回流焊接是通過回流焊爐進行的。跟波峰焊爐相比，回流焊爐是在一個密閉機器中進行的，基本上分為四個溫區(qū)：預(yù)熱區(qū)、溫升區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。電路板通過傳送帶依次經(jīng)過這幾個溫區(qū)，焊料經(jīng)過升溫、融化、凝固、冷卻這幾個步驟之后，貼片元件就被焊接在電路板上了。

　　回流焊接的優(yōu)點：

　　更適合高難度組裝;回流焊接主要應(yīng)用于SMT貼片組裝的焊接，因此更能滿足高難度組裝的要求。像BGA，QFN等元件，只能通過回流焊接完成。

　　焊接質(zhì)量高;回流焊爐通過熱風回流，對流傳導(dǎo)，溫度均勻，焊接質(zhì)量好，能夠得到十分令人滿意的焊接效果。

　　適合大批量生產(chǎn);回流焊接的焊接效率高，溫度一旦設(shè)置好，就可以無限復(fù)制焊接參數(shù)，適合大批量生產(chǎn)，如果配合首件確認服務(wù)，回流焊接爐的這一優(yōu)勢將會發(fā)揮得更加充分。

　　回流焊接的缺點：

　　成本高;回流焊爐本身價格就比波峰焊爐價格高，再加上其運行時耗電高，更是提高了生產(chǎn)商的生產(chǎn)成本。

　　容易引起焊接缺陷;正如前文所述，任何一種焊接方式如果不恰當操作都會造成焊接缺陷。對于回流焊爐這種操作比較復(fù)雜的機器，參數(shù)設(shè)置如果不當，溫區(qū)設(shè)置不合理，就會導(dǎo)致冷焊、虛焊、橋連等焊接缺陷。因此，要保證回流焊接的高質(zhì)量，必須保證操作人員專業(yè)、經(jīng)驗豐富。

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