電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設計流片
2025-09-19 09:40:20
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目前的多款智能手機SoC已具備超過40 TOPS的計算能力。這種本地處理能力使得AI任務的執(zhí)行更加快速和高效。2025年三大國際手機芯片巨頭下場，手機終端廠商的旗艦手機即將扎堆發(fā)布前期，SoC芯片在AI功能演進、異構(gòu)架構(gòu)和GPU、NPU升級方面，有哪些最新預測看點，本文進行分析。
2025-08-22 08:47:3511893 
歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”，屬于 LTE 專利技術(shù)范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起，華為要求聯(lián)發(fā)科接受其 5G SEP（標準必要專利）組合的芯片級許可費率，聯(lián)發(fā)科認為該費率過高且違背
2025-06-24 01:10:004036 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近日有消息稱，英偉達與聯(lián)發(fā)科合作，將推出面向筆記本市場的APU，并最快在今年四季度或明年初進入市場。 ? 同時，據(jù)稱英偉達已經(jīng)與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進行
2025-06-05 09:08:125200 升級的核心引擎。 ? 第二十一屆上海國際汽車工業(yè)展覽會（簡稱：2025上海車展）上，國產(chǎn)汽車芯片重磅出擊，不僅有華為、愛芯元智、聯(lián)發(fā)科、黑芝麻智能、紫光展銳等公司在自有展區(qū)上展示輔助駕駛芯片和智能座艙芯片，同時202
2025-04-29 01:00:004647 
用
7、兼容通孔回流的版本適用于經(jīng)濟高效的焊接工藝
作為TE的授權(quán)分銷商，Heilind(赫聯(lián)電子)可為市場提供相關(guān)服務與支持，此外Heilind(赫聯(lián)電子)也供應多家世界頂級制造商的產(chǎn)品，涵蓋25
2026-01-05 10:16:57
的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設備的升級注入強大動力?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5794 
特性大幅降低了開發(fā)者的研發(fā)難度與周期，縮短了產(chǎn)品的上市時間，提升了企業(yè)的市場競爭力。
三、開關(guān)機芯片技術(shù)發(fā)展趨勢：純硬件化、集成化、智能化
隨著電子設備對穩(wěn)定性、可靠性、小型化的要求不斷提升，開關(guān)機芯片
2025-12-24 18:19:30
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個高頻問題（親測有效
2025-11-27 21:49:09
- NAND閃存。配備4個2.5G網(wǎng)絡接口和2個10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴展。
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聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic
2025-11-18 16:14:05
醫(yī)療手持終端定制開發(fā)，隨著科技的飛速發(fā)展，智能化醫(yī)療設備正在不斷改變醫(yī)療行業(yè)的傳統(tǒng)模式，為醫(yī)生和患者提供更加便捷、高效的解決方案。便攜式心電圖機解決方案采用聯(lián)發(fā)科 MTK8786芯片平臺，搭載 Android 智能操作系統(tǒng)，能夠?qū)?12導聯(lián)心電信號 進行同步采集，并通過無線方式將數(shù)據(jù)傳輸至心電判讀平臺。
2025-11-12 20:20:19275 
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 聯(lián)發(fā)科10月營收同比增長1.78% 據(jù)聯(lián)發(fā)科技披露的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部結(jié)算的 2025 年 10 月合并營業(yè)收入為 510.26 億元新臺幣（換算下來約 117.26
2025-11-11 15:05:30348 國家級專精特新 “小巨人” 企業(yè)、國內(nèi)領先的通信芯片廠商北京智聯(lián)安科技有限公司（以下簡稱 “智聯(lián)安”）今日正式喬遷新址，入駐位于 [中關(guān)村東升科技園三期·東畔科創(chuàng)中心B座北大堂五層] 的現(xiàn)代化研發(fā)
2025-11-02 11:31:24932 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展，對更高性能、更強AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺，憑借其先進的架構(gòu)和出色的性能，成為推動下一代智能
2025-10-22 20:05:20396 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于四頻 GSM / GPRS / EDGE / TD-SCDMA / TDD LTE / HD-FDD LTE 的功率放大器模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有用于四頻 GSM
2025-10-22 18:29:59
隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的蓬勃發(fā)展和人工智能的廣泛應用，智能設備正逐步邁向更高效、更智能的階段。而聯(lián)發(fā)科MT8391(Genio 720)平臺正是為滿足這一趨勢而打造的高性能邊緣人工智能平臺，憑借其強大的計算能力、先進的多媒體功能和廣泛的擴展性，成為AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))領域的優(yōu)選方案。
2025-10-20 20:17:08456 
，聯(lián)發(fā)科MT6769芯片憑借其性能均衡、低功耗和成熟的生態(tài)支持，成為智能車載終端的優(yōu)質(zhì)選擇。聯(lián)發(fā)科MT6769是一款采用12nm FinFET工藝的系統(tǒng)級芯片(So
