支持，是行業(yè)發(fā)展的重要方向。 ? 在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，玻璃基板現(xiàn)在是半導(dǎo)體基板材料的前沿?zé)狳c(diǎn)，玻璃基板卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性成為最受關(guān)注的硅基板替代材料。和TSV類似，與玻璃基板搭配的TGV技術(shù)，也成為了研究重點(diǎn)。 ?
2024-05-30 00:02:00
5255 現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)》數(shù)據(jù)顯示，2016年全球LED照明市場(chǎng)規(guī)模約346.4億美元，以產(chǎn)值計(jì)滲透率為31.3%，較2015年高出4.1個(gè)百分點(diǎn)；在LED組件發(fā)光效率提升、價(jià)格下降至接近傳統(tǒng)光源，以及照明燈
2017-11-07 11:17:22
的5G部署來(lái)看，對(duì)于DWDM波分復(fù)用系統(tǒng)的需求更為迫切。隨著中興禁令的解除, 2018年下半年中國(guó)光網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)已經(jīng)有所回暖，預(yù)計(jì)在幾年之內(nèi)，應(yīng)用于DWDM系統(tǒng)的工業(yè)級(jí)波分模塊將迎來(lái)更為廣闊的發(fā)展空間
2019-04-25 15:32:03
TFT array之制程主要清洗,成膜,而后黃光制板,后再經(jīng)蝕刻制程形成所要的圖樣,然后依光罩?jǐn)?shù)而作 循環(huán)制程,在這循環(huán)制程中要先將洗凈的玻璃基板送進(jìn)濺鍍機(jī)臺(tái)鍍上一層金屬后,再用黃光及蝕刻制程形成
2020-04-03 09:01:06
于醫(yī)學(xué)影像設(shè)備的比率增加也將有助FPGA市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)展。另一個(gè)主要貢獻(xiàn)者則是汽車產(chǎn)業(yè)，像后視攝影機(jī)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)及電動(dòng)車都將使用愈來(lái)愈多的電子產(chǎn)品?！ ‰娦艠I(yè)方面，隨著3G和LTE等技術(shù)普及，對(duì)于帶寬的需求
2017-06-13 09:50:26
滿足散熱的需求，會(huì)導(dǎo)致LED燈壽命縮短的現(xiàn)象發(fā)生，散熱性能更佳的陶瓷基板被越來(lái)越多地用于LED燈了。陶瓷基板性能優(yōu)異，但為因價(jià)格昂貴，目前不被市場(chǎng)所接受，但隨著采購(gòu)數(shù)量的增加及生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步，都會(huì)導(dǎo)致
2012-07-31 13:54:15
，，如家電產(chǎn)品的指示燈鋁基板、汽車車燈鋁基板、路燈鋁基板及戶外大型看板等。LED鋁基板的開(kāi)發(fā)成功，更將成為室內(nèi)照明和戶外亮化產(chǎn)品提供服務(wù)，使LED產(chǎn)業(yè)未來(lái)的市場(chǎng)領(lǐng)域更寬廣。[url=http
2017-09-15 16:24:10
保持著不錯(cuò)的增長(zhǎng)。本土企業(yè)有著很好地方市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈愈來(lái)愈完善和不斷進(jìn)步，國(guó)家對(duì)本土創(chuàng)新企業(yè)的支持，國(guó)內(nèi)電子設(shè)備企業(yè)提升產(chǎn)品核心的需求都對(duì)MCU的發(fā)展有促進(jìn)作用。3、由于手機(jī)半導(dǎo)體
2017-04-18 15:24:41
的迭代，已經(jīng)不僅僅只是發(fā)動(dòng)機(jī)、變速器等機(jī)械層面的競(jìng)爭(zhēng)。未來(lái)車企們競(jìng)爭(zhēng)的決勝點(diǎn)將是自動(dòng)駕駛，是數(shù)字座艙，是三電技術(shù)的升級(jí)，而且迭代的速度將越來(lái)越快。斯利通陶瓷電路板將努力為客戶提供更加滿意的產(chǎn)品和服務(wù)，致力于生產(chǎn)出高質(zhì)量的陶瓷封裝基板，實(shí)現(xiàn)與商戶的合作互贏。一同迎接未來(lái)市場(chǎng)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。
2021-01-11 14:11:04
東芝推出了TZ1041MBG，希望滿足市場(chǎng)對(duì)能夠支持多個(gè)外部傳感器的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備日益增長(zhǎng)的需求，其提供一個(gè)利用藍(lán)牙的擴(kuò)展集線器功能的多功能通信環(huán)境。
2020-05-18 06:20:47
1.玻璃基板線路用mark用把線路拐角蓋住，不讓機(jī)器識(shí)別2.這個(gè)和plasma用純氧和（氫氣，氧氣）有關(guān)嗎
2017-09-22 22:05:31
