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LED測(cè)試時(shí)出現(xiàn)電應(yīng)力損傷的類型和原因

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2016-02-22 15:47:3430164

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2017-06-08 09:03:25

AECQ100的失效機(jī)理——基于集成電路應(yīng)力測(cè)試

)應(yīng)力測(cè)試認(rèn)證數(shù)據(jù)(見表2和附錄4)●用經(jīng)過Q100-007認(rèn)證(當(dāng)適用于器件類型時(shí))的軟件故障等級(jí)水平的指示數(shù)據(jù),可以利用并能達(dá)到客戶的要求.3.1.1當(dāng)前認(rèn)證家族中新器件的認(rèn)證如果通過供應(yīng)商論證
2019-12-13 11:14:07

DFM分析之應(yīng)力損傷

也可以通過DFM軟件發(fā)現(xiàn)?應(yīng)力導(dǎo)致的焊點(diǎn)和器件損傷,本身也是設(shè)計(jì)問題,同樣要?dú)w屬到DFx范疇中,理應(yīng)通過DFM工具來進(jìn)行排查。DFM軟件不能像Stress Gage測(cè)試那樣測(cè)量出應(yīng)力的大小,也不能像
2020-09-16 11:50:29

DLP9000在樣機(jī)中正常成像的DMD,忽然無法正常清晰成像,是什么原因?

在樣機(jī)中正常成像的DMD,忽然無法正常清晰成像。檢查原因,發(fā)現(xiàn)窗片損傷,并且損傷的痕跡很奇怪!經(jīng)過實(shí)驗(yàn)測(cè)試窗片表面的溫度,發(fā)現(xiàn)最高40.5℃;也未發(fā)現(xiàn)其它應(yīng)力,請(qǐng)教同行,可能是什么原因
2025-02-17 08:11:44

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各位大俠幫忙解釋一下。200V二極管做高壓蒸煮試驗(yàn)前測(cè)試pass,試驗(yàn)持續(xù)24H后,測(cè)試有管子VB穿通,開蓋發(fā)現(xiàn)芯片損傷。正常情況下,高壓蒸煮試驗(yàn)是檢測(cè)器件的抗?jié)駳饽芰Γ?b class="flag-6" style="color: red">出現(xiàn)芯片損傷,這是什么原因。請(qǐng)有經(jīng)驗(yàn)的大俠指教。
2022-07-14 08:50:42

元器件失效了怎么分析? 如何找到失效原因?

。連接性失效包括開路、短路以及電阻值變化。這類失效容易測(cè)試,現(xiàn)場(chǎng)失效多數(shù)由靜電放電(ESD)和過電應(yīng)力(EOS)引起。參數(shù)失效,需進(jìn)行較復(fù)雜的測(cè)量,主要表現(xiàn)形式有參數(shù)值超出規(guī)定范圍(超差)和參數(shù)不穩(wěn)定
2016-10-26 16:26:27

元器件失效分析方法

、測(cè)并確定失效模式3、非破壞檢查4、打開封裝5、鏡驗(yàn)6、通電并進(jìn)行失效定位7、對(duì)失效部位進(jìn)行物理、化學(xué)分析,確定失效機(jī)理。8、綜合分析,確定失效原因,提出糾正措施。1、收集現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)應(yīng)力類型試驗(yàn)
2016-12-09 16:07:04

功率應(yīng)力測(cè)試應(yīng)用服務(wù)

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臺(tái)式應(yīng)力儀 PSV-201

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快速高性能應(yīng)力檢測(cè)技術(shù)_戩威

能力可達(dá)數(shù)米,并且超聲應(yīng)力儀非常便攜,便于在各種環(huán)境檢測(cè)作業(yè),與其他應(yīng)力檢測(cè)方法相比,具有以下優(yōu)勢(shì):u對(duì)被測(cè)對(duì)象零損傷u測(cè)量快速,單點(diǎn)測(cè)試不超過2s,可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè),也可用于系統(tǒng)集成實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化或
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機(jī)械應(yīng)力測(cè)試

