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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>介紹環(huán)氧樹脂灌膠加工所用膠水的九大特點(diǎn)

介紹環(huán)氧樹脂灌膠加工所用膠水的九大特點(diǎn)

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2025-12-26 17:00:38411

三防漆與區(qū)別及協(xié)同保護(hù)方案 | 電子元器件雙重防護(hù)指南 | 東莞 鉻銳特實(shí)業(yè)

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深入解析:固化原理、過(guò)程與關(guān)鍵影響因素

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2025-12-11 15:14:44273

可返修有機(jī)硅_維修成本大幅降低的電子封解決方案 | 鉻銳特實(shí)業(yè)

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從手動(dòng)到全自動(dòng):自動(dòng)化,如何為您的產(chǎn)線提速增效? | 鉻銳特實(shí)業(yè)

手工效率低、良率不穩(wěn)?一文讀懂自動(dòng)機(jī)如何幫助電子、汽車、電源、新能源企業(yè)實(shí)現(xiàn)10-30倍效率提升,精度±1%,幾乎零氣泡!從選型、核心配置到快速切換全流程詳解,6-12個(gè)月回本,助您產(chǎn)線真正提速增效。 | 鉻銳特實(shí)業(yè)
2025-12-10 04:50:35329

環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) REACH RoHS 2025最新合規(guī)要求及檢測(cè)認(rèn)證指南 | 鉻銳特實(shí)業(yè)

想順利出口歐盟?必須符合最新REACH(241項(xiàng)SVHC)和RoHS 10項(xiàng)限制要求。本文詳解2025年最新法規(guī)變化、常見超標(biāo)物質(zhì)、快速合規(guī)方法及第三方檢測(cè)要點(diǎn),助您輕松通過(guò)環(huán)保認(rèn)證,無(wú)憂通關(guān)! | 鉻銳特實(shí)業(yè)
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氣泡消除技巧:攪拌+抽真空+固化全流程排氣消泡方法 | 鉻銳特實(shí)業(yè)

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2025-11-29 22:04:35311

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電源行業(yè)用方案:破解行業(yè)核心痛點(diǎn),實(shí)現(xiàn)精密防護(hù)與長(zhǎng)效運(yùn)行

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vs銀漿:一字之差,卻是電子焊接的“兩種技術(shù)路線”!

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2025-10-17 16:35:141582

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為什么無(wú)壓燒結(jié)銀膏在銅基板容易有樹脂析出?

核心原因:界面能的競(jìng)爭(zhēng) 燒結(jié)銀膏是一個(gè)復(fù)雜的混合物,主要包含: 銀顆粒: 微米/納米級(jí),提供導(dǎo)電、導(dǎo)熱和最終燒結(jié)成型的骨架。 有機(jī)載體: 由溶劑、樹脂(粘結(jié)劑)、分散劑等組成,為銀漿提供適宜的印刷
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什么是銀烘焙?

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半導(dǎo)體封裝離不開的EMC,國(guó)產(chǎn)化率仍不到50%

+引線框/基板包成黑色方塊,兼具絕緣、耐濕、導(dǎo)熱、機(jī)械支撐四大功能。 ? EMC是用于半導(dǎo)體封裝的熱固性化學(xué)材料,是半導(dǎo)體封裝的核心材料。它以環(huán)氧樹脂為基體樹脂,高性能酚醛樹脂為固化劑,添加硅微粉等填料和多種助劑,經(jīng)加工制成,主要用于消費(fèi)電子、汽車電子、通信與
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2025-09-17 11:01:271282

電路板封用什么?施奈仕全場(chǎng)景封方案破解防護(hù)與適配難題

在電子制造中,電路板的選擇直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性、壽命及安全性。面對(duì)復(fù)雜多樣的應(yīng)用環(huán)境,一款優(yōu)秀的需要具備全方位的防護(hù)能力。
2025-09-16 17:36:30798

泳池機(jī)器人電機(jī)灌封用什么?CC4010Q為水下動(dòng)力核心提供終極防護(hù)

在泳池清潔機(jī)器人的核心部件中,電機(jī)的可靠性和壽命直接決定了整機(jī)性能。面對(duì)復(fù)雜的水下工作環(huán)境,選擇合適的至關(guān)重要,施奈仕CC4010Q聚氨酯正是為此而生。
2025-09-12 17:14:22524

