要掌握半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)趨勢(shì)從來都不是件簡(jiǎn)單的任務(wù)，但那些來自各家分析機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)組織甚至廠商自己的預(yù)測(cè)數(shù)字，仍對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)界發(fā)展走向具備關(guān)鍵影響力 ──究竟那些預(yù)測(cè)數(shù)字準(zhǔn)不準(zhǔn)確？預(yù)測(cè)的方法是否需要隨著時(shí)間推移而有所改變？

　　在8月下旬于***（新竹）舉行的年度Mentor Forum技術(shù)論壇上，EDA供應(yīng)商明導(dǎo)國(guó)際（Mentor Graphics）執(zhí)行長(zhǎng)Walden C. Rhines （Wally）以“預(yù)測(cè)下一波半導(dǎo)體成長(zhǎng)（Predicting the Next Wave of Semiconductor Growth）”為題發(fā)表專題演說，針對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)分享了自己超過40年的觀察心得。

　　他表示，如半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）等產(chǎn)業(yè) 組織傳統(tǒng)上對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率的預(yù)測(cè)，是以各家IC廠商的營(yíng)收為基礎(chǔ)，但這種方法很容易出現(xiàn)誤差，主要是因?yàn)橛性S多被“隱藏”的IC營(yíng)收數(shù)字。舉例來說， 在智慧型手機(jī)排名前兩大的供應(yīng)商三星（Samsung）與蘋果（Apple），都是采用自家設(shè)計(jì)的客制化應(yīng)用處理器，這一部份的晶片營(yíng)收數(shù)字并沒有對(duì)外公 開，但估計(jì)兩家公司在客制化處理器市場(chǎng)的合并占有率超過30%；而這類被“隱藏”的IC營(yíng)收可達(dá)到100億美元。

　　SIA以廠商營(yíng)收數(shù)字來預(yù)測(cè)半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率，往往可能產(chǎn)生誤差（來源：Mentor Graphics）

　　那么，是不是有更準(zhǔn)確的方法能預(yù)測(cè)市場(chǎng)趨勢(shì)？Wally提出了以晶片出貨量（面積）取代營(yíng)收數(shù)字做為預(yù)測(cè)基礎(chǔ)的概念；而如果以這種方法預(yù)測(cè)IC產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率，得出的數(shù)字與實(shí)際的IC營(yíng)收數(shù)字──包含了上述的“隱藏”IC營(yíng)收──會(huì)更接近。

　　以IC出貨量（面積）取代營(yíng)收做為預(yù)測(cè)基礎(chǔ)，似乎能更準(zhǔn)確預(yù)測(cè)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率（來源：Mentor Graphics）

　　除此之外，有鑒于各種新應(yīng)用也是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?，Wally在專題演說中也提出了以十九世紀(jì)數(shù)學(xué)家Benjamin Gompertz發(fā)明的Gompertz曲線數(shù)學(xué)模型來對(duì)各種新興應(yīng)用──特別是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）相關(guān)裝置──的產(chǎn)品生命周期進(jìn)行預(yù)測(cè)。

　　他認(rèn)為將推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的主要物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用商機(jī)有三，分別是資料中心（Data Center）、閘道器（Gateway）以及物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)（IoT nodes）。其中資料中心應(yīng)用包括在所謂的云端進(jìn)行巨量資料分析、連網(wǎng)、管理的伺服器以及內(nèi)部的處理器SoC，還有支援儲(chǔ)存的大量記憶體（固態(tài)硬碟）； 閘道器則是負(fù)責(zé)收集來自各物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)之資料收集的中樞裝置；物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)則包含了感測(cè)器、致動(dòng)器、成像器以及收發(fā)器等等裝置。

　　半導(dǎo)體廠商該如何掌握這些商機(jī)？Wally表示，上述分屬大、中、小三個(gè)等級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，對(duì)技術(shù)的需求與產(chǎn)品生命周期模式都不盡相同（如下圖）；而搶攻物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的廠商首先需要認(rèn)知的一點(diǎn)是，資料的擁有者會(huì)是能從此新興應(yīng)用中賺取最多利潤(rùn)的。

　　三大物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)（來源：Mentor Graphics）

　　這意味著市場(chǎng)的規(guī)則可能被打破、新的挑戰(zhàn)也接踵而來──會(huì)有許多非傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商客戶為了收集、分析資料而對(duì)半導(dǎo)體元件有新的需求；此外物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)裝置可能 會(huì)變得更為復(fù)雜，而傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商也會(huì)需要嘗試從擁有資料來提升自我價(jià)值。EDA廠商將會(huì)是協(xié)助半導(dǎo)體業(yè)者迎接挑戰(zhàn)、掌握成長(zhǎng)商機(jī)的關(guān)鍵伙伴。

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