電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）2025年11月14日，中芯國(guó)際正式發(fā)布了其2025年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示，中芯國(guó)際第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入171.62億元人民幣，同比增長(zhǎng)9.9%，環(huán)比增長(zhǎng)6.9
2025-11-15 08:27:00
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采用的是超級(jí)結(jié)工藝。超級(jí)結(jié)技術(shù)是專為配備600V以上擊穿電壓的高壓功率半導(dǎo)體器件開發(fā)的，用于改善導(dǎo)通電阻與擊穿電壓之間的矛盾。采用超級(jí)結(jié)技術(shù)有助于降低導(dǎo)通電阻，并提高M(jìn)OS管開關(guān)速度，基于該技術(shù)的功率MOSFET已成為高壓開關(guān)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域的業(yè)界規(guī)范。
2026-01-05 06:12:51
度亙核芯通過技術(shù)攻關(guān)與工藝優(yōu)化，突破了多項(xiàng)核心關(guān)鍵技術(shù)，成功研發(fā)出用于EDFA的980nm高功率雙芯半導(dǎo)體激光泵浦源，關(guān)鍵性能指標(biāo)優(yōu)于國(guó)際同類產(chǎn)品水平，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品市場(chǎng)的空白。應(yīng)用背景
2026-01-04 08:36:54268 
實(shí)現(xiàn)0.2nm工藝節(jié)點(diǎn)。 ? 而隨著芯片工藝節(jié)點(diǎn)的推進(jìn)，芯片供電面臨越來越多問題，所以近年英特爾、臺(tái)積電、三星等廠商相繼推出背面供電技術(shù)，旨在解決工藝節(jié)點(diǎn)不斷推進(jìn)下，芯片面臨的供電困境。 ? 正面供電面臨物理極限 ? 在半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的歷程中
2026-01-03 05:58:004030 2025年12月8日，由開放原子開源基金會(huì)、開源鴻蒙社區(qū)教育工作組共同舉辦的高級(jí)人才認(rèn)證研討會(huì)在北京舉行。誠邁科技、軟通動(dòng)力、開鴻智谷、潤(rùn)開鴻、中科院軟件所、中科鴻略、中軟國(guó)際教育等7家共建單位參與
2025-12-31 10:32:00334 和強(qiáng)大的計(jì)算能力，成為4G智能模塊領(lǐng)域的性能標(biāo)桿。MT6789安卓核心板的亮點(diǎn)在于其采用了臺(tái)積電6nm工藝，這種先進(jìn)的制程技術(shù)相比傳統(tǒng)12nm或7nm工藝顯著優(yōu)化了
2025-12-23 20:18:31143 
LHE2700 在工業(yè)通信協(xié)議兼容性、技術(shù)可靠性上達(dá)到國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，更意味著國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)模擬芯片在關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了與國(guó)際先進(jìn)水平的精準(zhǔn)對(duì)標(biāo)，為工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化升級(jí)注入強(qiáng)勁 “芯” 動(dòng)力。
2025-12-16 14:49:42922 
芯源的只有A系列是車規(guī)級(jí)嗎？那照比F系列的消費(fèi)機(jī)，會(huì)價(jià)格高一些嗎？
2025-12-05 07:02:41
生產(chǎn)的全流程，或僅局限于隔膜與電解液的材料層面，難以全面覆蓋工藝參數(shù)與未來挑戰(zhàn)。本文深入探討了從材料級(jí)到電芯級(jí)的實(shí)驗(yàn)測(cè)量方法及關(guān)鍵影響因子，旨在揭示當(dāng)前研究中的斷
2025-12-02 18:03:391281 
產(chǎn)業(yè)鏈頂尖廠商參展。作為中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)的領(lǐng)軍者，中芯國(guó)際深度參與了此次盛會(huì)，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同推動(dòng)“開放創(chuàng)芯，成就未來”產(chǎn)業(yè)發(fā)展新圖景。
2025-11-28 16:55:48743 近日，國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心為中科芯32位車規(guī)級(jí)MCU系列芯片頒發(fā)ISO 26262 ASIL-B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證證書，標(biāo)志著此系列MCU芯片在功能安全方面達(dá)到國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的要求，彰顯了中科芯在汽車芯片領(lǐng)域雄厚的技術(shù)實(shí)力。
2025-11-28 14:46:171706 
CP測(cè)試采用華虹128 通道同測(cè)技術(shù)
