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電子發(fā)燒友網(wǎng)>LEDs>Sunic宣布開發(fā)出在玻璃基板實現(xiàn)2000 PPI的OLED設(shè)備

Sunic宣布開發(fā)出在玻璃基板實現(xiàn)2000 PPI的OLED設(shè)備

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使用STM32F103ZET6開發(fā)板實現(xiàn)俄羅斯方塊小游戲。
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研究人員研發(fā)出纖維OLED 可用于可穿戴顯示設(shè)備且性能不會降低

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JDI宣布開發(fā)高像素密度1001PPI LCD

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天馬宣布開發(fā)出透明microLED顯示器 將于SID2019上進行展示

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夏普宣布與NHK研發(fā)出可卷式30 吋 4K OLED 面板

據(jù)報道,鴻海轉(zhuǎn)投資的夏普(Sharp)8 日新聞稿宣布,已攜手日本放送協(xié)會(NHK)研發(fā)出「可卷式」30 吋 4K OLED 面板,為使用 30 吋可撓式薄膜基板、采用 RGB 發(fā)光方式且無須彩色濾光片的 OLED 面板產(chǎn)品,就此種結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品來看、其尺寸為全球最大。
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目前,OLED已經(jīng)成為當下手機屏幕的主流,各個價位段的手機都在采用色彩更飽滿的OLED屏幕。近日有外媒報道稱,三星正在和斯坦福大學合作研發(fā)全新的OLED屏幕,這塊屏幕擁有高達10000的PPI,將再次刷新OLED屏幕的顯示精度。
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英特爾著眼玻璃基板,載板業(yè)界:量產(chǎn)技術(shù)仍不成熟

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2024-03-13 14:22:401638

玻璃基板:封裝材料的革新之路

隨著科技的不斷進步,半導體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中,封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來,玻璃基板作為一種新興的半導體封裝材料,憑借其獨特的優(yōu)勢,正逐漸受到業(yè)界的關(guān)注和認可。本文將從玻璃基板的特點、應用、挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢等方面,探討其在半導體封裝領(lǐng)域的未來。
2024-05-17 10:46:473939

英特爾加大玻璃基板技術(shù)布局力度

近日,全球領(lǐng)先的半導體制造商英特爾宣布,將大幅增加對多家設(shè)備和材料供應商的訂單,旨在生產(chǎn)基于玻璃基板技術(shù)的下一代先進封裝產(chǎn)品。這一戰(zhàn)略舉措預示著英特爾對于未來封裝技術(shù)的深度布局和堅定信心。
2024-05-20 11:10:23939

康寧計劃擴大半導體玻璃基板市占 擬推出芯片封裝用玻璃

據(jù)科創(chuàng)板30日報道,康寧韓國業(yè)務(wù)總裁Vaughn Hall周三表示,康寧希望利用其特殊的專有技術(shù),擴大其在半導體玻璃基板市場的份額?!拔覍?b class="flag-6" style="color: red">玻璃基板未來的發(fā)展寄予厚望,它似乎比目前芯片封裝工藝中廣
2024-05-31 17:41:361055

英特爾引領(lǐng)未來封裝革命:玻璃基板預計2026年實現(xiàn)量產(chǎn)

在全球科技競爭日益激烈的今天,英特爾作為半導體行業(yè)的領(lǐng)軍者,不斷推動著技術(shù)創(chuàng)新的邊界。近日,英特爾宣布了一項重大計劃,預計將在2026年至2030年之間實現(xiàn)玻璃基板的量產(chǎn)目標。這一新興封裝材料的推出,預示著下一代先進封裝技術(shù)將迎來新的變革。
2024-06-28 09:54:181318

英特爾計劃最快2026年量產(chǎn)玻璃基板

在全球半導體封裝技術(shù)的演進中,英特爾近日宣布了一項引人注目的計劃——最快在2026年實現(xiàn)玻璃基板的量產(chǎn)。這一前瞻性的舉措不僅展示了英特爾在技術(shù)創(chuàng)新上的堅定步伐,也為整個封裝行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。
2024-07-01 10:38:181163

英特爾是如何實現(xiàn)玻璃基板的?