2025-10-16 19:58:35367 
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009363 
ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器，該芯片采用先進的6nm制程工藝，集成八核64位架構(gòu)，運行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng)，內(nèi)置 8GB LPDDR4X 高速內(nèi)存，可流暢運行各類高性能應用。
2025-10-09 19:54:21749 
大聯(lián)大品佳集團攜手聯(lián)發(fā)科技，以Genio系列物聯(lián)網(wǎng)平臺為基礎，共同推動IoT技術(shù)創(chuàng)新與應用落地。聯(lián)發(fā)科技Genio平臺專為智能家庭、智能零售、工業(yè)及商業(yè)應用而設計，支持生成式AI模型、人機接口
2025-10-09 16:03:00345 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于五頻 FDD LTE / TD-SCDMA / TDD LTE 的功率放大器模塊 – 頻段 7、34、38、39、40、41相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有用于五頻 FDD
2025-09-24 18:30:17
。 不單是蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通的手機芯片將會采用臺積電2nm制程，AMD、博通及谷歌、亞馬遜等客戶都在加大2nm制程芯片的搶單，比如AMD與聯(lián)發(fā)科均已公開確認，將在2026年推出基于N2的服務器與PC處理器。而據(jù)美國半導體設備大廠科磊（KLA）公司半導體產(chǎn)品與解
2025-09-23 16:47:06747 9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)?！疤飙^9500將開創(chuàng)一個全新時代，它帶來的更強的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗。” 聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出，本文將重點介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:258770 
MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口豐富的特點，在智能設備領域展現(xiàn)了廣泛的應用潛力。以下是對該核心板的詳細介紹：MTK6769安卓核心板采用臺積電12nm制程工藝，具有低功耗和高性能的特點，為設備提供了更長的續(xù)航時間和更流暢的操作體驗。
2025-09-22 19:56:262088 
終端方案時，必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)科MT6769硬件方案的手持終端，憑借其強大的性能和豐富的功能選配，成為滿足多場景
2025-09-19 19:50:24506 
社區(qū)、園區(qū)等復雜場景的全點位監(jiān)控，更無法滿足應急事件 “毫秒級響應” 的需求。 針對這一行業(yè)痛點，米爾電子基于瑞芯微 RK3576 芯片打造的智能安防專用開發(fā)板，以 “多路并發(fā)接入 + 硬件級編解碼
2025-09-18 17:51:03
AR智能眼鏡作為連接現(xiàn)實與虛擬世界的橋梁，正以其獨特的技術(shù)優(yōu)勢逐步改變?nèi)祟惖纳钆c工作方式。其中，硬件平臺和顯示技術(shù)的選擇尤為關(guān)鍵。在這一領域，MT8781平臺憑借其卓越性能脫穎而出，與光波導技術(shù)
2025-09-11 20:11:34751 
9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外，新款Apple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款Apple Watch供應鏈，供貨5G Modem芯片，是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:188310 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于五頻 TD-SCDMA / TDD LTE 的功率放大器模塊 – 頻段 34、38、39、40、41相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有用于五頻 TD-SCDMA / TDD
2025-08-27 18:30:13
聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設備設計的高集成度平臺處理器，具備強大的性能和廣泛的功能支持，能夠滿足現(xiàn)代設備在計算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺積電12nm制程技術(shù)
2025-08-26 20:00:311512 
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設計，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設備開發(fā)的核心支柱?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設計的安卓主板，憑借芯片的高性價比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于四頻 GSM / GPRS / EDGE / TD-SCDMA / TDD LTE 的功率放大器模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有用于四頻 GSM / GPRS
2025-08-20 18:33:35
2025年8月，高新興瑞聯(lián)新款LTE Cat.1高性能OBD產(chǎn)品——GD303正式上市!憑借卓越的性能、豐富的功能和廣泛的應用場景適用性和易用性，GD303將豐富高新興瑞聯(lián)的OBD Tracker產(chǎn)品家族，滿足更多客戶在數(shù)字化車隊管理中的核心需求。
2025-08-15 11:02:501870 現(xiàn)在rtsp推流還是只能向局域網(wǎng)推流嗎
2025-08-08 06:07:03
Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標準。2024年11月，外媒PC World報道稱，Wi-Fi 8，目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標準，仍需數(shù)年時間才能實現(xiàn)。2025年2月，聯(lián)發(fā)科
2025-08-06 08:57:497477 
便攜式心電圖機作為心血管疾病診斷的核心設備，其設計與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科 MT8768 平臺研發(fā)的便攜式心電圖機方案，通過采用標準的 12導聯(lián)同步采集模式，在確保診斷級精度
2025-07-30 20:30:45568 
AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成，能夠兼顧高效計算任務與多任務處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563 
安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器，主頻高達2.2GHz，采用先進的6nm制程工藝，性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng)，標配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲，硬件配置強勁高效
2025-07-11 19:56:17460 
電子發(fā)燒友綜合報道 臺灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔任主管職務全時員工薪資資訊，包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)科非主管以平均薪資431萬元（約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:001781 一款體積小巧但性能強大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心，主頻高達2.0GHz，具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24685 
英諾賽科推出基于InnoGaN ISG6121TD的4kW雙向PFC電源方案，以其高效、節(jié)能的特性，為智能電網(wǎng)提供突破性支持。
該方案采用AC-DC無橋圖騰柱PFC拓撲，設計緊湊，支持雙向工作，內(nèi)置
2025-06-23 10:34:002706 
在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Tx-Rx 前端模塊，帶集成雙工器 （TXFEMiD），用于 GSM/EGPRS/TD-SCDMA / TDD LTE、開關(guān) QPX、9 個線性 TRx 開關(guān)端口相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)
2025-06-13 18:33:48
、8、12/17、13、20、27、28）/ TD-SCDMA / TDD LTE（頻段 34、39）相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有用于四頻 GSM / GPRS / EDGE / WCDMA
2025-06-13 18:33:10
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyLiTE? 2.0 Tx-Rx 前端模塊，用于四頻 GSM / GPRS / EDGE，帶 16 個線性 TRx 開關(guān)端口 – 雙頻 TD-SCDMA、TDD LTE
2025-06-04 18:32:36
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyLiTE? Tx-Rx FEM 用于四頻 GSM/GPRS EDGE，帶有 8 個線性 TRx 開關(guān)端口、雙頻 TD-SCDMA 和 TDD LTE 頻段 39相關(guān)產(chǎn)品
2025-06-04 18:31:54
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于四頻 GSM/GPRS/EDGE 的 Tx-Rx 前端模塊，帶有 10 個線性 TRx 開關(guān)端口、雙頻 TD-SCDMA 和 TDD LTE 頻段 39相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)
2025-06-04 18:31:28
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyLiTE? Tx-Rx 前端模塊，用于四頻 GSM/GPRS/EDGE，帶 14 個線性 TRx 開關(guān)端口、雙頻 TD-SCDMA 和 TDD LTE 頻段 39相關(guān)
2025-06-04 18:30:40
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于四頻 GSM/GPRS/EDGE 的 Tx-Rx 前端模塊，帶 14 個線性 TRx 開關(guān)端口、雙頻 TD-SCDMA 和 TDD LTE 頻段 39相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)
2025-06-04 18:30:30
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyLiTE? Tx-Rx 前端模塊，用于四頻 GSM/GPRS/EDGE，帶 16 個線性 TRx 開關(guān)端口 – 雙頻 TD-SCDMA、TDD LTE 頻段 39
2025-06-04 18:30:04
MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器，該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031726 
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM)，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54843 
MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點/路由器/網(wǎng)關(guān)平臺,提供最快和最可靠的網(wǎng)絡連接體驗.