及戶外大型看板等。陶瓷基板的開(kāi)發(fā)成功，更將成為室內(nèi)照明和戶外亮化產(chǎn)品提供服務(wù)，使LED產(chǎn)業(yè)未來(lái)的市場(chǎng)領(lǐng)域更寬廣。在led多采用陶瓷基板做成芯片，以實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)熱性能。此外，在以下電子設(shè)備也多使用斯利
2021-04-19 11:28:29
增加的需求，是讓低功耗無(wú)線模塊出貨量成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?；其次是無(wú)線模塊的應(yīng)用對(duì)于市場(chǎng)接受度越來(lái)越高。市場(chǎng)采用低功耗無(wú)線通信技術(shù)的一個(gè)重要趨勢(shì)，其次是無(wú)線模塊逐漸擺脫了專屬通訊協(xié)議，這是由于商業(yè)買主希望能
2018-09-13 10:29:00
”“一片難求”的現(xiàn)狀短時(shí)間之內(nèi)不會(huì)改變陶瓷基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未來(lái)發(fā)展方向。它是一種更可行的選擇。是今后電子封裝材料可持續(xù)發(fā)展的重要方向。面對(duì)芯片封裝的缺口，斯利通將秉持一貫的作風(fēng)，配合客戶需求，迎合市場(chǎng)導(dǎo)向，提供更加優(yōu)秀的商品和更貼心的服務(wù)。`
2021-03-09 10:02:50
制造過(guò)程中的許多創(chuàng)新。先進(jìn)的 PCB 基板材料如環(huán)氧樹(shù)脂和聚酰胺支持全球 PCB 市場(chǎng)的需求。多氯聯(lián)苯的再循環(huán)現(xiàn)在被認(rèn)為對(duì)于達(dá)到***當(dāng)局制定的環(huán)境和可持續(xù)性準(zhǔn)則具有重要意義。通信和汽車工業(yè)是驅(qū)動(dòng)
2022-03-20 12:13:28
的身影。所以，我們一方面要更加適應(yīng)工業(yè)化發(fā)展的需求，另一方面如何能夠通過(guò)抓質(zhì)量、抓品牌、抓創(chuàng)新、抓市場(chǎng)規(guī)范，進(jìn)一步提升行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。從目前主要以低端市場(chǎng)為主轉(zhuǎn)向中高低端市場(chǎng)都有份額。我們的電線電纜產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新
2013-06-19 15:51:56
電子產(chǎn)品會(huì)要求越來(lái)越高，相對(duì)應(yīng)電路板的要求越來(lái)越高，而陶瓷材料的出現(xiàn)應(yīng)運(yùn)而生，目前狀態(tài)下可以很好地滿足當(dāng)下市場(chǎng)需求。當(dāng)然，未來(lái)也許有更好的材料，誰(shuí)知道呢？
2021-04-25 14:11:12
科技有限公司為了迎合市場(chǎng)需求也相繼研發(fā)了幾款無(wú)線充電FPC柔性線路板。并作了市場(chǎng)調(diào)研分析：無(wú)線充電市場(chǎng)將會(huì)從2017年43億美元增加到2022年的140億美元，滲透率從8%提升到60%以上。預(yù)測(cè)到2018年
2018-03-15 15:08:37
控制系統(tǒng)內(nèi)的處理能力和數(shù)據(jù)通信的爆炸性需求。當(dāng)然，市場(chǎng)的影響因素并非只有技術(shù)，隨著需求的上升和市場(chǎng)的成熟，競(jìng)爭(zhēng)也日益激烈，對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈供貨商的成本控制，規(guī)模效益和創(chuàng)新能力都提出了新的要求?！ ∫陨纤膫€(gè)
2013-08-26 13:42:50
， 鋰電池制造、組裝、應(yīng)用企業(yè)對(duì)鋰電池的安全性、可靠性愈發(fā)重視，鋰電池檢測(cè)系統(tǒng)未來(lái)市場(chǎng)需求將高速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì) 2018 年全球鋰電池檢測(cè)系統(tǒng)市場(chǎng)需求為 120 億元人民幣，我國(guó)市場(chǎng)需求約為 65 億元
2018-09-10 16:49:12
，我國(guó)單部手機(jī)MLCC量在200-400只不等。隨著生活質(zhì)量及技術(shù)水平的不斷提升，手機(jī)行業(yè)的更新?lián)Q代速度加快，對(duì)于MLCC的需求量將會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。因此，按照此用量，2013年我國(guó)手機(jī)行業(yè)MLCC需求規(guī)模
2014-07-14 17:05:57
新車將搭載激光雷達(dá)。隨著成本不斷下探且產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到車規(guī)級(jí)要求，激光雷達(dá)在高級(jí)輔助駕駛領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模將在未來(lái)5年里保持高速增長(zhǎng)，激光雷達(dá)在無(wú)人機(jī)、智能城市和機(jī)器人等領(lǐng)域的更廣泛應(yīng)用，而不僅僅是自動(dòng)駕駛
2021-03-18 11:14:17