漢思新材料:無(wú)人機(jī)哪些部件需要用到環(huán)氧固定

在無(wú)人機(jī)的制造和維修中,環(huán)氧固定因其高強(qiáng)度、優(yōu)異的耐候性、耐化學(xué)性、耐高低溫、出色的絕緣性和抗震性而被廣泛應(yīng)用于需要永久性、高可靠性粘接、密封、固定或封的部件。以下是一些無(wú)人機(jī)中特別需要使用環(huán)氧
2025-09-12 11:22:10557

泳池清潔機(jī)器人電池組封用推薦:施奈仕 CC4010Q,筑牢水下動(dòng)力防護(hù)墻

在泳池清潔機(jī)器人的核心部件中,電池組的安全性和可靠性直接決定了設(shè)備的工作性能和使用壽命。施奈仕CC4010Q聚氨酯以其優(yōu)異的防水性、耐腐蝕性和機(jī)械保護(hù)能力,成為電池組封保護(hù)的理想選擇。
2025-09-11 15:58:50559

環(huán)氧樹脂在各領(lǐng)域的應(yīng)用

環(huán)氧樹脂的卓越特性與應(yīng)用領(lǐng)域環(huán)氧樹脂憑借其卓越的物理機(jī)械性能、電絕緣性能以及與多種材料的出色粘接性能,在眾多領(lǐng)域展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。其使用工藝的靈活性更是使其在國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,包括涂料
2025-09-11 14:43:38722

鋰電池封用什么?推薦:施奈仕CA2001

在新能源產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的今天,鋰電池的安全性、可靠性和使用壽命成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。選擇合適的對(duì)于鋰電池的性能保護(hù)至關(guān)重要。
2025-09-09 17:02:42855

光子封裝中膠水及其使用教程

----翻譯自 Arizona 大學(xué) Jared Talbot 于 2016.12.4 撰寫的文章 引言 本教程回顧了當(dāng)今光子學(xué)領(lǐng)域中使用的各種膠水及其具體用途。首先,概述了現(xiàn)有不同類型 的膠水
2025-09-08 15:34:05424

冠坤電解電容的 “密封防護(hù)術(shù)”:多層環(huán)氧樹脂包裹,電解液泄漏率趨近于零

在現(xiàn)代電子工業(yè)中,電解電容作為關(guān)鍵元器件,其可靠性和壽命直接影響整機(jī)設(shè)備的穩(wěn)定性。冠坤電子(Su'scon)通過(guò)創(chuàng)新性的“密封防護(hù)術(shù)”——多層環(huán)氧樹脂包裹技術(shù),將電解液泄漏率控制到趨近于零的水平,為
2025-09-02 15:27:49504

海伯森檢測(cè)應(yīng)用案例之--高檢測(cè)

涂膠的高度一致性和精確性,其主要作用體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:保證密封與防護(hù)性能:在許多產(chǎn)品中,膠水用于密封(如汽車電池、電子元器件)或防護(hù)(如PCB板)。高不足可能
2025-08-30 09:37:06445

機(jī)器視覺運(yùn)動(dòng)控制一體機(jī)在線路板跟隨上的應(yīng)用

正運(yùn)動(dòng)線路板跟隨解決方案
2025-08-26 11:13:37596

聚氨酯CC4010Q:破解水下機(jī)器人、泳池清潔設(shè)備極端環(huán)境防護(hù)難題

電子設(shè)備在水下、潮濕、高溫、鹽霧等惡劣環(huán)境下易失效?傳統(tǒng)流動(dòng)性差、固化后易開裂?針對(duì)新能源、智能汽車、水下設(shè)備等領(lǐng)域面臨的惡劣環(huán)境挑戰(zhàn),施奈仕推出經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證的雙組分聚氨酯CC4010Q,為電子設(shè)備提供持久可靠的防護(hù)方案。
2025-08-25 17:20:491544

光刻旋涂的重要性及厚度監(jiān)測(cè)方法

在芯片制造領(lǐng)域的光刻工藝中,光刻旋涂是不可或缺的基石環(huán)節(jié),而保障光刻旋涂的厚度是電路圖案精度的前提。優(yōu)可測(cè)薄膜厚度測(cè)量?jī)xAF系列憑借高精度、高速度的特點(diǎn),為光刻厚度監(jiān)測(cè)提供了可靠解決方案。
2025-08-22 17:52:461542

漢思新材料:底部填充工藝中需要什么設(shè)備

在底部填充工藝中,設(shè)備的選擇直接影響填充效果、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性。以下是關(guān)鍵設(shè)備及其作用,涵蓋從基板處理到固化檢測(cè)的全流程:漢思新材料:底部填充工藝中需要什么設(shè)備一、基板預(yù)處理設(shè)備等離子清洗機(jī)
2025-08-15 15:17:581325

