扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的概念最早由德國英飛凌提出，自2016 年以來，業(yè)界一直致力于FOWLP 技術的發(fā)展。
2026-01-04 14:40:30
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在半導體芯片的精密制造流程中，晶圓從一片薄薄的硅片成長為百億晶體管的載體，需要經歷數百道工序。在半導體芯片的微米級制造流程中，晶圓的每一次轉移和清洗都可能影響最終產品良率。特氟龍（聚四氟乙烯）材質
2025-11-18 15:22:31248 
晶圓清洗的核心原理是通過 物理作用、化學反應及表面調控的協同效應 ，去除晶圓表面的顆粒、有機物、金屬離子及氧化物等污染物，同時確保表面無損傷。以下是具體分析： 一、物理作用機制 超聲波與兆聲波清洗
2025-11-18 11:06:19200 11月11日-13日，中信證券2026年資本市場年會在深圳舉行，奧比中光創(chuàng)始人、董事長兼CEO黃源浩受邀出席；在11日上午的主論壇圓桌上，黃源浩，影石創(chuàng)新創(chuàng)始人、董事長劉靖康，長存資本總經理施文廣
2025-11-13 10:10:511291 11 月 11 日，億緯鋰能董事長劉金成博士應邀出席中信證券 2026 年資本市場年會，發(fā)表 《熱情擁抱市場 歡欣迎接未來》 主題報告，深度闡釋了公司戰(zhàn)略布局、技術突破與長期生態(tài)構建，全方位展現了億緯鋰能在能源變革浪潮中的探索與實踐。
2025-11-12 18:19:141772 再生晶圓與普通晶圓在半導體產業(yè)鏈中扮演著不同角色，二者的核心區(qū)別體現在來源、制造工藝、性能指標及應用場景等方面。以下是具體分析：定義與來源差異普通晶圓：指全新生產的硅基材料，由高純度多晶硅經拉單晶
2025-09-23 11:14:55771 
WD4000晶圓厚度翹曲度測量系統兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV
2025-08-25 11:29:30
WD4000晶圓顯微形貌測量系統通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。WD4000晶圓顯微
2025-08-20 11:26:59
WD4000晶圓膜厚測量系統通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。WD4000晶圓膜厚測量
2025-08-12 15:47:19
退火工藝是晶圓制造中的關鍵步驟，通過控制加熱和冷卻過程，退火能夠緩解應力、修復晶格缺陷、激活摻雜原子，并改善材料的電學和機械性質。這些改進對于確保晶圓在后續(xù)加工和最終應用中的性能和可靠性至關重要。退火工藝在晶圓制造過程中扮演著至關重要的角色。
2025-08-01 09:35:232023 
晶圓清洗工藝是半導體制造中的關鍵步驟，用于去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機物、金屬離子和氧化物），確保后續(xù)工藝（如光刻、沉積、刻蝕）的良率和器件性能。根據清洗介質、工藝原理和設備類型的不同，晶圓
2025-07-23 14:32:161368 
晶圓清洗機中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設計原理、技術要點及實現方式： 1. 夾持方式分類 根據晶圓尺寸（如2英寸到12英寸）和工藝需求，夾持
2025-07-23 14:25:43928 不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異，主要源于其表面積、厚度、機械強度、污染特性及應用場景的不同。以下是針對不同晶圓尺寸（如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等）的清洗區(qū)別及關鍵要點：一、晶圓
2025-07-22 16:51:191332 
? ? 電子發(fā)燒友網報道（文/莫婷婷）隨著AI的進步，特別是AI眼鏡的興起，XR市場吸引著越來越多的關注。與此同時，技術創(chuàng)新迭代，資本市場也呈現出活躍的動態(tài)。電子發(fā)燒友網觀察到，諸如Meta、蘋果等
2025-07-14 07:17:0010330 WD4000晶圓厚度THK幾何量測系統兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV
2025-07-10 13:42:33