），金屬層的導(dǎo)電性好，電流通過(guò)時(shí)發(fā)熱小，絕緣性好，耐擊穿電壓高達(dá)20KV/mm，通常不會(huì)含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空方面使用性高，壽命長(zhǎng)，故而在未來(lái)的很長(zhǎng)一段時(shí)間將陶瓷封裝基板將會(huì)占領(lǐng)高端市場(chǎng)。陶瓷封裝
2021-03-31 14:16:49
整個(gè)電子元件和系統(tǒng)正式運(yùn)作時(shí)的熱量也會(huì)增加，陶瓷封裝基板作為具有高熱導(dǎo)率同時(shí)具備良好綜合性能的新型綠色封裝，已經(jīng)成為今后電子封裝材料可持續(xù)發(fā)展的重要方向。斯利通將配合客戶需求，迎合市場(chǎng)導(dǎo)向，提供更加優(yōu)秀的商品和更貼心的服務(wù)。
2021-01-20 11:11:20
l玻璃基板的結(jié)構(gòu)
l玻璃基板的制造流程簡(jiǎn)介
l玻璃基板的具體流程簡(jiǎn)介
l制程DEFECT
l發(fā)展趨勢(shì)
2010-12-15 09:58:37
0 TFT-LCD玻璃基板制造方法 TFT-LCD玻璃基板制造方法：浮式法、流孔下引法、溢流熔融法 目前在商業(yè)上應(yīng)用的玻璃
2008-10-25 16:06:414334 未來(lái)3年3G將拉動(dòng)萬(wàn)億市場(chǎng)需求
工信部電信管理局市場(chǎng)處副處長(zhǎng)許謙昨日在“2009中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)”上表示，未來(lái)3年，中國(guó)3G業(yè)務(wù)將會(huì)帶動(dòng)1萬(wàn)億元需求
2009-11-04 09:00:35436 康寧認(rèn)為L(zhǎng)CD市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)
康寧公司日前宣布，由于全球 LCD 電視銷售持續(xù)增長(zhǎng)，公司調(diào)高了第四季度玻璃基板銷售量的預(yù)期，并提升了對(duì)2010年玻璃市場(chǎng)的前景展望。
2009-12-14 17:34:34790 玻璃基板/Ambix,玻璃基板/Ambix是什么意思
玻璃基板是構(gòu)成液晶顯示器件的一個(gè)基本部件。 這是一種表面極其平整
2010-03-27 11:18:192440 AGC日前宣布，已開(kāi)發(fā)出全球最輕薄的觸控屏幕專用鈉鈣玻璃基板。這款僅0.28毫米的玻璃基板，無(wú)論是厚度或是重量，皆較目前市面上最薄的0.33毫米基板減少約15%
2011-04-25 09:22:482481 由于照明及背光對(duì)于LED晶粒亮度要求持續(xù)提升，為了有效提升LED晶粒亮度，使用PSS基板成為最快的方式。法人表示，PSS基板約可較一般藍(lán)寶石基板增加約30%的亮度，預(yù)期明年P(guān)SS基板市場(chǎng)
2012-10-30 10:22:473349 超薄浮法玻璃基板生產(chǎn)線，整個(gè)項(xiàng)目一次規(guī)劃，二期建設(shè)，建成后對(duì)于發(fā)揮科技企業(yè)優(yōu)勢(shì)，加速浮法玻璃技術(shù)運(yùn)用，打破高端TFT-LCD玻璃基板依靠進(jìn)口的局面。
2019-01-16 15:48:534954 康寧于SID推出了一款新型玻璃基板 Corning? Astra? Glass，此款產(chǎn)品的推出將滿足高性能平板電腦、筆記本電腦和8K 電視的中大型尺寸擬真顯示的應(yīng)用需求。
2019-05-17 16:51:294627 方式加工極易出現(xiàn)斷刀報(bào)廢的情況。本文將通過(guò)對(duì)銅基板鉆孔機(jī)理的研究，提出一些改善鉆孔工藝的方案，從而提升銅基板小孔的加工良率。 銅基板鉆孔加工的難點(diǎn)分析 由于客戶對(duì)散熱或制板的需求較為多樣，市面上用于銅基板的銅材料也有多種
2019-07-29 09:12:483214 9月11日的報(bào)導(dǎo)指出，日本液晶玻璃基板大廠AGC（舊稱旭硝子）將在2020 年1 月底前關(guān)閉韓國(guó)工廠、退出韓國(guó)市場(chǎng)，主因液晶面板相關(guān)事業(yè)不振，加上受日韓對(duì)立以及勞資問(wèn)題等因素影響。韓國(guó)政府于 9 月
2019-09-11 17:03:495438 前不久，康佳發(fā)布了全球首款Micro LED手表，并引起了行業(yè)高度重視。然而，除此款產(chǎn)品爆火外，康佳還研發(fā)出了P0.375全球首個(gè)玻璃基板上最小間距的Micro LED顯示屏。相關(guān)人士坦言，康佳
2021-01-18 11:26:316982 基板玻璃作為薄膜顯示產(chǎn)業(yè)的基石，不僅廣泛應(yīng)用在液晶面板結(jié)構(gòu)中，還是OLED必不可少的基底材料，基板玻璃的重要性受顯示機(jī)理變化的影響有限，具有不可替代性。
2020-10-13 16:56:049250 不光是半導(dǎo)體公司容易出現(xiàn)停電、跳電事故，如今漲價(jià)兇猛的面板行業(yè)也遇到了意外災(zāi)難，玻璃基板大廠日本電氣硝子（NEG） 高槻市工廠因?yàn)橥ｋ?小時(shí)，導(dǎo)致造成玻璃熔爐受損，修復(fù)時(shí)間需4個(gè)月時(shí)間。
2020-12-16 09:58:23707 對(duì)基板玻璃提出了更高的要求。但無(wú)論是手機(jī)、電視、顯示器還是車載屏幕，任何終端顯示產(chǎn)品都離不開(kāi)液晶基板玻璃這一重要載體。