Acceleration(CA)試驗(yàn),來驗(yàn)證產(chǎn)品是否能承受自然環(huán)境的外在應(yīng)力。而汽車電子委員會(huì)(AEC)將此項(xiàng)目列為必須執(zhí)行,若想進(jìn)入車用電子供應(yīng)鏈,須通過上述測(cè)試。 由于車用芯片,測(cè)試項(xiàng)目多且繁雜,iST宜特
2018-09-29 15:56:07

汽車電子零部件、控制模塊、連接器,環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)、性能測(cè)試

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2020-06-12 09:42:58

淺談一下失效分析

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2019-10-11 09:50:49

玻璃邊緣應(yīng)力測(cè)試儀S-67

Sharples 邊緣應(yīng)力測(cè)試儀的發(fā)明已為玻璃邊緣壓力測(cè)試提供了一便捷的方法。可以用于以下邊緣應(yīng)力測(cè)試 1、 薄片式的玻璃 如擋風(fēng)玻璃1.堅(jiān)韌的玻璃或柔和的玻璃測(cè)試2.加熱玻璃Sharples 邊緣
2013-03-20 11:35:25

電子元器件失效的原因

,放電后器件參數(shù)仍然合格或略有變化,但器件的抗過電應(yīng)力能力已經(jīng)明顯削弱,或者使用壽命已明顯縮短,再受到工作應(yīng)力或經(jīng)過一段時(shí)間工作后將進(jìn)一步退化,直至造成徹底失效。在使用環(huán)境中出現(xiàn)的靜電放電失效大多數(shù)為
2013-05-28 10:27:30

網(wǎng)絡(luò)測(cè)試與網(wǎng)絡(luò)損傷融合技術(shù)

羿網(wǎng)通系列測(cè)試儀具備網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀模式、網(wǎng)絡(luò)損傷儀模式、測(cè)試儀+損傷儀融合模式、冗余鏈路測(cè)試儀模式等多種功能模式,各功能模式之間可靈活、快速地進(jìn)行切換。使用一臺(tái)設(shè)備即可完成網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀、網(wǎng)絡(luò)損傷儀、冗余鏈路測(cè)試儀等多臺(tái)測(cè)試儀的各項(xiàng)測(cè)試損傷仿真功能。
2022-05-21 09:37:07

TSK-64應(yīng)力測(cè)試儀PCB日常制程應(yīng)變測(cè)試設(shè)備

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深圳市品控科技有限公司供應(yīng)阿克蒙德TSK系列應(yīng)力測(cè)試儀、應(yīng)變片??捎糜诜职錦ICT\FCT\BGA等PCBA應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試,PCB板通用應(yīng)變測(cè)試儀,電子廠通用測(cè)試儀,應(yīng)變片,擁有多年豐富應(yīng)力測(cè)試經(jīng)驗(yàn)
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PCBA應(yīng)力應(yīng)變鉆用測(cè)試儀結(jié)合IPC9704一鍵生成報(bào)告

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2017-08-28 14:16:377

機(jī)械損傷和地面下沉等9大原因致使電力電纜出現(xiàn)故障

損傷的部位才發(fā)展到絕緣破壞。導(dǎo)致損傷部位徹底崩潰形成故障。 2.電纜外皮的腐蝕:如果電力電纜埋設(shè)在強(qiáng)力電場(chǎng)的地面下(如大型行車、電力機(jī)車軌道附近),往往出現(xiàn)電纜外皮鉛包腐蝕致穿的現(xiàn)象,導(dǎo)致潮氣侵入,絕緣破壞。
2017-09-29 09:25:4312

淺析PCB布局設(shè)計(jì)與LED壽命的關(guān)系

盡管LED通常是非常耐用的,但由于應(yīng)力原因仍會(huì)發(fā)生故障。Mauro Ceresa是Cree的EMEA現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師,將涉及所有與應(yīng)力有關(guān)的方面。
2018-08-08 15:08:416770

