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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>用NaOH和KOH溶液蝕刻硅晶片的比較研究

用NaOH和KOH溶液蝕刻硅晶片的比較研究

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2025-12-05 09:02:23820

維度網(wǎng) | 鈣鈦礦串聯(lián)太陽能電池穩(wěn)定性研究取得新進(jìn)展

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2025-11-22 11:46:03537

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折射率溶液(E7液晶)中利用HF蝕刻傾斜光柵的溫度不敏感電場(chǎng)傳感器。實(shí)驗(yàn)過程:光纖電場(chǎng)傳感器使用通過寬帶光源BBS通過TFBG的透射光訪問OSA。TFBG是一個(gè)10°
2025-10-23 18:49:115727

SC2溶液可以重復(fù)使用嗎

SC2溶液通常不建議重復(fù)使用,主要原因如下:污染物累積導(dǎo)致效率下降SC2溶液(典型配方為HCl:H?O?:H?O)在清洗過程中會(huì)逐漸溶解金屬離子、顆粒物及其他雜質(zhì)。隨著使用次數(shù)增加,溶液中的污染物
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如何選擇合適的SC1溶液來清洗硅片

選擇合適的SC1溶液清洗硅片需要綜合考慮多個(gè)因素,以下是具體的方法和要點(diǎn):明確污染物類型與污染程度有機(jī)物污染為主時(shí):如果硅片表面主要是光刻膠、油脂等有機(jī)污染物,應(yīng)適當(dāng)增加過氧化氫(H?O?)的比例
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蝕刻機(jī)遠(yuǎn)程監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)解決方案

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2025-10-14 13:08:41203

半導(dǎo)體金屬腐蝕工藝

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什么是頂級(jí)的晶圓蝕刻工藝?# 晶圓# 蝕刻

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華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造發(fā)布于 2025-09-23 11:35:34

研發(fā)人員攻克鈣鈦礦-疊層太陽能電池鈍化難題

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2025-09-20 02:01:001795

PCB“蝕刻因子”是啥,聽說它很影響走線加工的阻抗?

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2025-09-19 11:52:07534

【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+化學(xué)或生物方法實(shí)現(xiàn)AI

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2025-09-15 17:29:10

技術(shù)資訊 I 基于芯粒(小晶片)的架構(gòu)掀起汽車設(shè)計(jì)革命

的通信能力的支持,以提升車輛性能、舒適性和安全性。芯片行業(yè)的關(guān)鍵進(jìn)展之一是芯粒(小晶片)技術(shù)的橫空出世。芯粒(小晶片)具有靈活、可擴(kuò)展且經(jīng)濟(jì)高效的特點(diǎn),能將多種技術(shù)集
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Franuhofer ISE最新研究:效率達(dá)33.1%,全紋理鈣鈦礦/串聯(lián)電池通過兩步混合蒸發(fā)法+PDAI界面層賦能

電池雖低成本且光管理優(yōu),卻受困于鈣鈦礦/C??界面鈍化難題。本研究兼容工業(yè)紋理的混合兩步鈣鈦礦沉積法,引入PDAI處理鈣鈦礦表面,解決全紋理電池關(guān)鍵瓶頸(金字塔高度>
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PCB工藝路線詳解:加成法 vs 減成法,一文讀懂核心差異與未來趨勢(shì)

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2025-09-10 11:14:068194

如何優(yōu)化碳化硅清洗工藝

?)、石墨化殘留物及金屬雜質(zhì),開發(fā)多組分混合酸液體系。例如,采用HF/HNO?/HAc緩沖溶液實(shí)現(xiàn)各向同性蝕刻,既能有效去除損傷層又不引入表面粗糙化。通過電化學(xué)阻抗譜監(jiān)測(cè)
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2025-09-03 10:05:38603

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2025-06-24 17:22:47688

金屬低蝕刻率光刻膠剝離液組合物應(yīng)用及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

引言 在半導(dǎo)體及微納制造領(lǐng)域,光刻膠剝離工藝對(duì)金屬結(jié)構(gòu)的保護(hù)至關(guān)重要。傳統(tǒng)剝離液易造成金屬過度蝕刻,影響器件性能。同時(shí),光刻圖形的精確測(cè)量是保障工藝質(zhì)量的關(guān)鍵。本文將介紹金屬低蝕刻率光刻膠剝離液組合
2025-06-24 10:58:22565