04取得嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存解決方案廠商Cypress 90nm SONOS工藝技術(shù) License 授權(quán)
05多種小型化的封裝類型等行業(yè)中，其中 WLCSP封裝面積僅為 665umx676um泛用于消費(fèi)、工業(yè)、通訊、醫(yī)療
2025-11-28 06:43:14
最近扒了扒國(guó)產(chǎn)芯片的進(jìn)展，發(fā)現(xiàn)中芯國(guó)際（官網(wǎng)鏈接：https://www.smics.com）的 14nm FinFET 制程已經(jīng)不是 “實(shí)驗(yàn)室技術(shù)” 了 —— 從消費(fèi)電子的中端處理器，到汽車電子
2025-11-25 21:03:40
3.3V是因?yàn)楫?dāng)年演進(jìn)到.35um工藝的時(shí)候柵極氧化層厚度減到了7nm左右，能承受的最大源漏電壓大概是4V。減去10%安全裕量是3.6V。又因?yàn)榘?b class="flag-6" style="color: red">級(jí)電路的供電網(wǎng)絡(luò)一般是保證+-10%的裕量，所以標(biāo)準(zhǔn)
2025-11-21 15:37:548252 
和讀取，適用于需要長(zhǎng)期保存關(guān)鍵數(shù)據(jù)的設(shè)備。
多種存儲(chǔ)容量：武漢芯源半導(dǎo)體的EEPROM產(chǎn)品提供多種存儲(chǔ)容量選擇，從2KB到512KB不等，以滿足不同應(yīng)用的需求。
先進(jìn)的工藝：采用華虹95nm最先進(jìn)工藝制造
2025-11-21 07:10:48
近日，2025年中國(guó)國(guó)際商用車展覽會(huì)(CCVS)在武漢國(guó)際博覽中心舉行。中創(chuàng)新航以“芯「至安」，行「至遠(yuǎn)」”為主題，攜「至遠(yuǎn)」全系產(chǎn)品重磅亮相，覆蓋輕型、重型全品類商用車的能源解決方案，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。
2025-11-19 17:51:22594 11月17日，揚(yáng)州2025第三屆“綠楊金鳳”人才周在揚(yáng)州會(huì)議中心啟動(dòng)，揚(yáng)杰科技董事長(zhǎng)梁勤女士榮膺國(guó)家級(jí)領(lǐng)軍人才榮譽(yù)。
2025-11-19 09:57:161189 2026年可推出車規(guī)級(jí)芯片多達(dá)百余款，進(jìn)一步豐富中微愛芯的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品矩陣。
2025-11-07 17:01:021225 
近日，上海市經(jīng)信委發(fā)布第七批國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)公示名單，芯原科技 (上海) 有限公司 (簡(jiǎn)稱“芯原科技”) 成功入選，獲評(píng)國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。
2025-10-29 14:17:32386 芯片晶體管密度更高，功耗卻更低，能讓家電反應(yīng)更快、更省電。?
成本下降惠及消費(fèi)者：以前 7nm 芯片成本太高，只有萬元級(jí)高端家電才敢用。中芯國(guó)際良率提升后，批量生產(chǎn)能攤薄成本，未來幾千元的中端家電也能
2025-10-28 20:46:33
10月24日，2025北京國(guó)際青年創(chuàng)新發(fā)展論壇新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車平行論壇暨北汽集團(tuán)國(guó)際青年科技人才論壇，在北汽產(chǎn)業(yè)研發(fā)基地開幕。海內(nèi)外青年科技人才齊聚北汽，共探汽車產(chǎn)業(yè)前沿科技，為打造北京高水平人才
2025-10-28 15:50:09390 最近行業(yè)都在說“算力是AI的命門”，但國(guó)產(chǎn)芯片真的能接住這波需求嗎？
前陣子接觸到海思昇騰910B，實(shí)測(cè)下來有點(diǎn)超出預(yù)期——7nm工藝下算力直接拉到256 TFLOPS，比上一代提升了40%，但功耗
2025-10-27 13:12:41
9月24日，2025中國(guó)國(guó)際通信展（簡(jiǎn)稱PT展）在北京盛大開幕。PT展被譽(yù)為通信行業(yè)發(fā)展的晴雨表和技術(shù)演進(jìn)的風(fēng)向標(biāo)，是反映信息通信行業(yè)發(fā)展新成果的重要窗口之一。本屆PT展上，兆芯重磅展出新一代開勝
2025-09-28 17:59:071242 9月19至21日，2025中國(guó)國(guó)際消費(fèi)電子博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱 “電博會(huì)”）在青島國(guó)際會(huì)展中心圓滿舉辦。作為新紫光集團(tuán)旗下存儲(chǔ)領(lǐng)域的核心力量，紫光閃芯創(chuàng)新閃存品牌——紫光閃存產(chǎn)品系列協(xié)同集團(tuán)芯片、ICT 等
2025-09-24 17:48:252029 2025年9月19日，2025中國(guó)國(guó)際消費(fèi)電子展覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“電博會(huì)”）在青島國(guó)際會(huì)展中心開幕，紫光國(guó)芯與新紫光集團(tuán)旗下來自芯片、ICT等版塊的十余家重要企業(yè)聯(lián)合參展。紫光國(guó)芯新銳存儲(chǔ)品牌云彣