MF52A 環(huán)氧封裝CP線熱敏電阻介紹

MF52A環(huán)氧封裝CP線熱敏電阻介紹:CP線熱敏電阻采用核心功能元件-高精度NTC熱敏電阻芯片,在芯片含銀的上、下表面上各焊接一條鍍錫銅包鋼線,再將芯片及其和引線連接部分使用環(huán)氧樹脂封裝而成。用于
2025-08-15 14:38:10530

SMT貼片工藝之貼片紅作用及應(yīng)用

SMT貼片紅點(diǎn)是一種在表面貼裝(SMT)工藝中常用的膠水點(diǎn)技術(shù)。SMT是一種電子元器件組裝技術(shù),通過(guò)將電子元器件直接安裝在印刷電路板(PCB)的表面上,取代了傳統(tǒng)的插件式組裝。而貼片紅點(diǎn)
2025-08-12 09:33:241651

國(guó)產(chǎn)百噸級(jí)KrF光刻樹脂產(chǎn)線正式投產(chǎn)

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日,八億時(shí)空宣布其KrF光刻萬(wàn)噸級(jí)半導(dǎo)體制程高自動(dòng)化研發(fā)/量產(chǎn)雙產(chǎn)線順利建成,標(biāo)志著我國(guó)在中高端光刻領(lǐng)域的自主化進(jìn)程邁出關(guān)鍵一步。 ? 此次建成的KrF光刻產(chǎn)線采用
2025-08-10 03:26:009089

瞬間點(diǎn)加工閥漏問(wèn)題的解決之道

在瞬間點(diǎn)加工過(guò)程中,閥漏是一個(gè)常見且棘手的問(wèn)題。它不僅會(huì)導(dǎo)致膠水浪費(fèi),增加生產(chǎn)成本,還會(huì)污染產(chǎn)品和設(shè)備,影響產(chǎn)品的粘接質(zhì)量和外觀,嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)斐缮a(chǎn)中斷。不過(guò),只要找到漏的根源,就能采取
2025-07-21 09:50:31919

電子元件如何挑選,以及其需要具備的性能

電子是一種專門用于電子元器件、線路板、模塊等封裝保護(hù)的高分子材料,通過(guò)填充、固化等工藝,將電子部件包裹在層內(nèi)部,形成一個(gè)密封、絕緣、抗沖擊的保護(hù)屏障,從而提升電子設(shè)備的可靠性、穩(wěn)定性
2025-07-21 08:54:26613

漢思新材料:PCB器件點(diǎn)加固操作指南

:PCB器件點(diǎn)加固操作指南一、膠水選擇:基于性能需求精準(zhǔn)匹配環(huán)氧樹脂特性:高硬度、高強(qiáng)度、耐化學(xué)腐蝕,固化后形成不可逆的剛性結(jié)構(gòu)。適用場(chǎng)景:精密元件(如IC芯片
2025-07-18 14:13:172037

差示掃描量熱法在環(huán)氧樹脂固化率的測(cè)試應(yīng)用

。復(fù)合材料制造。在制造復(fù)合材料時(shí),環(huán)氧樹脂常作為基質(zhì)材料。準(zhǔn)確了解固化率對(duì)確保材料在生產(chǎn)過(guò)程中達(dá)到所需性能起著關(guān)鍵作用。合適的固化率能夠保證材料在制程中獲得正確的硬化程
2025-07-16 11:31:45327

國(guó)產(chǎn)光刻突圍,日企壟斷終松動(dòng)

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 光刻作為芯片制造光刻環(huán)節(jié)的核心耗材,尤其高端材料長(zhǎng)期被日美巨頭壟斷,國(guó)外企業(yè)對(duì)原料和配方高度保密,我國(guó)成以上光刻依賴進(jìn)口。不過(guò)近期,國(guó)產(chǎn)光刻領(lǐng)域捷報(bào)頻傳——從KrF
2025-07-13 07:22:006081

差示掃描量熱儀在樹脂行業(yè)的應(yīng)用

了解樹脂的物理化學(xué)性質(zhì)、固化行為、熱穩(wěn)定性等特性。差示掃描量熱儀在樹脂行業(yè)具體應(yīng)用1、樹脂固化行為分析。對(duì)于熱固性樹脂,如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等,差示掃描量熱儀可以準(zhǔn)確測(cè)
2025-07-10 10:46:35456