應(yīng)力測(cè)試的方法有哪些?功率LED瞬態(tài)溫度場(chǎng)及熱應(yīng)力分布研究

、應(yīng)變及剪應(yīng)力的分布曲線。模擬結(jié)果表明最大應(yīng)力集中在鍵合層邊角處;軸向最大位移在透鏡與熱沉接觸邊緣;最大剪應(yīng)力集中在鍵合層的邊角區(qū)域。通過實(shí)驗(yàn)測(cè)試LED 基板底面中心點(diǎn)的溫度變化,與仿真結(jié)果相符合,研究了各層材料導(dǎo)熱系數(shù)對(duì)LED 溫度場(chǎng)和應(yīng)力場(chǎng)分布的影
2018-10-24 09:38:256679

家里LED燈不亮的原因有哪些

線路板一旦出現(xiàn)問題,那么也是導(dǎo)致這種led燈不亮的重要原因,要解決這件事情其實(shí)是非常麻煩的,我們最好交給專業(yè)人員來操作。
2019-05-10 16:41:5537437

互連應(yīng)力測(cè)試的作用及優(yōu)勢(shì)介紹

互連應(yīng)力測(cè)試又稱直流電感應(yīng)熱循環(huán)測(cè)試,IST是對(duì)PCB成品板進(jìn)行熱應(yīng)力試驗(yàn)的快速方法,用于評(píng)估PCB板互連結(jié)構(gòu)的完整性,為了適應(yīng)無鉛焊接的要求,其溫度可以設(shè)定到260℃。IST測(cè)試是一種客觀、綜合的測(cè)試,其測(cè)試速度快,它可反映PCB板在組裝、返工和*終使用環(huán)境條件下的可靠性。
2019-05-30 15:49:057442

焊接應(yīng)力產(chǎn)生的原因_減少焊接應(yīng)力的措施

焊接過程中焊件受到的不均勻局部加熱和冷卻是導(dǎo)致焊接應(yīng)力和變形產(chǎn)生的根本原因。
2020-02-04 15:15:5613902

是什么導(dǎo)致了電線電纜受到損傷,其中的原因有哪些

世間萬物皆有自我屬性和層次,何況電線電纜產(chǎn)品應(yīng)用廣泛、種類繁多,即使你身處行業(yè)之中,也并非面面俱到,今天淇玥高溫線纜小編整理的這篇文章,希望能幫助大家更好的找到電線電纜損傷原因。那導(dǎo)致電線電纜損傷
2020-09-15 10:04:308567

電纜故障測(cè)試儀之故障原因的詳細(xì)分析

電纜故障測(cè)試儀之故障原因 想用電纜故障測(cè)試儀,就要知道故障原因,給大家盤點(diǎn)一下。 電纜常見故障原因大可分為8類: 一.機(jī)械損傷:機(jī)械損傷引起的電纜故障占電纜事故很大的比例。據(jù)上海的資料統(tǒng)計(jì),外力機(jī)械
2021-06-01 15:15:43980

RH1959:位移損傷測(cè)試報(bào)告

RH1959:位移損傷測(cè)試報(bào)告
2021-05-10 21:25:481

電容出現(xiàn)失效的原因是什么

電器是通過電流的運(yùn)動(dòng)來實(shí)現(xiàn)運(yùn)作的,而電容則是通過電器電壓來達(dá)到容效果,這種類型的產(chǎn)品在使用過程中經(jīng)常都會(huì)遇到一個(gè)比較致命的問題那就是短路,產(chǎn)品一旦短路,無非就是內(nèi)部的電容出現(xiàn)失效或者破損的現(xiàn)象,所以分析并解決導(dǎo)致短路現(xiàn)象的原因很重要。
2021-05-18 16:35:368397

雙脈沖測(cè)試是否能夠反映器件在真實(shí)換流中的各種應(yīng)力

大家好,前段時(shí)間在知乎上看到有個(gè)網(wǎng)友問:“在大功率變頻器應(yīng)用中,我們常用雙脈沖測(cè)試評(píng)估器件的動(dòng)態(tài)特征,在實(shí)際中有可比性嗎?”感覺這個(gè)問題提的比較好,也是作者想和大家討論的一個(gè)話題,那我們這期就來聊聊雙脈沖測(cè)試是否能夠反映器件在真實(shí)換流中的各種應(yīng)力。
2022-04-15 09:15:025559

