12月27日，展銳舉辦“人民的5G”線上發(fā)布會，攜手中國電信、中興通訊、海信、臺積電、GSMA等產業(yè)生態(tài)伙伴，共同見證展銳第二代5G芯片平臺唐古拉T770、唐古拉T760實現(xiàn)客戶產品量產，共同打造人民的5G。

展銳CEO楚慶表示：“第二代5G芯片平臺實現(xiàn)客戶產品量產，體現(xiàn)了展銳在半導體技術和通信技術上的全面升級，躋身全球先進技術第一梯隊。作為全球首個成功回片的6nm芯片平臺，該平臺相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超過100%。消費者和行業(yè)客戶都將很快體驗到這代最新科技利器；同時它支持5G R16、5G切片等最前沿的通信技術，引領我們進入真正意義的5G智能社會?！?/p>

6nm 5G芯片平臺客戶量產，展銳躋身先進半導體技術第一梯隊

展銳6nm 5G平臺實現(xiàn)客戶量產，標志著展銳已完全具備先進制程芯片的研發(fā)與商用能力，這是展銳在研發(fā)流程規(guī)范、設計能力、產品質量等維度全面提升的有力佐證。6nm將是展銳在先進制程上的開端，展銳已具備足夠的技術積累，為下一代產品切入5nm等更先進的半導體技術鋪設堅實的基石。

引領5G R16，展銳走在先進通信技術最前沿

展銳第二代5G平臺支持5G R16、5G網(wǎng)絡切片等前沿技術，引領我們進入真正的5G智能社會。展銳率先布局5G R16技術，相關專利申請數(shù)量近200項，并已攜手伙伴完成全球首個基于3GPP R16標準的端到端業(yè)務驗證、IMT-2020（5G）推進組uRLLC關鍵技術測試等。展銳5G網(wǎng)絡切片方案已完成與國內三大運營商、以及IMT-2020(5G)推進組的技術驗證，實現(xiàn)to B和to C兩大應用方向的技術驗證，充分證明了展銳5G網(wǎng)絡切片方案的優(yōu)勢和5G芯片的互操作性。

完整5G主平臺套片+5G射頻前端套片，高成熟度高質量保障客戶快速量產

展銳第二代5G芯片平臺擁有完整5G主平臺套片+可選配的5G射頻前端套片等多達十多顆芯片，每顆芯片均已達到量產標準。其中5G主平臺套片包含主芯片、Transceiver、電源管理芯片以及connectivity芯片等7顆芯片；5G射頻前端套片包含PA等多顆芯片。

在量產成熟度方面，相比芯片本身的量產，芯片平臺實現(xiàn)客戶產品量產，具有更高的要求?？蛻舢a品量產意味著芯片平臺的產品成熟度和質量都已達到了能夠直接面向消費者等最終用戶的狀態(tài)。只有實現(xiàn)客戶產品量產，才真正代表芯片平臺完全達到了設計目標。在量產質量方面，展銳第二代5G芯片平臺已達到500ppm的行業(yè)最高標準。

全場景賦能消費領域和行業(yè)領域

展銳第二代5G平臺已先行應用在5G智能手機等消費電子領域，其性能、續(xù)航、影像、AI等能力的全面提升，將帶給用戶更暢快的5G體驗和更豐富的智能生活樂趣。展銳消費電子事業(yè)部總經(jīng)理周晨表示：“隨著新一代5G芯片平臺客戶產品量產，展銳5G產品將進入發(fā)展快車道。消費電子領域的唐古拉6、7、8、9等多個系列將會齊頭并進，接下來每年都會至少有一顆新產品面世。同時得益于軟件架構升級，我們在這一系列的產品上都能實現(xiàn)軟件方案歸一，這將極大的幫助客戶縮短產品開發(fā)周期，降低軟件投入成本?！?/p>