2021-01-22 10:48:512012 小孔被光譜儀感測(cè)到。通過(guò)計(jì)算被感測(cè)到光的焦點(diǎn)的波長(zhǎng)，換算獲的距離值。 光譜共焦用于玻璃基板厚度測(cè)量 玻璃基板是構(gòu)成液晶顯示器件的一個(gè)基本部件。這是一種表面極其平整的浮法生產(chǎn)薄玻璃片。目前在商業(yè)上應(yīng)用的玻璃基板
2021-11-25 17:51:07896 本方法涉及南通華林科納清洗除去牢固附著在玻璃基板表面的聚有機(jī)硅氧烷固化物。一般粘合劑等中含有的、附著在玻璃等基板上的有機(jī)硅樹(shù)脂等有機(jī)物或無(wú)機(jī)物，可以使用酸、堿、有機(jī)溶劑等藥液除去。
2021-12-21 11:21:323498 玻璃基板在我們生活工作中很多顯示元器件都能經(jīng)常看到，這是一個(gè)表面及其平整的薄玻璃片，目前在商用的玻璃基板的厚度0.7 mm及0.5m m，還有其用于特殊領(lǐng)域的超薄玻璃，因此對(duì)于其精度要求是非常高
2022-06-23 16:34:01758 玻璃基板相對(duì)PCB基板，有很多優(yōu)勢(shì)：PCB材料導(dǎo)熱性不如玻璃，當(dāng)LED芯片數(shù)量增加時(shí)，會(huì)降低LED的使用壽命；玻璃基板具有平整度好、脹縮系數(shù)低等特點(diǎn)，可以更好地支持Mini LED芯片的COB封裝，而PCB板的厚度低于0.4mm時(shí)
2022-08-11 09:49:032930 目前PCB基板是主流，玻璃基板則代表未來(lái)，尤其是到了Micro LED！
2022-10-18 14:56:383174 系數(shù)低，不像有機(jī)基板那樣會(huì)發(fā)生膨脹和彎曲。這些特性使得玻璃基板有很大優(yōu)勢(shì)，可以降低連接線路的間距，適用于大尺寸封裝。 ? Tadayon提到，使用玻璃材料可以實(shí)現(xiàn)一些有趣的特性，能夠提高芯片供電效率，并且使得連接帶寬從224G提升至448G。隨著制造工藝的發(fā)
2023-06-30 11:30:071654 但是，臺(tái)灣載板業(yè)界認(rèn)為，玻璃基板量產(chǎn)技術(shù)還不成熟。載板市場(chǎng)已經(jīng)掌握了玻璃基板的技術(shù)，目前在芯片核心層有原來(lái)內(nèi)置在pcb板材中的特殊玻璃材料，但相關(guān)技術(shù)還不成熟，因此正在實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)中。
2023-09-19 10:20:141361 玻璃基板有助于克服有機(jī)材料的局限性，使未來(lái)數(shù)據(jù)中心和人工智能產(chǎn)品所需的設(shè)計(jì)規(guī)則得到數(shù)量級(jí)的改進(jìn)。 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向市場(chǎng)推出。這一突破性進(jìn)展將使
2023-09-20 17:08:04782 英特爾還計(jì)劃引入玻璃通孔技術(shù)（TGV），將類似于硅通孔的技術(shù)應(yīng)用于玻璃基板，還推出了Foveros Direct，這是一種具有直接銅對(duì)銅鍵合功能的高級(jí)封裝技術(shù)。
2023-10-08 15:36:432889 
? ? ? ?在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，并計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向市場(chǎng)提供完整的解決方案，從而使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心
2023-12-06 09:31:42842 來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志 英特爾為支持摩爾定律延續(xù)的最新舉措，涉及放棄有機(jī)基板（在計(jì)算芯片中數(shù)據(jù)和電力進(jìn)出的媒介）而采用玻璃基板。英特爾官網(wǎng)近日發(fā)表的一篇博文透露了其在商用玻璃基板方面的工作，它
2023-12-07 15:29:091702 值得注意的是，在此次IFS晶圓代工會(huì)議上，英特爾公布了最新的3D先進(jìn)封裝技術(shù)并再次強(qiáng)調(diào)，玻璃基板封裝將于2026年全面投入生產(chǎn)。
2024-02-22 14:08:011439 KBC證券研究員李昌敏預(yù)測(cè)，2030年之后，有機(jī)（塑料）材料基板將面臨短缺問(wèn)題。最初用于AI加速器、服務(wù)器CPU等高端產(chǎn)品的玻璃基板預(yù)計(jì)將深度覆蓋各類產(chǎn)品領(lǐng)域。
2024-04-09 09:40:171104 為了高效打造繁復(fù)的多芯片SiP，三星急需具備玻璃基板領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)與技能。故針對(duì)提前籌建韓國(guó)世宗晶圓廠試驗(yàn)線的決策，無(wú)疑體現(xiàn)了先進(jìn)芯片封裝技術(shù)在三星戰(zhàn)略布局中的關(guān)鍵地位，以及其為搶占市場(chǎng)份額所做的積極努力。