聯(lián)發(fā)科Filogic 880強大
2025-05-28 16:20:17
智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產(chǎn)業(yè)對多網(wǎng)絡端口的應用需求，全球半導體公司【聯(lián)發(fā)科技】（MediaTek）與USB以太網(wǎng)芯片廠商【亞信電子】（ASIX Electronics
2025-05-20 13:23:00983 
隨著AR設備的不斷普及，市場上出現(xiàn)了多種多樣的智能眼鏡方案。主要是高通和聯(lián)發(fā)科芯片方案。雖然高通方案在性能方面具有一定優(yōu)勢，但其授權(quán)費用較高，對于一些初創(chuàng)企業(yè)來說，成本壓力較大。而聯(lián)發(fā)科則以其高性價比成為許多廠商的優(yōu)選方案，為產(chǎn)品的市場推廣提供了更為經(jīng)濟的解決方案。
2025-05-14 20:04:54749 
2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863 
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882 
這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器，配備八核心(ARM A53架構(gòu)，主頻2.0GHz)，結(jié)合先進的12nm工藝制造，兼具低功耗與強大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間，為多種設備提供穩(wěn)定的運行環(huán)境，滿足不同應用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19948 
近日，備受矚目的2025美國國際照明展（LightFair2025）在拉斯維加斯會議中心正式開幕。博聯(lián)智能攜一站式智能化解決方案及全系智能家居產(chǎn)品驚喜亮相，向全球客商展示系統(tǒng)的智能化升級路徑，正式吹響博聯(lián)進軍北美市場的沖鋒號。
2025-05-10 10:08:481045 快速測試和推出新的 Wi-Fi 7 RDK-B 路由器和網(wǎng)關(guān)。通過將聯(lián)發(fā)科技支持的開源硬件與 RDK 的開源軟件相結(jié)合，企業(yè)現(xiàn)在擁有一個易于使用的平臺來加速其 RDK-B 的開發(fā)和部署工作。
2025-04-27 17:44:451609 
的種子輪融資。本輪種子階段投資由領先的無晶圓廠半導體公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成，埃及風險投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545 、無線技術(shù)、嵌入式系統(tǒng)等核心領域，并聯(lián)通智能穿戴、新能源汽車、綠色能源等熱門應用場景，吸引了全球頂尖企業(yè)與行業(yè)精英齊聚上海新國際博覽中心。在W4館643展位，拓普聯(lián)科
2025-04-17 14:54:22943 
4月11日的深圳，天璣開發(fā)者大會2025火力全開，現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯，應用無界”聽起來很技術(shù)，但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47708 
，正在推動產(chǎn)業(yè)邁入“芯片-工具-場景”的高效閉環(huán)。從開發(fā)、部署到優(yōu)化，AI不再是少數(shù)廠商的專利，而是整個生態(tài)的機會。聯(lián)發(fā)科正構(gòu)建出面向未來的AI底座，讓每一個終端都擁有成長為“智能體”的可能性。
2025-04-13 19:52:44
化用戶體驗
伴隨AI算力成長和技術(shù)突破，AI領域經(jīng)歷了從分析式AI到生成式AI再到去年智能體AI的快速躍遷，那AI的下一站該駛向何處？聯(lián)發(fā)科在MDDC 2025上給出了答案，未來我們將迎來一個更加智慧
2025-04-13 19:51:03
是撬動智能世界的重要支點，而在邊緣智能時代，經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個
2025-03-26 19:59:131071 
Wi-Fi 7網(wǎng)卡(Network interface Card)。它是一個非常高性能的開源路由器開發(fā)板。
聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領域的開年盛會，大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題，邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家，共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079 L86 是一款超緊湊型全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）頂部貼片（POT，Patch on Top）模塊，內(nèi)置尺寸為 18.4 毫米 ×18.4 毫米 ×4.0 毫米的貼片天線，并采用了聯(lián)發(fā)科新一代
2025-03-07 13:46:11
是德科技（Keysight Technologies,Inc.）與聯(lián)發(fā)科技合作，通過在實驗室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接（NR-DC）設備和是德科技的網(wǎng)絡仿真解決方案，實現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺設計，運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu)，主頻高達
2025-02-27 20:18:52854 
微米寬的切割縫隙中實現(xiàn)精準切割，確保芯片尺寸精準、邊緣光滑，滿足手機輕薄化需求的同時，保障處理器高性能運行，如高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣等系列芯片在生產(chǎn)中都依賴劃片機的精
2025-02-26 16:36:361215 
MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進的12nm工藝制程，搭載四核Cortex-A53架構(gòu)，主頻高達2.0GHz，并運行Android 9
2025-02-19 20:15:021990 
手機芯片，意圖拓展其在移動市場的版圖。 ? 據(jù)報道，英偉達和聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將采用臺積電3nm制程和ARM架構(gòu)，融合了聯(lián)發(fā)科在定制芯片領域的專長和英偉達強大的圖形計算能力，市場對其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準備流片，預計2025年下半年量產(chǎn)。同時，英偉達