基于厚度梯度設(shè)計(jì)的TOPCon多晶指狀結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)25.28%量產(chǎn)效率突破

TOPCon結(jié)構(gòu)中產(chǎn)生顯著的寄生吸收損失,而減小多晶厚度又會(huì)引發(fā)金屬漿料燒穿和接觸電阻增加的問題。為精準(zhǔn)量化多晶的光學(xué)特性(如消光系數(shù)k、折射率n),本研究采用美能全光
2025-06-23 09:03:08946

微加工激光蝕刻技術(shù)的基本原理及特點(diǎn)

上回我們講到了微加工激光切割技術(shù)在陶瓷電路基板的應(yīng)用,這次我們來聊聊激光蝕刻技術(shù)的前景。陶瓷電路基板(Ceramic Circuit Substrate)是一種以高性能陶瓷材料為絕緣基體,表面通過
2025-06-20 09:09:451530

阿里云領(lǐng)投,基流動(dòng)深耕AI基建破解大模型成本難題

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 日前,基流動(dòng)宣布完成數(shù)億元A輪融資,阿里云領(lǐng)投,創(chuàng)新工場(chǎng)等跟投。基流動(dòng)創(chuàng)始人袁進(jìn)輝稱,這輪融資將用于加大研發(fā)投入、擴(kuò)展海內(nèi)外市場(chǎng)。 ? 基流動(dòng)成立于2023年,定位
2025-06-17 00:07:004714

晶片機(jī)械切割設(shè)備的原理和發(fā)展

通過單晶生長(zhǎng)工藝獲得的單晶錠,因材質(zhì)硬脆特性,無法直接用于半導(dǎo)體芯片制造,需經(jīng)過機(jī)械加工、化學(xué)處理、表面拋光及質(zhì)量檢測(cè)等一系列處理流程,才能制成具有特定厚度和精度要求的硅片。其中,針對(duì)錠的晶片切割工藝是芯片加工流程中的關(guān)鍵工序,其加工效率與質(zhì)量直接影響整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)產(chǎn)能。
2025-06-06 14:10:09715

VirtualLab:用于微結(jié)構(gòu)晶片檢測(cè)的光學(xué)系統(tǒng)

摘要 在半導(dǎo)體工業(yè)中,晶片檢測(cè)系統(tǒng)被用來檢測(cè)晶片上的缺陷并找到它們的位置。為了確保微結(jié)構(gòu)所需的圖像分辨率,檢測(cè)系統(tǒng)通常使用高NA物鏡,并且工作在UV波長(zhǎng)范圍內(nèi)。作為例子,我們建立了包括高NA聚焦
2025-05-28 08:45:08

四端鈣鈦礦/疊層太陽能電池效率突破29.34%:機(jī)械堆疊-光學(xué)耦合的厚度及摻雜濃度優(yōu)化研究

單結(jié)太陽能電池的理論效率受限于Shockley-Queisser極限(29.6%),而鈣鈦礦/疊層結(jié)構(gòu)通過分光譜吸收可突破這一限制。然而,傳統(tǒng)鈣鈦礦電池依賴貴金屬電極與有機(jī)空穴傳輸材料(HTM
2025-05-21 09:02:301081

鈣鈦礦/疊層電池技術(shù)新進(jìn)展:低壓化學(xué)氣相沉積(LP-CVD)技術(shù)實(shí)現(xiàn)高效穩(wěn)定

鈣鈦礦太陽能電池(PSCs)因其高效率(單結(jié)>26%、鈣鈦礦/疊層>34%)和低成本潛力,成為光伏領(lǐng)域的研究焦點(diǎn)。但溶液法制備的鈣鈦礦薄膜在大面積規(guī)?;a(chǎn)中面臨均勻性差、穩(wěn)定性不足等
2025-05-19 09:05:351712

鋰離子電池機(jī)理建模與并聯(lián)模組不一致性研究

鋰離子電池機(jī)理建模與并聯(lián)模組不一致性研究
2025-05-16 21:02:17

硅單晶片電阻率均勻性的影響因素

直拉硅單晶生長(zhǎng)的過程是熔融的多晶逐漸結(jié)晶生長(zhǎng)為固態(tài)的單晶的過程,沒有雜質(zhì)的本征硅單晶的電阻率很高,幾乎不會(huì)導(dǎo)電,沒有市場(chǎng)應(yīng)用價(jià)值,因此通過人為的摻雜進(jìn)行雜質(zhì)引入,我們可以改變、控制硅單晶的電阻率。
2025-05-09 13:58:541255