在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,并計劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加,繼續(xù)推動摩爾定律,滿足以數(shù)據(jù)為中心的應用的算力需求
2024-07-22 16:37:15917

LG進軍半導體玻璃基板市場

近日,LG集團旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進,共同瞄準了半導體玻璃基板這一新興市場,展現(xiàn)出其在高科技材料領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)悉,LG Innotek正積極尋求與掌握玻璃穿透電極(TGV)、精密玻璃切割加工等半導體玻璃基板核心技術(shù)的企業(yè)建立合作關(guān)系,以加速其進軍該市場的步伐。
2024-07-25 17:27:251573

探尋玻璃基板在半導體封裝中的獨特魅力

隨著科技的不斷進步,半導體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中,封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來,玻璃基板作為一種新興的半導體封裝材料,憑借其獨特的優(yōu)勢,正逐漸受到業(yè)界的關(guān)注和認可。本文將從玻璃基板的特點、應用、挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢等方面,探討其在半導體封裝領(lǐng)域的未來。
2024-08-21 09:54:021816

熱門的玻璃基板,相比有機基板,怎么切?

下一代封裝關(guān)鍵材料在芯片封裝領(lǐng)域,有機材料基板已被應用多年,但隨著芯片計算需求的增加,信號傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩(wěn)定性變得尤為關(guān)鍵,有機材料基板面臨容量的極限。由Intel主導的玻璃
2024-08-30 12:10:021380

蘋果獲JDI玻璃OLED樣板,或用于低價Vision Pro

蘋果公司近期接收了來自日本JDI公司的創(chuàng)新產(chǎn)品——基于玻璃OLED顯示屏,這款面板被預定用于其Vision Pro等混合現(xiàn)實(MR)設(shè)備的潛在低成本版本。據(jù)知情人士透露,該面板的分辨率約為
2024-09-18 15:32:361621

玻璃基板的技術(shù)優(yōu)勢有哪些

芯片行業(yè)正迎來一場重大變革, 玻璃基板開發(fā)正在為芯片材料的轉(zhuǎn)型奠定基礎(chǔ)。 在應用的過程中困難重重,但其潛力不可小覷,可能需要數(shù)年時間才能完全解決相關(guān)問題。十多年來,用玻璃取代硅和有機基板的討論不斷進行,尤其是在多芯片封裝領(lǐng)域。
2024-10-15 15:34:191488

韓國JNTC為三家芯片封裝企業(yè)供應新型TGV玻璃基板

韓國3D蓋板玻璃制造商JNTC近期宣布,已成功向三家國際半導體封裝巨頭提供了尺寸為510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。   相較于今年6月面世的100x100mm原型,此次推出的基板尺寸有了顯著提升。
2024-11-01 14:25:022350

JNTC 向3家半導體封裝公司提供首批玻璃基板樣品

更大。 JNTC表示,新開發(fā)玻璃通孔(TGV)基板尺寸為 510x515mm,采用了先進的加工技術(shù),包括通孔鉆孔、蝕刻、電鍍和拋光。JNTC相關(guān)負責人補充說:“對于大面積玻璃基板的批量生產(chǎn)而言,快速實現(xiàn)所有通孔的最佳電鍍條件至關(guān)重要。我們的技術(shù)與眾不同,可確保整個基板的電鍍均勻一致
2024-11-06 09:31:421136