LED電子顯示屏出現(xiàn)冒煙燒毀的原因是什么

通常情況下,造成LED電子顯示屏模組集成芯片冒煙燒毀的原因主要有以下三種:
2022-06-23 16:26:189001

LED顯示屏出現(xiàn)條紋原因及解決方法

瑞峰恒久LED顯示屏在使用過程中出現(xiàn)了條紋,尤其是在使用中出現(xiàn)橫條紋或豎條紋,會(huì)直接影響LED顯示屏播放效果及觀看體驗(yàn),特別是商場(chǎng)、步行街等人流量多的地方。那么針對(duì)這種問題,該如何去排查和解決呢?
2022-07-25 17:06:3113730

PCB分板應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試

PCB板在生產(chǎn)測(cè)試流程中,會(huì)受到不同程度的應(yīng)力影響。近年電子工業(yè)由于大量使用無鉛焊料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的錫鉛焊料,以至于壓力引起的焊接問題被大大激發(fā)了,由于元器件焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)變失效非常敏感,因此PCA在最惡劣
2022-10-09 14:06:102928

應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試—電路板失效分析

主要用于分析SMT在PCBA組裝、測(cè)試和操作中受到的應(yīng)變,以便及時(shí)改善和調(diào)整,避免產(chǎn)品發(fā)生不良,提升產(chǎn)品品質(zhì)。 每種材料的應(yīng)力和應(yīng)變的關(guān)系是線性的,也是有一定安全范圍的。應(yīng)力過大會(huì)引起物體的斷裂,損傷以及不可恢復(fù)的形變
2022-10-11 09:09:201847

PCB板應(yīng)力應(yīng)該如何測(cè)試

深圳市品控科技開發(fā)有限公司 ,專業(yè)針對(duì)PCB電路板開發(fā)設(shè)計(jì)的 TSK-12、DL-1000 系列應(yīng)力測(cè)試儀 ??蓪?shí)時(shí)監(jiān)測(cè)PCB板各個(gè)工序應(yīng)力應(yīng)變變化,為廣大PCB廠家排除電路板生產(chǎn)過程的應(yīng)力故障
2022-11-06 15:22:135806

電路板應(yīng)力測(cè)試原理

尤為重要,而應(yīng)力測(cè)試是PCBA測(cè)試中最重要的一環(huán)。 ? ? ? ?應(yīng)力測(cè)試原理:電路板在生產(chǎn)組裝過程中,容易造成形變,過大的形變會(huì)導(dǎo)致電路板元器件開裂、焊球開裂、線路起翹等。如何控制和監(jiān)測(cè)電路板形變量,是電路板生產(chǎn)組裝過程不可或缺的一環(huán)。深圳市品控科技
2022-11-16 11:01:431768

PCB應(yīng)力測(cè)試

深圳市品控科技開發(fā)有限公司,是一家專業(yè)研發(fā)制造應(yīng)力測(cè)試儀器的廠家。公司主要生產(chǎn)應(yīng)力測(cè)試儀器、應(yīng)變片。為3C產(chǎn)業(yè)、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供PCB應(yīng)變測(cè)試解決方案。主營(yíng)產(chǎn)品:TSK應(yīng)力測(cè)試儀(TSK-8
2022-11-16 15:28:062110

PCB應(yīng)力測(cè)試儀 ICT FCT 分板應(yīng)變制程測(cè)量

TSK-64是一款便攜式應(yīng)力測(cè)試儀,主要用于PCBA生成SMT和DIP應(yīng)變測(cè)試、分板應(yīng)力測(cè)試、ICT應(yīng)力測(cè)試、FCT應(yīng)力測(cè)試、組裝應(yīng)力測(cè)試和跌落應(yīng)力測(cè)試等等,也常用于空調(diào)管路應(yīng)力測(cè)試,玻璃應(yīng)力
2022-11-30 10:09:211718

pcb應(yīng)力測(cè)試方法及標(biāo)準(zhǔn)

應(yīng)力測(cè)試原理:電路板在生產(chǎn)組裝過程中,容易造成形變,過大的形變會(huì)導(dǎo)致電路板元器件開裂、焊球開裂、線路起翹等。如何控制和監(jiān)測(cè)電路板形變量,是電路板生產(chǎn)組裝過程不可或缺的一環(huán)。137+柒陸壹伍
2022-12-02 17:29:5717681

