高通（Qualcomm）與聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)火持續(xù)延燒。為在2013年行動(dòng)裝置晶片市場奪得好彩頭，高通與聯(lián)發(fā)科頻頻出招卡位，前者將發(fā)布旗下第三代4G數(shù)據(jù)機(jī)（Modem），并強(qiáng)打網(wǎng)路瀏覽、擴(kuò)增實(shí)境（AR）及AllJoyn連結(jié)技術(shù)；后者則鎖定中低階機(jī)種持續(xù)優(yōu)化公板方案，將改良系統(tǒng)單晶片（SoC）數(shù)位電路、周邊連結(jié)與低功耗設(shè)計(jì)。

　　聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理陸國宏認(rèn)為，電池的發(fā)展跟不上智慧型手機(jī)技術(shù)更迭，因此，SoC對產(chǎn)品功能演進(jìn)的影響將更加吃重。

　　高通分碼多重接?。–DMA）技術(shù)集團(tuán)銷售副總裁張力行表示，高通在軟硬體方面采雙軌并行發(fā)展，在晶片設(shè)計(jì)上，1.7GHz四核心應(yīng)用處理器、高階GPU，以及效能較前一代提升兩倍的數(shù)位訊號(hào)處理器（DSP）均已就位，有助提高行動(dòng)裝置各項(xiàng)網(wǎng)路瀏覽、下載工作的效率。至于明年更將搶先業(yè)界發(fā)布支援載波聚合（Carrier Aggregation）、Cat 4長程演進(jìn)計(jì)劃（LTE）、3G與2G多頻多模晶片，促進(jìn)行動(dòng)網(wǎng)路下行速率達(dá)標(biāo)150Mbit/s，有效紓解網(wǎng)路塞車。

　　在軟體方面，高通則竭力推動(dòng)擴(kuò)增實(shí)境、手勢介面、影像編輯程式，以及可實(shí)現(xiàn)多螢（Multi-screen）串流體驗(yàn)的AllJoyn平臺(tái)。張力行認(rèn)為，透過軟體加持，晶片將發(fā)揮超乎預(yù)期效能，實(shí)現(xiàn)多元應(yīng)用，同時(shí)亦能強(qiáng)化高通旗下產(chǎn)品陣容的深度與廣度。

　　聯(lián)發(fā)科在智慧型手機(jī)晶片軟硬體的發(fā)展亦不遺余力，期集中火力強(qiáng)攻中低階市場，并以媲美iPhone 4/4S高階機(jī)種效能的SoC解決方案，樹立高性價(jià)比的產(chǎn)品形象，拉攏中國大陸廠商。

　　聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理陸國宏強(qiáng)調(diào)，智慧型手機(jī)市場重心正逐漸轉(zhuǎn)移至亞洲地區(qū)，且以中階與入門級產(chǎn)品為成長主力。雖然消費(fèi)者對產(chǎn)品價(jià)格更趨敏感，但對硬體性能的要求卻不會(huì)打折，因此，SoC做為智慧型手機(jī)的心臟，必須以更經(jīng)濟(jì)、高效率的方式設(shè)計(jì)及生產(chǎn)，方能協(xié)助終端產(chǎn)品開發(fā)商實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。

　　陸國宏亦分析，邁入4G時(shí)代后，手機(jī)支援頻段動(dòng)輒八個(gè)以上，如何在支持多頻多模運(yùn)作的前提下，持續(xù)精進(jìn)SoC功耗規(guī)格，將是催生新世代智慧型手機(jī)的不二途徑。為此，聯(lián)發(fā)科致力革新SoC設(shè)計(jì)，包括整合基頻處理、電源管理、無線平臺(tái)及Multi-mode射頻（RF）收發(fā)器強(qiáng)化效能，引進(jìn)動(dòng)態(tài)省電（Dynamic Power Reduction）、低電壓（Reduce Voltage）數(shù)位電路降低功耗，并提供完整軟硬體設(shè)計(jì)公板加速產(chǎn)品上市，目前最新MT6575/6577方案均受到市場熱烈支持。

　　陸國宏更透露，聯(lián)發(fā)科未來將進(jìn)一步推展晶片平臺(tái)，除強(qiáng)化SoC與微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、觸控和影像感測器的連結(jié)外；并將與行動(dòng)記憶體Wide I/O封裝、三維晶片（3D IC）設(shè)計(jì)接軌，以在大幅提升處理器運(yùn)算密度、記憶體頻寬之余，仍可兼顧功耗、占位空間。如此一來，即便是人民幣千元以下價(jià)位的低階智慧型手機(jī)，功能表現(xiàn)亦可與蘋果（Apple）iPhone系列手機(jī)相媲美。