shí)現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著,即使在離線狀態(tài)下,通義千問也能流暢運(yùn)行多輪AI對(duì)話,為用戶帶來前所未有的智能體驗(yàn)。
2024-03-29 11:00:131126

手機(jī)芯片的歷史與發(fā)展

手機(jī)芯片的歷史和由來
2024-09-20 08:50:268716

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝,集成了高達(dá)291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
2024-10-10 17:11:171657

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