應(yīng)力測(cè)試報(bào)告怎么看

應(yīng)力測(cè)試原理:電路板在生產(chǎn)組裝過程中,容易造成形變,過大的形變會(huì)導(dǎo)致電路板元器件開裂、焊球開裂、線路起翹等。如何控制和監(jiān)測(cè)電路板形變量,是電路板生產(chǎn)組裝過程不可或缺的一環(huán)。深圳市品控科技開發(fā)
2022-12-03 15:46:323253

應(yīng)力測(cè)試報(bào)告如何分析

應(yīng)力測(cè)試原理:電路板在生產(chǎn)組裝過程中,容易造成形變,過大的形變會(huì)導(dǎo)致電路板元器件開裂、焊球開裂、線路起翹等。如何控制和監(jiān)測(cè)電路板形變量,是電路板生產(chǎn)組裝過程不可或缺的一環(huán)。深圳市品控科技開發(fā)
2022-12-03 15:47:302261

TSK系列應(yīng)力測(cè)試

TSK系列應(yīng)力測(cè)試儀資料分享
2022-12-14 14:40:413

PCB板應(yīng)力測(cè)試

PCB板在生產(chǎn)測(cè)試流程中,會(huì)受到不同程度的應(yīng)力影響。近年電子工業(yè)由于大量使用無鉛焊料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的錫鉛焊料,以至于壓力引起的焊接問題被大大激發(fā)了,由于元器件焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)變失效非常敏感,因此PCA在最惡劣條件下的應(yīng)變特性顯得至關(guān)重要。
2022-12-14 14:53:582085

TSK-32-24C-12應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)ICT/FCT應(yīng)力測(cè)試儀組裝應(yīng)力測(cè)試

供應(yīng)阿克蒙德TSK系列應(yīng)力測(cè)試儀,此應(yīng)力測(cè)試儀用途廣泛,它可以是,手機(jī)應(yīng)力測(cè)試儀,也是電腦主板應(yīng)力測(cè)試儀,還是路由器應(yīng)力測(cè)試儀,也是鋼結(jié)構(gòu)應(yīng)力測(cè)試儀,主要用在電路板ICT應(yīng)力測(cè)試,F(xiàn)CT應(yīng)力測(cè)試以及電路板組裝應(yīng)力測(cè)試,電路板跌落應(yīng)力測(cè)試。
2022-12-16 15:53:061924

TSK-32-32C-12應(yīng)力測(cè)試儀PCB應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)32通道同步采集

TSK應(yīng)力測(cè)試儀(TSK-8、TSK-32、TSK-64系列)、TSK應(yīng)變片、PCB視覺打標(biāo)和應(yīng)變測(cè)試服務(wù)應(yīng)力測(cè)試儀。應(yīng)力測(cè)試儀主要用于PCB板通用應(yīng)變測(cè)試測(cè)試,可用于SMT\DIP\分板\ICT\FCT\等PCB應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試,品質(zhì)保證,價(jià)格合理,并提供應(yīng)力代測(cè)測(cè)量服務(wù)。
2022-12-16 15:57:452127

TSK-64-40C-12應(yīng)力測(cè)試儀PCB機(jī)械應(yīng)力測(cè)量

深圳市品控科技開發(fā)有限公司成立于2011年,是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的綜合性企業(yè)。公司是一家專注于應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用的企業(yè),為3C電子、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供PCB應(yīng)變測(cè)試解決方案
2022-12-17 11:26:581722

錫膏印刷過程的應(yīng)力應(yīng)變?nèi)绾?b class="flag-6" style="color: red">測(cè)試

應(yīng)力測(cè)試原理:電路板在生產(chǎn)組裝過程中,容易造成形變,過大的形變會(huì)導(dǎo)致電路板元器件開裂、焊球開裂、線路起翹等。如何控制和監(jiān)測(cè)電路板形變量,是電路板生產(chǎn)組裝過程不可或缺的一環(huán)。137+柒陸壹伍
2023-03-11 14:49:581325