2025-09-20 16:23:172559 EUV（極紫外）光刻技術(shù)憑借 13.5nm 的短波長(zhǎng)，成為 7nm 及以下節(jié)點(diǎn)集成電路制造的核心工藝，其光刻后形成的三維圖形（如鰭片、柵極、接觸孔等）尺寸通常在 5-50nm 范圍，高度 50-500nm。
2025-09-20 09:16:09592 AMD 7nm Versal系列器件引入了可編程片上網(wǎng)絡(luò)（NoC, Network on Chip），這是一個(gè)硬化的、高帶寬、低延遲互連結(jié)構(gòu)，旨在實(shí)現(xiàn)可編程邏輯（PL）、處理系統(tǒng)（PS）、AI引擎（AIE）、DDR控制器（DDRMC）、CPM（PCIe/CXL）等模塊之間的高效數(shù)據(jù)交換。
2025-09-19 15:15:212366 
MI300，是AMD首款數(shù)據(jù)中心HPC級(jí)的APU
③英特爾數(shù)據(jù)中心GPU Max系列
3）新粒技術(shù)的主要使用場(chǎng)景
4）IP即芯粒
IP即芯粒旨在以芯粒實(shí)現(xiàn)特殊功能IP的即插即用，解決5nm、3nm以及以下工藝
2025-09-15 14:50:58
9月10日至12日，由中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì) (簡(jiǎn)稱“CIOE中國(guó)光博會(huì)”) 與集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦的SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展在深圳國(guó)際會(huì)展中心 (寶安新館) 舉辦。芯原出席了此次展會(huì)，展示了公司面向AI輕量化可穿戴設(shè)備的創(chuàng)新IP及技術(shù)方案。
2025-09-15 10:07:11697 
2025年9月10日 - 12日，國(guó)芯科技攜車載 RISC-V 芯片核心成果在SEMI-e 深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨 2025 集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展亮相。
2025-09-15 10:05:091386 近日，中軟國(guó)際有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中軟國(guó)際”）榮獲中國(guó)通信學(xué)會(huì)信創(chuàng)技術(shù)專業(yè)委員會(huì)頒發(fā)的“信創(chuàng)數(shù)智技術(shù)服務(wù)能力一級(jí)評(píng)估單位”資質(zhì)。此次通過評(píng)估，標(biāo)志著中軟國(guó)際在信創(chuàng)領(lǐng)域的技術(shù)積累與服務(wù)實(shí)踐獲得國(guó)家權(quán)威機(jī)構(gòu)認(rèn)可，進(jìn)一步印證了公司支撐千行百業(yè)實(shí)現(xiàn)安全可控、高效智能數(shù)字化轉(zhuǎn)型的綜合實(shí)力。
2025-09-15 09:29:47793 2025年9月12日，第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE）在深圳國(guó)際會(huì)展中心圓滿收官。度亙核芯以創(chuàng)新“芯”動(dòng)力、硬核“芯”產(chǎn)品和前沿“芯”視野，吸引了眾多行業(yè)專家、客戶伙伴前來深入交流。展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)
2025-09-12 22:16:161279 BCM56771A0KFSBG性能密度：?jiǎn)涡酒?12.8Tbps + 32×400G 端口，降低設(shè)備數(shù)量與 TCO。技術(shù)前瞻：PAM4 調(diào)制 + 7nm 工藝，平滑演進(jìn)至 800G 時(shí)代。能效比
2025-09-09 10:41:47
智融的估值尚未最終確定。 ? 芯原股份目前持有芯來智融2.99%股權(quán)，通過本次交易擬取得芯來智融全部股權(quán)或控股權(quán)。本次交易的具體交易方式、交易方案等內(nèi)容以后續(xù)披露的重組預(yù)案及公告信息為準(zhǔn)。 ? 消息稱臺(tái)積電加速 1.4nm 先進(jìn)工藝
2025-08-29 11:28:481917 度亙核芯基于自主開發(fā)的高功率、高效率、高可靠性的980nm單基橫模半導(dǎo)體激光芯片與單模光纖耦合模塊技術(shù)平臺(tái)，成功推出全國(guó)產(chǎn)化830nm單模半導(dǎo)體激光芯片與830nm單模光纖耦合模塊，是國(guó)際上為數(shù)不多
2025-08-26 13:08:361308 持續(xù)攀升。本文將帶您了解行業(yè)頂尖人才的成長(zhǎng)軌跡，探索電子技術(shù)從業(yè)者的職業(yè)發(fā)展新路徑。一、電子技術(shù)行業(yè)的新格局1. 技術(shù)變革催生新機(jī)遇當(dāng)前電子技術(shù)領(lǐng)域呈現(xiàn)三大發(fā)展趨勢(shì)：微型化與集成化：芯片工藝進(jìn)入3nm
2025-08-22 15:18:03
珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司實(shí)現(xiàn)新突破！我司基于40HV（40nm 1.1V / 8V / 32V high voltage process）工藝制程的一次性可編程存儲(chǔ)IP核已在國(guó)內(nèi)兩家頭部晶圓代工廠經(jīng)過