微電機(jī)軸球面成型加工方法的探討

摘要:微電機(jī)軸端設(shè)計(jì)成R球面是減小電機(jī)振動(dòng)和噪聲的一種重要方法。為了提高微電機(jī)軸端R球面的加工效率,從微電機(jī)軸端R球面加工的相對(duì)運(yùn)動(dòng)關(guān)系人手,對(duì)微電機(jī)軸球面的磨削成型方法進(jìn)行探討,分析嵌件輪、工件
2025-06-24 14:07:09

光纖涂覆機(jī)線性注技術(shù)白皮書

,并將線性注納入強(qiáng)制性出廠檢測(cè)。該技術(shù)通過(guò)控制膠水在石英模具圓形槽內(nèi)的低溢出流動(dòng),解決傳統(tǒng)工藝中膠水漫溢、涂層缺陷等核心問(wèn)題,成為保障涂覆質(zhì)量一致性的技術(shù)基石。 二、線性注的技術(shù)必要性 1.?傳統(tǒng)工藝痛點(diǎn):進(jìn)
2025-06-16 08:15:19467

漢思新材料:攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些?

攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些?攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型多樣,主要根據(jù)其固化方式、性能特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行選擇。以下是攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型及其特點(diǎn):一、低溫?zé)峁袒?b class="flag-6" style="color: red">膠(如漢思的低溫黑HS600系列
2025-06-13 13:55:08728

光刻剝離液及其制備方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言 在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻剝離液是光刻剝離環(huán)節(jié)的核心材料,其性能優(yōu)劣直接影響光刻去除效果與基片質(zhì)量。同時(shí),精準(zhǔn)測(cè)量光刻圖形對(duì)把控工藝質(zhì)量意義重大,白光干涉儀為此提供了有力的技術(shù)保障
2025-05-29 09:38:531106

LED解決方案之LED導(dǎo)電銀來(lái)料檢驗(yàn)

導(dǎo)電銀是由銀粉填充入基體樹脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?;w樹脂固化后作為導(dǎo)電的分子骨架,決定了導(dǎo)電銀的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基體樹脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱,但同時(shí)也
2025-05-23 14:21:07867

漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽

漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)價(jià)值,其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié),并通過(guò)材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì),為
2025-05-23 10:46:58850

答疑 | 臺(tái)燈會(huì)影響白色樹脂打印的模型開裂變黃嗎?

最近有小伙伴留言問(wèn):聽說(shuō)紫外線會(huì)讓樹脂模型開裂變黃,那用白色樹脂【9600】打印的模型,放在臺(tái)燈下會(huì)不會(huì)也有影響呢? JLC3D小編劃重點(diǎn):關(guān)鍵看光源類型! 一般來(lái)講,普通LED臺(tái)燈的紫外線含量
2025-05-19 17:23:12

漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護(hù)用解決方案專家

作為智能卡芯片封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新者,漢思新材料專為芯片封裝開發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封通過(guò)創(chuàng)新材料科技,為芯片構(gòu)建三重防護(hù)體系:抵御物理?yè)p傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能。【核心技術(shù)
2025-05-16 10:42:02564

熱重分析儀環(huán)氧樹脂的穩(wěn)定性測(cè)試

環(huán)氧樹脂作為高性能熱固性材料,因優(yōu)異的粘結(jié)強(qiáng)度、耐化學(xué)腐蝕性和電氣絕緣性,廣泛應(yīng)用于膠粘劑、涂料、電子封裝和復(fù)合材料等領(lǐng)域。熱重分析(TGA)通過(guò)精準(zhǔn)測(cè)量材料在程序控溫環(huán)境下的質(zhì)量變化,可有效評(píng)估
2025-05-14 16:45:56567

粘接聚酰亞胺PI膜除了使用PI膜專用UV膠粘接,還可以使用熱固化環(huán)氧來(lái)解決!

也是粘接聚酰亞胺(PI)膜的一種常見方法。熱固化環(huán)氧是一種在加熱的條件下固化成堅(jiān)固狀態(tài)的膠水,在涂抹或涂覆膠水后,通過(guò)加熱,膠水中的化學(xué)反應(yīng)被觸發(fā),導(dǎo)致其硬
2025-05-07 09:11:031261

UV應(yīng)用廣泛,涉及各行各業(yè),那么電子UV膠水會(huì)腐蝕電子元器件嗎?

