為了幫助制造商降低硬件工程成本，加速產(chǎn)品上市時(shí)間，降低與高級(jí)多核處理器相關(guān)的設(shè)計(jì)與軟件的復(fù)雜性，飛思卡爾半導(dǎo)體公司（NYSE：FSL）正與其廣泛的板卡供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)開展深入的合作，以擴(kuò)大其基于Power Architecture?和ARM?技術(shù)的處理器的供應(yīng)，這些處理器將以標(biāo)準(zhǔn)化的、現(xiàn)貨供應(yīng)的單板計(jì)算（SBC）和系統(tǒng)模塊（SOM）的形式提供。

　　預(yù)計(jì)本計(jì)劃帶來的高度靈活的解決方案將允許原始設(shè)備制造商（OEM）和原始設(shè)計(jì)制造商（ODM）關(guān)注突顯IP優(yōu)勢(shì)，而不是低級(jí)的印刷電路板和板卡支持包（BSP）軟件的開發(fā)任務(wù)。該計(jì)劃旨在向OEM和ODM提供板卡激活業(yè)務(wù)，允許他們盡早獲得相關(guān)文檔、BSP和硅片。

　　飛思卡爾全球渠道與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴副總裁P.Y. Ferrard 表示：“多年來，雖然飛思卡爾已經(jīng)與板卡合作伙伴建立了深度的生態(tài)系統(tǒng)，但這個(gè)新計(jì)劃將使我們世界級(jí)硅片的供應(yīng)提高到新水平。該計(jì)劃提供工程支持和聯(lián)合推廣活動(dòng)，目的是大幅提升世界頂級(jí)板卡廠商提供的基于飛思卡爾的量產(chǎn)系統(tǒng)的銷量?！?/p>

　　根據(jù)IMS Research對(duì)全球嵌入式計(jì)算機(jī)板卡空間的最新研究得出的初步數(shù)據(jù)，2011年市場(chǎng)總額超過30億美元，預(yù)計(jì)到2016年前將以百分之六的平均速率增長(zhǎng)。

　　今天在世界嵌入式大會(huì)上，兩家領(lǐng)先的板卡廠商介紹了即將推出的基于先進(jìn)的飛思卡爾多核處理器的計(jì)劃。Mercury Computer（水星計(jì)算機(jī)公司）已推出包含兩個(gè)QorIQ AMP系列T4240處理器的OpenVPX系統(tǒng)；Kontron（控創(chuàng)公司）計(jì)劃在今年晚些時(shí)候提供基于飛思卡爾 i.MX 6系列技術(shù)的電腦模塊。

　　Mercury產(chǎn)品管理副總裁Steve Patterson表示：“通過飛思卡爾嵌入式板卡計(jì)劃，Mercury可以獲得支持并盡早獲取硅片，能夠在硅片試用期創(chuàng)建一個(gè)采用飛思卡爾下一代QorIQ處理器的強(qiáng)健板卡解決方案。飛思卡爾已經(jīng)幫助我們比以往任何時(shí)候更早開始創(chuàng)建復(fù)雜產(chǎn)品。飛思卡爾計(jì)劃提前通知客戶Mercury Computer會(huì)提供哪些先進(jìn)產(chǎn)品，從而為所有利益相關(guān)方帶來共贏結(jié)果?！?/p>

　　Kontron首席技術(shù)官Dirk Finstel表示：“Kontron很高興與飛思卡爾擴(kuò)展我們的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。飛思卡爾的嵌入式板卡解決方案計(jì)劃能夠大力支持我們提供應(yīng)用就緒平臺(tái)、開發(fā)新客戶應(yīng)用、創(chuàng)建新設(shè)備等一系列積極的增長(zhǎng)計(jì)劃。這個(gè)計(jì)劃允許Kontron基于ARM和Power兩種架構(gòu)產(chǎn)品來創(chuàng)建可擴(kuò)展的產(chǎn)品，以更好地滿足不斷增長(zhǎng)的應(yīng)用需求，如長(zhǎng)期供貨和擴(kuò)大溫度范圍?！?/p>

　　2012年世界嵌入式大會(huì)上支持飛思卡爾QorIQ通信處理器和/或i.MX應(yīng)用處理器的其他板卡廠商還包括Advantech， Boundary Devices，Compulab，Congatec， Digi International， Emerson， iWave Systems， Microsys， MSC， Novtech， Seco 和TQ Group 。

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　　關(guān)于飛思卡爾半導(dǎo)體

　　飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE:FSL）是嵌入式處理解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，提供業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品，不斷提升汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)。我們的技術(shù)從微處理器和微控制器到傳感器、模擬集成電路和連接，它們是我們不斷創(chuàng)新的基礎(chǔ)，也使我們的世界更環(huán)保、更安全、更健康以及連接更緊密。我們的一些主要應(yīng)用和終端市場(chǎng)包括汽車安全、混合動(dòng)力和全電動(dòng)汽車、下一代無線基礎(chǔ)設(shè)施、智能能源管理、便攜式醫(yī)療器件、消費(fèi)電器以及智能移動(dòng)器件等。公司總部位于德克薩斯州奧斯汀市，在全世界擁有多家設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造和銷售機(jī)構(gòu)。