超薄晶圓因其厚度極薄，在切割時對振動更為敏感，易影響厚度均勻性。我將從分析振動對超薄晶圓切割的影響出發(fā)，探討針對性的振動控制技術和厚度均勻性保障策略。
超薄晶圓（
2025-07-09 09:52:03580 
On Wafer WLS無線晶圓測溫系統通過自主研發(fā)的核心技術將傳感器嵌入晶圓集成，實時監(jiān)控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數據，為半導體制造過程提供一種高效可靠的方式來監(jiān)測和優(yōu)化關鍵
2025-06-27 10:37:30
在半導體制造的精密流程中，晶圓載具清洗機是確保芯片良率與性能的關鍵設備。它專門用于清潔承載晶圓的載具（如載具、花籃、托盤等），避免污染物通過載具轉移至晶圓表面，從而保障芯片制造的潔凈度與穩(wěn)定性。本文
2025-06-25 10:47:33
WD4000晶圓厚度測量設備兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-06-18 15:40:06
摘要：本文探討晶圓邊緣 TTV 測量在半導體制造中的重要意義，分析其對芯片制造工藝、器件性能和生產良品率的影響，同時研究測量方法、測量設備精度等因素對測量結果的作用，為提升半導體制造質量提供理論依據
2025-06-14 09:42:58551 晶圓檢測是指在晶圓制造完成后，對晶圓進行的一系列物理和電學性能的測試與分析，以確保其質量和性能符合設計要求。這一過程是半導體制造中的關鍵環(huán)節(jié)，直接影響后續(xù)封裝和芯片的良品率。 隨著圖形化和幾何結構
2025-06-06 17:15:28715 
貼膜是指將一片經過減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍色，業(yè)內常稱為“ 藍膜 ”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割（劃片）工藝做準備。
2025-06-03 18:20:591179 
晶圓是半導體制造的核心基材，所有集成電路（IC）均構建于晶圓之上，其質量直接決定芯片性能、功耗和可靠性，是摩爾定律持續(xù)推進的物質基礎。其中晶圓的厚度（THK）、翹曲度（Warp） 和彎曲度（Bow
2025-05-28 16:12:46
關鍵詞：鍵合晶圓；TTV 質量；晶圓預處理；鍵合工藝；檢測機制 一、引言 在半導體制造領域，鍵合晶圓技術廣泛應用于三維集成、傳感器制造等領域。然而，鍵合過程中諸多因素會導致晶圓總厚度偏差（TTV
2025-05-26 09:24:36850 
摘要：本文針對激光退火后晶圓總厚度偏差（TTV）變化的問題，深入探討從工藝參數優(yōu)化、設備改進、晶圓預處理以及檢測反饋機制等方面，提出一系列有效管控 TTV 變化的方法，為提升激光退火后晶圓質量提供
2025-05-23 09:42:45580 摘要：本文針對濕法腐蝕工藝后晶圓總厚度偏差（TTV）的管控問題，探討從工藝參數優(yōu)化、設備改進及檢測反饋機制完善等方面入手，提出一系列優(yōu)化方法，以有效降低濕法腐蝕后晶圓 TTV，提升晶圓制造質量
2025-05-22 10:05:57508 
摘要：本文聚焦于降低晶圓 TTV（總厚度偏差）的磨片加工方法，通過對磨片設備、工藝參數的優(yōu)化以及研磨拋光流程的改進，有效控制晶圓 TTV 值，提升晶圓質量，為半導體制造提供實用技術參考。 關鍵詞：晶
2025-05-20 17:51:391022 WD4000晶圓Warp翹曲度量測系統采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI
2025-05-20 14:02:17
LED全息屏與LED晶膜屏：透明顯示新潮流的“雙雄爭霸”
2025-05-17 17:31:02714 
前言在半導體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結構穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復雜工藝的順利進行，直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:441109 
在半導體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過程中的結構穩(wěn)定性，避免彎曲變形，并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚度存在差異：4英寸晶圓厚度約為520微米，6