UV應(yīng)用廣泛,涉及各行各業(yè),那么電子UV膠水會(huì)腐蝕電子元器件嗎?UV(紫外線)膠水是一種特殊的膠水,它在受到紫外線照射后迅速固化。電子UV膠水通常用于電子組件的固定、封裝和保護(hù),以及電子設(shè)備的制造
2025-05-06 11:18:081044

光刻的類型及特性

光刻類型及特性光刻(Photoresist),又稱光致抗蝕劑,是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻類型和光刻特性。
2025-04-29 13:59:337823

納微半導(dǎo)體推出全新SiCPAK功率模塊

納微半導(dǎo)體今日宣布推出最新SiCPAK功率模塊,該模塊采用環(huán)氧樹脂封技術(shù)及納微獨(dú)家的“溝槽輔助平面柵”碳化硅MOSFET技術(shù),經(jīng)過(guò)嚴(yán)格設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,適用于最嚴(yán)苛的高功率環(huán)境,重點(diǎn)確保可靠性與耐高溫
2025-04-22 17:06:39980

SMT貼片加工特點(diǎn)

SMT貼片加工是電子制造中最主要的一種制造技術(shù),其特點(diǎn)鮮明且多樣,主要包括以下幾個(gè)方面: 一、設(shè)備性能卓越與靈活性 設(shè)備保養(yǎng)成本低:SMT加工設(shè)備性能穩(wěn)定,保養(yǎng)成本相對(duì)較低,能夠長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行,為生
2025-04-21 16:16:16806

漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝

漢思新材料HS711是一種專為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充主要用于電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體封裝中,以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思
2025-04-11 14:24:01785

芯片底部填充填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

芯片底部填充(Underfill)在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問(wèn)題,可能導(dǎo)致芯片可靠性下降(如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開裂等)。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案:一、原因分析1.材料特性問(wèn)題膠水
2025-04-03 16:11:271290

芯片封裝怎么選?別讓“小膠水”毀了“大芯片”!

影響最終的性能。今天,我們就來(lái)聊聊芯片制造中一個(gè)容易被忽視,卻又至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——芯片封裝的選取。芯片封裝,顧名思義,就是用來(lái)封裝保護(hù)芯片的膠水。你可別小看這“
2025-03-20 15:11:071303

半導(dǎo)體材料介紹 | 光刻及生產(chǎn)工藝重點(diǎn)企業(yè)

光刻(Photoresist)又稱光致抗蝕劑,是指通過(guò)紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對(duì)光敏感的混合液
2025-03-18 13:59:533004

微流控勻過(guò)程簡(jiǎn)述

機(jī)的基本原理和工作方式 勻機(jī)是一種利用離心力原理,將液均勻涂覆在基片上的設(shè)備。其基本工作原理是通過(guò)程序調(diào)控旋轉(zhuǎn)速度來(lái)改變離心力大小,并利用滴裝置控制液流量,從而確保制備出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21677

半導(dǎo)體芯片加工工藝介紹

光刻是廣泛應(yīng)用的芯片加工技術(shù)之一,下圖是常見的半導(dǎo)體加工工藝流程。
2025-03-04 17:07:042119

揭秘PCBA加工背后的PCB板規(guī)范,你了解多少?

代料加工工廠了解并遵循一些常見的PCB板要求,有助于優(yōu)化整個(gè)生產(chǎn)流程,確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和高效性。 PCBA加工過(guò)程中對(duì)PCB板的常見要求 1. 板材選擇 技術(shù)背景:PCB板材的選擇會(huì)直接影響到電路的性能和生產(chǎn)工藝。常見的板材包括FR-4(玻纖環(huán)氧樹脂覆銅板)和其他特殊材料,如陶
2025-03-03 09:30:271157

QJ系列殼蜂鳴器產(chǎn)品參考說(shuō)明書

殼蜂鳴器因其卓越的性能特點(diǎn),在報(bào)警裝置中發(fā)揮著重要作用。這種蜂鳴器采用環(huán)氧樹脂全面防護(hù),確保在各種惡劣環(huán)境下都能穩(wěn)定工作,如防塵、防水、耐高低溫,有效防止電擊穿。其粘附力和密封性出色,能夠
2025-02-27 13:44:100

RITR棱鏡加工的時(shí)候,是四角點(diǎn),還是全部點(diǎn)?

如圖所示,RITR棱鏡加工的時(shí)候,是四角點(diǎn),還是全部點(diǎn)。直角棱鏡斜邊需要度增透膜么?
2025-02-27 06:09:02

哪家底部填充廠家比較好?漢思底填優(yōu)勢(shì)有哪些?