半導(dǎo)體boe刻蝕技術(shù)介紹

半導(dǎo)體BOE(Buffered Oxide Etchant,緩沖氧化物蝕刻液)刻蝕技術(shù)是半導(dǎo)體制造中用于去除晶圓表面氧化層的關(guān)鍵工藝,尤其在微結(jié)構(gòu)加工、基發(fā)光器件制作及氮化硅/二氧化硅刻蝕中廣
2025-04-28 17:17:255516

摻雜C??/TaTm分子復(fù)合結(jié)實(shí)現(xiàn)22%效率鈣鈦礦/疊層電池:機(jī)理與性能研究

鈣鈦礦/串聯(lián)電池是突破單結(jié)效率極限(29.5%)的理想方案,但工業(yè)硅片表面粗糙性導(dǎo)致的漏電問題亟待解決。本研究提出一種新型復(fù)合結(jié)設(shè)計(jì),利用n摻雜C??與p摻雜TaTm的有機(jī)異質(zhì)結(jié),通過低橫向
2025-04-25 09:02:18860

氮化鎵技術(shù)驅(qū)動(dòng)的高效逆變器設(shè)計(jì):與GaN器件的比較分析

設(shè)定了一個(gè)目標(biāo),即設(shè)計(jì)出改進(jìn)版的2kVI車輛逆變器。在開發(fā)過程中,我們比較了基于的IGBT和MOSFET解決方案與最近出現(xiàn)的常關(guān)型E-HEMTGaN器件的性能。本
2025-04-22 11:35:39866

MOC3021控制雙向可控關(guān)斷

在我的這個(gè)電路圖里,可控一直處于開啟狀態(tài),沒有給單片機(jī)信號(hào),試著換一下可控的方向,也沒有效果。請(qǐng)各位大佬幫忙看一下是不是電路圖那里出問題了。
2025-04-21 15:46:54

導(dǎo)熱脂科普指南:原理、應(yīng)用與常見問題解答

,甚至引發(fā)短路。 推薦方法:?jiǎn)吸c(diǎn)法:在芯片中心擠一粒豌豆大小的脂(直徑約4~5mm),安裝散熱器后自然壓平。刮刀法:塑料刮刀將脂均勻涂抹成薄層,厚度控制在0.1~0.3mm。 Q3:導(dǎo)熱
2025-04-14 14:58:20

LPCVD方法在多晶制備中的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)

本文圍繞單晶、多晶與非晶三種形態(tài)的結(jié)構(gòu)特征、沉積技術(shù)及其工藝參數(shù)展開介紹,重點(diǎn)解析LPCVD方法在多晶制備中的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn),并結(jié)合不同工藝條件對(duì)材料性能的影響,幫助讀者深入理解材料在先進(jìn)微納制造中的應(yīng)用與工藝演進(jìn)路徑。
2025-04-09 16:19:531996

芯片制造中的多晶介紹

多晶(Polycrystalline Silicon,簡(jiǎn)稱Poly)是由無數(shù)微小晶粒組成的非單晶材料。與單晶(如襯底)不同,多晶的晶粒尺寸通常在幾十到幾百納米之間,晶粒間存在晶界。
2025-04-08 15:53:453615

電機(jī)低速運(yùn)行“爬行”現(xiàn)象的研究

拖動(dòng)流速儀檢定系統(tǒng)中的 檢定車恒速運(yùn)行,在速度相對(duì)較高時(shí)檢定車較大的慣性可以抵消較小的摩擦擾動(dòng),使速度比較穩(wěn) 定。而在較低速度(0.01m/s~0.02m/s) 時(shí)檢定車就會(huì)出現(xiàn)明顯的“爬行”現(xiàn)象,使
2025-04-02 14:56:38

【「芯片通識(shí)課:一本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】了解芯片怎樣制造

工藝:光刻膠除膠,蝕刻未被保護(hù)的SiO2,顯影,除膠。 材料:晶圓,研磨拋光材料,光按模板材料。光刻膠,電子化學(xué)品。工業(yè)氣體,靶材,封裝材料 硅片制造:單晶棒拉制,棒切片,硅片研磨拋光,硅片氧化
2025-03-27 16:38:20