2025-08-14 17:20:531311 珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司在非易失性存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域再獲突破——基于40nm標(biāo)準(zhǔn)工藝平臺(tái)開發(fā)的eNT嵌入式eFlash IP已通過可靠性驗(yàn)證！這一成果進(jìn)一步展現(xiàn)了創(chuàng)飛芯科技有限公司在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上的技術(shù)實(shí)力與工程化能力。
2025-08-14 11:52:592247 度亙核芯推出1470nm和1550nm兩大波長(zhǎng)系列芯片，其額定輸出功率達(dá)到7.5W，創(chuàng)業(yè)界新高！基于度亙核芯強(qiáng)大的平臺(tái)化技術(shù)優(yōu)勢(shì)，形成了5.5W、6.5W、7.5W等系列產(chǎn)品。在芯片開發(fā)的基礎(chǔ)上
2025-08-12 12:03:541334 芯片）、紫光展銳（物聯(lián)網(wǎng)芯片）、寒武紀(jì)（AI芯片）等企業(yè)進(jìn)入全球TOP10設(shè)計(jì)公司榜單 國(guó)產(chǎn)EDA工具取得突破：華大九天實(shí)現(xiàn)28nm工藝全流程支持 短板：CPU/GPU等高端芯片設(shè)計(jì)仍依賴ARM/X86架構(gòu)授權(quán) 制造環(huán)節(jié) 中芯國(guó)際14nm工藝量產(chǎn)，N+1（等效7nm）
2025-08-12 11:50:0936900 
8月7日晚，中國(guó)芯片代工大廠中芯國(guó)際披露未經(jīng)審計(jì)的第二季度財(cái)報(bào)，8月8日中芯國(guó)際召開2025年第二季度業(yè)績(jī)說明會(huì)，中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍表示，二季度收入增長(zhǎng)主要是因?yàn)樵趪?guó)內(nèi)外政策變化的影響下，渠道加緊備貨、補(bǔ)庫存，公司也積極配合客戶保證出貨，這種情況一直持續(xù)到了三季度。
2025-08-12 08:54:067043 
在鋰離子電池的規(guī)?；圃?b class="flag-6" style="color: red">中，電芯后段處理是將電極組件轉(zhuǎn)化為合格成品的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接決定電池的能量密度、循環(huán)壽命與安全性能。其中，除氣工藝作為后段處理的核心工序，專門針對(duì)電芯在化成過程中產(chǎn)生的反應(yīng)氣體
2025-08-11 14:52:591081 
在鋰電池生產(chǎn)的電芯精加工環(huán)節(jié)中，老化是一項(xiàng)關(guān)鍵工藝，其核心目標(biāo)是通過特定環(huán)境下的靜置或處理，進(jìn)一步穩(wěn)定電芯性能、暴露潛在缺陷，并為后續(xù)的分容、檢測(cè)等步驟奠定基礎(chǔ)。通過調(diào)控電化學(xué)界面演化與內(nèi)部缺陷顯現(xiàn)
2025-08-11 14:52:501392 
隨著電子設(shè)備的普及和性能要求的提升，電池作為其核心動(dòng)力源，其性能監(jiān)測(cè)顯得尤為重要。特別是在單電芯微法級(jí)容量衰減監(jiān)測(cè)領(lǐng)域，精確的測(cè)量工具和方法成為了研究的重點(diǎn)。本文將探討如何使用Keithley
2025-08-08 16:46:56641 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明） 隨著芯片制程工藝向更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，如從7nm邁向5nm，再到3nm，物理層面的技術(shù)瓶頸愈發(fā)凸顯，這使得行業(yè)在?2025?年中期將目光更多地投向先進(jìn)封裝技術(shù)，以維持芯片
2025-08-06 08:22:007515 光刻工藝是芯片制造的關(guān)鍵步驟，其精度直接決定集成電路的性能與良率。隨著制程邁向3nm及以下，光刻膠圖案三維結(jié)構(gòu)和層間對(duì)準(zhǔn)精度的控制要求達(dá)納米級(jí)，傳統(tǒng)檢測(cè)手段難滿足需求。光子灣3D共聚焦顯微鏡憑借非
2025-08-05 17:46:43944 流轉(zhuǎn)。這家全球第三大晶圓代工廠，正以每月 3 萬片的產(chǎn)能推進(jìn) 7 納米工藝客戶驗(yàn)證，標(biāo)志著中國(guó)大陸在先進(jìn)制程領(lǐng)域的實(shí)質(zhì)性突破。 技術(shù)突圍的底層邏輯 中芯國(guó)際的 7 納米工藝采用自主研發(fā)的 FinFET 架構(gòu)，通過引入高介電常數(shù)金屬柵極（HKMG）和極紫外光刻（EUV）預(yù)研技術(shù)，將晶體管密
2025-08-04 15:22:2110988 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）時(shí)光回溯到 2024 年 7 月 30 日，此芯科技在其 “AI PC 戰(zhàn)略暨首款芯片發(fā)布會(huì)” 上，重磅發(fā)布旗下首款 AI PC 芯片 —— 此芯 P1。一年后，在