產(chǎn)品特性1.高可靠性與機(jī)械強(qiáng)度漢思底部填充采用單組份改性環(huán)氧樹脂配方,專為BGA、CSP和Flipchip設(shè)計(jì)。通過(guò)加熱固化,能填充芯片底部80%以上的空隙,顯著
2025-02-20 09:55:591170

IGBT模塊封裝中環(huán)氧樹脂技術(shù)的現(xiàn)狀與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)探析

:采用雙組分環(huán)氧樹脂(含樹脂、固化劑、無(wú)機(jī)填料等),通過(guò)混合、脫泡、封及階梯固化(如80℃/1h + 125℃/2h + 140℃/3h)形成高硬度保護(hù)層,提升模塊抗機(jī)械沖擊性和耐環(huán)境性,廣泛應(yīng)用于軌道交通等高可靠性場(chǎng)景。? 大功率IGBT環(huán)氧應(yīng)用工藝介紹 山中夜雨人,公眾號(hào):亮說(shuō)材
2025-02-17 11:32:1736460

集成電路為什么要封?

集成電路為什么要封?漢思新材料:集成電路為什么要封集成電路封的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能,具體來(lái)說(shuō)包括以下幾個(gè)方面:防止環(huán)境因素?fù)p害:集成電路在工作過(guò)程中可能會(huì)受到靜電、濕氣、灰塵等
2025-02-14 10:28:36957

半導(dǎo)體設(shè)備防震基座制造的環(huán)氧(EPOXY)制作工藝參數(shù)

1,原料配比參數(shù)(1)環(huán)氧樹脂與固化劑比例:這是EPOXY制作中最關(guān)鍵的參數(shù)之一。不同類型的環(huán)氧樹脂和固化劑有不同的最佳配比。以雙酚A型環(huán)氧樹脂和胺類固化劑為例,通常胺類固化劑的用量是根據(jù)環(huán)氧樹脂
2025-02-10 10:16:061553

Wilkon 環(huán)形線定子 電主軸 動(dòng)磁電機(jī)灌封 磁懸浮電機(jī)灌封 無(wú)框電機(jī)灌封 潛水泵

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2025-02-05 16:39:00

Wilkon 無(wú)框電機(jī)灌封 盤式電機(jī)灌封 扁平電機(jī)灌封 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)灌封 屏蔽泵

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2025-02-05 16:25:52

先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

今天我們?cè)僭敿?xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種:毛細(xì)填充(流動(dòng)型)、無(wú)流動(dòng)填充和模壓填充,如下圖所示, 目前看來(lái)
2025-01-28 15:41:003970

日本電工在室內(nèi)暗敷布線所用到的電線綁扎介紹

作為一名電工,照明布線是最常見的工作之一,布線時(shí)所用到的材料也有多種選擇。今天,從一位在日本工作的華人電工朋友那里學(xué)到了不少知識(shí),下面就介紹給大家一下日本電工在室內(nèi)暗敷布線時(shí),所用到的一種材料“電線
2025-01-22 13:40:201367

數(shù)控車床加工的工藝技巧介紹

數(shù)控車床是一種高精度、高效率的自動(dòng)化機(jī)床,使用數(shù)控車床可以提高加工效益,創(chuàng)造更多的價(jià)值,數(shù)控車床的出現(xiàn)使企業(yè)擺脫了那落后的加工技術(shù),數(shù)控車床加工的工藝與普通車床的加工工藝類似,但由于數(shù)控車床是一次裝
2025-01-22 11:08:511724

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?有什么種類?

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?有什么種類?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是什么?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)是一種用于電子元件焊點(diǎn)和連接處的特殊膠水,它用于保護(hù)焊接點(diǎn)和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響,比如濕氣、灰塵
2025-01-16 15:17:191308

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹脂封裝是一種高性能的膠粘劑,它結(jié)合了環(huán)氧樹脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對(duì)這種環(huán)氧樹脂封裝的詳細(xì)解析:一、環(huán)氧樹脂
2025-01-10 09:18:161118

微流控中的烘技術(shù)

一、烘技術(shù)在微流控中的作用 提高光刻穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過(guò)程中,光刻經(jīng)過(guò)顯影后,進(jìn)行烘(堅(jiān)膜)能使光刻膠結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進(jìn)行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時(shí),烘可以讓
2025-01-07 15:18:06824

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