永磁同步電機(jī)參數(shù)辨識(shí)研究綜述

參數(shù)辨識(shí)的技術(shù)成果,再對(duì) PMSM 辨識(shí)方法進(jìn)行歸納和比較,最后,揭示 PMSM 參數(shù)辨識(shí)過程中亟需關(guān)注的研究問題并 展望其未來的發(fā)展方向,旨在實(shí)現(xiàn) PMSM 系統(tǒng)的高效可靠運(yùn)行。純分享帖,點(diǎn)擊附件查看全文*附件:永磁同步電機(jī)參數(shù)辨識(shí)研究綜述.pdf
2025-03-26 14:13:31

背接觸(BC)太陽能電池組件封裝損失研究:從材料選擇到工藝優(yōu)化

本文研究了背接觸(BC)太陽能電池在組件封裝過程中的電池到組件(CTM)比率,這是光伏行業(yè)中一個(gè)創(chuàng)新且日益重要的研究焦點(diǎn)。通過比較雙面電池和背接觸電池組件的CTM損失因素,研究揭示了晶體太陽能電池
2025-03-24 09:02:032287

從17.2%到19.2%效率提升:化學(xué)蝕刻在異位鉍摻雜CdSeTe電池中的應(yīng)用

。實(shí)驗(yàn)方法采用異位摻雜法在經(jīng)CdCl?處理的CdSeTe樣品上摻雜鉍。實(shí)驗(yàn)組23%硝酸溶液以5000轉(zhuǎn)/分的速度動(dòng)態(tài)旋涂刻蝕,對(duì)照組未刻蝕。之后兩組均旋涂PTA
2025-03-21 09:01:38723

深入解析基光子芯片制造流程,揭秘科技奇跡!

在信息技術(shù)日新月異的今天,基光子芯片制造技術(shù)正逐漸成為科技領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。作為“21世紀(jì)的微電子技術(shù)”,基光子集成技術(shù)不僅融合了電子芯片與光子芯片的優(yōu)勢(shì),更以其獨(dú)特的高集成度、高速率、低成本等
2025-03-19 11:00:022674

鑄鐵陽極和深井陽的區(qū)別

鑄鐵陽極是一種具體的陽極材料,主要由含高比例鑄鐵制成,可加工成實(shí)心棒狀、空心管狀和組轉(zhuǎn)型等多種形式,常作為外加電流陰極保護(hù)系統(tǒng)中的輔助陽極。 深井陽極是一種陽極安裝方式或結(jié)構(gòu)類型,指將陽極體
2025-03-15 11:01:42711

什么是高選擇性蝕刻

不同材料的刻蝕速率比,達(dá)到?>5:1?甚至更高的選擇比標(biāo)準(zhǔn)?。 一、核心價(jià)值與定義 l?精準(zhǔn)材料去除? 高選擇性蝕刻通過調(diào)整反應(yīng)條件,使目標(biāo)材料(如多晶、氮化硅)的刻蝕速率遠(yuǎn)高于掩膜或底層材料(如氧化硅、光刻膠),實(shí)現(xiàn)
2025-03-12 17:02:49809

導(dǎo)熱系數(shù)的基本特性和影響因素

本文介紹了的導(dǎo)熱系數(shù)的特性與影響導(dǎo)熱系數(shù)的因素。
2025-03-12 15:27:253555

集成電路技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)

作為半導(dǎo)體材料在集成電路應(yīng)用中的核心地位無可爭(zhēng)議,然而,隨著科技的進(jìn)步和器件特征尺寸的不斷縮小,集成電路技術(shù)正面臨著一系列挑戰(zhàn),本文分述如下:1.集成電路的優(yōu)勢(shì)與地位;2.材料對(duì)CPU性能的影響;3.材料的技術(shù)革新。
2025-03-03 09:21:491385

想做好 PCB 板蝕刻?先搞懂這些影響因素

對(duì)其余銅箔進(jìn)行化學(xué)腐蝕,這個(gè)過程稱為蝕刻。 蝕刻方法是利用蝕刻溶液去除導(dǎo)電電路外部銅箔,而雕刻方法則是借助雕刻機(jī)去除導(dǎo)電電路之外的銅箔。前者是常見的化學(xué)方法,后者為物理方法。電路板蝕刻法是運(yùn)用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅電
2025-02-27 16:35:581321

光通信技術(shù)的原理和基本結(jié)構(gòu)

本文介紹了光芯片的發(fā)展歷史,詳細(xì)介紹了光通信技術(shù)的原理和幾個(gè)基本結(jié)構(gòu)單元。
2025-02-26 17:31:391982

導(dǎo)熱硅膠片與導(dǎo)熱脂應(yīng)該如何選擇?