ICT治具/夾具應(yīng)力應(yīng)變?nèi)绾?b class="flag-6" style="color: red">測(cè)試

應(yīng)力測(cè)試原理:電路板在生產(chǎn)組裝過程中,容易造成形變,過大的形變會(huì)導(dǎo)致電路板元器件開裂、焊球開裂、線路起翹等。如何控制和監(jiān)測(cè)電路板形變量,是電路板生產(chǎn)組裝過程不可或缺的一環(huán)。137+柒陸壹伍
2023-03-11 14:56:552966

SMT出現(xiàn)焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象的原因分析

焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中,但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過?,F(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大,導(dǎo)致焊點(diǎn)固話時(shí)在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開,一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。
2023-05-26 10:10:251683

溫度-機(jī)械應(yīng)力失效主要情形

機(jī)理、氣候環(huán)境應(yīng)力失效機(jī)理和輻射應(yīng)力失效機(jī)理等幾大類。 1. 應(yīng)力失效機(jī)理 應(yīng)力失效包括封裝中的靜電放電,集成電路中存在n-p-n-p結(jié)構(gòu)而形成正反饋(月鎖效應(yīng)) 或鈍化層介質(zhì)受潮/污染/損傷 (白道擊穿)等過電應(yīng)力損傷導(dǎo)致
2023-06-26 14:15:312480

幾種紅外LED反向擊穿類型

? 測(cè)試一些LED的反向擊穿過程中的單光子現(xiàn)象 [2] ??中對(duì)于手邊的幾種LED進(jìn)行測(cè)試,?發(fā)現(xiàn)只有兩款紅外LED可以出現(xiàn)反向雪崩擊穿現(xiàn)象,其它LED都沒有這種情況。?對(duì)于同一種紅外LED,經(jīng)過測(cè)試
2023-06-30 07:35:041859

PCB應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試方案,分板應(yīng)力測(cè)試,ICT應(yīng)力測(cè)試,F(xiàn)CT應(yīng)力測(cè)試,裝配應(yīng)力測(cè)試

深圳市品控科技有限公司供應(yīng)阿克蒙德TSK系列應(yīng)力測(cè)試儀、應(yīng)變片??捎糜诜职錦ICT\FCT\BGA等PCBA應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試,PCB板通用應(yīng)變測(cè)試儀,電子廠通用測(cè)試儀,應(yīng)變片,擁有多年豐富應(yīng)力測(cè)試經(jīng)驗(yàn)
2022-02-12 15:00:582704

SMT貼片錫珠出現(xiàn)原因有哪些?

對(duì)于SMT加工廠來說加工過程中出現(xiàn)的錫珠是必須要解決的,首先要知道問題出現(xiàn)原因,SMT貼片加工廠來分析一下錫珠出現(xiàn)原因。
2023-10-17 16:09:451822

ADI應(yīng)力測(cè)試應(yīng)用方案 助力高效電阻應(yīng)變測(cè)試

機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的重要手段,同時(shí)也廣泛用于起重機(jī)、龍門吊、大型工程機(jī)械,以及大飛機(jī)上的應(yīng)力測(cè)試等。 機(jī)械結(jié)構(gòu)應(yīng)力監(jiān)測(cè)常用的有光纖光柵傳感器監(jiān)測(cè)與電阻應(yīng)變計(jì)技術(shù)監(jiān)測(cè)。技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健的工程師Galen Zhang基于
2023-10-26 13:54:42933

ADI應(yīng)力測(cè)試應(yīng)用方案 助力高效電阻應(yīng)變測(cè)試

金屬結(jié)構(gòu)作為大型機(jī)械設(shè)備的支持構(gòu)架,其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度是影響機(jī)械設(shè)備安全可靠運(yùn)行的關(guān)鍵。隨著機(jī)械設(shè)備朝著大型化、重型化、高速化方向發(fā)展,要求設(shè)備具有更高安全性,從而突出了結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度要求。應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試是研究
2023-10-26 08:24:391295