2025-02-17 10:45:24963 英偉達與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系，計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉，這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675 強勁的增長表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導體市場的領先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科作為半導體行業(yè)的佼佼者，其產(chǎn)品和服務在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設備、多媒體等領域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827
我想用一個單片機芯片控制16個單極性ads1281芯片，這個連接電路怎么畫？ads1281的CLK應該從那接出來？還有那個濾波模式和調(diào)控模式有什么區(qū)別？
2025-02-11 06:43:12
近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務報告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營收達到了新臺幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 1. 聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片營收暴漲100% ！ ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)科召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會，整體業(yè)績表現(xiàn)均超預期，受益于AI需求，聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務也有望在2026年營收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告，展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示，在2024年第四季度，聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085 ? （電子發(fā)燒友報道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會，發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388 
深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領域，設備往往需要在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)強大的信號傳輸功能，氮化鎵芯片就能憑借這一特性，滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919 
AI智能眼鏡的主流芯片供應商包括高通、紫光、聯(lián)發(fā)科等。隨著芯片技術(shù)的不斷進步和規(guī)?；a(chǎn)，AI芯片的制造成本正逐步下降。這種成本的降低對整個AI眼鏡的制造起到了直接的推動作用，使其售價更為親民，從而
2025-02-06 20:17:541785 
近日，全球知名的EDA（電子設計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達（NVIDIA）的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 在2025年1月的小匠物聯(lián)年會上，企業(yè)再次向行業(yè)展示了其在物聯(lián)網(wǎng)與智能家居領域的創(chuàng)新能力。從跨平臺操作系統(tǒng)到智能家居全鏈路解決方案，小匠物聯(lián)的技術(shù)實力為行業(yè)注入了新的活力，未來的發(fā)展值得期待。在年
2025-01-20 00:05:18767 
安卓系統(tǒng)主板基于強大的聯(lián)發(fā)科處理器設計，采用四核或八核架構(gòu)，主頻高達2.0GHz，利用臺積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080 
多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中，該芯片采用了藍牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924 功能的先進技術(shù)，引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗，使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933 近日，據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示，該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而，與前一月份相比，這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%，顯示出一定的下滑趨勢。同時，與去年同期相比，營收也
2025-01-13 15:09:23995 過去的一年，座艙芯片領域加速內(nèi)卷，雖然高通仍然一枝獨秀，但聯(lián)發(fā)科和英特爾都持續(xù)向高通發(fā)出挑戰(zhàn)，英偉達也加入競爭。實際上座艙與智駕的界限變得越發(fā)模糊，還有Chiplet的出現(xiàn)，讓這種界限徹底消失
2025-01-13 09:35:319790 
提供基于君正T30/T41、海思、國科微芯片處理器的圖像傳輸開發(fā)板、智能安全帽、執(zhí)法記錄儀ODM定制開發(fā)，可提供源代碼和圖紙
2025-01-11 09:19:401153 
捷更高效的應用開發(fā)體驗，助力全球億萬用戶享受全新的智能互動體驗。 隨著智能終端性能的不斷提升，端側(cè)生成式AI技術(shù)正成為推動游戲和應用體驗變革的關(guān)鍵。此次合作，聯(lián)發(fā)科技和Cocos將共同推進端側(cè)生成式AI技術(shù)的落地應用，為開發(fā)者提供更高效、
2025-01-10 09:24:12761 近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗，為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 一步。而在即將到來的2025年美國消費性電子展(CES)上，擷發(fā)科技將首次亮相，向世界展示其強大的研發(fā)實力。 在此次展會中，擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)的工業(yè)級Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺，以及獨家研發(fā)的“極速IC設計研發(fā)平臺”所設計的客制化芯片。這些產(chǎn)
2025-01-06 11:24:00760
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