2024-05-09 17:46:421504 隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過(guò)程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來(lái)，玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)體封裝材料，憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，正逐漸受到業(yè)界的關(guān)注和認(rèn)可。本文將從玻璃基板的特點(diǎn)、應(yīng)用、挑戰(zhàn)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)等方面，探討其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的未來(lái)。
2024-05-17 10:46:473937 
來(lái)源：EEPW，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 根據(jù)最新市場(chǎng)消息。蘋(píng)果正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開(kāi)發(fā)，以提供更好散熱性能，使芯片在更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持峰值性能。同時(shí)，玻璃基板的超平整
2024-05-20 09:21:112387 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商英特爾宣布，將大幅增加對(duì)多家設(shè)備和材料供應(yīng)商的訂單，旨在生產(chǎn)基于玻璃基板技術(shù)的下一代先進(jìn)封裝產(chǎn)品。這一戰(zhàn)略舉措預(yù)示著英特爾對(duì)于未來(lái)封裝技術(shù)的深度布局和堅(jiān)定信心。
2024-05-20 11:10:23939 近期，半導(dǎo)體行業(yè)為了突破FR4基板材料的限制，開(kāi)始采用玻璃基板。德國(guó)大型上市公司LPKF Laser & Electronics為了擴(kuò)大半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)，推出了“TGV Foundry”。
2024-05-24 10:47:012537 據(jù)科創(chuàng)板30日?qǐng)?bào)道，康寧韓國(guó)業(yè)務(wù)總裁Vaughn Hall周三表示，康寧希望利用其特殊的專有技術(shù)，擴(kuò)大其在半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)的份額?！拔覍?duì)玻璃基板未來(lái)的發(fā)展寄予厚望，它似乎比目前芯片封裝工藝中廣
2024-05-31 17:41:361055 在全球科技競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的今天，英特爾作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍者，不斷推動(dòng)著技術(shù)創(chuàng)新的邊界。近日，英特爾宣布了一項(xiàng)重大計(jì)劃，預(yù)計(jì)將在2026年至2030年之間實(shí)現(xiàn)其玻璃基板的量產(chǎn)目標(biāo)。這一新興封裝材料的推出，預(yù)示著下一代先進(jìn)封裝技術(shù)將迎來(lái)新的變革。
2024-06-28 09:54:181318 在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，并計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)向市場(chǎng)提供完整的解決方案，從而使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求
2024-07-22 16:37:15917 近日，LG集團(tuán)旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進(jìn)，共同瞄準(zhǔn)了半導(dǎo)體玻璃基板這一新興市場(chǎng)，展現(xiàn)出其在高科技材料領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)悉，LG Innotek正積極尋求與掌握玻璃穿透電極（TGV）、精密玻璃切割加工等半導(dǎo)體玻璃基板核心技術(shù)的企業(yè)建立合作關(guān)系，以加速其進(jìn)軍該市場(chǎng)的步伐。
2024-07-25 17:27:251573 隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過(guò)程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來(lái)，玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)體封裝材料，憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，正逐漸受到業(yè)界的關(guān)注和認(rèn)可。本文將從玻璃基板的特點(diǎn)、應(yīng)用、挑戰(zhàn)以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)等方面，探討其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的未來(lái)。
2024-08-21 09:54:021814 