設(shè)計(jì)?:脂(底層)+ 硅膠片(中層)+ 金屬均熱板(上層)l ?邊緣補(bǔ)強(qiáng)?:大面積硅膠片四周高導(dǎo)熱系數(shù)脂填充 經(jīng)濟(jì)性優(yōu)化:l 高價(jià)值設(shè)備 → 選用相變脂(使用壽命延長(zhǎng)50%)l 批量生產(chǎn) → 定制
2025-02-24 14:38:13

WLCSP22 SOT8086晶片級(jí)芯片尺寸封裝

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《WLCSP22 SOT8086晶片級(jí)芯片尺寸封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-11 14:17:260

切割液潤(rùn)濕劑哪種類型?

解鎖晶切割液新活力 ——[麥爾化工] 潤(rùn)濕劑 晶切割液中,潤(rùn)濕劑對(duì)切割效果影響重大。[麥爾化工] 潤(rùn)濕劑作為廠家直銷產(chǎn)品,價(jià)格優(yōu)勢(shì)明顯,品質(zhì)有保障,供貨穩(wěn)定。 你們的那種類型?歡迎交流
2025-02-07 10:06:58

碳化硅外延晶片面貼膜后的清洗方法

引言 碳化硅(SiC)外延晶片因其卓越的物理和化學(xué)特性,在功率電子、高頻通信、高溫傳感等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。在SiC外延晶片的制備過程中,面貼膜是一道關(guān)鍵步驟,用于保護(hù)外延層免受機(jī)械損傷和污染。然而
2025-02-07 09:55:37317

碳化硅晶片表面金屬殘留的清洗方法

引言 碳化硅(SiC)作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,因其出色的物理和化學(xué)性質(zhì),在電力電子、微波器件、高溫傳感器等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。然而,在SiC晶片的制備和加工過程中,表面金屬殘留成為了一個(gè)
2025-02-06 14:14:59395

量子芯片可以代替芯片嗎

量子芯片與芯片在技術(shù)和應(yīng)用上存在顯著差異,因此量子芯片是否可以完全代替芯片是一個(gè)復(fù)雜的問題。以下是對(duì)這一問題的詳細(xì)分析:
2025-01-27 13:53:001942

深入探討 PCB 制造技術(shù):化學(xué)蝕刻

作者:Jake Hertz 在眾多可用的 PCB 制造方法中,化學(xué)蝕刻仍然是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。蝕刻以其精度和可擴(kuò)展性而聞名,它提供了一種創(chuàng)建詳細(xì)電路圖案的可靠方法。在本博客中,我們將詳細(xì)探討化學(xué)蝕刻工藝及其
2025-01-25 15:09:001517

碳化硅與傳統(tǒng)材料的比較

在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,材料的選擇對(duì)于器件的性能至關(guān)重要。(Si)作為最常用的半導(dǎo)體材料,已經(jīng)有著悠久的歷史和成熟的技術(shù)。然而,隨著電子器件對(duì)性能要求的不斷提高,碳化硅(SiC)作為一種新型半導(dǎo)體材料
2025-01-23 17:13:032590

選擇性激光蝕刻蝕刻劑對(duì)玻璃通孔錐角和選擇性有什么影響

近來,為提高IC芯片性能,倒裝芯片鍵合被廣泛采用。要實(shí)現(xiàn)倒裝芯片鍵合,需要大量的通孔。因此,通孔(TSV)被應(yīng)用。然而,有幾個(gè)缺點(diǎn),例如其價(jià)格相對(duì)較高以及在高射頻下會(huì)產(chǎn)生電噪聲。另一方面,玻璃
2025-01-23 11:11:151240

溶液中重金屬元素的表面增強(qiáng) LIBS 快速檢測(cè)研究

利用液滴在固體基底上蒸發(fā)形成的“咖啡環(huán)”,結(jié)合不同金屬基底及非金屬基底材料,對(duì)溶液中的溶質(zhì)進(jìn)行富集。首先優(yōu)化實(shí)驗(yàn)參數(shù),選擇分析譜線,其次分析不同明膠濃度對(duì)沉積形態(tài)的影響,尋找最佳明膠濃度,最后
2025-01-22 18:06:20777

