引線鍵合是LED封裝制造工藝中的主要工序，其作用是實(shí)現(xiàn)LED芯片電極與外部引腳的電路連接。引線鍵合工藝的方法和質(zhì)量直接影響著LED燈珠的可靠性和成本。

　　服務(wù)客戶：LED封裝廠

　　檢測手段：掃描電鏡(SEM)、能譜分析（EDS），X射線照相（X-RAY）。

　　檢測內(nèi)容：

　　1. 引線直徑、形貌、成分檢測、線弧形狀、弧高；

　　2. 鍵合球得精準(zhǔn)定位，鍵合球形貌、金球圓正度，尺寸測量；

　　3. 切片分析有無虛焊，挖電極現(xiàn)象。

　　4. 有無凹坑、有無縮頸、無多余焊絲、無掉片、無損壞芯片、無壓傷電極，拱絲無短路，無塌絲，無構(gòu)絲。

　　5. 鍵合工藝整體評價。

　　A點(diǎn)：晶片電極與金球結(jié)合處；

　　B點(diǎn)：金球與金線結(jié)合處即球頸處；

　　C點(diǎn)：焊線線弧所在范圍；

　　D點(diǎn)：支架二焊焊點(diǎn)與金線結(jié)合處；

　　E點(diǎn)：支架二焊焊點(diǎn)與支架陽極結(jié)合處；

　　檢測重點(diǎn)：

　　1.鍵合球精準(zhǔn)定位控制度和形貌

　　焊點(diǎn)實(shí)際是將兩種金屬鍵合在一起，鍵合點(diǎn)的強(qiáng)度和可靠性通常決定于金球和焊區(qū)金屬間的面積。鍵合球得定位精準(zhǔn)是保證鍵合球直徑在規(guī)定得要求范圍內(nèi)，鍵合點(diǎn)完全落在焊盤上。鍵合球直徑過大，超出芯片焊盤范圍，會壓傷芯片發(fā)光層，影響電流擴(kuò)散及出光效率，造成短路、漏電；鍵合球直徑過小，會出現(xiàn)縮線，焊接不上的現(xiàn)象。鍵合球根部不能有明顯的損傷或變細(xì)的現(xiàn)象，第二焊點(diǎn)楔形不能出現(xiàn)明顯裂紋。鍵合球無虛焊，挖電極等現(xiàn)象。

　　2.拱絲直徑、成分、形貌和高度

　　拱絲的直徑影響到焊球的直徑大小和圓正度，并影響了拱絲的強(qiáng)度。溶膠后線弧形狀外觀的檢測，線頸過短、過高、過于前傾或后仰、線弧歪斜、線形不規(guī)則等都會有風(fēng)險。

　　3.鍵合工藝評價

　　鍵合工藝整體評價。無多余焊絲、無掉片、無損壞芯片、無壓傷電極，拱絲無短路，無塌絲，無構(gòu)絲。

　　案例分析一：某公司燈珠發(fā)生忽亮忽滅的情況，我們對此進(jìn)行切片，發(fā)現(xiàn)引線鍵合不牢，LED虛焊，并且線頸部短小，基本無線頸，易使金球部位受力至斷開。

　　鍵合球虛焊

　　案例分析二：某大功率產(chǎn)品引線鍵合工藝分析

　　金線與LED外延層鍵合良好，但是我們發(fā)現(xiàn)右邊的電極處 Ag反射層與外延層附著力弱，有分層現(xiàn)象。

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