切片分析技術(shù)在電子元器件行業(yè)中是最常見的也是重要的分析方法之一，通常被用作品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗(yàn)PCB電路板、電容品質(zhì)的好壞、電容電阻質(zhì)量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進(jìn)，做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。對于外層品質(zhì)或者外觀不良，可以通過光學(xué)檢測儀或者目檢進(jìn)行判定；但對于壓合后的內(nèi)層或者孔的品質(zhì)確認(rèn)，則須要通過切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對不良的原因作出初步分析。切片分析是進(jìn)行電容失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。

切片分析主要檢測服務(wù)有：電子元器件切片分析、金屬/非金屬材料切片分析、印制線路板/組裝板切片分析。

1.傳統(tǒng)的電容切片制樣方式：金相切片。

傳統(tǒng)的電容金相切片制樣，由于是砂紙機(jī)械研磨制樣，電容切片樣品往往存在應(yīng)力劃痕，在電容金相切片過程中，電容切片樣品受到硬度、延展性等材料性能的影響，做出來的電容切片截面常常有變形、磨痕、脫落、褶皺、熱損傷等特性，產(chǎn)生假象，無法看到電容的真實(shí)形貌，嚴(yán)重影響分析準(zhǔn)確度，對厚度測量，截面觀察及失效分析帶來困難。

傳統(tǒng)金相切片機(jī)械拋光的缺點(diǎn)

2.新型高端電容切片制樣方式：氬離子研磨拋光/離子研磨CP

下面我們來了解一下，高端的電容切片分析制樣方式：氬離子研磨制樣/離子研磨CP

金鑒實(shí)驗(yàn)室電容切片氬離子研磨拋光制樣效果圖

電容切片氬離子研磨拋光制樣

氬離子拋光切片制樣是利用高壓電場使氬氣電離產(chǎn)生離子態(tài)，產(chǎn)生的氬離子在加速電壓的作用下，高速轟擊樣品表面，對樣品進(jìn)行逐層剝蝕而達(dá)到拋光的效果?？蛇M(jìn)行截面制備與平面拋光，但樣品表面光滑無損傷，加工精度高，界面清晰，鍍層尺寸測量準(zhǔn)確，還原材料內(nèi)部的真實(shí)結(jié)構(gòu)，金鑒實(shí)驗(yàn)室用于制備掃描電鏡SEM，EBSD、CL、EBIC或其它分析制樣。

3.普通金相研磨VS氬離子拋光

由于氬離子拋光技術(shù)/CP截面拋光技術(shù)是利用氬離子束對樣品進(jìn)行拋光，氬離子束作用精準(zhǔn)而柔和，因此可以獲得表面平整光滑、劃痕損傷少、界限清晰的樣品。而機(jī)械研磨拋光制備出來的樣品表面粗糙不平、坑坑洼洼、劃痕損傷多、界限不清。