根據(jù)市場調(diào)查及研究機構(gòu)Counterpoint Research的最新報告顯示，2024年全球晶圓代工市場以22%的年增長率結(jié)束，展現(xiàn)出2023年之后的強勁復(fù)蘇與擴張動能。

報告表示，此增長主要來自于先進制程需求的激增，受AI應(yīng)用加速導(dǎo)入數(shù)據(jù)中心與邊緣計算所驅(qū)動。而晶圓代工領(lǐng)頭羊臺積電則憑借5/4nm與3nm先進制程的強勁需求，抓住市場機會，加上CoWoS等先進封裝技術(shù)的發(fā)展，也進一步助推產(chǎn)業(yè)增長。

而報告還指出，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將在2025年挑戰(zhàn)20%的營收增長，其中AI需求持續(xù)強勁，為臺積電等主要廠商帶來顯著助益。此外，消費電子、網(wǎng)通設(shè)備與蜂窩式物聯(lián)網(wǎng)等非AI半導(dǎo)體應(yīng)用的需求回溫，也將支撐市場增長，進一步強化產(chǎn)業(yè)的長期潛力。2025年，3nm與5/4nm等先進制程的產(chǎn)能利用率（UTR）預(yù)計將維持在高水準(zhǔn)，受惠于英偉達帶動的AI需求，以及蘋果高通與聯(lián)發(fā)科的旗艦智能手機出貨。

相比之下，成熟制程（28/22nm及以上）的產(chǎn)能利用率復(fù)蘇較為遲緩，主要因消費電子、網(wǎng)通、車用與工業(yè)市場需求疲弱。其中，8英寸晶圓產(chǎn)能利用率的復(fù)蘇速度可能落后于12英寸晶圓的產(chǎn)能利用率，因其在車用與工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的比重較高。報告中預(yù)期，車用半導(dǎo)體的庫存調(diào)整將延續(xù)至2025年上半年，進一步拖累市場復(fù)蘇。此外，全球IDM廠商（如英飛凌和恩智浦）受高庫存水位影響，可能縮減對成熟制程代工廠的委外訂單，加深對成熟制程產(chǎn)能利用率（UTR）的壓力。整體而言，2025年成熟制程代工廠的UTR復(fù)蘇幅度將低于臺積電。

至于對2025年展望，Counterpoint Research表示，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將維持穩(wěn)健增長，預(yù)計2025至2028年間營收年均增長率（CAGR）將達13%~15%。產(chǎn)業(yè)增長將主要由3nm、2nm及以下的先進制程推動，并受到CoWoS與3D封裝等先進封裝技術(shù)加速采用的帶動。隨著高性能計算（HPC）與AI應(yīng)用需求持續(xù)攀升，這些技術(shù)將成為未來3~5年內(nèi)的核心增長動能。臺積電憑借技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，預(yù)計將持續(xù)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并進一步鞏固市場競爭力。

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