2025-07-30 09:58:446662 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 2025年7月8日，針對(duì)近期市場(chǎng)流傳的“中芯國(guó)際擬收購英國(guó)某半導(dǎo)體IP公司以強(qiáng)化先進(jìn)制程技術(shù)儲(chǔ)備”的傳聞，電子發(fā)燒友網(wǎng)記者向Imagination求證消息真假時(shí)，工作人員明確
2025-07-09 01:14:002660 
喜歡就關(guān)注我吧，訂閱更多最新消息近日，第50屆日內(nèi)瓦國(guó)際發(fā)明展在瑞士閉幕。芯昇科技有限公司項(xiàng)目《5G物聯(lián)網(wǎng)下行處理增強(qiáng)技術(shù)方案》參展，斬獲銅獎(jiǎng)。日內(nèi)瓦國(guó)際發(fā)明展作為世界三大發(fā)明展之一，創(chuàng)辦于1973
2025-07-08 17:32:271757 
面對(duì)近來全球大廠陸續(xù)停產(chǎn)LPDDR4/4X以及DDR4內(nèi)存顆粒所帶來的巨大供應(yīng)短缺，芯動(dòng)科技憑借行業(yè)首屈一指的內(nèi)存接口開發(fā)能力，服務(wù)客戶痛點(diǎn)，率先在全球多個(gè)主流28nm和22nm工藝節(jié)點(diǎn)上，系統(tǒng)布局
2025-07-08 14:41:101160 2025年7月8日，針對(duì)近期市場(chǎng)流傳的“中芯國(guó)際擬收購英國(guó)某半導(dǎo)體IP公司以強(qiáng)化先進(jìn)制程技術(shù)儲(chǔ)備”的傳聞，電子發(fā)燒友網(wǎng)記者向Imagination求證消息的真假時(shí)，工作人員明確表示是假消息，“正在向
2025-07-08 10:04:281432 ”的協(xié)同作用，去除晶圓表面多余材料，確保后續(xù)光刻、沉積等制程的精度。在7nm及以下先進(jìn)制程中，單顆芯片需經(jīng)歷10-15次CMP步驟，而拋光材料的性能直接決定了晶圓的平整
2025-07-05 06:22:087013 
系列機(jī)型。博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年的A20、A20 Pro都將升級(jí)臺(tái)積電2nm工藝，這意味著蘋果將邁入2nm時(shí)代。據(jù)悉，明年下半年登場(chǎng)的是iPhone 18系列新品，該系列首發(fā)搭載蘋果A20、A20
2025-07-03 11:02:351297 錫膏在晶圓級(jí)封裝中易遇印刷橋連 空洞、回流焊焊點(diǎn)失控、氧化、設(shè)備精度不足等問題。解決問題需平衡工藝參數(shù)，同時(shí)設(shè)備也需要做精細(xì)調(diào)準(zhǔn)。
2025-07-03 09:35:00833 
晶圓級(jí)封裝含扇入型、扇出型、倒裝芯片、TSV 等工藝。錫膏在植球、凸點(diǎn)制作、芯片互連等環(huán)節(jié)關(guān)鍵：扇入 / 扇出型植球用錫膏固定錫球；倒裝芯片用其制作凸點(diǎn)；TSV 堆疊靠其實(shí)現(xiàn)垂直連接。應(yīng)用依賴鋼網(wǎng)
2025-07-02 11:53:58946 
度亙核芯基于自主開發(fā)的高功率、高效率、高可靠性的單模808nm半導(dǎo)體激光芯片，推出國(guó)際領(lǐng)先的高性能蝶形光纖耦合模塊，率先在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。應(yīng)用背景單模高性能808nm泵浦光，為
2025-07-01 08:11:361281 近日，2025中國(guó)國(guó)際金融展在上海盛大開幕。金融展期間，兆芯攜手聯(lián)想開天、軟通華方（清華同方）、聯(lián)和東海、升騰、紫光計(jì)算機(jī)、國(guó)光信息、華清同創(chuàng)、創(chuàng)藝博成、中科方德等一眾產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴，聚焦金融行業(yè)
2025-06-20 17:07:55921 。一、處理器介紹D9360是芯馳高性能車規(guī)級(jí)工業(yè)級(jí)SoC，采用了16nm制程，集成了Cortex-A55高性能CPU和Cortex-R5實(shí)時(shí)CPU，含有3DGPU，
2025-06-13 08:33:181212 
國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的一站式存儲(chǔ)NVM IP供應(yīng)商創(chuàng)飛芯在非易失性存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域取得的一項(xiàng)重要成果 —— 基于130nm標(biāo)準(zhǔn)工藝平臺(tái)開發(fā)，為客戶定制開發(fā)的EEPROM IP，已順利通過客戶全流程的PVT測(cè)試
2025-06-12 17:42:071062 。在全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)加劇的浪潮中，芯矽科技使命在肩。一方面持續(xù)加大研發(fā)投入，探索新技術(shù)、新工藝，提升設(shè)備性能，向國(guó)際先進(jìn)水平看齊；另一方面，積極攜手上下游企業(yè)，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)，共破技術(shù)瓶頸，推動(dòng)
2025-06-05 15:31:42
6月4-6日，中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉行。廣明源（展位號(hào)：14G22）將攜172nm等紫外線系列光源、設(shè)備與模組亮相，重點(diǎn)展示172nm準(zhǔn)分子光在晶圓光清洗、半導(dǎo)體基材表面活化及超純水TOC降解等工藝環(huán)節(jié)的應(yīng)用解決方案。