PCBA應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試介紹

所有表面處理方式的封裝基板,過大的應(yīng)變都會(huì)導(dǎo)致失效。典型幾種失效模式:焊料球開裂、線路損傷、電容Y型開裂和45°型開裂等。 因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">應(yīng)力引起的PCBA失效,損失的不僅有物料成本,還有研發(fā)、生產(chǎn)等諸多部門聯(lián)合調(diào)查所浪費(fèi)的時(shí)間。
2023-10-26 09:49:593118

PCB板應(yīng)力是如何測(cè)試

我司專業(yè)針對(duì)PCB電路板開發(fā)設(shè)計(jì)的TSK、DL系列應(yīng)力測(cè)試儀 ??蓪?shí)時(shí)監(jiān)測(cè)PCB板各個(gè)工序應(yīng)力應(yīng)變變化,為廣大PCB廠家排除電路板生產(chǎn)過程的應(yīng)力故障。測(cè)試工序包括:分板應(yīng)力、插件應(yīng)力、貼片應(yīng)力、焊錫應(yīng)力、點(diǎn)膠應(yīng)力、組裝應(yīng)力、ICT應(yīng)力、FCT應(yīng)力、跌落應(yīng)力、震蕩應(yīng)力、堆疊應(yīng)力等。
2023-10-30 14:37:323268

PCBA應(yīng)力測(cè)試中MLCC失效應(yīng)用和案例分析

在PCBA中,MLCC對(duì)應(yīng)變比較敏感,過大的應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致PCBA失效。在生成過程中SMT,DIP,FATP三大電子制造環(huán)境,都會(huì)對(duì)PCBA產(chǎn)生應(yīng)力。所以需要把控風(fēng)險(xiǎn),進(jìn)行日常制程的應(yīng)力測(cè)試。
2022-03-21 11:19:43117

PCB應(yīng)力測(cè)試報(bào)告測(cè)試模板

PCB應(yīng)力測(cè)試報(bào)告測(cè)試模板,軟件操作簡(jiǎn)單,上手方便,適合廠快速測(cè)量并根據(jù)IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)一鍵自動(dòng)生成報(bào)告。對(duì)生產(chǎn)測(cè)試流程進(jìn)行完整的應(yīng)力測(cè)試分析,該系統(tǒng)在滿足常規(guī)的應(yīng)力數(shù)值分析、最大主
2023-07-29 11:05:5517

LED測(cè)試不當(dāng),會(huì)發(fā)生應(yīng)力損傷:你知道這是什么原因嗎?

LED測(cè)試不當(dāng),會(huì)發(fā)生應(yīng)力損傷:你知道這是什么原因嗎?
2023-12-05 11:38:541088

光學(xué)薄膜激光損傷閾值測(cè)試原理詳解

S-on-1測(cè)試法又被叫做多脈沖測(cè)試法,使用能量密度固定的激光對(duì)薄膜樣品表面進(jìn)行輻照,對(duì)每個(gè)點(diǎn)以極短的時(shí)間間隔輻照S次且實(shí)時(shí)監(jiān)控損傷情況,如果輻照不到S次就產(chǎn)生了損傷則立刻停止并轉(zhuǎn)而輻照下一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。
2024-02-26 11:11:343950

光學(xué)薄膜熱致損傷常見的模型

長(zhǎng)脈寬激光及連續(xù)激光作用于薄膜時(shí),雜質(zhì)和缺陷對(duì)熱量的吸收積累是造成薄膜損傷破壞的主要原因,此時(shí)損傷主要以熱損傷為主。下面是幾個(gè)討論熱致損傷常見的模型。
2024-04-12 10:07:54978

雙線磁環(huán)共模電感測(cè)試出現(xiàn)異常的原因分析

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《雙線磁環(huán)共模電感測(cè)試出現(xiàn)異常的原因分析.docx》資料免費(fèi)下載
2024-06-03 14:50:210

SMT貼片加工過程中容易出現(xiàn)問題的封裝類型原因

)上。盡管SMT技術(shù)極大地提高了生產(chǎn)效率和電子設(shè)備的可靠性,但在貼片加工過程中,某些組件的封裝類型可能會(huì)比其他類型更容易出現(xiàn)問題。 容易出現(xiàn)問題的封裝類型及其原因: 1. 微型封裝(如0201、01005尺寸的組件) 原因: - 尺寸小,操作困難: 這些微型組件
2024-08-30 09:28:03999