在垂直行業(yè)領域，展銳第二代5G平臺也將在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)、固定無線接入、車聯(lián)網(wǎng)、聯(lián)網(wǎng)PC等諸多場景，賦能工業(yè)體系和社會各行業(yè)的智能化升級。展銳工業(yè)電子事業(yè)部總經(jīng)理黃宇寧表示：“展銳第二代5G芯片平臺，在提供全場景的連接能力之外，還提供澎湃的智能計算能力。基于它非常適合打造一個集連接和計算于一體的AIoT平臺。在疊加多樣的操作系統(tǒng)和服務組件等一系列軟件棧之后，它可以承載多種行業(yè)智慧化應用，也可以作為無人機、智能機器人等新形態(tài)智能終端的核心組成部件?！?/p>

展銳朋友圈大咖齊聚，共同打造人民的5G

在本次“人民的5G——展銳線上發(fā)布會”上，來自中國電信、中興通訊、海信、臺積電、GSMA等產業(yè)生態(tài)伙伴，共同見證展銳第二代5G芯片平臺量產商用，并表示已與展銳攜手，共同打造人民的5G。

來自產業(yè)各領域的重磅大咖，為此次展銳發(fā)布會致辭（按出場順序）：

中國電信終端運營中心、天翼電信終端有限公司副總經(jīng)理陳力表示：

“全新一代云手機天翼1號2022即將上市，將全球首發(fā)搭載展銳6納米的國產5G芯片-唐古拉T770平臺。天翼1號2022在產品的性能、配置、外觀、云算力等方面將實現(xiàn)全面的升級。產品采用全新的云端和本地OS，行業(yè)首批支持5G切片的加速應用，用戶可以加速暢享云端商務艙體驗。正因為有了展銳T770平臺的加持，全新一代天翼1號2022云手機將如虎添翼?！?/p>

中興通訊高級副總裁、終端事業(yè)部總裁倪飛表示：

“展望2022，希望中興與展銳繼續(xù)攜手構建數(shù)字世界芯生態(tài)，共同承擔中國科技企業(yè)的責任和擔當！”

中興通訊副總裁、終端事業(yè)部產品中心主任羅煒表示：

“中興作為展銳的阿爾法客戶，將在2022年全新發(fā)布多款搭載唐古拉T760的、功能豐富、性能強悍的5G終端產品，我們相信T760及新一代5G終端的量產，必將為5G多元化的生態(tài)增添新的活力?！?/p>

海信集團控股公司副總裁于芝濤表示：

“祝賀展銳產品和技術再進一步，海信和展銳攜手一起打造民族的通信產業(yè)?！?/p>

青島海信通信有限公司總經(jīng)理馬小航博士表示：

“海信作為展銳新一代5G平臺的首發(fā)企業(yè)，即將推出基于展銳唐古拉T760所研發(fā)的新款5G系列產品，展銳T760采用了臺積電6納米的EUV先進制程，能夠以更低的功耗實現(xiàn)豐富的功能。相比上一代產品整體功耗降低了約37%，續(xù)航能力提升30%。同時作為展銳第二代5G技術平臺，唐古拉T760更加成熟，5G的速率較上一代提升超過了30%?！?/p>

臺積電（中國）有限公司副總經(jīng)理陳平博士表示：

“基于5G終端對性能、功耗和芯片面積的很高要求，半導體業(yè)界公認5G芯片的起步工藝是7nm。而展銳這次采用的6nm工藝，具備先進的EUV光刻技術以提高生產效率和良品率?！?/p>

GSMA大中華區(qū)總裁斯寒表示：

“展銳作為最具戰(zhàn)略價值的芯片企業(yè)之一，對全球的移動通信發(fā)展貢獻了自己的力量，尤其在5G時代，移動終端仍將是最廣泛和最重要的接入設備。作為5G終端的大腦，健康競爭和百花齊放的芯片產業(yè)，是推動產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，加速縮小數(shù)字鴻溝的關鍵。”

GSMA大中華區(qū)戰(zhàn)略合作總經(jīng)理龐策表示:

“2021年全球移動連接數(shù)超百億，這是全球800多家移動運營商共同努力達成的重要里程碑。從2020到2025年，5G在各代移動通信連接數(shù)的占比預計從3%上升到24%。5G發(fā)展速度之快，超過以往的任何一代。2021年，智能手機銷量觸底回升。第三季度展銳智能手機芯片的市場份額首次進入了兩位數(shù)的大關，達到了10%，這是一個非常大的進步?！?br />
審核編輯：符乾江