2025-05-09 13:55:511975 圓片級封裝（WLP），也稱為晶圓級封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測試程序，再進行切割制成單顆組件的先進封裝技術 。WLP自2000年左右問世以來，已逐漸成為半導體封裝領域的主流技術，深刻改變了傳統封裝的流程與模式。
2025-05-08 15:09:362067 
晶圓制備是材料科學、熱力學與精密控制的綜合體現，每一環(huán)節(jié)均凝聚著工程技術的極致追求。而晶圓清洗本質是半導體工業(yè)與污染物持續(xù)博弈的縮影，每一次工藝革新都在突破物理極限。
2025-05-07 15:12:302191 
本文介紹了半導體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372155 
晶圓浸泡式清洗方法是半導體制造過程中的一種重要清洗技術，它旨在通過將晶圓浸泡在特定的化學溶液中，去除晶圓表面的雜質、顆粒和污染物，以確保晶圓的清潔度和后續(xù)加工的質量。以下是對晶圓浸泡式清洗方法的詳細
2025-04-14 15:18:54766 WD4000晶圓表面形貌量測系統通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。
2025-04-11 11:11:00
在半導體制造過程中，晶圓甩干機發(fā)揮著至關重要的作用。然而，晶圓甩干過程中的碎片問題一直是影響生產效率和產品質量的關鍵因素之一。晶圓作為半導體器件的載體，其完整性對于后續(xù)的制造工藝至關重要。即使是極小
2025-03-25 10:49:12766 WD4000系列晶圓微觀幾何輪廓測量系統采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI
2025-03-19 17:36:45
本文介紹了晶圓清洗的污染源來源、清洗技術和優(yōu)化。
2025-03-18 16:43:051684 
芯片制造的畫布 芯片制造的畫布：晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上，晶圓（Wafer）扮演著至關重要的角色。它如同一張潔白的畫布，承載著無數工程師的智慧與夢想，見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。晶
2025-03-10 17:04:251542 WD4000晶圓翹曲度幾何量測系統兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。儀器通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV
2025-03-07 16:19:24
WD4000晶圓幾何形貌量測機通過非接觸測量，自動測量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-02-21 14:09:42
日本硅晶圓制造商Sumco宣布，將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產。 Sumco報告稱，主要用于消費、工業(yè)和汽車應用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具體而言，隨著客戶要么轉向200毫米晶圓，要么在
2025-02-20 16:36:31815 根據SEMI SMG在其硅晶圓行業(yè)年終分析報告中的最新數據，全球硅晶圓市場在經歷了一段時間的行業(yè)下行周期后，于2024年下半年開始呈現復蘇跡象。 報告指出，盡管2024年全球硅晶圓出貨量同比
2025-02-17 10:44:17840 近日，日本知名硅晶圓制造商Sumco宣布了一項重要戰(zhàn)略決策，計劃于2026年底前停止其宮崎工廠的硅晶圓生產。這一舉措是Sumco為優(yōu)化產品組合、提高盈利能力而采取的關鍵步驟。
2025-02-13 16:46:521215 據SEMI（國際半導體材料產業(yè)協會）近日發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量預計將出現2.7%的同比下降，總量達到122.66億平方英寸（MSI）。與此同時，硅晶圓的銷售額也呈現出下滑趨勢，同比下降6.5%，預計總額約為115億美元。
2025-02-12 17:16:27890 Dicing 是指將制造完成的晶圓（Wafer）切割成單個 Die 的工藝步驟，是從晶圓到獨立芯片生產的重要環(huán)節(jié)之一。每個 Die 都是一個功能單元，Dicing 的精準性直接影響芯片的良率和性能。