這一聯(lián)合開發(fā)涉及半導體封裝玻璃陶瓷基板

半導體封裝的玻璃玻璃陶瓷制成的基板。 目前的半導體封裝中,以玻璃環(huán)氧基板等有機材料為基材的封裝基板仍占主流,但在未來需求量更大的生成型AI等高端半導體封裝中,核心層基板和微加工孔(通孔)需要具有電氣特性,以實現(xiàn)進一步小型化、更高密度和高速傳輸。由于基于有機材料的基板難以滿足這些需求,因此
2024-11-21 09:11:531118

玻璃基板的四大關(guān)鍵技術(shù)挑戰(zhàn)

。 ? 玻璃基板: 材料與工藝的變革 玻璃基板主要用于替代傳統(tǒng)的硅/有機基板和中介層,其應用范圍覆蓋了面板、IC等泛半導體領(lǐng)域。玻璃材質(zhì)因其成本低、電學性能優(yōu)越以及低翹曲率等優(yōu)勢,能夠有效克服有機物和硅材質(zhì)的缺陷,實現(xiàn)更穩(wěn)定、
2024-11-24 09:40:531662

AMD加入玻璃基板戰(zhàn)局

AMD已獲得一項專利,該專利涵蓋玻璃核心基板技術(shù)。未來幾年,玻璃基板將取代多芯片處理器的傳統(tǒng)有機基板。這項專利不僅意味著AMD已廣泛研究了相關(guān)技術(shù),還將使該公司未來能夠使用玻璃基板,而不必擔心專利
2024-11-28 01:03:391050

AMD獲得玻璃核心基板技術(shù)專利

AMD?最近獲得了一項關(guān)于玻璃核心基板技術(shù)的專利,預示著在未來幾年內(nèi),玻璃基板有望取代傳統(tǒng)的多芯片處理器有機基板。這項專利不僅體現(xiàn)了AMD在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的深厚研究,還使公司在未來能夠使用玻璃基板
2024-12-06 10:09:05758

今日看點丨美商務(wù)部將中國兩大AIoT龍頭列入實體清單;三星計劃將5.5代線改造為玻璃基微型OLED產(chǎn)線

1. 三星計劃將5.5 代線改造為玻璃基微型OLED 產(chǎn)線 ? 三星顯示器正在致力于使用玻璃基板生產(chǎn)微型有機發(fā)光二極管(OLED)。Micro OLED是一種在1英寸左右尺寸實現(xiàn)超高分辨率的顯示器
2024-12-11 11:35:45864

日本電氣玻璃與VIA Mechanics簽署面向下一代半導體封裝的無機芯板開發(fā)協(xié)議

來源:集成電路材料研究 日本電氣玻璃與VIA Mechanics于11月19日宣布,雙方已簽署共同開發(fā)協(xié)議,以加速玻璃玻璃陶瓷制成的半導體封裝用無機芯板的開發(fā)。 目前的半導體封裝中,核心基板主要
2024-12-12 11:31:031003

玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢

在半導體封裝領(lǐng)域,玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優(yōu)勢和劣勢,這些特性決定了它們在不同應用場景中的適用性。
2024-12-25 10:50:073104

世界首片8.6代OLED玻璃基板在蚌埠成功下線

近日,凱盛集團旗下的中建材玻璃新材料研究總院與蚌埠中光電聯(lián)合宣布,在安徽蚌埠成功下線了世界首片8.6代OLED玻璃基板產(chǎn)品。這一里程碑式的成就標志著我國在OLED顯示玻璃材料領(lǐng)域取得了重大突破。 該
2024-12-30 10:29:071122

玻璃基板基礎(chǔ)知識

玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板玻璃基板是用玻璃取代有機封裝中的有機材料,并不意味著用玻璃取代整個基板,而是基板核心的材料將由玻璃制成。簡單來說,就是在玻璃上打孔、填充和上下互聯(lián),以玻璃為樓板
2024-12-31 11:47:481808

一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優(yōu)缺點及適用領(lǐng)域

在半導體封裝和電子制造領(lǐng)域,基板材料的選擇對于設(shè)備性能和應用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板(PCB)基板各自具備獨特的性能特點,適用于不同的應用場景。下面將詳細比較這些基板
2025-01-02 13:44:176841