LED紅墨水測(cè)試

燈具密封性能的破壞性測(cè)試方法。一般的LED光源,支架PPA/PCT/EMC與金屬框架間較易出現(xiàn)裂縫,PPA/PCT/EMC與封裝膠結(jié)合面較易出現(xiàn)氣密性問題,如果在光
2025-02-08 12:14:181367

“System Level EOS Testing Method”可以翻譯為: “系統(tǒng)級(jí)性過應(yīng)力測(cè)試方法”

“System Level EOS Testing Method”可以翻譯為: “系統(tǒng)級(jí)性過應(yīng)力測(cè)試方法”
2025-05-05 15:55:55777

AKEMOND應(yīng)力測(cè)試

一、AKEMOND應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)是一款專業(yè)用于PCBA各制程中的應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試儀器,非常適于客戶研發(fā)、電子加工廠或?qū)嶒?yàn)室進(jìn)行PCBA各制程中對(duì)不良品的應(yīng)變分析。主要制程有:PCBA板裁切分板、SMT
2025-06-04 17:11:17769

PCB分板應(yīng)力測(cè)試方法和步驟

和使用壽命。 PCBA在經(jīng)歷SMT、DIP、組裝和可靠性測(cè)試等階段,過大的機(jī)械應(yīng)力都會(huì)導(dǎo)致自身失效。常見的由于機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致失效的集中模式有:焊料球開裂、線路損傷、焊盤翹起、基板開裂、電容Y型開裂和45°型開裂等。 以下詳細(xì)介紹PCB分板應(yīng)力測(cè)
2025-06-17 17:22:371613

PCB應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試的要求和原因

PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是指印刷電路板組裝,是電子產(chǎn)品制造過程中重要的一環(huán)。在PCBA的生產(chǎn)過程中,應(yīng)力是一個(gè)非常重要的因素,對(duì)于產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性
2025-06-19 17:53:27839

PCBA 各生產(chǎn)環(huán)節(jié)中那些需要做應(yīng)力測(cè)試

常見的由于機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致失效的幾種模式有:焊料球開裂、線路損傷、焊盤翹起、基板開裂、電容Y型開裂和45°開裂等。 一、SMT貼片加工階段 錫膏印刷:在錫膏印刷過程中,刮刀對(duì)鋼網(wǎng)的壓力以及鋼網(wǎng)與PCB板
2025-06-21 15:41:25851

電路板專用便攜式應(yīng)力測(cè)試儀DL-1000-32C

應(yīng)力測(cè)試儀的作用: 1.元器件焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)變失效非常敏感,PCB受力翹曲形變會(huì)導(dǎo)致連接處出現(xiàn)錫裂失效。 2.隨著無鉛制程、新的PCB層壓板材料的廣泛應(yīng)用和互連密度的增加,翹曲導(dǎo)致損傷的幾率也隨之增加
2025-06-23 17:33:26450

AKEMOND應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試儀選型

TSK-32系列、TSK-64系列、都是深圳品控科技公司便攜式應(yīng)力測(cè)試儀,主要用于電路板ICT應(yīng)力測(cè)試、FCT應(yīng)力測(cè)試、組裝應(yīng)力測(cè)試、分板應(yīng)力測(cè)試和跌落應(yīng)力測(cè)試等等,也常用于空調(diào)管路應(yīng)力測(cè)試,玻璃
2025-10-17 16:20:490

PCBA應(yīng)力測(cè)試方法原理和應(yīng)變片怎么粘貼

)或內(nèi)聚失效(承墊坑裂)和封裝基板開裂。經(jīng)證實(shí),運(yùn)用PCB應(yīng)變測(cè)量來控制印制板失效是有利的,而且能作為一種識(shí)別和改進(jìn)生產(chǎn)操作(有造成互連損傷的高風(fēng)險(xiǎn))的方法也被逐漸的認(rèn)可。 二、PCBA應(yīng)力測(cè)試原理 根據(jù)電阻片阻值的變化來量化機(jī)械
2025-11-05 17:04:42806

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