下一代封裝關(guān)鍵材料在芯片封裝領(lǐng)域，有機(jī)材料基板已被應(yīng)用多年，但隨著芯片計(jì)算需求的增加，信號(hào)傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩(wěn)定性變得尤為關(guān)鍵，有機(jī)材料基板面臨容量的極限。由Intel主導(dǎo)的玻璃
2024-08-30 12:10:021380 
傳統(tǒng)塑料基板已經(jīng)無(wú)法滿足系統(tǒng)級(jí)封裝信號(hào)傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計(jì)規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的復(fù)雜需求，玻璃基板需求暴漲，玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面，同樣面積下，開(kāi)孔數(shù)量要比在有機(jī)材料上有明顯優(yōu)勢(shì)
2024-10-14 13:34:531245 
芯片行業(yè)正迎來(lái)一場(chǎng)重大變革， 玻璃基板的開(kāi)發(fā)正在為芯片材料的轉(zhuǎn)型奠定基礎(chǔ)。 在應(yīng)用的過(guò)程中困難重重，但其潛力不可小覷，可能需要數(shù)年時(shí)間才能完全解決相關(guān)問(wèn)題。十多年來(lái)，用玻璃取代硅和有機(jī)基板的討論不斷進(jìn)行，尤其是在多芯片封裝領(lǐng)域。
2024-10-15 15:34:191488 
未來(lái)半導(dǎo)體于10月25日發(fā)布消息，在芯和半導(dǎo)體EDA用戶大會(huì)上，北京京東方傳感技術(shù)有限公司傳感研究院院長(zhǎng)車春城透露了京東方（BOE）在先進(jìn)玻璃基板技術(shù)方面的最新動(dòng)態(tài)。據(jù)悉，為了迎接2030年全球玻璃
2024-10-28 14:01:154675 技術(shù)創(chuàng)新和前瞻布局贏得了市場(chǎng)關(guān)注。 從IC載板到玻璃基板的技術(shù)延伸 在國(guó)內(nèi)外IC載板領(lǐng)域，宏銳興占據(jù)了重要的市場(chǎng)份額（圖片：yole），同時(shí)積累了豐富的量產(chǎn)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和工藝優(yōu)勢(shì)。而玻璃基板因其優(yōu)異的物理特性和行業(yè)發(fā)展重要性，宏銳興
2024-10-30 09:24:54958 
韓國(guó)3D蓋板玻璃制造商JNTC近期宣布，已成功向三家國(guó)際半導(dǎo)體封裝巨頭提供了尺寸為510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。
相較于今年6月面世的100x100mm原型，此次推出的基板尺寸有了顯著提升。
2024-11-01 14:25:022350 更大。 JNTC表示，新開(kāi)發(fā)的玻璃通孔（TGV）基板尺寸為 510x515mm，采用了先進(jìn)的加工技術(shù)，包括通孔鉆孔、蝕刻、電鍍和拋光。JNTC相關(guān)負(fù)責(zé)人補(bǔ)充說(shuō)：“對(duì)于大面積玻璃基板的批量生產(chǎn)而言，快速實(shí)現(xiàn)所有通孔的最佳電鍍條件至關(guān)重要。我們的技術(shù)與眾不同，可確保整個(gè)基板的電鍍均勻一致
2024-11-06 09:31:421136 半導(dǎo)體封裝的玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。 目前的半導(dǎo)體封裝中，以玻璃環(huán)氧基板等有機(jī)材料為基材的封裝基板仍占主流，但在未來(lái)需求量更大的生成型AI等高端半導(dǎo)體封裝中，核心層基板和微加工孔（通孔）需要具有電氣特性，以實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步小型化、更高密度和高速傳輸。由于基于有機(jī)材料的基板難以滿足這些需求，因此
2024-11-21 09:11:531118 玻璃基板在異質(zhì)集成技術(shù)中被廣泛應(yīng)用。它與有機(jī)基板、硅以及其他陶瓷材料相似，能在2.5D和3D封裝中充當(dāng)轉(zhuǎn)接層或中間層，并且在3D封裝技術(shù)中，玻璃基板扮演著基礎(chǔ)材料的角色，為產(chǎn)品創(chuàng)新提供了新的可能性
2024-11-24 09:40:531662 
玻璃基板的出現(xiàn)滿足了業(yè)界對(duì)人工智能等高性能應(yīng)用的巨大需求及其嚴(yán)格的要求，包括進(jìn)一步減小玻璃通孔 (TGV) 的尺寸和間距。到目前為止，有機(jī)基板采用鍍通孔 (PTH) 型通孔，但這些通孔無(wú)法滿足這些
2024-11-27 10:11:021330 
AMD已獲得一項(xiàng)專利，該專利涵蓋玻璃核心基板技術(shù)。未來(lái)幾年，玻璃基板將取代多芯片處理器的傳統(tǒng)有機(jī)基板。這項(xiàng)專利不僅意味著AMD已廣泛研究了相關(guān)技術(shù)，還將使該公司未來(lái)能夠使用玻璃基板，而不必?fù)?dān)心專利
2024-11-28 01:03:391050 
AMD?最近獲得了一項(xiàng)關(guān)于玻璃核心基板技術(shù)的專利，預(yù)示著在未來(lái)幾年內(nèi)，玻璃基板有望取代傳統(tǒng)的多芯片處理器有機(jī)基板。這項(xiàng)專利不僅體現(xiàn)了AMD在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的深厚研究，還使公司在未來(lái)能夠使用玻璃基板