2025-06-04 11:00:53804 近日，珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司宣布，其自主研發(fā)的 55BCD ( 55nm Bipolar-CMOS-DMOS Generic Process) 工藝 OTP IP（一次性可編程存儲(chǔ)IP核） 已在一家
2025-05-30 11:31:131172 當(dāng)前，AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)整體性躍升帶來產(chǎn)業(yè)格局加速重塑，同時(shí)，培養(yǎng)適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要的未來人才成為新課題。中軟國(guó)際科創(chuàng)中心以服務(wù)模式創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同雙輪驅(qū)動(dòng) AI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展，打造智能時(shí)代發(fā)展新引擎；同步構(gòu)建產(chǎn)
2025-05-20 15:57:52783 Ultra，小米首款SUV小米yu7 等。 雷軍還透露，小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭(zhēng)躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。此次小米發(fā)布會(huì)的最大亮點(diǎn)之一肯定是小米自研手機(jī)SoC芯片「玄戒O1」，這標(biāo)志著小米在芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)能力邁入新階段。從澎湃S1到玄戒O1，小米11年造芯
2025-05-19 16:52:591155 此前，5月7日至9日，中創(chuàng)新航亮相2025德國(guó)慕尼黑國(guó)際電池儲(chǔ)能技術(shù)博覽會(huì)。中創(chuàng)新航海外首發(fā)的314Ah儲(chǔ)能電芯在海外率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付，為行業(yè)樹立新的儲(chǔ)能電芯標(biāo)準(zhǔn)。此次展會(huì)中創(chuàng)新航以“更高能量、更長(zhǎng)
2025-05-14 17:29:341006 近日，紫光國(guó)芯攜全系列車規(guī)DRAM存儲(chǔ)產(chǎn)品亮相2025上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)中國(guó)芯展區(qū)，全面展示了公司車規(guī)級(jí)芯片的系統(tǒng)應(yīng)用和創(chuàng)新成果。
2025-05-07 17:00:331802 4月26-28日，2025中國(guó)國(guó)際衡器展覽會(huì)在上海新國(guó)際博覽中心盛大啟幕。作為全球規(guī)模最大的專業(yè)衡器行業(yè)盛會(huì)，此次盛會(huì)吸引了來自全球330余家企業(yè)踴躍參展，集中呈現(xiàn)了智能稱重、工業(yè)衡器、AIoT技術(shù)
2025-04-30 18:22:311037 
芯片、汽車安全芯片、功率器件三大領(lǐng)域的全棧解決方案重磅亮相整車館5.2H 5B18中國(guó)芯展區(qū)，向全球展現(xiàn)中國(guó)車規(guī)級(jí)芯片從技術(shù)突破到產(chǎn)業(yè)化落地的硬核實(shí)力。
2025-04-27 09:11:401542 
期，從領(lǐng)先的臺(tái)積電到快速發(fā)展的中芯國(guó)際，晶圓廠建設(shè)熱潮持續(xù)。主要制造商紛紛投入巨資擴(kuò)充產(chǎn)能，從先進(jìn)的3nm、5nm工藝到成熟的28nm、40nm節(jié)點(diǎn)不等，單個(gè)項(xiàng)目
2025-04-22 15:38:361574 
在剛剛過去的第34屆德國(guó)寶馬展Bauma 2025上，全球工程機(jī)械行業(yè)的目光聚焦德國(guó)慕尼黑新國(guó)際博覽中心，徐工集團(tuán)以“綠色創(chuàng)新，驅(qū)動(dòng)未來”為主題，攜7大門類62款尖端產(chǎn)品震撼亮相，用綠色化、智能化、高端化、成套化的系列新品，贏得國(guó)際客戶廣泛認(rèn)可。
2025-04-22 14:28:34749 我們很高興能在此宣布，Cadence 基于 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實(shí)現(xiàn)首次流片成功。這一里程碑彰顯了我們持續(xù)提供高性能車規(guī)級(jí) IP 解決方案?的承諾，可滿足新一代汽車電子和高性能計(jì)算應(yīng)用的嚴(yán)格要求。
2025-04-16 10:17:15843 
近日，經(jīng)中國(guó)企業(yè)社會(huì)責(zé)任報(bào)告評(píng)級(jí)專家委員會(huì)評(píng)定，《中芯國(guó)際集成電路制造有限公司2024年環(huán)境、社會(huì)及管治（ESG）報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》）獲評(píng)五星級(jí)，這是《報(bào)告》連續(xù)三年蟬聯(lián)五星級(jí)。