三星電機與 Soulbrain 合作開發(fā)用于 AI 半導體的玻璃基板

來源韓媒 Businesskorea 三星電機宣布與當?shù)夭牧瞎?Soulbrain 建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,開發(fā)玻璃基板材料,玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導體的關(guān)鍵部件。此次合作的目標是到
2025-01-16 11:29:51992

迎接玻璃基板時代:TGV技術(shù)引領(lǐng)下一代先進封裝發(fā)展

在AI高性能芯片需求的推動下,玻璃基板封裝被寄予厚望。據(jù)Prismark統(tǒng)計,預計2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達到214億美元,而隨著英特爾等廠商的入局,玻璃基板對硅基板的替代將加速,預計3
2025-01-23 17:32:302542

日本電氣硝子新款玻璃陶瓷基板問世

來源:粉體圈Coco編譯 日本電氣硝子株式會社(以下簡稱NEG)宣布,已成功開發(fā)出一款面向下一代半導體封裝的玻璃陶瓷基板“GC Core”,其面板尺寸為515×510mm。 開發(fā)的GC Core
2025-02-06 15:12:49923

三星進軍玻璃基板市場,尋求供應鏈合作

近日,三星電子宣布了一項重要計劃,即進軍半導體玻璃基板市場。據(jù)悉,三星電子正在積極與多家材料、零部件、設(shè)備(特別是中小型設(shè)備)公司尋求合作,以實現(xiàn)半導體玻璃基板的商業(yè)化生產(chǎn)。
2025-02-08 14:32:03933

微晶玻璃材質(zhì)作為封裝基板的優(yōu)勢

TGV 玻璃基板量產(chǎn)瓶頸在于特種玻璃原片質(zhì)量不穩(wěn)定,飛秒激光誘導蝕刻難處理缺陷玻璃,導致產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)困難,進度緩慢。
2025-02-18 15:58:392230

震驚!半導體玻璃芯片基板實現(xiàn)自動激光植球突破

在半導體行業(yè)“超越摩爾定律”的探索中,玻璃基板與激光植球技術(shù)的結(jié)合,不僅是材料與工藝的創(chuàng)新,更是整個產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破的縮影。未來,隨著5G、AI、汽車電子等需求的爆發(fā),激光錫球焊接機這一技術(shù)組合或?qū)⒊蔀橹袊雽w高端制造的重要競爭力。?
2025-03-21 16:50:041551

玻璃基板TGV技術(shù)的具體工藝步驟

玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關(guān)鍵組件,常見的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃等。
2025-06-03 16:51:401656

在友晶DE1-SOC開發(fā)板實現(xiàn)Chirikov標準映射求解器

該項目是在友晶DE1-SOC開發(fā)板實現(xiàn)Chirikov標準映射的求解器,并將其應用于圖像加密和解密的概念驗證。
2025-07-07 15:22:481711

玻璃基板技術(shù)的現(xiàn)狀和優(yōu)勢

玻璃基板正在改變半導體封裝產(chǎn)業(yè),通過提供優(yōu)異的電氣和機械性能來滿足人工智能和高性能計算應用不斷增長的需求。隨著摩爾定律持續(xù)放緩,通過先進封裝實現(xiàn)系統(tǒng)集成已成為達到最佳性能成本比的主要方法[1]。
2025-11-04 11:23:581727

玻璃芯片基板成功實現(xiàn)激光植球技術(shù)新突破

尺寸的方向發(fā)展。傳統(tǒng)的有機基板和陶瓷基板逐漸面臨物理極限,而玻璃基板憑借其優(yōu)異的絕緣性、低熱膨脹系數(shù)、高平整度及高頻性能,成為下一代先進封裝的核心材料。然而,玻璃
2025-11-19 16:28:49512

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