2024-12-06 10:09:05758 原創(chuàng) 齊道長(zhǎng) 未來(lái)半導(dǎo)體 12月5日早訊，根據(jù)供應(yīng)鏈向未來(lái)半導(dǎo)體反饋 ，DNP 正在推進(jìn)用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封裝光學(xué)玻璃基板的樣品驗(yàn)證。DNP將加快資本投資，在
2024-12-06 10:16:191329 
近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展，對(duì)高性能、高密度的芯片封裝技術(shù)需求日益增長(zhǎng)。在這一背景下，玻璃基板作為一種新興的封裝材料，正逐漸嶄露頭角，被業(yè)界視為未來(lái)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的“明日之星”。本文將深入探討玻璃基板的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)應(yīng)用前景以及面臨的挑戰(zhàn)，為讀者揭示這一領(lǐng)域的無(wú)限潛力。
2024-12-11 12:54:512957 
采用玻璃環(huán)氧樹(shù)脂基板等有機(jī)材料基板。然而，針對(duì)未來(lái)高性能半導(dǎo)體的封裝需求，核心基板上的電路和微孔（通孔，via）需要實(shí)現(xiàn)更高的微細(xì)化和高密度化，同時(shí)具備支持高速傳輸?shù)膬?yōu)良電氣特性。這些需求使得有機(jī)材料基板難以滿足。因此，玻璃作為替代材料
2024-12-12 11:31:031003 
來(lái)源：未來(lái)半導(dǎo)體 根據(jù)供應(yīng)鏈反饋，總部位于東京的全球領(lǐng)先玻璃、化學(xué)品和其他高科技材料制造商 AGC Inc.，提供玻璃基板的下一代AI芯片垂直互聯(lián)方案以及滿足CPO用途的光學(xué)部件，目前正在向美國(guó)
2024-12-13 11:31:281756 
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，高密度集成電路（IC）的需求日益增長(zhǎng)，而高密度有機(jī)基板作為支撐這些先進(jìn)芯片的關(guān)鍵材料，其重要性也日益凸顯。本文將詳細(xì)介紹高密度有機(jī)基板的分類、特性、應(yīng)用以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。
2024-12-18 14:32:291754 
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)，這些特性決定了它們?cè)诓煌瑧?yīng)用場(chǎng)景中的適用性。
2024-12-25 10:50:073099 
電鍍一個(gè)關(guān)鍵部分是利用電流將所需材料沉積到基材表面，但玻璃基板是非導(dǎo)電材料，必須使其表面導(dǎo)電，這就需要先鍍一層電鍍銅。當(dāng)然，還需要更好的粘合劑，由于玻璃表面平滑，與常用金屬（如Cu)的黏附性較差
2024-12-31 11:45:231533 
玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板。玻璃基板是用玻璃取代有機(jī)封裝中的有機(jī)材料，并不意味著用玻璃取代整個(gè)基板，而是基板核心的材料將由玻璃制成。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是在玻璃上打孔、填充和上下互聯(lián)，以玻璃為樓板
2024-12-31 11:47:481808 
12月31日消息，據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子考慮直接由公司自身對(duì)用于FOPLP工藝的半導(dǎo)體玻璃基板進(jìn)行投資，以在先進(jìn)封裝方面提升同臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。目前在三星系財(cái)團(tuán)內(nèi)部，三星電機(jī)正從事玻璃基板開(kāi)發(fā)，已完
2025-01-02 10:38:03722 在半導(dǎo)體封裝和電子制造領(lǐng)域，基板材料的選擇對(duì)于設(shè)備性能和應(yīng)用效果至關(guān)重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板以及印刷電路板（PCB）基板各自具備獨(dú)特的性能特點(diǎn)，適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景。下面將詳細(xì)比較這些基板
2025-01-02 13:44:176837 
）閃亮登場(chǎng)啦！這可給芯片封裝領(lǐng)域帶來(lái)了一場(chǎng)大變革，讓集成電路在設(shè)計(jì)和性能上都有了大提升。 接下來(lái)，咱就好好琢磨琢磨這TGV技術(shù)的基本原理、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，還有它對(duì)芯片封裝未來(lái)走向的影響。 先說(shuō)這基本原理吧。TGV技術(shù)呢，主要是在高精度的玻璃基板上弄出
2025-01-07 09:25:494200 