2025-02-11 14:28:492943 2024年，全球晶圓代工市場迎來了強勁的增長勢頭，年增長率高達22%。這一顯著增長主要得益于人工智能(AI)技術的快速發(fā)展和半導體需求的持續(xù)復蘇。 在過去的一年里，全球代工行業(yè)經歷了強勁的復蘇和擴張
2025-02-11 09:43:15910 根據市場調查及研究機構Counterpoint Research的最新報告顯示，2024年全球晶圓代工市場以22%的年增長率結束，展現出2023年之后的強勁復蘇與擴張動能。 報告表示，此增長主要
2025-02-07 17:58:44920 在半導體制造的復雜流程中，晶圓歷經前道工序完成芯片制備后，劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關鍵環(huán)節(jié)，為后續(xù)封裝奠定基礎。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理特性，因此需匹配不同的切割工藝，以確保切割效果與芯片質量。
2025-02-07 09:41:003048 
近日，Meta首席執(zhí)行官扎克伯格宣布了一項重大投資決策：今年Meta將投入600億至650億美元用于資本支出，這一數字較去年350億至400億美元的支出顯著增加。
2025-02-05 15:39:25797 ——7.05萬億韓元，顯示出三星電子在經營和盈利能力上的穩(wěn)健。 在資本支出方面，三星電子在2024年的總支出為53.6萬億韓元，其中芯片資本支出占據了大部分，達到了46.3萬億韓元。這一大手筆的投資不僅彰顯了三星電子對于芯片業(yè)務的重視，也反映出其在半導體
2025-02-05 14:56:10811 據外媒報道，三星計劃在2025年對其晶圓代工部門進行大規(guī)模的投資削減。據悉，該部門的設備投資預算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達50%。
2025-01-24 14:05:29961 近日，三星電子宣布了一項重大決策，將大幅削減其晶圓代工部門在2025年的設施投資。據透露，與上一年相比，此次削減幅度將超過一半。 具體來說，三星晶圓代工已將2025年的設施投資預算定為約5萬億韓元
2025-01-23 14:36:19859 近日，晶合集成發(fā)布公告，宣布與十五家外部投資者就向全資子公司皖芯集成增資事宜簽署了增資協議，且協議條款保持一致。這一舉動不僅彰顯了市場對晶合集成及其子公司皖芯集成的強烈信心，更預示著公司在半導體領域
2025-01-22 16:54:511786 在半導體制造領域，晶圓作為芯片的基礎母材，其質量把控的關鍵環(huán)節(jié)之一便是對 BOW（彎曲度）的精確測量。而在測量過程中，特氟龍夾具的晶圓夾持方式與傳統的真空吸附方式有著截然不同的特性，這些差異深刻影響
2025-01-21 09:36:24520 ???? 本文主要介紹功率器件晶圓測試及封裝成品測試。?????? ? 晶圓測試（CP）???? 如圖所示為典型的碳化硅晶圓和分立器件電學測試的系統，主要由三部分組成，左邊為電學檢測探針臺阿波羅
2025-01-14 09:29:132358 
都說晶圓清洗機是用于晶圓清洗的，既然說是全自動的。我們更加好奇的點一定是如何自動實現晶圓清洗呢？效果怎么樣呢？好多疑問。我們先來給大家介紹這個根本問題，就是全自動晶圓清洗機的工作是如何實現
2025-01-10 10:09:191113 在半導體制造領域，晶圓的加工精度和質量控制至關重要，其中對晶圓 BOW（彎曲度）和 WARP（翹曲度）的精確測量更是關鍵環(huán)節(jié)。不同的吸附方案被應用于晶圓測量過程中，而晶圓的環(huán)吸方案因其獨特
2025-01-09 17:00:10639 晶圓是集成電路、功率器件及半導體分立器件的核心原材料，超過90%的集成電路均在高純度、高品質的晶圓上制造而成。晶圓的質量及其產業(yè)鏈供應能力，直接關乎集成電路的整體性能和競爭力。今天我們將詳細介紹
2025-01-09 09:59:262099 
。在此之前，皖芯集成的注冊資本僅為5000.01萬元。 本次增資完成后，晶合集成持有皖芯集成的股權比例變更為43.75%，仍為第一大股東。 據TrendForce公布的24Q1全球晶圓代工廠商營收排名，晶合集成位居全球前九，是中國大陸本土第三的晶圓代工廠商。
2025-01-07 17:33:09778 
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