指針式萬表測(cè)量精度比較

指針式萬表的核心是一個(gè)可變電阻器(分壓器)和一個(gè)可動(dòng)的指針。當(dāng)測(cè)量電壓或電流時(shí),通過分壓器的電阻值會(huì)改變,從而改變通過指針的電流,使指針在刻度盤上移動(dòng)。指針的位置對(duì)應(yīng)于被測(cè)量的參數(shù)值。 指針式
2025-01-22 17:23:172809

蝕刻基礎(chǔ)知識(shí)

制作氧化局限面射型雷射與蝕刻空氣柱狀結(jié)構(gòu)一樣都需要先將磊晶片進(jìn)行蝕刻,以便暴露出側(cè)向蝕刻表面(etched sidewall)提供增益波導(dǎo)或折射率波導(dǎo)效果,同時(shí)靠近活性層的高鋁含量砷化鋁鎵層也才
2025-01-22 14:23:491621

干法刻蝕的概念、碳反應(yīng)離子刻蝕以及ICP的應(yīng)用

碳化硅(SiC)作為一種高性能材料,在大功率器件、高溫器件和發(fā)光二極管等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。其中,基于等離子體的干法蝕刻在SiC的圖案化及電子器件制造中起到了關(guān)鍵作用,本文將介紹干法刻蝕的概念、碳
2025-01-22 10:59:232668

ADS805的轉(zhuǎn)換時(shí)鐘什么方式產(chǎn)生比較好?

ADS805這款A(yù)DC芯片需要外部提供一個(gè)轉(zhuǎn)換時(shí)鐘,這個(gè)時(shí)鐘也用來讀取轉(zhuǎn)換的數(shù)據(jù),如果單片機(jī)來進(jìn)行接口,時(shí)鐘一般什么方式產(chǎn)生比較好?
2025-01-22 06:44:06

三星電機(jī)與 Soulbrain 合作開發(fā)用于 AI 半導(dǎo)體的玻璃基板

2027 年大規(guī)模生產(chǎn)這些基板,從而擴(kuò)大三星電機(jī)的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)。 兩家公司已開始研究用于制造玻璃基板的蝕刻溶液。這些解決方案對(duì)于在玻璃上鉆細(xì)孔和去除加工過程中產(chǎn)生的雜質(zhì)至關(guān)重要。Soulbrain是韓國(guó)最大的IT設(shè)備化學(xué)材料公司,擁有為三星顯示器提供OLED工藝蝕刻解決方
2025-01-16 11:29:51992

新原理與新結(jié)構(gòu):基于分離波導(dǎo)交叉的MEMS光開關(guān)及陣列

switch based on split waveguide crossings(基于分離波導(dǎo)交叉的MEMS光開關(guān))”的研究論文。 傳統(tǒng)光開關(guān)工作機(jī)制是:基于折射率的微小變化進(jìn)行模式耦合或模式干涉狀態(tài)
2025-01-14 09:24:441915

OptiFDTD應(yīng)用:用于光纖入波導(dǎo)耦合的納米錐仿真

模擬的關(guān)鍵部件是來自參考文獻(xiàn)[1]的線性錐形波導(dǎo)(160 nm至500 nm寬度變化超過100 um長(zhǎng)度,250 nm高度),它埋在二氧化硅波導(dǎo)中(注意:使用的尺寸減小了(1.5 umx1.5
2025-01-08 08:51:53

基波導(dǎo)集成的片上光譜儀綜述

近日,天津大學(xué)精密儀器與光電子工程學(xué)院的光子芯片實(shí)驗(yàn)室綜述了近年來基波導(dǎo)集成的片上光譜儀的研究成果,論文以“Integrated optical spectrometers on silicon photonics platforms”為題發(fā)表在《Laser & Photonics Reviews》上。
2025-01-06 16:30:381627

電容系列一:電容概述

電容是一種采用了作為材料,通過半導(dǎo)體技術(shù)制造的電容,和當(dāng)前的先進(jìn)封裝非常適配
2025-01-06 11:56:482198

為什么80%的芯片采用晶圓制造

? 本文詳細(xì)介紹了作為半導(dǎo)體材料具有多方面的優(yōu)勢(shì),包括良好的半導(dǎo)體特性、高質(zhì)量的晶體結(jié)構(gòu)、低廉的成本、成熟的加工工藝和優(yōu)異的熱穩(wěn)定性。這些因素使得成為制造芯片的首選材料。 我們今天看到80%以上
2025-01-06 10:40:402391

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