2027 年大規(guī)模生產(chǎn)這些基板，從而擴(kuò)大三星電機(jī)的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)。 兩家公司已開(kāi)始研究用于制造玻璃基板的蝕刻溶液。這些解決方案對(duì)于在玻璃上鉆細(xì)孔和去除加工過(guò)程中產(chǎn)生的雜質(zhì)至關(guān)重要。Soulbrain是韓國(guó)最大的IT設(shè)備化學(xué)材料公司，擁有為三星顯示器提供OLED工藝蝕刻解決方
2025-01-16 11:29:51992 益于大尺寸超薄面板玻璃易于獲取且無(wú)需沉積絕緣層。在電學(xué)性能方面，玻璃材料介電常數(shù)僅約為硅材料的 1/3，損耗因子比硅低 2 - 3 個(gè)數(shù)量級(jí)，可有效減小襯底損耗和寄生效應(yīng)，提升信號(hào)傳輸完整性。同時(shí)，玻璃基板具備大尺寸超薄特性，康寧
2025-01-21 11:43:091807 在AI高性能芯片需求的推動(dòng)下，玻璃基板封裝被寄予厚望。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元，而隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對(duì)硅基板的替代將加速，預(yù)計(jì)3
2025-01-23 17:32:302541 
據(jù)Global Growth Insights預(yù)測(cè)，通過(guò)玻璃VIA(TGV)基板2024年市場(chǎng)價(jià)值為1.2974億美元，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到1.7411億美元，到2033年將擴(kuò)大到1,83166
2025-02-07 10:13:215764 
近日，三星電子宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃，即進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)。據(jù)悉，三星電子正在積極與多家材料、零部件、設(shè)備（特別是中小型設(shè)備）公司尋求合作，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化生產(chǎn)。
2025-02-08 14:32:03932 TGV 玻璃基板量產(chǎn)瓶頸在于特種玻璃原片質(zhì)量不穩(wěn)定，飛秒激光誘導(dǎo)蝕刻難處理缺陷玻璃，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)困難，進(jìn)度緩慢。
2025-02-18 15:58:392230 
優(yōu)可測(cè)白光干涉儀（精度0.03nm）&超景深顯微鏡-高精度檢測(cè)方案，助力玻璃基板良率提升至90%，加速產(chǎn)業(yè)高端化進(jìn)程。
2025-05-12 17:48:57696 
玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關(guān)鍵組件，常見(jiàn)的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃等。
2025-06-03 16:51:401655 
玻璃基板正在改變半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)，通過(guò)提供優(yōu)異的電氣和機(jī)械性能來(lái)滿足人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求。隨著摩爾定律持續(xù)放緩，通過(guò)先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成已成為達(dá)到最佳性能成本比的主要方法[1]。
2025-11-04 11:23:581723 
尺寸的方向發(fā)展。傳統(tǒng)的有機(jī)基板和陶瓷基板逐漸面臨物理極限，而玻璃基板憑借其優(yōu)異的絕緣性、低熱膨脹系數(shù)、高平整度及高頻性能，成為下一代先進(jìn)封裝的核心材料。然而，玻璃
2025-11-19 16:28:49512 
近日，英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，與現(xiàn)今使用的有機(jī)基板相比，玻璃基板具有卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性，在單一封裝中可連接更多晶體管，提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復(fù)合體。
2023-09-24 05:08:523665 
比拼先進(jìn)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的高地。 ? 先進(jìn)芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)同樣在半導(dǎo)體基板細(xì)分領(lǐng)域打響，玻璃基板現(xiàn)在是半導(dǎo)體基板材料的前沿?zé)狳c(diǎn)。此前就有韓國(guó)分析機(jī)構(gòu)KB Securities的分析師表示，到2030年現(xiàn)有的有機(jī)基板將難以承載采用先進(jìn)封裝的AI芯
2024-04-20 00:17:004004
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論