2025-04-09 15:20:58830 純分享帖，需要者可點(diǎn)擊附件獲取完整資料~~~*附件：電機(jī)端蓋沖壓工藝分析與級(jí)進(jìn)模設(shè)計(jì).pdf
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2025-04-02 15:01:44
5.3%的平均。中國(guó)在主流制程節(jié)點(diǎn)（22nm到40nm）的產(chǎn)能增長(zhǎng)尤為顯著，預(yù)計(jì)到2028年，中國(guó)在全球主流半導(dǎo)體制造產(chǎn)能中的占比將達(dá)到42%。 近期，中芯國(guó)際和聯(lián)電作為全球排名前四中的兩家中國(guó)晶圓代工廠，先后發(fā)布了最新年度財(cái)報(bào)。兩家財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際營(yíng)收超越聯(lián)電，凈利潤(rùn)指
2025-03-29 03:31:294009 
4月7日-13日，全球規(guī)模最大、最具影響力的工程機(jī)械、建材機(jī)械、礦山機(jī)械及建筑設(shè)備專業(yè)展覽會(huì)——德國(guó)寶馬展(Bauma 2025)將在慕尼黑新國(guó)際博覽中心盛大開幕。
2025-03-28 16:26:27680 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司宣布本公司及其子公司截至二零二四年十二月三十一日止年度經(jīng)審核業(yè)績(jī)。
2025-03-28 11:34:15923 2025年3月11-13日，為期三天的慕尼黑上海光博會(huì)（LASERWorldofPHOTONICSCHINA2025）在上海新國(guó)際博覽中心圓滿落幕！展會(huì)精彩現(xiàn)場(chǎng)閃耀展品，“芯”光薈萃此次展會(huì)，度亙核
2025-03-13 18:17:251166 2024年，芯途璀璨，創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“武漢芯源半導(dǎo)體”）在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選中，憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與行業(yè)貢獻(xiàn)，榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”。這一
2025-03-13 14:21:54
此前，3月4~7日，在2025 APPPEXPO上海國(guó)際廣印展上，愛普生以“印之生態(tài)，創(chuàng)芯巔峰”為主題璀璨亮相。
2025-03-12 10:42:081386 LCA039BC34GU8系列作為國(guó)內(nèi)首款三芯集成車規(guī)級(jí)處理器，開創(chuàng)性地將高性能MCU、高壓柵極驅(qū)動(dòng)與LIN網(wǎng)絡(luò)接口進(jìn)行7*7尺寸封裝集成，通過AEC-Q100 Grade1車規(guī)級(jí)可
2025-03-07 10:45:531403 
A股上市，獲中國(guó)移動(dòng)、紅杉資本等投資，技術(shù)應(yīng)用于大模型訓(xùn)練與圖形渲染。
4. 昆侖芯（Kunlunxin） *領(lǐng)域 ：AI芯片
亮點(diǎn) ：前身為百度智能芯片部門，7nm工藝的昆侖芯2代已量產(chǎn)，性能較前
2025-03-05 19:37:43
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級(jí)封裝（WLP）作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分，正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢(shì)。在晶圓級(jí)封裝過程中，Bump工藝扮演著至關(guān)重要的角色。Bump，即凸塊，是晶圓級(jí)封裝中
2025-03-04 10:52:574979 
的柵極長(zhǎng)度、寬度、氧化層厚度等幾何參數(shù)。例如，在7nm制程中，柵極氧化層厚度每減少0.1nm，漏電流可能呈指數(shù)級(jí)增加。精確測(cè)量這些參數(shù)可確保晶體管性能穩(wěn)定，如實(shí)現(xiàn)低
2025-02-28 14:23:52833 
本文介紹了集成電路制造工藝中的偽柵去除技術(shù)，分別討論了高介電常數(shù)柵極工藝、先柵極工藝和后柵極工藝對(duì)比，并詳解了偽柵去除工藝。 高介電常數(shù)金屬柵極工藝 隨著CMOS集成電路特征尺寸的持續(xù)縮小，等效柵氧
2025-02-20 10:16:361303 
近日，中芯國(guó)際位于北京的晶圓廠項(xiàng)目——中芯京城二期，迎來了建設(shè)進(jìn)展的重要節(jié)點(diǎn)。據(jù)最新消息，中芯京城二期的工業(yè)用地已經(jīng)成功成交，這標(biāo)志著該項(xiàng)目正式進(jìn)入了實(shí)質(zhì)性的建設(shè)階段。 據(jù)了解，中芯京城二期項(xiàng)目擬建
2025-02-19 11:32:531997 【DT半導(dǎo)體】獲悉，根據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》消息，2月18日，中芯國(guó)際位于北京的晶圓廠項(xiàng)目——中芯京城二期，建設(shè)進(jìn)展迎來重要節(jié)點(diǎn)。亦莊新城YZ00-0606街區(qū)0001-2地塊工業(yè)用地項(xiàng)目今日（2月18日
2025-02-19 11:18:331688 
近日，北京智芯微電子科技有限公司自主研發(fā)的“樞紐”操作系統(tǒng)成功獲得信息技術(shù)安全評(píng)估準(zhǔn)則EAL5增強(qiáng)級(jí)(CC EAL5+)證書，這一成就標(biāo)志著智芯公司在工業(yè)操作系統(tǒng)領(lǐng)域的安全性和可靠性方面達(dá)到了行業(yè)
2025-02-14 14:50:181066 2025年2月11日晚，中國(guó)大陸晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)中芯國(guó)際發(fā)布了其2024年第四季度及全年財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)亮眼，彰顯出公司在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力。
2025-02-13 16:44:531665 在2024年第四季度業(yè)績(jī)說明會(huì)上，中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍對(duì)2025年的市場(chǎng)展望進(jìn)行了闡述。他指出，隨著在地化生產(chǎn)的趨勢(shì)日益明顯，市場(chǎng)需求也呈現(xiàn)出多樣化的特點(diǎn)。然而，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)卻導(dǎo)致了結(jié)構(gòu)性過剩
2025-02-13 10:59:571377 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 2月12日，中芯國(guó)際發(fā)布2024年第四季度。第四季度，中芯國(guó)際營(yíng)收達(dá)到 22.07億美 元（159.16億人民幣），同比增加31%，歸屬上市公司凈利潤(rùn)9.92億元，同比
2025-02-13 01:15:003385 
中芯國(guó)際昨日發(fā)布了2024年業(yè)績(jī)快報(bào)，數(shù)據(jù)顯示公司表現(xiàn)強(qiáng)勁。在2024年第四季度，中芯國(guó)際的營(yíng)業(yè)總收入、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)以及利潤(rùn)總額均實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的同比增長(zhǎng)，彰顯了公司在半導(dǎo)體行業(yè)的穩(wěn)固地位。 更為引人注目
2025-02-12 09:49:091037 2 月 8 日消息，據(jù)央視新聞今日?qǐng)?bào)道，浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心最新推出了全球最快四足機(jī)器人“黑豹”，其整體重量為 38 公斤，站立高度 0.63 米。 科研人員介紹，在測(cè)試中黑豹可以穩(wěn)定地跑出
2025-02-10 09:40:27914 2024年11月27日，第七屆微電子才智中國(guó)大會(huì)在陜西省西安市隆重召開，大會(huì)以“集智強(qiáng)芯 鏈動(dòng)未來”為主題，匯聚多方代表共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展的現(xiàn)狀與未來，同時(shí)揭曉了第四屆“芯雇主”半導(dǎo)體行業(yè)
2025-01-24 15:39:03654 
近日，據(jù)韓媒最新報(bào)道，三星電子在面對(duì)其12nm級(jí)DRAM內(nèi)存產(chǎn)品的良率和性能雙重困境時(shí)，已于2024年底作出了重要決策。為了改善現(xiàn)狀，三星決定在優(yōu)化現(xiàn)有1b nm工藝的基礎(chǔ)上，全面重新設(shè)計(jì)新版1b
2025-01-22 14:04:071410 一站式 NVM 存儲(chǔ) IP 供應(yīng)商創(chuàng)飛芯（CFX）今日宣布，其反熔絲一次性可編程（OTP）技術(shù)繼 2021年在國(guó)內(nèi)第一家代工廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)后，2024 年在國(guó)內(nèi)多家代工廠關(guān)于 90nm BCD 工藝上也
2025-01-20 17:27:471647 ，行業(yè)對(duì)載板和晶圓制程金屬化產(chǎn)品的需求進(jìn)一步擴(kuò)大。 由于摩爾定律在
7nm以下的微觀科技領(lǐng)域已經(jīng)難以維持之前的發(fā)展速度，優(yōu)異的后端封裝
工藝對(duì)于滿足低延遲、更高帶寬和具有成本效益的半導(dǎo)體芯片的需求變得越來越重要。 ? 而扇出型封裝因?yàn)槟軌蛱峁┚?/div>
2025-01-20 11:02:302694 
本文簡(jiǎn)單介紹了芯片制造的7個(gè)前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中，芯片制造無疑扮演著核心角色，它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石，也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)實(shí)生活的橋梁。本文將帶您深入芯片制造的前道工藝
2025-01-08 11:48:344046 
近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231131 已全部加載完成
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